电镀基础知识

电镀基础知识表面处理是什麽？简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子：镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalyticPlating)，一般称为"化学镀(ChemicalPlating)"、"无电镀(ElectrolessPlating)"等浸渍镀(ImmersionPlating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(ChemicalConversionCoating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"钢铁磷化(Phosphating)铭酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring)涂装(PaintFinishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)乾式镀法PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)阴极溅射真空镀(VacuumPlating)离子镀(IonPlating)CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)其他：表面硬化、加衬......Comingsoon!电镀基础知识电镀原理及方法电镀自催化镀及浸渍镀阳极氧化与染色乾式镀法电镀用化学品电镀前处理电镀彳爰处理电镀过程控制及镀层测试安全与环保电镀小辞典常见电镀品种铜镀层银镀层铭镀层锌镀层贵金属镀层铜基合金镀层铅-锡合金镀层枪色锡基合金镀层自催化镀层(化学镀层)常见电镀过程铜-银-格塑胶电镀特殊材料电镀电镀常用公式及数据电镀常用公式及数据公式单镀层厚度合金镀层厚度侯氏槽一次电流分布镀液分散能力.单镀层厚度.合金镀层厚度.侯氏槽一次电流分布CD=I(c1-c2logL)267ml、534ml及1000ml槽CD电流密度(A/ft2)I总电流(A)L与高电流密度区边缘的距离(in)c1,c2常数250ml槽CD电流密度(A/dm2)I总电流(A)L与高电流密度区边缘的距离(cm)c1,c2常数常数267ml及534ml槽c1=27.7c2=48.71000ml槽c1=18.0c2=28.3250ml槽c1=5.10c2=5.24L介乎於0.64至8.25cm^^原理及方法重余度曾军来^,重余度指借助外界直流雷的作用，在溶液中迤行重解反鹰，使醇重醴例如金腐的表面沉稹一金腐或合金眉。我相号以硫酸铜金度浴作例子：硫酸铜金废液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其他添加剜。硫酸铜是铜雕TCu2+)的来源，常溶解於水中曾蹄解出铜蹄子，铜雕子曾在隙趣(工件)遢原(得到雷子)沈稹成金腐铜。造彳固沈稹遇程曾受金度浴的#犬况如铜雕子渡度、酸^度(pH)、温度、攒拌、霜流、添加剜等影警。隙趣主要反愿:Cu2+(aq)+2e--Cu(s)重余度遇程浴中的铜雕子渡度因消耗而下降，影警沈稹遇程。面堂寸道彳固冏堰，可以雨彳固方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作隔趣。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要言十算。用铜作隔趣比较曾罩。随趣的作用主要是醇醴，符重路回路接通。但铜作隔趣遢有另一功能，是氧化(失去霜子)溶解成铜雕子，衲充铜雕子的消耗。随趣主要反愿:Cu(s)-Cu2+(aq)+2e-由於整彳固金度液主要有水，也曾彝生水雷解羟生氢氟(在隙趣)和氧氧(在隔趣)的副反鹰隙趣副反鹰:2H3O+(aq)+2e--H2(g)+2H2O(l)随趣副反鹰:6H2O(l)-O2(g)+4H3O+(aq)+4e-结果，工件的表面上覆盖了一唇金腐铜。道是一彳固典型金度浴的檄理，但^除的情况是十分便雄。自催化金度及浸清金度各类电镀表面处理相关化学品SC-211SC-211热浸月脱脂剂SC-211是一种碱性月脱脂剂，极具经济效益，适用于钢、铜和黄铜底材之浸渍或电解月脱脂处理，对各种油污具有良好的清洁能力。.适合铜，锌及其全金之脱脂，能保护素体的完整。.使用浓度。.对油污的乳化及分散作用优越，能防止浮油现象。.在硬水和软水中同样有效，可获的充分的洗净作用.配合超音波使用。效果更佳。SEC-206SEC-206电解月脱脂SEC-206为低泡沫碱性脱脂剂，适用于铜、铁、镍合金，对各种油脂均具良好清洁效果且不具异味，对工作环境有极大的改善。.泡沫低，不具异味，清洗容易。.适用于SteelorNiAlloys及CuAlloys。.储存时不会因吸潮而结块。S-7025S-7025除锈活化剂S-7025是为了Cualloy特别是Cu-Ni-Si(C7025)、Cu-Zralloy(C151)开发之除锈活化剂，能快速去除被镀物表面之氧化物及加工层而不产生smut,提供良好之被镀表面。.能针对冲压所造成之毛边去除，增进镀层之附着力。.能去除Cu及CuAlloys表面之氧化层，使镀层色泽均匀。.不需添加其他酸。.铜离子不产生置换。SSTMN20SSTMN20氨基磺酸镍SSTMN-20镍添加剂可作为半光泽及全光泽银镀液，适用于高速连续电镀制程，调整镇盐浓度,可适用不同电流密度之使用条件。.镀层具有优越的延展性，应力低。.镀层平整性良好。.操作范围广，低电流镀层覆盖率佳。.不易产生有机分解物。SST505MTSST505MTPureTin高速雾纯锡SST505MT是为纯锡电镀制程所开发之添加剂。此添加剂是一应用于烷基磺酸浴，俱有高效能、高速、低泡沫性之电镀制程性质，相当适用于高电流密度条件之电镀。SST505MT镀层皮膜为均一雾状半光泽外观，镀层表面晶状致密均一、稳定。镀层皮膜含碳量低、俱优越之焊锡性。.操作范围广,3~30ASD。.焊锡性佳。.稳定均一之表面结晶。.低含碳量，低应力之电镀皮膜。.镀液稳定性佳，四价锡不易产生。.耐变色佳。.单一添加剂，电镀液管理容易。SSTG30BTSSTG30BT高速光泽纯锡SSTG30BT是一烷基磺酸系高速光泽纯锡镀液。系针对无铅制程所研发之产品,适用于ReelToReelHighSpeedPlatingProcess,阴极电流密度可达30A/dm2,极低镀层含碳量（仅0.02%）,故即使经过严苛的老化试验，仍保有良好的焊锡特性。.操作范围广，10~30ASD。.添加剂使用量低。.焊锡性佳。.镀液稳定性佳，四价锡不易产生。.常温操作，可改善低温镀液过剩问题。.耐变色佳。SAT-1变色防止剂SAT-1是为PureSn、Sn/Cu、Snalloy电镀皮膜开发之变色防止剂，其能改善电镀皮膜因储存或热处理造成镀膜外观变色之状况。.可直接取代磷酸三钠处理制程。.适用于锡铅及纯锡制程。.经过IRreflow镀层表面不变色SAQ-208后处理剂SAQ-208高效能切水剂为水溶性浓缩液，可使洗净后之镀件表面水膜迅速排散，甚至在使用硬水水洗下，都能有效减少水渍。.具有封孔效果，能防止镀层之变色。.针对大面积的镀层，能够