2023年汽车芯片行业缺货缘由及关注重点分析报告

2023年汽车芯片行业缺货缘由及关留意点分析报告报告综述：汽车芯片的定义？应当关注哪些细分？MCUASIC等。在电动化与智能化趋势下，汽车半导体价值量不断2023460美元，规模上仍小于通信、PC等，但估量将来增速相对领先。综合MCU、功率、传感器三大细分方向，在传统燃油车中三者的半导体价值量占比分别为23%、21%、1311%、55%、7%。4tier1及整车2023200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十5汽车芯片缺货的主要缘由包括：疫情后全球汽车销量恢复速度超预期，车企芯片加单滞后，2023H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡，众多整车厂停产或减产、Q39月已根本恢复到20232023Q3-Q42个季度，因而全球陷入芯片缺货；PC/Pad圆及代工产能；8英寸晶圆产能紧急，车用芯片供给紧缺；AKM晶圆厂失火、地震影响影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上缘由，我们推想缺芯2023Q4，其中2023Q1-Q2或为供需最紧急阶段。MCUMCU紧缺带来的机遇。从力量来看：龙头厂商已经实现车载量产供货，此次有望受益于行业缺货加速提升份额；传感器芯片领域，重点关注车载摄像头CIS，韦尔股份〔豪威〕份额约2060%，且有望受益于前瞻产能规划，在产能紧急背景下估量将提升市占率水平。此外，代工封测端受益于行业景气订单饱满。汽车芯片的定义？应当关注哪些细分？MCU存储、ASIC等。汽车半导体广泛应用于汽车各子系统，涵盖车身、以分为五大类，1〕MCU车用到70MCU300颗PowerManagementICsLDODC/DC、MOSFET、IGBT等，功率半导体是汽车半导体的最主要构成；3〕传感器，主要包括图像传感器、MEMS传感器、霍尔传感器；4〕存储SRADRAFLAS除MCU外的ASSASICIC、FPGA、DSPGPU。2023年全球市场规模约460IC传统内燃机汽车〕半导体单车价值量增长23从338417增量时机，包括电动动力系统的功率半导体，电源治理系统、车身电子化治理系统的MCU，ASIC增量。据盖世汽车统计，2023年MHEV〔轻型混合动力电动汽车〕单车半导体价值531PHEV〔插电式混合动力汽车〕785BEV〔纯465亿美元，2023年由于疫情影响全球汽车460亿美元。PC2023460亿美元，占整体半导体市场约12%，规模小于通信〔含智能手机、PC，与工业、消费电子基本相当。但就增速而言，智能手机、PC等均已进入存量时代，而汽车半ICInsights估量2023-202314%，在全部细分行业中增速领先。综合考虑价值量及国产化程度，我们认为优先关注MCU、功率、StrategyAnalytics统计，在传统燃油汽车中，MCU23%。在纯电动汽车中，MCU占11%MCU：电控系统不行或缺，单车用量大，海外龙头厂商技术成熟。依据中国市场学会汽车营销专家委员会争论部的数据，一般ECU〔电子掌握单元〕70个左右，豪ECU数量在150ECU数量在300ECUMCUDIGITIMES2023全球MCU70量扩张5倍，重点关注IGBT、MOSFET。功率器件是汽车的必备零飞凌估算，202362球功率器件总需求的16%。目前汽车行业加速智能化+电动化，驱动MOSFET量大约在70变为电池、电机、电控等电气零部件，对功率器件要求大幅提升，单350~390IGBTMOS等高压产品，其中IGBT属于电动车中掌握交直流、凹凸压转换的IGBT单600~1000元，AIGBT单车价值量在IGBT942025355元，5CAGR30%。传感器芯片：摄像头领先搭载且数量快速提升，重点关注车载CIS。随着智能驾驶功能的完善和演进，汽车车身将至少需要配2~3个Autopilot1.0时只需承受前置和后置Autopilot2.08个〔传统汽车1-21~2L2级8+颗摄像头，L520从而车载CISCIS产CISLFM、HDR〔高动态范围、低照感光、全局快门等功能，其中，LED闪耀抑制件；低照感光以满足夜间开车或隧道环境的成像需求，车载产品相CIS平3-5CIS产品仍旧1.3M、1.7M为主，后续随着对拍摄清楚度要求的提升，车载产品亦有往高像素〔8M〕CIS产品的〔1.3M58M10美金MordorIntelligence，2023年车载摄像头出货量到达1.452023年接近22023年车载CIS市场规模近10亿美元，将来随着关心驾驶及ADAS渗透率的持续30%。