软性线路板讲座课件

軟性線路板講座

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本次講座主要內容有：

一、軟性板基材二、單面軟板流程三、雙面軟板流程四、現時流行軟板流程軟性板基材軟性板用的覆銅板有兩種：有粘結層和無粘結層，其基本結構如下:

一、有粘結層覆銅板：

1、銅箔:銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成，銅微粒形成水平軸狀結晶，延展率為6—27%，延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀，在蝕刻時易形成垂直的線條邊緣，有利於精細導線制作，延展率為4—20%。銅箔厚度有18微米、35微米；一般密度的軟性板，采用35微米壓延銅箔；高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米)銅箔

粘結層基材銅箔基材二、無粘結層覆銅板：無粘結層覆銅板是在撓性基材上利用濺鍍法、塗布法、熱壓法制造的一種軟性板覆銅板。無粘結層覆銅板與有粘結層覆銅板相比厚度更薄、質量更輕、撓曲性和阻燃性更好，以及長時間可靠性、尺寸穩定性、耐熱性、耐化學腐蝕性。主要應用於高檔電子產品。單面板流程簡介開料→鑽孔→化學前處理→D／F→蝕板→COVERLAY→電(沉)鎳金／電鉛錫→零件油→ETEST→補強→成型一、開料：用切床將覆銅板、COVERLAY加工成所需的尺寸。二、鑽孔：鑽孔(按客戶要求在基材上鑽出相應之導通孔及上件孔.定位孔等.)由於軟性板、COVERLAY軟和薄，故鑽孔比較難。鑽咀的轉速和進給是最重要的參數，進給太慢時，溫度急劇上升產生大量鑽污；而進給太快則容易造成斷鑽咀、粘結層和介質層的撕裂和釘頭。

1)主要參數:a)

鑽咀轉速：18---100KRPMb)

鑽咀進給：8---50mm/sc)

鑽咀大小：≧Φ0.3mmd)

疊板塊數：按實際板厚度而定.本公司一般6塊/疊e)

吸風量：3.8----4.2bar2)鑽孔蓋板及墊板示意圖:

鋁片

基材墊板

三、化學前處理：作用：軟板沉銅、D／F、壓板、COVERLAY前處理，清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙板面,代替磨板工序。流程：除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→防氧化→水洗→水洗→強風吹干→熱風吹干主要參數：速度：單面板D／F前及雙面板沉銅前：0.7－1.0m／min其它工序：1.5－2.0m／min壓力：8－12PSI

軟板化學前處理操作：用藍膠紙將軟板粘在硬板邊，利用硬板將軟板帶過化學前處理機。(如圖所示)

四、D／F:流程：

單面板化學前處理→轆板→真空壓合→曝光→沖板

雙面板B轆板參數：

項目菲林GPM-215FX－940FX－540

設定溫度(℃)110110110行板溫度(℃)

110110110速度(m／min)

0.8－1.20.8－1.20.8－1.2壓力(PSI)

105－120105－120105－120C、真空壓合參數：

溫度：40－60℃真空壓合時間：55－65SEC預壓時間：5－8SEC壓力：6BAR以上D、曝光參數：

曝光能量以21級曝光尺控制，范圍為7－11級：線寬、線隙小於10C使用7－8級；線寬、線隙10－15C使用8－9級；線寬、線隙15－30C使用9－10級；線寬、線隙30C以上使用10－11級。E、顯影參數：藥液溫度：30±2℃壓力：藥缸上下噴咀壓力:10±2PSI；水洗壓力：10±2PSI水洗流量：10－12L／min吸水轆水洗流量：5L／min顯影點：45－65%速度：以顯影點決定沖板速

五、蝕板：

由於軟性板基材較柔軟，故蝕板時用硬板牽引前進a.流程：蝕刻水洗膨松褪膜水洗吹幹烘乾b.各藥缸作用：

蝕刻作用:

利用氯化銅具有氧化性，通過高壓噴灑方式，將表面銅皮蝕去。而在蝕刻中產生之氯化亞銅，通過補充再生液使其再轉化為氯化銅，以保持一定均蝕銅速度。

膨松作用：

利用化學藥水破壞已曝光之菲林已聚合之分子鏈結構，使菲林從板面脫落。褪膜作用：用高壓噴淋方式徹底將附在板面之菲林，清除幹淨、露出銅面。控制參數：(1)蝕板：

溫度：50±5℃壓力：1.5－2.5kg／cm2比重：1.36－1.39導電率：400±20MSORP：500±20mv蝕速：0.5－2.0m／min(2)褪膜：壓力：1.2—1.5

kg／cm2(3)水洗：壓力：0.7±0.2

kg／cm2現時軟板蝕板制程能力：單面板(1／2OZ＆1OZ)蝕板時的側蝕2－3C雙面板(1／2OZ)電銅15

min蝕板時的側蝕1－2C雙面板(1／2OZ)電銅30

min蝕板時的側蝕2－3C雙面板(1OZ)電銅15

min蝕板時的側蝕2－3C雙面板(1OZ)電銅30

min蝕板時的側蝕3－4C2)軟性板W／F：雙面綠油：化學前處理印第一面預焗印第二面預焗曝光沖板固化單面綠油：化學前處理印油預焗曝光沖板固化A、化學前處理：

清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙板面，增加綠油和板面的結合力。B、印油印刷機:半自動(空網印刷)操作：台面加一塊無鑽孔墊板(鋁片或纖維板)，墊板四周用膠紙固定

墊板四周帖上雙面膠，然後將軟板固定在墊板上。(如下圖所示)

印板時要適當控制速度及提高網板。印雙面時要注意兩面油墨印刷後的顏色，若差別較大要適當調整刮刀的速度或壓力等。C、預焗

預焗前用夾子或回形針將軟板固定在硬板上後插架。(如圖)E、沖板板厚小於0.1mm時，用膠紙將軟板固定在墊板上，再過沖板機。(左圖)板厚大於0.1mm時，可將軟板帖在一硬板邊，利用硬板將軟板帶過沖板機(右圖)因軟性板其材料之特性與硬板不同，故沖板前先試板，檢查有無轆痕後再確定用哪種沖板方式。F、硬化印完雙面綠油後，要用千層架或框板焗板(如圖)七、電(沉)鎳金／電鉛錫

電(沉)鎳金流程和硬板相同電鉛錫：除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→電鉛錫

八、零件油、ETEST、成型：零件油、ETEST、成型流程和硬板相同九、補強：具體操作與COVERLAY相同操作參數：

除油：MACuDepHMConditionerA8－12%MACuDepHMConditionerB4.5－5.5%溫度48－52℃時間5－6min微蝕：N．P．S60－100g／lH2SO4

3－6%Cu2＋＜25g／l溫度常溫時間5－6min預浸：MACuDepHMPrelipp180－220g／lCl－

2.75－3.25N溫度常溫時間0.5－1.0min活化：MACuDepHMPrelipp180－220g／lCl－

2.75－3.25NHN-ActivateA1.3－1.7%溫度36－40℃時間

0.5－1.0min

加速：AcceleraeA10g／lAcceleraeB

0.9－1.1%溫度48－52℃時間2－3min沉銅：MACuDepHMCopper(Cu2＋)6.5－8.5g／lMACuDepHMCompexor0.19－0.21mol／lMACuDepHMReducer35－45g／lMACuDepHMStabilizer25g／lMACuDepHMAdditive15g／lPH8.2—8.6溫度71－77℃時間﹥15min還原：PostptepA1.8－3.0g／lPostptepB

10g／l溫度47－51℃時間2min各工序的作用：1)

化學前處理：軟板沉銅前處理，清除