波峰焊自动焊接操作知识课件

波峰焊自动焊接操作知识

制作：袁玉勇波峰焊操作说明及简介波峰焊设备波峰焊机概述波峰焊机操作波峰焊机保养波峰焊接不良原因及对策波峰焊治具制作及使用助焊剂和清洗剂使用说明及事项波峰焊操作说明及简介波峰焊外形波峰焊操作说明及简介什么是波峰焊

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。叶泵

移动方向

焊料波峰焊概述波峰焊操作说明及简介波峰焊概述1.波峰焊接的流程已插上或贴完元器件的PCB电路板，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的夹爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预加热、第三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡，制冷及冷却的工艺流程。最后，由夹爪拖链将已焊接完的PCB板送出预加热波峰焊操作说明及简介波峰焊概述2.喷涂助焊剂已插上零件的PCB电路板，在运输链条的传送下，到达喷雾区，在PCB板底部自动喷涂助焊剂，通过调节喷雾气压及助焊剂流量，使PCB板均匀润湿。其作用是将PCB板去除PCB板上的氧化物，为后面的焊接提供保障波峰焊操作说明及简介波峰焊概述3.预热区作用：将喷涂过助焊剂的PCB板进行烘烤，除去焊点处金属表面及元件脚上的污染物（氧化物、油污等），让助焊剂发挥最佳助焊效果；同时将助焊剂内所含水份蒸发、除去挥发溶剂，抑制焊锡时气泡的产生。另外，PCB及元件温度的提高，有助于减少PCB板焊接时的变形和元件因温度提升过快而损坏。波峰焊操作说明及简介波峰焊概述4.波峰焊接区

锡波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化物破裂﹐PCB前面的锡波平滑地被推向前﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

,在一定的角度下,使零件脚和PCB板上的焊盘牢固焊接在一起叶泵

移动方向

焊料波峰焊操作说明及简介波峰焊概述5.焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCB离开焊料波时﹐分离点位与B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中波峰焊操作说明及简介波峰焊概述6.冷却区由冷风机或者风扇，对PCB上的温度进行加速冷却,以满足焊接对温度的要求。波峰焊操作说明及简介波峰焊操作操作面板操作面板使用说明电源开关——。当开关拔到MAN状态，设备处于手动操作状态，设备的启停只能依靠人为操作电源开关来执行；当开关拔到AUTO状态下，设备的启停依靠电箱内的时间挚设定的时间自动开关机；中间为OFF位电源指示——设备通电时亮3.手动运输——按下此按钮，机器将以最快的速度运行（正常生产时不用按下）4.蜂鸣器——报警的声音提示5.复位——当机器出现报警，待故障排除后，按下此按钮，机器恢复运行6.照明——当按下锡炉内照明亮电源开关电源指示灯手动运输报警复位开关炉内照明波峰焊操作说明及简介波峰焊操作运行操作页面1.当计算机进入windows后，系统将自动加载“MSSeries”程序，显示右图画面。波峰焊操作说明及简介波峰焊操作运行操作页面此时系统处于自锁状态，用户只有登录系统，才能进行操作。点击工具栏中“登录系统”图标，将弹出如右图画面，此画面要求用户输入登录系统所需的用户名及相应用户密码，若无用户名及密码将无法进入系统。波峰焊操作说明及简介波峰焊操作开机步骤及页面1.开机步骤：输送链条运转----预热1-----预热2----预热3-----波峰2-----制冷2.关机侧反，锡温是自动打开的。如果长期不生产的设备需把电脑退出来关闭电源开关。波峰焊操作说明及简介波峰焊操作工具栏与菜单栏介绍波峰焊操作说明及简介波峰焊操作打开选项介绍波峰焊操作说明及简介波峰焊操作新建选项介绍波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

当单击此选项时，系统将弹出如右图的“常用参数设置”对话框，在此框中用户可设置“温度”、“喷雾”、“波峰”、“风机”、“运输”五个部分的参数，设定完按“确定”将保存这些参数，否则按“取消”按钮便取消设置操作。常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

1“温度”部分在如右图画面用户可设定各区温度设定值，报警值，预报值。常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

2.“喷雾”部分“速度”是指定喷雾喷头运动的速度“喷雾提前”是指PCB板距喷头的距离喷雾提前所设置的距离时就开始喷雾“喷雾延时”是指PCB板完全传送出喷头范围后再继续喷雾直到板距喷头的距离为喷雾延时所设置的距离常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