长期来看，依据单车10颗测算，我们估量长期车载CIS市场可达约100CIS市场〔约150-200。汽车芯片的缺货状况、缘由及持续性现状：全部汽车芯片均较为紧缺，MCU最为严峻MCU缺货最为严峻，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受涉及。汽车半导体中MOSFET、FPGA、MCU的是应用在ESP〔车身电子稳定系统〕ECU〔〕系统中的MCUMCU8-10英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均消灭交期延长的MCU龙ESP的tier1厂商如大陆、博世也受到不同程度的缺货影响。下游的整车厂方面，日产、本田、福特、通用等车企都纷纷表示芯片短缺，并相继公布停产、减产打算2023年全球范围内的汽车芯片短缺200万至4505%。缺货缘由1：疫情后汽车销量恢复超预期，车企芯片加单滞后5-6个月，车企预判失误打-tier1-车企。tier1tier1Tier1向上游下单汽车芯片，3到4Tier1拿到芯片，制造1个月时间；整车厂拿到Tier14S1到2个月时间。这意味着汽车芯片厂家的排产需要早于整车出货5到6个月。因此，一旦车企对将来市场需求状况推断失误，就会在数个季度内打乱上游供给链的节奏。2023Q32023年上半年，由于受到Marklines的数据，2023年443%，截至2023年3月，包括戴姆勒、群众、菲亚特克莱斯勒集团FC、标致雪铁龙集团PS〕等在内的121002023下半年，全球冠2023年92023车企需求。2：PC、pad支产能2023年PC30%，pad出货量同比增长21%，2023年以来，受冠疫情影响，全球各国2023年二季度，全球28%，43%，2023年全球笔记本电脑出货量2.2430%比增长21%头、耳机、显示器、效劳器等均消灭销量激增的现象。而以上产品都是中高端芯片的需求大户，因此，在各行各业因受疫情影响而需求萎靡的同时，芯片需求不降反升。手机2023家手机厂商自2023202310%，主要受益于疫情后的恢5G至20231800oppovivo等手机厂商对2023缺货缘由3：长期以来8英寸晶圆产能紧急，扩产动力缺乏长期以来，全球8英寸晶动力缺乏，车用芯片供给紧缺。车用812英寸平台迁移。依据SUMCO2023年的统计数据，8寸晶圆需求占到了汽车半导体需求中的79%12寸晶圆需求占比仅12%据SUMCO的测算，2023年汽车半导体晶圆总需求约200万片/月，其中8寸片约160万片/2023年整体需求有望增长至约315万片/8240万片/SEMI数2023年到20238CAGR3%，2023年仍旧缺乏每月600万片，其中用于功率器件的产品约每月100万片。812量缺乏的主要缘由。芯片产线需要巨额资本投入、高端技能工程师812英寸已是技术演进的“过去式大幅扩张890nm的12英寸5万片/月产能Capex240.13μm的85万片/12〔11.25万片/月8英寸产能Capex规模在31.5建12英寸产线效率更高，同等产能下投入更低。此外，投建128英度上也限制了产能的扩增速度。缺货缘由4：IDM和代工厂生产进度欧洲意法半导体冠疫情期间在工会要求下曾缩减法国工厂产50%2023年3月1950evertiq2023年11月5日本AKMIC供给短缺；福岛NAKA工厂，汽车芯片生产饱经坎坷。据日本共同社报道，20231020AKM音频ICNAKA工厂承受AKM2月13日日本福岛地震中受到涉及，NAKA2222月21产能。美国得州地区暴风雪导致大规模停电，NXP、三星、英飞凌半导体生产受阻，进一步让全球“缺芯”捉襟见肘。据《奥斯汀美国政治家报》2月16已中断对这些半导体厂的供电，NXP在奥斯汀的两座工厂生产MCU、MPU等的8英寸晶圆厂已经停工。英飞凌收购的赛普拉斯在奥斯汀也有一座8吋晶圆厂，主要生产130nm的芯片。虽然当前半导体漫长，据韩联社报道，三星等半导体厂还需数周才能恢复正常生产，下游厂商在将来数月内将受到影响。推演：缺货估量还将持续多久？2023Q2023Q1-Q2为供需最紧急阶段。据中网报道，中国汽车工业协会副秘书长李2023年Q4车用芯片供给可以得到恢复。