fpc基础知识培训-1课件

1FPC基础知识

2011年10月10日景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司23一、前言二、FPC的主要特点和应用领域三、FPC的主要物料四、FPC的种类与结构五、双面生产方式简介六、工艺流程主要内容：景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司5

景旺软板事业部三、FPC的主要物料景旺电子（深圳）有限公司63.1、基材

有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。

铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂铜箔绝缘基膜铜箔绝缘基膜铜箔景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部7景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司

铜箔分为电解铜箔（ED:ElectroDeposit

）和压延铜箔（RA:RolledandAnnealed

），主要是挠曲性能上的差别。9

离型纸接着剂（AD）PI膜景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部3.2、聚酰亚胺覆盖膜

相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成；15、20、25、30μm0.5、1、2mil103.3、纯胶膜(丙烯酸）纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结的作用。离型纸接着剂（AD）景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部11

开料前开料后3.3、纯胶膜

纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部133.5、补强

补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部14聚酯补强材料FR-4补强材料钢片补强材料景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部15

PI补强开料后离型纸接着剂（AD）PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部171硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲的作用；2

离型膜：挠性板压合过程，防止纯胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；3电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压合前，对位时用到，起固定的作用。3.7、加工过程中的其他辅助物料：景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部18

景旺软板事业部四、FPC的种类与结构

A、单面FPCB、单面镂空FPC

C、双面FPCD、双面镂空FPCE、多层FPCF、多层分层FPC

G、刚挠结合板

景旺电子（深圳）有限公司19

4.1、单面板（单元板）

单面板就是只有一层导电图形层，景旺软板事业部注：单面FPC板,采用一头镀金和一头镀锡工艺，景旺电子（深圳）有限公司21

4.2、双面板（单元板）

双面板是有两层导电图形层。景旺软板事业部注：1、上左图为双面TFT板,镀金工艺.2、上右图为双面镂空板,镂空手指为镀锡工艺,

细手指为电金工艺.景旺电子（深圳）有限公司22

双面板两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通；景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司234.3、多层板、分层板

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司注：1、左图为三层分层板，由三个单面FPC板压合而成，表面采用沉金工艺。

2、右图为分层区的放大图片。25

刚挠结合板(Flex-rigid)

=单面或双面FPC+多层硬板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔连接；可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点,能减少电子产品的组装尺寸，重量及连线错误。4.4、刚挠结合板(Flex-rigid)景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司26景旺软板事业部注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和单面PCB压合而成的三层板，挠折区采用先镂槽的方式生产。

2、上右图为四层刚挠结合板，由二个单层PCB板夹一个FPC板压合而成的四层板。挠折区采用锣槽和镭射切割的方式生产。景旺电子（深圳）有限公司295.1、双面板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司305.2、多层板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司315.3、刚柔结合板景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司326.1、开料Cutting

将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。

一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。六、FPC工艺流程景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司33景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司制程能力：开料拼板尺寸（250mm宽）：250-520mm（常规250-310mm）完成板尺寸(最大/最小)：250*520mm/5mm*8mm

板料厚度范围：0.05mm-0.3mm

工作边尺寸：单面沉锡、沉金、OSP板≥5mm，TFT产品细手指朝外产品≥7mm，多层软硬结合板≥15mm

346.2、机械钻孔

CNCDrilling

钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。

機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司35景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司流程:选择钻咀=>设定钻孔程序=>钻孔并首检=>钻孔制程能力：钻孔定位公差：一钻（+0.05mm），二钻（+0.1mm）机械钻孔孔径(最小/最大)：Ø0.15mm/Ø6.30mm

成品孔径公差(镀通孔):±2mil(±0.050mm)366.3、沉铜ElectrolessCopperDeposition

在整个印制板上沉上一层铜(沉铜有沉厚铜和薄铜之分,我厂现使用沉薄铜沉铜厚度一板为0.4-0.6um,厚铜厚度一般为1.5-2.0um),使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。Drilling钻孔后PTH沉铜后景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司37

用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司386.4、鍍通孔PlatingThroughHole

双／多层板材料经钻机钻孔后，上下兩层导体并未真正