3.“波峰”部分“上限”，是指波峰设定值最高限定值，以避免设定过高。“下限”，是指波峰设定值最低限定值，以避免设定过低。“波峰1”，是指波峰1的设定值“波峰2”，是指波峰2的设定值注意，机械炉最高设定值为50，电磁炉最高设定值为15。“波峰提前”是指板到波峰前提前开波峰。“波峰延时”是指板完全离开波峰后还要延时一段距离再关波峰。“控制方式”可以选择是打波峰的方式普通型波峰将长开，而经济型波峰会在检测到有板才开无板就关波峰。常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

4.“风机”部分“预热风机”，是指预热风机频率设定值常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

5“运输”部分“运输速度”，是指运输速度设定值

常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

6.通道曲线图窗口选项

在如右图画面可查看各温区的设定值，实际值，报警值。同时也可观察整天各通道实际温度曲线图。

常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作

“喷雾”选项可在如右图画面对助焊剂流量进行相关值标定，也可强制喷雾调试，更换助焊剂，喷雾复位以及强制清洗喷头。常用参数设置波峰焊操作说明及简介波峰焊操作“喷雾大小”调节阀控制喷射气体的流量，对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低。但调得太大，助焊剂喷射到线路板上会产生飞溅，不容易沾到线路板上；调得太小，引射出的助焊剂太少；2.“喷雾气压”调节旋钮控制喷射压力（一般压力值为0.3Mpa为宜）；3.“针阀气压”调节旋钮控制喷头内部的针阀开闭，调大会增加助焊剂流量，反之则减少。调得太大助焊剂太多，颗粒大；太小助焊剂太稀薄（一般压力值为0.4Mpa为宜）；喷雾系统控制箱波峰焊操作说明及简介波峰焊操作如右图画面，显示当前报警表报警窗口选项波峰焊操作说明及简介波峰焊操作用户选择此项时，系统显示如右图画面，在此画面可查看到用户所做的所有记录。日志窗口选项波峰焊操作说明及简介波峰焊保养1日保养项目:1.1喷头及其周边清洁。1.2喷雾机移动光杆清洁。1.3光电感应开关清洁。1.4空气过滤器水分排除。1.5抽风机过滤网清洁或更换.1.6冷却风扇清洁。1.7链爪和清洗系统的清洁。1.8助焊剂回收区残留助焊剂的清理及区域内清洁1.9锡槽周围5S维护,炉底\炉顶5S维护及锡炉外观的清洁.2周保养或点检项目。2.1喷头各部件清洗。2.2抽风系统风量点检。2.3第一预热板和发热系统的清洁。2.4冷却系统的清洁。2.5传动马达螺丝检查。2.6各传动轴加润滑油。波峰焊操作说明及简介波峰焊保养3月保养项目。3.1喷雾驱动马达清理保养。3.2预热区清洁保养。3.3锡槽喷口清洁保养。3.4传动链条、齿轮清洁保养并追加高温黄油。3.5抽风罩和抽风软管的清洁或更换。3.6波马达加润滑油4年度保养项目。4.1抽风系统的清理保养。4.2锡槽腐蚀度确认。4.3确认焊锡成份或更换新锡。4.4波峰焊锡炉校验。。波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养一.保养机器外部：

1.擦拭机器外部---（吸尘器、布、清洁剂）

2.机身面板、窗口、擦拭清洁波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养二.清除锡槽之氧化物1..戴好高温手套.防爆眼镜.防毒面具。2.使用刮刀、瓢器、漏勺、将氧化物、锡渣清除3.清理锡渣需用产刀搅拌，使锡与渣完全分开才能捞出锡渣来。三.检查预热器1.用抹布清洁上部及底部预热器2.用吸尘器吸底部预热器的锡渣和残留物波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养四.喷雾区保养