42023Q1-Q2最紧急阶段，之后可渐渐恢复：1〕2023Q3开头快速恢复，整车厂普遍于2023Q3-Q4达62023Q1-Q2〔2023Q1〕20-30周，当前下单估量可于2023Q3得到交付；此外，PC、pad、智能手机芯片囤货相对集中于2023H2-2023H1，估量2023H2将进入消化库存阶段，也有望局部缓解芯片缺货现状；2〕据Wccftech2023年1月28日对外宣布3缺的MCU，主要客户为瑞萨、NXP望减轻MCU2023年在德国Dresden建的2座1220232023年底可ASICMEMS等，英飞凌于202312来生产IGBT和MOSFET，将于2023年底量产，届时也可缓解芯片哪些国产化厂商受益？MCU最为紧缺，国内厂商MCU紧缺带来的机遇。受益方向1：MCU及存储器，海外缺货契机下打入汽车供给链搭配MCUTier1厂商ESP〔电子稳定程序系统〕和ECU〔电子掌握单元〕比较紧缺。而在2023NORFlash是汽车电子存储代码的主MCU使用，假设程序代码格外少，可直接使用内建NOR的MCUNORFlash目前国产厂商MCU在汽车领域应用尚不多，主要源于高认证门AEC-Q100ISO/TS16949、功能安全标准ISO262622~3年，而汽车芯片则需10~152~3年完成车规认证才能5~10年的供货周期。高标准、长周期是目前汽车芯片供给格局稳定的主要缘由0“1”的过程。MCU及NORFlash公司导入时机。国内MCU相关上市公司包括兆易创、瑞芯微、全志科技、中颖电子、芯海科技等，NORFlash上市公司包括兆易创、北京MCU厂商带来时机。在消费电子类领域，2023年下半年已有方案商将原MCUMCU芯片，而AEC-Q100来汽车产品导入时机。受益方向2：功率半导体，海外大厂主导，少量外乡公司已具备车规力量尽管中国是全球最大的功率半导体器件市场，但产业链自主力量有限。依据IHS统计，全球功率半导体巨头主要集中于美国、欧洲、日本三个地区。中国大陆的功率器件企业起步晚，尽管也涌现出如华润微电子、扬杰科技等一批优秀的企业，但产品组合广度、技术力量、客户资源等方面较海外大厂仍有较大差距。此外，国内厂商产品线主要集中于中低端器件，高端产品仍高度依靠海外大厂，尤其是在产品要求较高、客户认证难度较大〔IGBT认证周期长达2~4年的切入车规市场，如IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOSFET领域的闻泰科技〔通过收购海外功率器件大厂安世半导体得肯定程度的突破。GBTNEIGBT市场中，进口品牌仍50%以上份额〔统计时主要考虑价IGBT模块IGBT斯达半导成立于2023年，承受Fabless+模块封装的模式，202316缺货〔2023~18年〕IGBT交期再次拉长，公司有望再次迎来加速机遇；IGBT供给商，20232023年收购宁波中纬〔6寸线〕IDM，目前IGBT〔目前自供为主。MOSFET领域，闻泰科技收购安世后成为国产主力供给商，华润MOSFET领域的全球格局同样由英飞凌、安森美等进口品牌主导，不过整体国产化率好于IGBT，目前华润微、安世半导体〔闻泰科技收购〕MOSFET领域，目前国产主力供给商为闻泰科技收购的安世半导体。安世半NXP旗下标准器件部门，最早可追溯至40+%营收是安世集团最重要下游。被闻泰科技收购后，安世半导体在技术升级、产能扩张、客进汽车MOSFET的客户拓展，同样有望受益于本轮景气周期。受益方向3：传感器芯片，ADAS助推摄像头需求提升，看好国内CIS目前车载CIS60%，韦尔股份〔豪威〕份额约20%，后续看好豪威份额扩张。依据安森美、Yole等公告，2023年车载CIS市场中安森美市场份额约60%，韦尔股份〔豪威〕份额约20%左右。具体产品方面，安森美车载产品像素范围到达0.3-8.3M；韦尔股份切入车载市场十余年，在1.3M/1.7M等具有成熟2023800OX08A、OX08B，可以实现高动态范围成像以及LED闪烁抑制等功能，标志着HDR、全局快门、汽车芯片级封装等技术。与手机领域不同，汽车供给链更留意资质，前期的开发及验证期可能长达两到三年，但是一旦获得后就2023年收购豪威科技，切入汽车CISCMOS图像传感器龙头之一，目前ISO26262以及芯片方面的牢靠性认证AECQ100tier2厂商供给终端车厂。技术敏度，有利于驾驶状态检测；汽车芯片级封装则可以实现小体积下的相机模块。范围内主流车企。上游代工产能紧急背景下，公司或受益于前瞻产CIS200万像素及以下的产CIS产品亦2023