镀膜营销精英知识培训

镀膜营销精英知识培训产品应用▷用于LCD或手机上的显示玻璃，用溅射方法在玻璃上镀ITO(Indium-TinOxide)等材质的单层或多层薄膜的产品单层：TN/STNITO、PDPITO多层：触摸屏、PDP-Filter、P-TVMirror，用于TFT的Cr镀膜

ARAS

Film[应用范围]■产品的应用■ITO4.5Ω产品结构■ITO10Ω产品结构手机行业电脑行业数码行业光学镜头应用领域■ITO盖板产品结构多样化印刷盖板效果珠光效果黑色效果七寸面板印刷白色效果■ITO盖板产品应用镀膜原理■镀膜分类■镀膜分类■镀膜分类比较▷沉积方法

-物理沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD) -化学沉积(ChemicalVaporDeposition,CVD)

在沉积的过程中形成新的化合物▷什么是溅射？高能粒子撞击固体表面时，固体表面的原子与撞击粒子弹性或者非弹性冲突后，固体表面的组成原子从表面跳出的过程把靶材（阴极）分裂成原子，然后将原子沉积在玻璃面上靶材（阴极）基片（玻璃）■薄膜沉积(溅射法)

首先把沉积物质转换成气体，换句话说利用加速的离子冲突，使基础物体从靶材中跳出的过程。为了把溅射气体(Ar：惰性气体，与内部物质间的化学反应最少，离子质量比较合适）转换成加速粒子，需要利用辉光放电形成等离子体，把Ar气体离子化并在电场作用下加速成Ar+轰击靶材，使靶材的粒子溢出。

为了形成等离子体，先要形成辉光(Glow)放电。

辉光放电：指电子密度为108-1012/㎤、电子能为1-30eV左右的低温等离子

体在持续的电流作用下产生发光的现象。■进行过程▷什么叫等离子体?-等离子体(等离子态、电浆、英文：Plasma）：是一种电离的气体，由于存在电离出来的自由电子和带电离子，具有很高的电导率，与电磁场存在极强的耦合作用。等离子态在宇宙中广泛存在，常被看作物质的第四态

-

辉光放电生成及维持等离子体（辉光放电是低气压下的气体放电）■等离子体磁铁的排列方向为N→S→N→S→N→S极，形成左右对称的靶材消耗，但根据磁铁排列及磁极之间的宽度，靶材消耗的宽度也不同■靶材上安装磁铁是为了使靶材周围形成磁场来约束电子，并利用电子的密集化来增加Ar气体的离子化。可以提高溅射沉积速度，而且把电子约束在靶材周围，因此减少2次电子对基板的打入，导致的不必要的加热及杂质混合■跳出的靶材粒子沉积在基板玻璃上就形成我们需要的薄膜真空泵电源Gas■溅射沉积要沉积的物质叫靶材，在真空室里注入Ar等惰性气体后，在靶材上施加负电压，Ar气体体被激活形成等离子体。等离子体中的Ar+离子利用电引力移动到阴极方向，这时靶材表面原子会跳出并沉积在玻璃基板上。这样的过程，通过很多离子反复发生，叫溅射沉积。■溅射沉积各式各样的膜系金属(NB,SIAL,CU)半导体(ITO)绝缘体+半导体(TiN,SiO2)纯绝缘体(光纤,Tio2,SiO2)各式靶材各种基片■完整的溅射工艺●

ITO镀膜玻璃的定义

-ITO是IndiumTinOxide的缩写，是In2O3-SnO2系列化合物的一种。其中I表示In2O3，T表示SnO2,一般Sn（即Tin)的含量约为10%，用溅射的方法把材

