SMT贴片知识课件

SMT에관한이해SMT的

概要1).SMT(SurfaceMounterTechnology:表面安装技术)▶表面安装性配件焊在PCB表面的技术

最近是指安装BareChip的

总称.2).SMT发展背景①.电子产品,产业基地

及

消费者的Needs②.追求产品轻薄简单化,高密度化,高信赖度等.-电子部件小型化-部件高集成化,高功能化-高密度安装化部件经济原因生产*CHIP部件的种类扩大*确保国家竞争力*对应COSTDOWN要求*CHIP部件的生产量增大*需要产品的差别化*需要提高生产性*SMT用PACKIGEIC普及*在IMT不可具现安装*普及高性能/低价格

安装*CHIP部件价格降低*扩大CHIP安装LINE전공정SMT的历史

电子产业发展的历史是指为了实现机器性能加强而形成产品的小型轻量化.而追求

部件的小型化,线路的高密度安装化的历史.要做到高密度安装不仅从要实现单个产品小型化,还LEAD线与部件的相互搭配安装中产生的SPACELOSS也要考虑做到最小

从这点看来是需要尽快建立包括安装方式的部件系统化▶1950~1960年代有RCA开发的叫CROMODULE的小型立体安装线路

和IBMSLT(SOLIDLOGICTECHNOLOGY)开发的最早的

正式하이브리드IC.全工程SMT的优点

③.提高产品的信赖性及功能.▶电子机器的信赖度可提高部件本身的信赖度和安装机板的接触信赖度.叫LEADLESS的安装

状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点SOLDERING工程在指定的条件下进行,完成后

在同一环境使用时

与对附件LEAD部品相比SMT会相对高열적신뢰성

④.生产性提高和合理化▶因탑제部件是超小型,微小型,所以要使用装置用工具,根据程序标准可快速装置.

多功能TV,VTR按功能线路别

进行机板분활,표준모듈화

按销售处别,附加价值别组合是生产合理化.全工程SMT的缺点

①.工程SYSTEM化需要大量的投资经费.②.需要各项技术综合的制造技术.③.部件的小型化,ICLEAD的微小PITCH,修理及再作业有难度④.再作业

方法的要求SMT的缺点.전공정SMD(SurfaceMountDevice)SMD(SurfaceMountDevice)?▶印刷电路板(PCB)上装置部件时使用的机械装备

,一般

指SMTLINE构成时需要的设备

,也泛指

安装部件的PCB的制造所需要的生产设备及附带装备,有关设备

有时也指表面安装部件.전공정SMD设备的构成

5).CHIPMOUNTER(表面部件装置机)▶覆盖SOLDERPASTE的PCB上装置部件的设备.6).MULTIMOUNTER(异型部件装置机)▶覆盖SOLDERPASTE的PCB上装置异型部件的设备.(异型部件–IC类,CONNECTOR类,BGA,CSP…)7).REFLOW▶融解SOLDERPASTE

做焊接的装备.

8).INSPECTIONSYSTEM(检查机)▶检查PCB焊接后

状态的装备.9).UNLODER(PCB放入装备)▶放入作业完的PCB的装备全工程SMD设备的构成工程图LoaderPrinter高速Mounter异型MounterReflowUnloaderPCB放到印刷机PCB过锡Chip装置PCB上异型部件装置PCB上PCB与部件

连接SMT化的PCB放入吸塑盘전공정工程别作业概要印刷工程作业功能PCBSolderCream입자화되어있는SolderCream을PCB的PAD上PrintSCREENPRINTER工程SOLDERPASTE的定义SCREENPRINTER工程1).SOLDERPASTE的定义▶铅和锡的粉末与特殊FLUX搅拌均匀后做成的PASTE或CREAM状态的铅.主要成分(合金)熔融点特点Sn63%,Pb37%183℃最普遍使用Sn63%,Pb37%,Ag2%179℃SOLDERLEACHING방지Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%179℃~183℃맨하탄현상방지Sn96.5%,Pb3.5%221℃Sn95%,Ag5%221℃~245℃高温SOLDERSn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%268℃~299℃Sn43%,Pb43%,Bi1.4%144℃~163℃低温SOLDERSn43%,Pb43%,Bi1.4%135℃~192℃*成分里添加

银(Ag)的理由是增强铅的导电性.*成分里添加(Bi)的理由是降低铅的熔融点SOLDERPASTE管理基准保管时区分管理基准备注使用期间制造日开始3个月内-过期产品作废处理.温度保持0℃~10℃的

冰柜里保管SOLDER中ROSIN成分在0℃以下

结晶.在20℃以上

出现SOLDER粉末和FLUX分离

现象

会增大粘性先入先出必须按入库顺序使用.使用前区分管理基准备注开封在常温25℃下,放置2~3小时.摇允后开封.较凉的状态下开封时,会吸收水分

搅拌在常温下,搅拌30sec.(搅拌数-1000RPM基准))搅拌时间过长,发生粘性变化.

