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400G光模块封装形式对比分析-QSFP-DD或成主流封装形式

400G光模块的三种封装形式。400G共有三种封装形式，分别是QSFP-DD、OSFP和CFP8。与传统的电信接入网传输设备不同，数据中心互联需要实现信息量更大、更密集的传输，要求交换设备拥有更高速率、更低功耗，以及更加小型化。数据中心400G光模块的解决方案是目前主流的QSFP-DD和OSFP两种封装形式。QSFP-DD的尺寸更小，更适合数据中心应用，是主流发展方向；OSFP封装尺寸稍大一些，功耗更大，更适合电信应用。OSFP和QSFP-DD同样在电接口上提供了8个传输通道，支持25GBaud波特率的PAM4信号（50Gb/s），因此可以实现8x50Gb/s=400Gb/s的信号传输。最后一种CFP8封装是三种型号中功耗最高尺寸最大的，其功耗最高达到18w，尺寸是其他两种封装形式的两倍，更适合长距离传输的电信接入网和DWDM转发系统。400G光模块的三种封装对比资料来源：公开资料整理QSFP-DD在所有类型中具有最高的带宽密度资料来源：公开资料整理QSFP-DD或成为400G光模块主流封装方式。由于当前400G光模块的需求最主要的来源是大型云厂商，对于大型云厂商的大型、超大型数据中心而言，并不要求长距离传输，且对能耗指标和尺寸要求较高，综合来看，QSFP-DD是最适合数据中心的400G光模块。目前全球领先的光模块厂商都推出了各自的400G光模块，我们可以看到除了被收购的Finisar以外，其他厂商都采用了QSFP-DD封装——市场已经认可了QSFP-DD作为400G光模块封装的首选。除此之外，部分厂商推出了OSFP封装光模块作为补充。QS

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