电子材料行业分析

电子材料行业发展基本情况电子材料市场分析电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。随着新兴产业市场规模的进一步扩大，电子专用材料的市场需求也节节攀升。电子专用材料市场发展如何？电子专用材料广泛用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等新兴产业，电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。随着新兴产业市场规模的进一步扩大，电子专用材料的市场需求也节节攀升。电子专用材料广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。在国家政策和下游市场的双重推动下，我国新材料产业规模不断增长，2020年预计产值超6万亿元。其中，稀土功能材料、电子材料、先进储能材料、光伏材料、有机硅、超硬材料、特种不锈钢、玻璃纤维及其复合材料等产能居世界前列。电子材料行业与上下游行业之间的关联性下游行业主要是电子元器件行业，其中环氧粉末包封料产品主要应用在被动电子元器件中的压敏电阻，热敏电阻、陶瓷电容，薄膜电容等行业；环氧塑封料的下游行业主要是半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容等领域。电子材料在下游产业中的应用电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是信息产业发展的基础和关键，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，是支撑半导体、光通信、光电显示、太阳电池、印制线路板、电子元器件等电子信息产业的重要基础，其产业发展对于保障中国信息产业健康发展和信息安全、国防安全具有十分重要意义。半导体材料行业作为电子材料最重要的子行业，其高速发展态势彰显了我国电子材料行业蓬勃的生命力。近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，中国大陆半导体材料市场销售额逐年攀升。2020年，全球半导体材料市场规模增长4．9%，营业收入达到553亿美元。中国大陆半导体材料市场也突飞猛进，规模达到97．63亿美元，同比增幅最大（为12%），全球排名第二。十四五期间，中国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等新基建加速推进、形成双循环新格局的形势下，新型显示、集成电路等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。2020年，中国电子材料行业发展尽管受到新冠肺炎疫情的冲击、中美贸易摩擦的影响，但是未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端电子材料，仍将呈现高速增长态势。电子材料国家的政策支持目前，电子材料的发展应用水平已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。因此，近年来我国一直高度重视电子材料产业发展，工信部等国家相关部委出台了一系列相关政策和法规来支持电子材料行业结构调整以及规范产业发展。支持一批重点新材料产品的技术创新和推广应用，其中关键战略材料包含滤光片、氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、电子封装用热沉复合材料、4英寸低位错锗单晶、UV-LED2英寸纳米级图形化衬底等先进半导体材料和新型显示材料。半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等属于鼓励类。随着物联网、大数据、等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，我国电子材料行业得到快速发展，产业规模稳步增长。根据数据显示，2019年，我国电子材料行业营收超过7000亿元，技术实力大幅度提升。同时，5G终端日益成熟和普及，产业链向上延伸，移动终端和基站对电子材料行业产生大量的需求。根据全球移动供应商协会数据，截至2020年11月中旬，全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务，另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资。除此之外，全球已有多个国家制定并公布未来几年宏大的5G网络投资计划。由此可见，未来2-3年5G移动通信基础设施建设将进一步加快。