1.使用清除工具将喷雾槽及其周围之残留助焊剂、污物清除干

净。

（使用物品：刮刀、布、清洁剂）

波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养五.排风系统保养

1.每周拆下排风挡罩清洁保养，用酒精清洁排风口。

2.确保排风顺畅。波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养六.检修保养1.活动部分加润滑油和清洁2.耗损零件进行更换3.检查固定螺丝是否紧固波峰焊操作说明及简介波峰焊机保养保养注意事项:1保养时保养人员必须配带高温手套、防毒面具、安全眼镜。2保养时保养人员应于停机状态下进行。3保养后设备内部周围须清理干净锡渣必须放入锡渣回收箱内，并依废弃物管理程序处理，手套必须清理干净放入一般垃圾箱内。4保养时需填写自动焊锡炉日.周保养记录表(.季.半年保养记录表)。5月、季、半年度保养，保养后须量测Profile并用高温玻璃检验锡波接触宽度及平整度和锡炉高低差，吃锡时间并填写自动焊锡炉保养记录表。6安全警告信息:如违反上述规定,作业前未做好防护措施,可能会导致作业人员的皮肤被溶剂损伤.,溶剂进入睛如不正确处理可能导致视力下降甚至失明等严重职业灾害。7紧急安全措施如锡,FLUX,沾到眼睛等面部,应立刻用缓和流动的温水冲洗20分钟,若冲洗后仍有烫伤应立即就医8.防范措施:a作业前必须确认工作区域远离火源。b溶剂必须使用专门的容器储存并标示。c作业时戴好个人防护用品。d废弃物依规定放置。波峰焊操作说明及简介波峰焊接不良分析及对策焊接问题原因对策沾锡不良铜箔表面，元件脚氧化清洁被氧化器件助焊剂比重不对重新调配助焊剂元件可焊性差检查元件质量助焊剂与铜箔发生化学反应检查助焊剂有无问题助焊剂变质更换助焊剂浸锡不足调整波峰高度线路板翘曲调整波峰高度及其温度有锡柱助焊剂氧化影响其流动性检查助焊剂及温度PCB板预热不够调整预热温度助焊剂比重不对检查助焊剂焊锡温度低检查调整锡炉温度传送速度太低调整传送速度PCB板浸锡过深调整波峰高度铜箔面积，孔径太大改善PCB板设计元件可焊性差避免元件长期存放连锡PCB板浸锡时间短调整波峰或运输速度PCB板预热不足调整预热温度助焊剂比重不对检查助焊剂电路板设计不良改善PCB板设计波峰焊操作说明及简介波峰焊接不良分析及对策焊接问题原因对策焊点光泽差焊锡中杂质过多检查焊锡纯度铜箔表面，元件脚氧化清洁被氧化器件助焊剂质量太差检查助焊剂焊锡温度不合适检查调整锡炉温度虚焊、气泡锡炉温度低检测锡炉温度助焊剂质量太差检查助焊剂传送速度过快调整传送速度PCB板受潮产生气泡干燥PCB板铜箔面积，孔径太大改善PCB板设计线路板翘曲锡炉温度过高检查调整锡炉温度运输速度过慢调整运输速度波峰焊治具制作及使用一.治具简介及类型

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用，治具简单来讲就是指生产线上的一种辅助生产用具,根据所要实现的功能而特定来设计和制作；根据治具的功能和使用的制程段不一样,常见的治具有:自动化设备类、工装治具类、测试治具类、过炉治具类(SMT&DIP)、功能治具类、气动治具类等(如下图)波峰焊治具制作及使用二.治具材料的认识(1)

根据制作不同种类的治具,所使用的材料也不一样,常见的治具材料有:铝板、合成石、环氧板、电木、压克力等:铝板:材料强度高,韧性好,便于加工,常用于制作印刷治具;合成石:材料强度高,耐高温性不易变形,常用于制作贴片过炉治具和耐高温配件,但材料成本较高;环氧板:材料强度和耐高温性能稍差,治具太薄易变形,但单价较低,被广泛应用于DIP过炉治具,裁板、后焊治具等;电木:材料强度高,不易变形,常用于制作F/T治具,测试治具,和功能辅助治具等;压克力:材料韧性好,材质透明,常用于制作功能治具,测试治具,针盘,贴贴纸治具,剪脚罩和各种盒子等;波峰焊治具制作及使用三.治具材料的认识(2)为了便于辨认,列举常见治具材料图片如下:波峰焊治具制作及使用四.治具加工设备了解CNC(数控机床):是计算机数字控制机床(Computernumerialcontrol)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,从而使机床动作并加工零件。立式銑床:

是進行銑切加工的設備,通常用來處理CNC無法加工或完成的作業;立式鑽床:是進行鑽孔的設備,通常用來加工治具上各種直徑的孔;波峰焊治具制作及使用五.治具制作加工流程電腦編程CNC加工銑床加工鑽床加工組裝檢驗出貨軟件及工具:1.電腦編程是將Gerber,CAD等工程文件轉換并繪制成治具圖紙供CNC加工,常用軟件是:CAM350,MasterCAM,AutoCAD2004,Pro/E,U/G等波峰焊治具制作及使用六.波峰焊治具过炉方向定义（1）

