LED基础知识 (3)课件

LED基礎知識介紹Preparedby:2012/09/25目錄一.LED發光原理二.白光LED的構造三.LED的封裝四.LED的主要參數（光學&電氣）五.CMI對LED的檢驗規範六.L/B設計方式七.LED的不良解析八.目前廠內的點燈規格九.工具的使用方法一.LED發光原理LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，发光二极管晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。示意圖二.白光LED構造---一般選用第一種LED的封裝，簡單來說就是對LED芯片的封裝。封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备和手工封装设备两种。led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等；三.LED的封裝四.LED主要參數光學方面1.光通量光通量用符号Φ表示，单位为流明（lm）2.發光強度單位：坎德拉(mcd)3.亮度单位为坎德拉/平方米[cd/m2]，符号为L。表明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量，它等于1平方米表面上发出1坎德拉的发光强度4.色度5.發光效率光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值，代表光源将所消耗之电能转换成光之效率，单位为流明每瓦[lm/W]電壓越高，電流越大請注意LED規格書上的參數最大值。超過了，就會出現EOS的現象，LED被燒毀

以NNSW208規格書為例：

詳情請見NNSW208規格書

結論：在一定的溫度下，電流越小，X,Y色度越大電流越大，X,Y色度越小2.低電流下，LED發光異常。比如說紅光，黃光，紫光等各種彩光。

LED的性能，體現在一定條件下的表現。比如電流。LED分類目前廠內LED按照發光形式分為TOPVIEWSIDEVIEW按晶片數量來分：單晶：大多數機種都是。電流較小，輝度不是很高雙晶：三菱機種

NS2W123BNS2W150多晶:目前廠內沒有生產五.CMI對LED的檢驗規格1.外觀上，不允許LED有贓污，破損，刮傷，表面燒焦等不良2.點燈時，不允許LED出現閃爍，不亮，色偏，偏暗，極性相反等不良3.不允許封膠體高於碗杯規格案例：10年的時候，曾經發生過一起，CMB1592AOTLED的凸杯現象。LED組裝時候會緊貼LGP,如有凸杯，LED表面膠體部份受到擠壓，產生彩光不良。L/B設計規則---交叉佈線目前大部份NB機種基本上都是交叉佈線，部份MT也是如此L/B設計規則---直接佈線大部份MT,TV機種為直接佈線七.LED不良解析

從上所述，LED是一個非常敏感的元器件。除了物理因素對他的影響：如收到外力產生裂紋。在電氣性能上，最突出的為ESD和EOS。下表進行簡單的對比，僅供參考。八.目前廠內點燈規格我司目前對LED點燈狀況的確認1.線前檢測，單L/B0.05單mAfor單顆LED2.產線組裝：組裝工站：20mAfor單顆LED3.檢驗規格：IQC：僅檢驗外觀尺寸等，建議點燈測試（CMI光學規格）FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LEDOOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：100%檢驗FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：100%檢驗VQEBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：抽樣計畫IPOCBKL成品CMI光學規格

檢驗頻率：抽樣計畫4.外驗部份：建議與CMI規格一致。0.3mA&CMI光學規格（各機種規格