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我国电子特种气体行业市场规模分析及下游需求分布统计

电子气体种类繁多，在电子产品制作工艺中应用广泛。目前常用的电子气体纯气有60多种，混合气有80多种。电子气体可分为纯气、高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延、掺杂和蚀刻等工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体分类资料来源：CNKI电子气体主要应用于半导体、平面显示、太阳能电池等领域，国内市场需求80

亿元。根据中国工业气体工业协会统计，2019年国内电子特种气体需求达80亿元，其中集成电路用特种气体需求为35亿元，平面显示用特种气体需求为22亿元，太阳能电池用需求为8亿元。国内电子气体需求分布资料来源：Statista集成电路芯片的制造需要使用多种电子气体，包括硅烷等硅族气体、PH3等掺杂气体、CF4等蚀刻气体、WF6等金属气相沉积气体及其他反应气体和清洗气体等。在电子级硅的制备工艺中，涉及到的电子气体包括SiHCl3、SiCl4等。在硅片表面通过化学气相沉积成膜（CVD）工艺中，主要涉及SiH4、SiCl4、WF6等。在晶圆制程中部分工艺涉及气体刻蚀工艺的应用，也称干法刻蚀，涉及到的电子气体包括CF4、NF3、HBr等，此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体Ar、N2等共同作用实现刻蚀程度的均匀。掺杂工艺是将需要的杂质掺入特定的半导体区域中，以改变半导体电学性质，涉及到的电子气体包括B2H6、BF3等三价气体和PH3、AsH3等五价气体。平面显示行业用电子气体主要品种有硅烷等硅族气体、PH3和等掺杂气体和SF6等蚀刻气体。在薄膜工序中，通过化学气相沉积在玻璃基板上沉积SiO2、SiNx等薄膜，使用的特种气体有SiH4、PH3、NH3、NF3等。在干法刻蚀工艺中，在等离子气态氛围中选择性腐蚀基材。通常采用SF6、HCl、Cl2等气体。太阳能电池可分为晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池。在晶体硅电池片生产中，扩散工艺用到POCl3和O2，减反射层等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺用到SiH4、NH3，刻蚀工艺用到CF4。薄膜太阳能电池则在沉积透明导

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