锡膏的温度会上升.SCREENPRINTER工程SOLDERPASTE管理基准使用时区分*使用中或使用后SolderPaste一定要盖上盖保管以免发生粘度变化

*开封后过24小时的납废弃处理.*SolderPaste在Line不混合使用.(开封使用1Line)使用后区分*SolderPaste开封后

在실온使用超过小时的废弃处理*印刷作业结束后Stencil及Squeegee上的SolderPaste废弃处理.*防止냄새를맡는것을피하고,粘到皮肤时用洗涤用品清洗.不要用其手去吸烟或用餐먹어서는안된다.SCREENPRINTER工程고속MOUNTER작업개요高速Mounter工程Print好的SolderPaste上装置标准化的Chip类.主要部件

电阻,连接器,COIL,Tr...作业功能PCBSolderPaste고속Mounter공정高速MOUNTER作业概要作业顺序Process内容PCBLoaderPCB位置规定PCB认识부품흡착PCBUnloader部品认识部件装置인식흡착装置①⑦⑩Nozzle경部件Feeder部件Center흡착Nozzle的压力BlowTimingNozzle高Nozzle高部件高速Mounter高速MOUNTER作业概要高速Mounter工程高速MOUNT上作业的PCB异型MOUNTER作业概要作业顺序Process内容PCBLoaderPCB位置规定PCB인식부품흡착PCBUnloader부품인식部件装置NozzleCentering管理0.1mm以下PCBSolderCreamLandICLead异型Mounter工程异型MOUNTER作业概要异型Mounter工程

PLCCSOJSOPQFPBGACSPReflow工程作业概要异型Mounter工程Print好的PCB上装置的部件Lead和PCB上的PAD利用

热(HatAir)把SolderCream熔融

和结合的工程作业功能PCBSolderCreamReflow工程SMT不良种类及判定基准SMT不良种类不良名用语的定义NOShort●线路上未连接的部件Lead间或部件间被连接的现象1冷焊●部件和PCB连接处连接

不牢或未连接的现象2漏●PCB的指定位置上无部件的现象3误插●PCB上的部件容量不同与规定4反插●正负极装反的状态5立●２个端子部件中90度立起的现象6翘起●部件或

IC类的Lead与PCB未完全粘贴7混合●同一Magazine里掺有其它内容作业的Ass’y8翻●部件的上下面被装反9断线●PCB的线路被断掉的现象10破损●因外部冲击导致部件的容量与Spec不符11歪●部件未在PCBLand的指定位置12SMT不良种类SMT不良种类及判定基准Short良品不良불량不良确认漏装置양품불량불량확인误装置양품불량불량확인473471BOM:R123-ORH471...BOM:R123-ORH471...R123R123회로적으로연결이안된检查部件Lead间或

部件之间

是否连接.PCB的指定位置

有无部件.PCB上的装置部件容量是否正确

SMT不良种类SMT不良种类及判定基准反插良品不良不良确认양품불량불량확인양품불량불량확인铝콘덴서탄탈콘덴서IC部件标记PCB标记部件标记PCB标记部件标记PCB标记양품不良不良确认部件标记PCB标记LED检查部件和PCB的极性是否一致.检查部件和PCB的极性是否一致.检查部件和PCB的极性是否一致.检查部件和PCB的极性是否一致.SMT不良种类SMT不良种类及判定基准冷焊양품불량불량확인양품불량불량확인양품불량불량확인异物造成冷焊PCB和部件未连接不良:1/4以下良品:1/4以上少锡造成冷焊部件氧化冷焊部件和PCB结合处锡是否占

部件Lead的25%以上部件和PCB间有无异物.焊锡形状

是否成椭圆形.SMT不良种类SMT불량종류및판정기준破损양품불량불량확인断线양품불량불량확인翻양품불량불량확인470470470部件是否

装置成字面朝上

.检查PCB的

线路未连接部件有无

外观破损.SMT불량의종류生产及品质管理项目工程别管理项目工程项目内容单位资材资材Loss率资材入库(出库)数量为基准损失数量%吸着率装备上吸着部件的数量管理%生产驱动率装备不间断作业%回收率相对投入的时间生产实绩的比率%检查不良率生产时发生不良的比率ppm实绩目标达成率对比目标评价实绩%SMT不良项目别图

SMT不良项目别图生产及品质管理项目品质管理项目不良率达成率公式检查数不良数X1000000公式目标实绩-目标X100检查数

要检查的SMTAss’y数量不良数

全检查工程的不良数量实绩

生产及品质实绩目标

生产及品质目标单位:ppm单位:%▣ppm:PartPerMillion:11-用语的定义用语定义使用部门1.PCB(PWB)PrintedCircuitBoard(PrintedWiringBoard)的缩写印刷线路机板的统称.全部门2.SolderResister除焊接部位外PCB全面Ink后焊接作业时防止短路及Pattern氧化现象.전부서3.Pattern为部件

和线路的连接在绝缘板上形成的