SMT常用电子元件知识培训教材课件

SMT常用物料的認識PCB(印刷電路板)片式電阻電容片式電感二极管三极管IC(集成電路)其它元件錫漿紅膠小結SDP-11-25-01-00PCB(印刷電路板)鋼性PCB:PrintedCircuitBoard,印刷電路板-PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成-PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等-焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分-線路:元件間通過線路連接導通-綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用-導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路-插件孔:插件元件安裝用FPC(柔性PCB):印刷電路板-基材用很薄的絕緣材料作成-可彎曲折疊-FPC在投入生產時均須采用工裝生產-品質控制較鋼性PCB難SDP-11-25-02-00片式電阻片式電阻的外形如圖示-片式電阻由元件端子(焊接端)及本體組成-片式電阻本體一般為黑色,也有少數為藍色-片式電阻的大小尺寸見右表-片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標示其特性值-片式電阻主要參數有:阻值/誤差/溫度系數/尺寸等-片式電阻均一般均用”R”表示一般片式電阻的尺寸規格英制名稱公制名稱元件長度元件寬度元件厚度備注020106030.60.30.2040210051.00.50.3060316081.60.80.5080521252.01.20.5120632163.21.60.5103端子本體絲印片式電阻特性值單位為歐姆(Ω)/千歐(KΩ)/

兆歐(MΩ),其換算關系如下:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω即1MΩ=103KΩ=106Ω片式電阻絲印如何表示特性值-一般用三位數表示:前兩位為有效數字,第三位表示加”0”個數,如下頁所示SDP-11-25-03-00b.阻值代碼表SDP-11-25-01-00續上表c.換算方法電阻代碼*乘方代碼例絲印”02C”,其計算方法:查阻值代碼表,”02”對應阻值為”102”查乘方代碼表,”C”對應乘方為”102”則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”

SDP-11-25-06-00換算方法例有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範圍為多少?查誤差代碼表,”K”為”10%”10K歐*10%=1K歐其阻值範圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其範圍為9K~11K(歐)-片式電阻的特性植會存在偏差,如一個10K歐的電阻,其實際測量值可能是99K歐,而非剛好10K歐;在使用時,一般小誤差可代用大誤差-電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下片式電阻的誤差表示方式誤差代碼誤差范圍(%)B+/-0.1C+/-0.25D+/-0.5F+/-1G+/-2J+/-5K+/-10M+/-20N+/-30片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等排阻:由多個電阻組成,其外形如圖示,

