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文档简介

.子系统功能要求EPON各项PCBA 指标合客户要求

产品EP401M潜在失效模式及后果分析（设计FMEA）严现行控制探责任措施结果频及目潜在失效重级测潜在失效后果潜在失效RPN建议R模式度别度度标完起因/机理预防探测措施采取的SOD成日SODP期措施N陶瓷电容零件认可（C1C23影响产品性能、寿命112产品试作36无C24C60产品验证C46..）电解电容零件认可影响产品寿命32产品试作318无(C4C22)11.元件降额产品验证1.元器件使用,最小确零件认可晶体(Y2)影响产品性能31保元件使用产品试作212无2一致性不降额90%产品验证足2器件2.要求所有零件认可电感(L21破损影响产品性能4器件严格测产品试作216无L3L151)12试产品验证电源按键零件认可影响产品性能31产品试作26无(S3)1产品验证光模块零件认可影响产品性能332产品试作354无(U17)产品验证;..EPON各项PCBA 指标合客户要求结构器件 满足外观及结构要求

.LED灯(LED1-LDE影响产品性能2315)FLASH(U30影响产品性能212)DDR(U400)影响产品性能2121.元器件网口接口影响产品组装21一致性不(J2)2足2.器件破损电源接口影响产品组装211(J5)变压器影响产品性能312(T2)下壳影响外观及安装211安装及搬运过程中上盖影响外观及安装21划伤1

元件降额使用,最小确保元件使用降额90%要求所有器件严格测试注意操作规范

零件认可产品试作318无产品验证零件认可产品试作312无产品验证零件认可产品试作28无产品验证零件认可产品试作312无产品验证零件认可产品试作36无产品验证零件认可产品试作212无产品验证零

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