治具是用來承載pcb板的,pcb板上的零件Layout決定pcb板的過爐方向,因此單連片治具的過爐方向與pcb板過爐方向一致,那麼Pcb板的過爐原則通常如下:I/OPCB治具I/O排針治具I/OPCB軌道邊PCB板過爐帶治具(IO向上)帶治具(與排針平行)PCB板过炉方向一般是根据脚距较密(<1.0mm)的排针,I/O接口等Layout方向来确定,经实验得知选择与PAD点平行的方向过炉能有效减少炉后短路,有利于提升过炉质量!過爐方向波峰焊治具制作及使用七.波峰焊治具过炉方向定义（2）

根据pcb板过炉原则,可得知治具设计完成后过炉方向为长边过炉,为了便于插件作业,接口的方向通常定义向上,治具过炉方向如下图所示:波峰焊治具制作及使用八.治具制作要求及事项（1）治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向，治具编号、适用机型等信息四周固定挡锡的压条过炉方向适用机种型号波峰焊治具制作及使用九.治具制作要求及事项（2）治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗,定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置必须选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上必须开一对称的取板槽，方便取放基板，取板槽位置必须在无DIP组件干涉的位置取板槽﹐方便取放基板(以PCB板厚1/2为准)助焊剂使用说明及事项产品简述8006NP无铅液态助焊剂8006NP无铅系列助焊剂是选用高质量的改性优良松香树脂，经过精心科学的调配之后，所制成的有机活化助焊剂。焊后板面干净、快干、不粘手，绝缘性能好，助焊能力强，应用范围广，能适应各种不同的无铅合金焊料。产品均符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-STD-004，且通过SGS各项检测。助焊剂使用说明及事项产品特性8006NP无铅液态助焊剂不含卤素及其他有害物质固含较低，焊后板面残留物极少。本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。通过严格表面阻抗测试。通过严格铜镜测试。铺展均匀，通过残留干燥度测试。助焊性强，能有效降低无铅焊料边缘张力，增强润湿力。可焊性好，焊点饱满、光亮。物理特性助焊剂使用说明及事项产品应用8006NP无铅液态助焊剂此系列助焊剂可配合各种无铅合金焊料的使用，适用于计算机、通讯设备、音响设备、制冷设备、精密仪器、家用电器以及工业控制电源等各类电子加工组装行业的制程。特别对于表面粘着电子零件的焊点极为有效，例如适用于双波焊接的无铅芯片电容、电阻、SOICS等；即使各种不同的金属表面上的焊接，比如铜、铅、锡及银等，亦适用之；发泡、波焊、喷锡等焊接设备，皆可使用本剂。预热温度范围

：80℃至110℃（组件面）涂布方式

：发泡、喷雾、浸渍锡锅温度

：255℃至285℃（根据不同的无铅焊料合金成份而定）PCB与焊料的接触时间在3到4秒之间。输送速度

：1.2-1.8米/分钟助焊剂的涂布量

：喷雾

400-800mg/m2发泡

500-900mg/m2轨道角度

：3-5°若发泡槽之中使用含有0.02毫米细孔的发泡石，本剂则能产生细致且均匀的泡沫，并且使本剂至少高于发泡石一英寸以上，令焊接效果达到极致。使用中溶剂易挥发，比重升高要用焊剂配用的稀释剂和焊剂原液调整比重，用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起焊剂活性下降，需定期更新焊剂槽中的焊剂（建议4-7天更换一次）。若喷雾使用注意清洗喷头，使雾化最佳，使PCB板从最佳雾化区通过，以保证PCB板喷涂均匀，喷量合适，不要将焊剂喷到元器件上。助焊剂使用说明及事项健康急救措施/暴露预防措施8006NP无铅液态助焊剂1进入人体方法与途径1、呼吸进入

2、皮肤接触

3、吞食2感染之征兆与症状呼吸不适或偶有头眩，接触部位可能红肿3急性健康危害效应头眩恶心，部位红痒4慢性健康危害效应目前尚无正式医学报道5紧急处理急救措施皮肤接触时，可用清水与肥皂洗涤不慎触及眼睛时，可用清水洗涤15分钟，并即刻送医治疗。个人防护设备眼睛最好戴上安全眼镜，防止液体喷到眼睛呼吸醇类乃属安全溶剂，但高浓度距离接触作业时，最好戴上防有机溶剂之口罩手套操作人员须戴长型橡胶手套通风设备注意事项1、必须配备强力抽风设备，随时保持作业环境之空气许可值能高于本制品允许之最高吸入许可值操作与储存注意事项1、2、3、必须远离火源或相关禁止之氧化物必须远离人群或小孩必须随时封紧桶盖并储存于无阳光直射处个人卫生注意事项1、2、3、穿戴作业眼镜勿用手接触作业完毕请即刻洗手储存要求助焊剂是含有醇类的易燃品，须避火保存，并且保持环境通风。清洗剂使用说明及事项产品简述电子线路板清洗剂该产品属高效清洗剂，其脱脂率高，能迅速除去油类、脂肪、松香等树脂类污染物。毒性低，稳定性好，对铅、锌、铁等活泼金属无任何腐蚀。清洗时间短且不会使PCB板有白色痕迹。用于残留在PCB板上的助焊剂的清洗，精密机械加工、航天、光学元件及电脑元件的清洗。该产品是目前替代氟利昂及三氯乙烷等最佳的清洗剂。清洗剂使用说明及事项