其它同前述103焊接端子本體絲印SDP-11-25-07-00片式陶瓷電容的容值誤差-容值誤差代碼表如下代碼容許偏差(%)B+/-0.1C+/-0.25代碼容許偏差(%)D+/-0.5E+/-0.005F+/-1G+/-2H+100,-0J+/-5K+/-10L+/-0.01M+/-20N+/-30P+/-0.02Q+310,-10R+100,-10S+50,-20T+50,-10W+/-0.05X+/-0.001L+80,-20-容值範圍的計算例某100pf的電容,誤差為K,其容值範圍為多少?查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(pf)其容值範圍:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pfSDP-11-25-09-00坦質電容與片式陶瓷電容比較-坦質電容有方向,有標識的一側為”+”极-生產時應注意本體上有標示一端應與PCB上絲印相對應-坦質電容有金屬焊腳-元件本體上有絲印(一般為特性值)-元件本體一般為黑色-容值的計算例某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範圍為多少?“106”,對應容值:10x106pf=10uf查容值誤差代碼表,K表示+/-10%10x10%=1(uf)其容值範圍:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf坦質電容外形如圖示106頂視圖側視圖(一)側視圖(二)焊腳絲印本体极性標示极向标记外形区别SDP-11-25-10-00電解電容-電解電容因其外形,又稱水桶電容-電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成-元件有极性,金屬外殼上有標示一側為”-”极(元件底座為斜邊側為”+”,底座形狀應與PCB板上絲印對應)-元件絲印:一般包含元件容值(以uf為單位)及耐壓值例某絲印為”10016V”的電解電容,誤差為K,其容值範圍為多少?“100”,表示容值,對應容值:100uf“16V”,表示耐壓值,耐壓為16V查容值誤差代碼表,K表示+/-10%100x10%=10(uf)其容值範圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf電解電容外形如圖示側視圖底視圖“-”极10016v頂視圖底座引腳容值耐壓本体引腳SDP-11-25-11-00二极管-普通二极管具有單向導通性,所以其有方向性-普通二极管存在一個導通電壓,當加在其兩端的電壓大於導通電壓時,正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大-一般情況下,本體上有標示的一端為負(-)极,生產時為確保方向正確,應使用萬用表判斷元件方向,並對照PCB上絲印,以確定二极管的貼裝方向-為區別型號,普通二极管一般均有絲印,對料時應注意-用”D”表示二极管,在電路中的符號如下普通二极管(如圖示)2D發光二极管(如圖示)-給其加上正向導通電壓時,發光二极管會發光-用LED表示-其它同普通二极管++SDP-11-25-13-00三极管-三极管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應即可-三极管一般均有絲印區分不同型號,對料時應特別注意核對元件絲印-通常用”Q”表示三极管三极管外形如圖示SDP-11-25-14-00IC(集成電路)依不同的封裝形式分類小外形封裝IC(SOIC)有引線芯片載体(LCC)方形扁平封裝載体(QFP)球柵陣列封裝(BGA)J形接脚系列QFP系列SO系列区域阵列系列SDP-11-25-15-00小外形封裝IC(SOIC)按体宽和间距来分类。名称和规范并不统一。主要名称有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计(Gull-wing).翼形引脚SDP-11-25-17-00方形扁平封裝載体(QFP)常用的封装形式。种类和名称繁多。优点：4边引脚，较高的封装率。能提供微间距。缺点：工艺要求高。附带翼形引脚问题，尤其是在微间距应用上。SDP-11-25-18-00球柵陣列封裝(BGA)封装技术上为提高组装密度的一个革新。采用全面积阵列球形引脚的方式。芯片在上芯片在下有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。柱形接点常用间距有0.5,1,1.2和1.5mm。引脚数目已高达800多。CSP的前身。SDP-11-25-19-00其它元件排插-由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印-一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定-通常用”CN/PN”等表示晶振-通常用”X”表示,一般有絲印區分不同型號-一般不具方向性-當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定開關(按鈕)-通常用”SW”表示,一般均具有方向性可調電阻-通常用”VR”表示,具方向性可調電容-通常用”VC”表示,具方向性電阻電容頂視圖底視圖定位腳引腳排插X5頂視圖底視圖焊端晶振開關SDP-11-25-21-00錫漿錫漿的分類-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn&Pb)2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬目前我公司常用的几種錫漿-有鉛錫漿

名稱成份生產商RMA-012-FPSn62.8Pb36.8Ag0.4TAMURAOZAT-360F-F5Sn63Pb37SenjuSQ-025S-ZRS-316SSn63Pb37TAMURA

名稱成份生產商

M705-GRN-360-K2Sn96.5Ag3Cu0.5Senju

M705-221BM5-42-11

Sn96.5Ag3Cu0.5

SenjuPF305-116HO(A)Sn96.2Ag3.2Cu0.5NIHONHANDA-無鉛錫漿SDP-11-25-22-00錫漿的存貯-一般而言,錫漿均須在2~10攝氏度的環境中保存,所以,須存放在冷柜中錫漿的使用-金屬成分不同-熔點不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無鉛錫漿為200攝氏度以上(有個別無鉛錫漿熔點與有鉛錫漿接近)-焊點不同:無鉛錫漿焊點較有鉛錫漿焊點灰暗-錫漿在投線使用前,須經充分解凍,要求解凍至少3小時-經解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下,其長度保持在5cm,表示攪拌OK,如達不到此要求,須再攪拌-錫漿在出冷柜后24小內須用完,在開蓋后12小時內須用完,如在期限內未用完的錫漿,可封蓋后回倉冷藏;如超出使用期限,則此錫漿須報廢處理-原則上,報廢錫漿須