质镀在玻璃板上，并应用在显示器件上的玻璃叫ITO镀膜玻璃。

1)特性

-透光率良好，电阻系数低。

-导电性及蚀刻性良好。

-以透明导电性薄膜及容易轻量化而扩大应用范围。

-可以形成超薄膜且再现性突出，所以可以镀膜的物体很多。

2)ITO镀膜玻璃的结构■ITO镀膜的理解

※具有导电性的材质：

1)金

属：通过自由电子的移动具有导电性。

2)半导体：电子或者孔穴持有部分导电性。

3)绝缘体：满带的电子持有导电性，但几乎没有电子的移动，所以不导电。

※ITO

具有导电性的原因

☞ITO是In2O3被SnO2置换，如同下面反应式。

根据上面的反应式实际起导电作用的是Sn和In置换过程中提供的电子。但是从Sn跳出来的电子不是在传导带上，而是在禁带上，所以在导电方面几乎没有做贡献，因此ITO物质不能导电。但是，ITO实际上按照下面的反应式进行导电。

按照上面的反应式时，

一个原子的2个氧电子处于传导带可以导电。即，有氧离子空洞（vacancy）ITO才可以导电。(vacancy：是指1个到

250个左右的原子跃居的空间；反面void是指数十万个的原子跃居的空间。)，所以ITO可以称为n-型半导体。因此化学理论上ITO不能导电，实际导电的是氧离子稍微不足的非化学理论的ITO。■ITO导电原因■镀SIO2膜的必要性○ITO玻璃的原板玻璃是廉价的碱性玻璃，玻璃内含有3wt%的

Na2O成分。①玻璃中的钠离子移动到表面碰到空气后被大气中的水分引起Na+的涌出。

②涌出的Na+和水分中的OH+及大气中CO2进行复合化学反应，导致玻璃模糊。③Na+进入ITO膜内跟ITO膜中的氧气进行反应，导致电阻系数上升及产生其

他不良影响。

※.为了防止Na+的涌出在玻璃基板和ITO薄膜之间镀一层SIO2膜(200-300A)

■基板成份○什么是RF溅射？

使用绝缘体电极，利用交流电源，周期性施加正负电压在靶材表面不累计离子和电子的情况下，维持辉光放电的方法。○.反面发生异物原因

RF电源周期性变化正负电压的同时，电子的流动要流畅，而且以一定的状态存在，但部分部件受污染后发生电阻差，所以电子会集中在一起，这样会发生电击现象并粘贴在部件上而形成污染源，当该污染物粘贴到玻璃上时，就形成了异物缺陷。※.妨碍电子移动的因素

-阴极绝缘-框架绝缘-匹配-部件污染■RF溅射氧化物或者绝缘体作为靶材时DC溅射无法进行，但RF溅射可以解决这种问题，特别是氩气压力低的时候也可以维持等离子体[Plasma]。

