供应商晶讯semitle地点高新区科技城

苏州晶e晶讯科技简介性质 地点：苏州高新区苏州科技股东:中航国际,苏州晶讯致力于成为卓越的保护,开关类元器件供应商，成为一流的专业电子公司拥有两 技术纳米,亚微米级金属颗粒/高分子/陶瓷电子材料技可控硅,SSR技术，浆料保护主要产品：浆料和涂层,聚合物静电抑制器，熔断丝，自恢 丝TVSTVS，晶闸管，快恢复器应用领域：航天航空,通讯行业，IT行业，消费类电子，电源 Polymer , yPort,DVI,USB2.0,IEEE1394USDport,

CentralOffice&PBX,AccessEquipment,SLICProtectionCustomerPremisesEquipmentCPEDigitalTransmissionEquipmentDataLineprotection,HighvoltageLampignitorGasignitor,FluorescentlightingignitorLED,Laptop,Inverter,Printer,Scanner,HDD, Phone,Battery,Camera,modemetc.Ultrafast

UPS,PageCircuitOvercurrentProtectionPage SVG***Set-topbox ApplicationDFN5X7.5ProductST .PageCPTC&ThyristorPageOvercurrentProtectionPage浆料元产品主要应产品类

应用领, yPort,DVI,USB2.0,IEEE1394USDport, port,modem,

LED,Lap erter,Printer,Scanner,ROM,DVDRW, Phone,Battery,DSL/Cablemodemetc.PageESDEIAAllMotherBoardI/OportMB,NB,MP3I/Oportfor DockingIEEE-DVI,DSC,DV,+++MaterialThickfilm++SchottkySchottkyP-N

Mirco

ESDESDESDESD

Ni/SnAl2O3

/ YPORT/RFCircuit/USB3.0/功能电子材料及公 技术在功能材料及器件LTCC生料带粉体和浆料体微刻印技术做功能微纳结构的材料苏州晶讯电子浆

低型聚合厚膜

光 烧结

（片阻、片容等体浆

（银墨水

导体导体产品特点优异的印刷性

晶体 能正面电极银细度一致性好，适应60~70µm细

更低的串联电晶体 能背面电极银产品特点烧结厚度薄，平整性 优异的焊接性HTCCHTCCLTCC材料系特灌料内层导

顶层导灌

灌背面导灌

内 元器LTCC材料系功烧结基体Semi料基共玻璃、陶Semi导灌孔导共银顶层导共银内层导共银灌孔导共金顶层导共金内层导共金高温烧结型厚膜电子浆应 电路连接(HTCC特 烧结曲线：850℃/30分钟或850℃/60分低 型聚合物厚膜电子浆料应特120℃-优异的附着力(PET、PI、PU、光敏型厚膜电子浆应PDP寻址电极、显示电极特 低至50微米线宽的成型

PostFireGreen

LTCC示意

InternalConductors

Backsideor光敏成型技术实现细线电含纳米银厚膜电子浆料（墨水应特低温烧结含纳米金属厚膜电子浆料（墨水喷墨打纳米金属导电墨RFID天线丝纳米金属导电墨纳纳米金属导电墨水喷墨打 机

微压印模具

sernit�,切1心”戊如何使用催化油 天工 催化油墨+电镀工即在基材如P