GB/T 5967-2011电子设备用固定电容器第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ

ICS3106020

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

代替:

GB/T5967—1996

电子设备用固定电容器

第8-1部分空白详细规范

:

1类瓷介固定电容器评定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part8-1BlankdetailsecificationFixedcaacitorofceramicdielectric

:p:p,

Class1—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-8-1:2005,IDT)

2012-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平可供认

———7-1:E(

证用

)(GB/T10186);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

Ⅰ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》8-1。

本标准按和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本标准使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详细

IEC60384-8-1:2005《8-1:

规范类瓷介固定电容器评定水平

1EZ》。

为了便于使用对进行了一些编辑性修改

,IEC60384-8-1:2005。

本部分是对进行的第次修订与相比主要差异如下

GB/T5967—19961,GB/T5967—1996,:

由评定水平变更为评定水平

———EEZ。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

Ⅱ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

本部分起草单位国营第七一五厂

:。

本部分主要起草人李悝李红卫

:、。

本部分所代替规范的历次版本发布情况为

:

———GB5967—1986;

———GB/T5967—1996。

Ⅲ

GB/T5967—2011/IEC60384-8-12005

:

电子设备用固定电容器

第8-1部分空白详细规范

:

1类瓷介固定电容器评定水平EZ

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括对详细规范的格式编排和最少内容的要求不

,、。

遵守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范

,。

制定详细规范时应考虑分规范中的内容

,1.4。

首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容

:

详细规范的识别

授权起草本详细规范的组织或国家标准机构

(1):IEC。

或国家标准的详细规范