RF电源除了对金属材质进行溅射外，也可以对非金属、绝缘体、氧化物等材质进行溅射，主要使用13.56㎒的高频电源。DC溅射RF溅射

靶材材质导体导体/绝缘体/非金属

辉光放电的Ar压力10-15mTorr2-5mTorr成膜速度速度高，对Ar不敏感速度低，对Ar敏感在线方式溅射沉积■RF溅射特性基板介绍常规产品厚度：1.1mm，0.7mm，0.55mm，0.5mm0.4mm，0.3mm常规产品尺寸：14*14，14*16，14*17300*320mm，300*350mm，300*360mm370*400mm，370*470mm，400*500mm基板分类碱玻璃—钠钙玻璃，用于TN及STNLCD。板硝子NSG，旭硝子Asahi，中央硝子CentralGlass，硼硅玻璃—德国肖特Schott铝硅玻璃—无碱硅酸铝玻璃，主要用于TFT-LCD。美国康宁Corning■ITO玻璃基板■ITO基板种类■基板成份白云石■基板成份作用■基板成份作用■基板生产路线CoverLens原片■基板成型技术对比生产工艺项目浮法技术窄缝下拉法溢流法玻璃种类钠钙硅玻璃铝硅玻璃钠钙硅玻璃铝硅玻璃硼硅玻璃铝硅玻璃产能T/D400-9005-205-20窑炉建筑所需空间大较小较小投资金额小中大建厂时间（月）18-2415-1815-18拉出方向水平垂直向下垂直向下成型介质液态锡铂合金流孔漏板可供溢流的熔融帮浦成型原理锡液与玻璃液的密度差熔窑的拉引量，留孔开口大小和下拉速度玻璃液溢流量和下拉速度熔融方式天然气、重油、电辅助加热电加热、天然气电加热、天然气厚度范围（mm）0.3-25mm0.03-1.1mm0.4-2.5mm面积大小大面积中小面积中大面积后续加工程度一面需要处理两面都需要处理不需要处理代表厂家信义、浙玻、洛玻旭硝子电气硝子康宁、板硝子主要产品型号比重kg/m3厚度（mm）应变点°C膨胀系数*10-7（30-380°C)钢性康宁Eagle20002.370<0.766832.5691017372.5450.766637.8695070592.752-59346.6旭硝子AN-1002.506>0.667035.5AN-6352.77-63548电气硝子OA-102.511-65136.6中央硝子NA-352.50.765036.76930实测值-2.50.765032-37≥7000国内超薄-2.5-500■基板性能对比■浮法流程■浮法流程■溢流法法流程

采用一长条型的熔融帮浦（FusionPump），将熔融的玻璃膏输送到该熔融帮浦的中心，再利用溢流的方式，将两股向外溢流的玻璃膏于该帮浦的下方处再结合成超薄平板玻璃。

利用这种成型技术同样需要借重模具，因而熔融帮浦模具也面临因受机械应力变形、维持熔融帮浦水平度及如何将熔融玻璃膏稳定打入熔融帮浦中的问题。因为利用溢流熔融法的成型技术所作成的超平板玻璃，其厚度与玻璃表面的质量是取决于输送到熔融帮浦的玻璃膏量、稳定度、水平度、帮浦的表面性质及玻璃的引出量。

熔融溢流技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基材，相较于浮式法（仅能产出的单原始玻璃表面）及流孔下拉法（无法产出原始玻璃表面），可免除研磨或抛光等后加工制程，同时在平面显示器制造过程中，也不需注意因同时具有原始及与液态锡有接触的不同玻璃表面，或和研磨介质有所接触而造成玻璃表面性质差异等■溢流法法流程流孔下引法制程每日能生产5~20公吨厚度0.03~1.1㎜的超薄平板玻璃，因铂金属无法承受较高的机械应力，因此一般大多采用铂合金所制成的模具，不过因其在承受外力时流孔常会变形，导致厚度不均匀及表面平坦度无法符合规格需求为其缺点。该法系以低黏度的均质玻璃膏导入铂合金所制成的流孔漏板（

SlotBushing）槽中，利用重力和下拉的力量及模具开孔的大小来控制玻璃之厚度，其中温度和流孔开孔大小共同决定玻璃产量，而流孔开孔大小和下引速度则共同决定玻璃厚度，温度分布则决定玻璃之翘曲，以流孔下引法技术拉制超薄平板玻璃如图所示。流孔下引法必须要在垂直的方向上进行退火，如果将其转向水平方向则可能会增加玻璃表面与滚轮的接触及因水平输送所产生的翘曲，导致不良率大增。这样的顾虑使得熔炉的建造必须采用挑高的设计，同时必须精确的考虑退火所需要的高度，使得工程的难度大幅增加，同时也反映在建厂成本上。■窄缝下拉法流程■基板分类按基板类型分TNSTNSSTNTN—原片只切割磨边不抛光STN—普通等级型抛光原片SSTN—特殊等级型抛光原片高阻—面电阻大于30Ω/口低阻—面电阻≤30Ω/口触摸屏—400Ω/口STN—是SuperTwistedNematic的缩写TN-LCDTN=TwistNematic扭曲向列型扭曲角为90°TN-LCD特点结构简单、技术难度相对低成本低90°■TN基板玻璃应用STN-LCDSTN=SuperTwistNematic超扭曲向列型扭曲角为180°~270°STN-LCD特点扭曲角度的增加，使下列性能得到改善：