电子专用材料行业技术发展趋势《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》明确了聚焦重点产业投资领域，围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。工信部《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》指出要突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。国家政策方针的大力支持将促进电子信息制造业的稳定增长，将给电子封装领域带来稳定可观的需求量。手机产品功能的复杂化、多元化及5G通信技术的普及，带动消费电子元器件需求增加。因加载多摄像头模组、3D感应、无线充电、屏下指纹等新应用模块，手机中需要更多的被动元器件来稳压、滤波、稳流，以保障设备的稳定运行。可穿戴设备通常需要配备运动传感器、生物传感器、环境传感器等，对于起传感功能的电子元器件有较大的需求。电子元器件封装作为消费电子元器件生产重要的组成部分，未来市场规模将持续增长。新能源汽车产业已成为我国重点发展的战略行业。2020年，国家出台包括《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》在内的多项政策鼓励新能源汽车发展，同时地方政府也纷纷出台相应鼓励政策鼓励新能源汽车消费。国家与地方的政策体系逐渐成型，给予了新能源汽车行业发展极大的支持。此外，为了提高汽车使用的舒适度，拓展汽车增值空间，汽车上过去利用手动控制的机械装置，如汽车门锁、车窗、座椅转向、后视镜、雨刷等功能部件将逐步过渡为电机驱动。汽车控制装置的机电一体化趋势将增加微电机的市场需求，带动如压敏电阻等电子元器件的市场需求，从而助推电子元器件封装行业的发展。智能家居的数字化进程间接推动了压敏电阻等敏感元器件的发展。在智能家居中，电机控制系统是必不可少的一部分，在各类智能家居中被使用。智能家电往往需要更复杂的控制，这要求电机控制系统具备更高的耐用性、可靠性及更精确的控制精度。同时大部分的智能家居设备也均需配备过热保护模块。终端应用场景的增多，预计将带动压敏电阻、热敏电阻等敏感元器件行业规模的扩大，同时也进一步推动了电子元器件封装行业快速发展。电子专用材料市场主要壁垒（一）电子专用材料资金壁垒行业属于资本密集型，前期投入较大，包括相关厂房、设备、原材料、技术人员等。目前我国环氧粉末包封料规模生产的企业不多，相关设备并无统一标准，需企业自行设计进行定制，较传统设备投资金额更大，且环氧封装材料生产的主要技术掌握在几家已规模生产的企业手中，行业集中度高。新进入者在前期不但要承担较大的设备投资，还需要在实际生产过程中不断攻克技术难关，在设备建成后还需经历较长一段设备改进与调试阶段，对经营者的资金实力形成考验。（二）电子专用材料品牌认可度壁垒目前，行业下游主要是电子元器件生产商，所处行业对于产品质量和安全性的要求比较高，行业内的企业对原材料质量的认同普遍建立在长期考察和业务合作的基础上，一般通过严格程序审查后会选择规模实力较强、工艺技术水平较高、产品质量稳定的企业进行供货合作，技术、实力、品牌等综合素质较高的企业容易获得电子元器件生产商的青睐。电子封装材料因生产工艺和配方的不同，导致不同厂家的同一产品在性能指标上具有较大差异，因此下游厂商通常在选定供应商后，即形成较为稳定和长期的业务合作关系。对于行业的新进入者而言，这种基于长期合作而形成的客户忠诚度和品牌效应是其进入本行业的较大障碍。（三）电子专用材料技术工艺和人才壁垒随着电子元器件行业技术以及环保要求的不断提升，为其提供配套服务的电子封装材料也必须不断的更新换代，以适应新的客户需求。电子元器件行业可靠性要求高，对于产品稳定性要求严格，并且主要的客户都是国际与国内的知名企业，这就需要优秀研发团队以保证企业持续的研发能力和自主创新能力。此外，生产电子封装材料的几个关键工序，对于技术人员的要求较高，技术人员的经验和工艺能力对于最终产品的品质特性具有重要的作用。新进企业由于缺乏掌握关键工艺技术的研发人员和技术人员，难以正常、稳定地组织生产。因此，对本行业的新进入者存在一定的技术工艺和人才壁垒。消费电子产品市场发展概况观研报告网发布的资料显示，随着互联网科技、半导体芯片技术以及精密制造工艺的快速发展，消费电子产品的性能、外观以及功能显著提升，在生活中起到的作用越来越多样化，逐渐成为日常生活、办公、娱乐所不可缺少的必需品。根据据，2009-2019年，消费电子行业市场规模从2450亿美元增长到7150亿美元，复合增长率达到11．3%，预计2025年市场规模将达到9390亿美元。在中国市场，根据数据显示，2016-2020年，我国智能手机市场渗透率进一步下沉，需求规模趋于稳定，智能手机出货量开始维持在稳定水平，2020年全国共出货326百万部的智能手机，2021年上半年整体市场出货量1．64亿台，同比增幅6．5%。同时，随着5G网络和应用场景的普及，现有移动通信终端有望迎来一波更新换代需求，