适用范围：

电子线路板清洗剂

本品不燃、不爆，因本品挥发较快，应贮存在阴凉处，不得靠近热源。在使用过程中要保持作业通风良好。性

能：

该系列产品适用于各类超声波清洗和手工清洗。既可为热蒸，也可作为常温清洗。可参照本说明书工艺参数选择。操作条件：

手洗方法：PCB如果过于大块不能置于容器中轻搅，则可采用毛刷轻刷。手洗作业一般在5秒中之内可完成；并需进行再次过洗。机洗方法：机洗时间及温度可灵活掌握，一般正常使用清洗剂加温为55℃—65℃，清洗时间视具体情况而定，一般为30-60秒。清洗剂使用说明及事项工艺参数：电子线路板清洗剂型号30323033外观清晰透明液体清晰透明液体比重1.38±0.021.45±0.02酸度<0.1%<0.1%初沸点63℃65℃终沸点75℃78℃含水量<0.1%<0.1%游离卤素无无适用范围机洗、水洗机洗、水洗KB值120130表面张力21.518.3PH值6-76-7闪点无无水中溶解度(g/100g水)0.30.18清洗剂使用说明及事项产品特性：电子线路板清洗剂序号项目参数1外观无色透明液体2相对密度（20℃）1.45±0.023初沸点（101.3kPa）/℃654终沸点（101.3kPa）/℃785黏度（cp）0.46酸度（以HCL计）<0.01%7含水量<0.1%8游离卤素无9表面张力（20℃）/（mN/m）18.310闪点无11KB值13012蒸发残值（ppm）≤10清洗剂使用说明及事项急救措施：电子线路板清洗剂不同暴露途径之急救方法：吸入：1.移走污染源或将患者移至新鲜空气处。2.若呼吸停止，立即由受训过的人施予人工呼吸，若心跳停止则施予心肺复苏术。3.立即就医。皮肤接触：1.脱掉污染的衣物、鞋子以及皮饰品（如表带、皮带）2.用水和非磨砂性肥皂，彻底但缓和的清洗5分钟以上。3.若仍有刺激感，立即就医。眼睛接触：1.立刻将眼皮撑开，用缓和流动的温水冲洗污染的眼睛15~20分钟。2.若冲洗后仍有刺激感，再反复冲洗。3.立即就医。食入：1.若患者即将丧失意识、已丧失意识或痉挛，不可经口喂食任何东西。2给患者喝下240-300ml的水，并进行催吐。3.若患者个发性呕吐，让其身体向前倾以减低有吸入危险，反复给水。4.立即就医。最重要症状及危害效应：抑制中枢神经系统，或是出现严重皮疹，高浓度蒸气可能导致缺氧而窒息。急救人员之防护：带防护手套，以免接触污染物。医师之提示：患者误食时，考虑给予洗胃及活性碳。接触人员出现持续高热，蔓延性皮疹、皮炎，请立即到医院就医。清洗剂使用说明及事项泄漏处理方法：电子线路板清洗剂个人应注意事项：1.提供合适的个人防护设备。2.限制人员进入，直至外溢区完全清理干净为止。3.确定是由受过训之人员负责清理之工作。环境注意事项：1保持溢泄区通风良好。.2.移开所有引燃源。3.通知政府职业安全卫生与环保相关单位。清理方法：1.不要碰触外泄物。2.在安全许可的情形下，设法阻止或减少溢漏。3.用不与泄漏物质反应之沙、泥土或或类似稳定且不可燃的物质来围堵泄漏物。4.少量溢漏时，用不会与外泄物质反应之吸收剂吸收。已污染的吸收剂和外泄物具有同样的危害性，须置于加盖并标示的标准容器里。用水冲洗溢漏区域。

5.大量溢漏时，联络消防队、紧急处理单位及