显示对比度提高显示容量增加视角变宽对电阻相当敏感，基片需要抛光高容量显示要求ITO的电阻低，膜要厚180°~270°黄绿模式、蓝模式、灰模式■STN基板玻璃应用TFT-LCDTFT=ThinFilmTransistor薄膜晶体管每一个点阵都由薄膜晶体管来控制TFT-LCD特点TFT的引入使产品的显示容量显著提高：

可以在VGA、XVGA等模式下工作用于笔记本电脑的显示屏需要在玻璃基片上制作数量庞大的TFT多次镀膜和多次光刻生产工序很多，必须极严格控制质量■TFT基板玻璃应用ITO玻璃简要生产工艺流程如下：TN型玻璃不需经此流程■生产流程■手机盖板介绍盖板玻璃即保护玻璃，通常叫做coverlens，盖板玻璃作为触控器件的一个重要组成部件，其主要任务是：保护LCD、透光性能好、装饰触控器件外观等作用。其主要性能有：■极好的表面光洁度；■极高的表面硬度和超强的抗划伤能力；■较好的表面强度；■精确地尺寸控制；■具有几号的视觉效果；■表面硬度高，耐划伤，透光度好。■手机盖板生产流程CNC强化抛光/LP丝印/镀膜清洗/检验对玻璃产品外形、开槽、打孔加工工艺对玻璃产品强化、表面应力加工对玻璃产品表面光洁度、平整度进行加工对玻璃产品油墨遮盖、LOGO印刷加工，镀膜对玻璃产品进行清洁、检验判定良品出货工作出货■手机盖板常用玻璃介绍ITO玻璃基本参数规格长宽厚度垂直度1.1mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.7mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.55mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.50mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%0.4mm±0.2mm±0.05mm≤0.10%DL百分表垂直度=D/L*100%取L=300mm为宜。■基片尺寸参数■基板标示角因供应商不同，切角位置及尺寸不同。大多数在右上角5:2比例无碱玻璃和DT玻璃3:3或4:4比例□入厂检的目的

C1=角部正常倒角(mm)C2=角部标示倒角(mm)5.0±1.5c1c1研磨面浮法方向c1c2c50.5-2.00.5-2.00.5-2.02.0±1.5浮法方向识别角2*5mm相同角1.5*1.5mm■基板倒角代码尺寸要求C0.05-0.4mmR0.2-0.8mmP0.1-0.6mmCRPW0.05mmW0.4mm，45°角W0.05mmW1.2mm

曲面半径R50mmC型R型平整度可用h/1表示，意思为在长度为L的范围内，表面最高点与最低点的差值为hLh玻璃微观表面玻璃厚度特殊抛光（SSTN）(Å/20mm)普通抛光（STN）(Å/20mm)非抛光(TN)(Å/20mm)1.1mmRt≤400Rt≤500Rt≤15000.7mmRt≤600Rt≤800Rt≤20000.5/0.55mmRt≤800Rt≤1000Rt≤25000.4mmRt≤1000Rt≤1200Rt≤3000■基片平坦度参数■基片平坦度参数■基片平坦度参数LhITO膜面向上计算方法：Warp=h/L*100%玻璃厚度（mm）1.10.70.5/0.550.4翘曲度（%）≤0.10%≤0.12%≤0.15%≤0.20%玻璃镀膜后不允许有S形变形。■基片翘曲度参数基板垂直度:用a/L表示(如图)用来描述玻璃基板四条边互相垂直的程度La通常a/L≤0.1%■基片垂直度距边缘5mm以内的区域。国家标准中规定的是距边缘3mm以内的区域。（国内几大主要LCD厂家如天马、信利的接收标准都是5mm）■基片有效使用面积

