OSP表面处理PCB生产作业指导书V1.0

PAGE第4页，共4页文件编号：文件版本：V1.0密级：最高高中低页数：共5页OSP表面处理PCB生产作业指导书

目的为满足使用OSPPCB的严格要求，确保OSPPCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规范。范围适用于所有采用OSP工艺的PCB板。定义无职责进料质量管理（IQC）负责PCB进料检验以及不良联络客户安排重工。仓库及物资管理部负责仓储管理及库存PCBDatecodecheck。计划部负责料况是否Ready以及排程管控。工程部负责制订OSPPCB作业管控要求。质量部负责生产现场过程质量的监控。SMT运营部依此OSPPCB制程作业办法进行生产作业。内容及要求IQC来料检验时,PCB来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡是否符合规格。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。不可暴露于直接日照环境,保持良好的仓库储存环境，相对湿度:30~60%,温度:溫度：22.5±6℃，保存期限最佳≤3个月，最长≤6个月，OSP板都必须真空包装发料，拆包发料需立即真空并贴《湿敏元件管控标签》。OSPPCB容易氧化，PCB于未上线前禁止拆封，上线前请先确认SMT&PTH料况是否Ready，如果有缺料不能安排上线。PCB真空包装拆封后在36小时之内必须完成所有焊接动作之生产(SMT于20小时内完成双面焊接，36小时内完成DIP等所有焊接动作)，以免出现铜箔氧化而导致吃锡不良之现象，当同一笔工单依标准工时计算无法在规定时间内完成生产时，计划需拆开工单分批上线。在SMT现场拆封时，必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等是否符合规格，并于12小时内上线。不合格的板退回IQC联络厂家返工处理再用。不要一次拆开多包，按照即拆即生产，拆多少生产多少的原则(如果拆包数量大无法于12个小时内生产完毕，请分批拆开PCB真空包装，禁止一次全部拆封)，否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。拆包镭雕作业时，需保留隔离纸，不允许将PCB全部叠在一起；拆包后需贴湿敏元件管控标签记录拆包时间。当生产出现异常时，针对已拆封未生产的PCB，需要立即抽真空存储并记录抽真空时间，拆过的板子重新上线时，需要先验证没有问题再进行生产。印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。保持良好的车间环境：相对湿度:40~60%,温度:溫度：22.5±6℃。拿取PCB时候需戴干净的指套或手套，必须拿PCB板边，不可在PCB焊盘上留有手印，以免其表面受汗液污染而发生氧化。印刷工位的操作员需检查PCB的外观，对于有问题的PCB进行隔离上报班组长联络IQC确认处理。SMT单面印刷锡膏后在2小时内完成贴片，拆包后12小时须完成单面回流，单面回流完成后，必须于8小时内要完成第二面SMT零件贴片回流。(PCB从拆封到双面全部回流焊接需在20小时内完成)完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长16小时）完成波峰焊或元件后焊，防止焊盘氧化。受潮OSPPCB不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），钢网需要开孔上锡。OSPPCB必须使用OSP专用钢网，操作员换线前务必检查确认。OSPPCB的回流炉温度曲线峰值温度控制在240℃~245℃。OSPPCB印刷锡膏不良板处理要求：1)尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层；印刷调机贴胶纸膜，不允许直接印刷锡膏板。2)由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，当PCB印刷锡膏不良时，可用无纺布沾75%酒精清洗，不允许使用搅拌刀或其他硬物刮除印刷不良板上的锡膏，防止破坏OSP保护层。3)印刷不良清理完成后的PCB，应当在1小时内完成当次重工PCB面的SMT贴片焊锡作业；对此作标示以便追溯。4)如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。附注1)OSP工艺简介:OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。OSPPCB的优点：PCB制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。OSPPCB的缺点：使用要求高（开封后限时使用