电镀知识讲座镀银

电镀知识座鍍銀10.1銀的性質(1)原子序：47。(2)原子：(3)密：

107.868。10.491g/cm3。(4)熔點：960.8℃。(5)沸點：℃。(6)電阻：μ-cm3(7)結晶構造：。(8)標準電位：＋0.7991V(9)原子價：。(10)銀屬中導熱及導電性最好的。(11)純的硬有

80～較稍硬，呈白色。(12)

化學的抗蝕性好，尤對有機酸最為好，對食品的抵抗性也很好，所以大使用在餐器(13)軸潤性非常優越，飛機上軸承鍍上銀。(14)反性強，用於玻璃反射器上。(15)在氣中氧化，但空氣中有化物變黑色。10.3銀鍍（SilverStrike

銀較大部份屬〝貴〞

(noble)所銀會在銀鍍浴中置換析出，附著性差。為防止此現象鍍銀先用低銀含高自由氰化物(freecyanide)鍍浴打底電鍍。對於鐵基材鍍銀則做二次打底(doublestrike)打底電鍍(strikeplating)可防止浸鍍鍍層

sit)發生，也是將同的屬加以包覆，如焊接及裝配組件。裝飾銀底鍍時間在～25秒，工程性銀底時間在～秒。銀底鍍浴組成如下：11浴用在鋼鐵鍍的第一次底鍍(firststrike)。22打鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(secondstrike)及非鐵鍍件打底。10.4鍍（SilverPlating）鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorativesilverplating)及程鍍銀(

ringsilverplating)裝飾性鍍銀應用於如手匙、叉。工業應用於電子工業上的電接頭半導體組件(semi-conductorcomponents)電達天線。機械工業上的如高負軸承(heavy-dutybearings)防擦粘作用(galling)及粘蝕作用(seizing)、高熱氣密封(sealing)。鍍銀使用陽極(需高純，至少要達到

999的純。陽極袋

bag)需使用。黑色陽極(anodes)在鍍銀有時會發生，原因有pH太低、密太大、低自由氰化物(freecyanide)少的鐵、鉍

(bismuth)、(、、硒

(selenium)、碲(tellurium)鋼鐵及透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽極用在特殊情況，陰是

100，除非鍍浴污染嚴重。10.5鍍之後處（

PostplateTreatments）銀在大多空氣中很快變色(tarnishes)此變色為黑竭色之化物污跡

(

sulfidestain)僅泵壞外觀而且損失焊接性

(soderability)增接觸之電阻(contactresistance)。為防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處如再鍍上層(overlays)銣ontreatments)包括

(rhodium)，鍍化處

(passivati鉻酸鹽處

(chromating)及塗氧化鍍(beryllium)、膠物(colloidal)10.6銀浴之光澤劑（Brighteners）鍍銀之光澤劑有下幾：(1)二化碳(2)代酸鈉(3)代酸銨

(carbondisulfide)。()0.3～1.5g/1。％)1～(4)有機含化合物。(5)或VIA元素(、BiSb)之錯合物(complex)。一般有機光澤劑可得好的電特性(electricalproperties)銻(antimony)或硒(selenium)光澤可得較耐磨的銀鍍層。10.7銀鍍浴之配方（）(1)正規鍍浴(tranditionalelectrolyte)(2)高速浴(highbaths)

(3)非氰化物鍍浴(non-cyanidesystems)10.8銀浴中組成的作用(1)：以化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化形式提供銀子做電鍍積用。(2)游氰化鉀：增加電性及均一性，但太多會使陽極極化(polarization)(3)氫氧化在高浴中低陽極極化作用增加導電性。(4)碳酸鉀：增加導性、均一性。(5)溫：較高溫可用高電密。(6)光澤劑：加強鍍光作用，少使用。(7)電密：由溫、攪程，自由氰化物濃而有所改變。(8)屬雜質：低陰極果，鉻會產生脫，鐵會生成多孔呈黃色。(9)有機雜質：均一變差，電密範圍少，產生較粗糙及多孔鍍層