ITO层面电阻/膜厚/透过率产品型号ITO膜厚透过率(T%)面电阻(Ω/口)膜层反射色酸刻时间—150180A±30A≥88%100—150/≤30秒—100220A±30A≥87%70—90/≤30秒—80250A±50A≥87%60—80/≤40秒—60300A±50A≥85%40—60/≤60秒—50350A±50A≥84%37—50/≤60秒—45400A±50A≥83%35—45/≤60秒—40450A±50A≥82%30—40/≤60秒—30700A±75A≥81%20—30/≤80秒—25750A±100A≥81%20—25白色≤100秒—20800A±100A≥81%15—20亮白色≤100秒—171000A±100A≥82%12—16黄色≤120秒—151150A±100A≥83%11—15深黄色≤120秒—101800A±100A≥87%7—10蓝色≤200秒—72000A±150A≥82%6—7青绿色≤250秒—52800A±200A≥85%4—5紫色≤300秒■ITO基本参数ITO厚膜产品颜色示意图颜色：淡黄色

黄色

浅红色红色紫红色

紫色

兰紫色

蓝色

青色

绿色

黄色紫蓝色红紫色膜厚（A）：900110012501300140015001650185020002200250028003000面电阻（ohm):20171512109.5987.57654.5透光率（%）：

80828687888887858078828583面电阻透光率膜厚(A)膜厚/电阻/透光率对应关系图透光率面电阻(ohm/口)90015002200300028004.591002500■ITO基本参数在波长为550nm的光波照射下，具有SI02阻档层玻璃的透过率不小于80%，其主要取决于玻璃材料、ITO厚度和折射率透过率定义：透过玻璃的光通量T2与入射光通量T1之比的百分率Tt=T2/T1X100%■ITO透过率电阻:如图d为膜厚，I为电流，L1为膜厚在电流方向上的长度，L2为膜层在垂直电流方向的长度，ρ为导电膜的体电阻率。ρ和d可以认为是不变的定值，当L1=L2时，为正方形的膜层，无论方块大小如何，其电阻率为定值ρ/d，这就是方块电阻的定义，即R□=ρ/dL2L1dIR=ρ×L1/(d×L2)■ITO电阻■ITO膜层稳定性热稳定性：R’/R≤300%300±10℃，加热30分钟自然冷却。B.耐碱性：R’/R≤110%60±2℃、10wt%的NaOH中浸5分钟。C.耐磨性：膜层无脱落用PE橡皮（文具用）施加1Kg的力磨擦ITO膜层表面100次。D.粘附性：膜层无脱落将3M-610胶带贴于ITO上并排除空气，放置10秒后沿垂直方向快速拉起。测算公式：[R’/R=试验后电阻/试验前电阻]ITO成品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）六种有害物质的含量应符合欧盟RoHS指令要求。准确描述ITO产品的基本要素■基板类型：是TN还是STN，客户是否指定供应商。■电阻值：电阻在15Ω/口及以下时，还要说明膜层反射色或提供上下极限色样。■玻璃尺寸：？■包装方式：是垫纸还是隔条？木箱还是纸箱？■ITO产品基本要素ITO玻璃异常LCD的影响基板中的钠离子发生渗透字肥基板的平整度较差排骨彩虹（肋条彩虹）基板的粗糙度较差涂膜的均匀性；点状彩虹面电阻不均蚀刻易发生断短路玻璃表面较脏内污,短断路ITO测射不均上下短路翘曲度差LCD生产中定位不准表面伤痕、异物、气泡LCD显示效果异常磨边倒角粗糙制程中易破损■ITO玻璃异常影响生产流程切磨大原片进料NG报告供应商处理进料检验切割OKOKNG调整切割尺寸调整磨边倒角尺寸磨边倒角OKNG过程检验成品抽检OKNG报废NG入库OK工艺抽检工艺抽检抛光报废领料NG表观检验抛光OKNGNG入库OK成品抽检平整度检验OK工艺抽检镀膜卸片OK入库OKNG包装OKNG过程检验OK镀膜清洗复检装篮NG报废装架装片NG上片检查成品抽检调整工艺OKNG品质检查报废领料■ITO玻璃生产流程线制造商日期清洗镀膜清洗镀膜4#TEC(韩国)Leybold(德国)200319965#TEC(韩国)Comtecs(韩国)20012001■生产设备

