PCB生产流程模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。PCB扮演的角色PCB的功能为供给完成第一层级构装的组件与其它必需的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。因此PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成全部功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB1.1是电子构装层级区分示意。PCB的演化19Mr.AlbertHanson首创利用“线路“(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,PCB的机构雏型。见图1.21936年,DrPaulEisnerPCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其制造而来的。PCB种类及制法,PCB的分类以及它的制造方法。PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分硬板RigidPCBFlexiblePCB1.3软硬板Rigid-FlexPCB1.4C.以构造分1.51.61.7D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/1.8BGA.PCB,因使用少,不在此介绍。制造方法介绍减除法,1.9加成法,又可分半加成与全加成法,1.101.11IC封装的变革延长而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有很多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,PCB走势。2.3.1客户必需供给的数据:电子厂或装配工厂,托付PCBSHOP生产空板(BareBoard)时,必需供给以下数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备工程,有时客户会供给一片样品,一份零件图,一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质)等。这些额外数据,厂商须自行推断其重要性,以免误了商机。2.3.2.资料审查面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进展的工作程序与重点,如下所述。审查客户的产品规格,是否厂内制程力量可及,审查工程见承接料号制程力量检查表.原物料需求(BOM-BillofMaterial)依据上述资料审查分析后,BOM的开放,来打算原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)(Prepreg)(Copperfoil)(SolderMask)油墨(Legend)等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,固然会有不同的物料需求与规格,例如:OSP等。表归纳客户标准中,可能影响原物料选择的因素。上述乃属数据的审查,审查完毕进展样品的制作.假设是旧数据,则须Check有无户ECO(EngineeringChangeOrder),然后再进展审查.D.排版(排版优化,可削减板材铺张);而适当排版可提高生产力并降低不良率。有些工厂认为固定某些工作尺寸能够符合最大生产力,但原物料本钱增加很多.以下是一些考虑的方向:一般制作本钱,30~60%,包含了基板、(),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系Layout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,PCB工厂之制前设计人员,应和客户亲热沟通,Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最正确的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。PANEL的尺寸须搭配良好,以免铺张。连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.不同产