-.超声波清洗设备：2条线(4#、5#)-.溅射式镀膜设备：2条线(4#、5#)■清洗/镀膜流程玻璃干燥干燥槽玻璃漂洗洗涤槽玻璃清洗清洗剂槽清洗程序框架退火退火框架镀ITO膜ITO镀膜框架镀SiO2膜SiO2

镀膜框架预热预热镀膜程序■镀膜二厂设备现状■清洗定义及目的清洗工序在各种显示器件制作工程中是非常重要的部分之一。特别是玻璃基板镀膜之前的清洗质量与镀膜后的成品质量有着非常重要的相关性，所以在镀膜之前对玻璃基板要进行高清洁度的清洗。微粒的存在会引起ITO薄膜的断线；有机物的残留也会降低膜的粘贴度。微粒的大小是根据LCD的格栅宽度范围而变化，电阻越低的STN产品，需要对微粒的管理越严格■什么是清洗？■清洗的目的？清洗是指清除工件表面上液体和固体的污染物，使工件表面达到一定的洁净程度。清洗过程是清洗介质、污染物、工件表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用的过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及粘附的程度有关，与清洗介质的理化性质、清洗性能、工件的材质、表面状态有关，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。因此，选择科学合理的清洗工艺，必须进行工艺分析■清洗的10大种类浸洗清洗：在清洗槽中加入清洗液，将被洗物浸渍其中的清洗方式。由于仅靠清洗液的化学作用清洗，所以洗涤能力弱，需要时间长。循环清洗液。喷气：在清洗槽内安装喷气管（多个吸管），用汽体将清洗液喷射到被洗物上的清洗方式。喷流清洗：从槽的侧面将清洗液在液相中喷出，靠轻的搅拌力（物理作用）促进清洗。洗涤能力比浸渍清洗强。刷洗：在清洗腔室安装刷子，工件有专门的支承或夹具，在清洗剂浸渍或淋润的同时，主要靠刷子与工件的机械磨擦力进行清洗，作为初级清洗效果直接。超声波清洗：在清洗槽内安装超声波振子，产生超声波能量（数千个大气压的冲击波），将被洗物全部清洗的方式。喷淋清洗：在清洗槽内安装喷淋管，在气相中将清洗液喷射到被清洗物上，压力不足2㎏/c㎡减压清洗：在清洗槽内产生负压，由于减压，洗涤剂能较好地渗透到被洗物的缝隙之间。若和超声波作用，清洗效果会大大增强。喷雾清洗：安装喷雾管，在气相中将洗涤喷附到被清洗物上的清洗方式。压力2-20㎏/c㎡旋转筒清洗：在槽内安装旋转装置，同时旋转筒体搅拌被清洗物。多与喷流、超声波洗涤组合使用。抛动清洗：在槽内安装抛动机构，装入被洗物，使之在洗涤槽内上下运动，多与喷流、超声波洗涤组合使用。■术语定义-1▶R/O水

-.指利用逆渗透法的膜分离方法制造的水。

-.用于一次清洗，使用量最多。☞逆渗透法：指利用半透膜和静水压从盐溶液里分离出像水一样的溶剂。溶剂的流向是

向着浓度高的方向流动，所以溶剂通过半透膜向盐溶液移动，当系统达到平行时的静

水压叫做渗透压。▶DI水

-.去离子水，除去离子成分的用水。

-.清洗工序的必须用水，对于去除异