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文档简介

针对MARK点锡点，异物，

脏污,缺角现有四种演算法可安全测出不良:

一:

Color演算法

检测原理:利用Color抽色法,检测亮度百分比,拿实时测试的图片跟样板图片进行相似度比对，在设定的参数范围内判定为OK，反之为NG。举例说明Color演算法使用方法

经过实验验证正常品MARK点相似度为85~98之间,所以将Color演算法中相似度参数百分比设定为85%至100%,如果(100＞测试值＞85)判定为正常品,否则判定NG.

如下图测试为93%，判定为OK。样板图像COLOR检测框抽颜色外围屏蔽掉此时该Mark测试结果为67%，判定NG。当前PCBMark实时图像用Color演算法测亮度百分比设为85%至100%，不良品测试结果为67%，测试NG。可以有效检出不良品，杜绝此问题再次发生。当前不良Mark实时图像样板图像此时该Mark测试结果为0%，判定NG。二:VOID演算法检测原理:利用VOID演算法测亮或暗，通过对图像进行RGB打光，设定一个亮度阀值为分界，在亮度值以下测试结果为暗，反之为亮.用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，正常品测试结果为0%，测试通过。用VOID演算法时亮度百分比上限设为0%，不正常品测试结果为7%，判定NG。

此方法亮暗比0，误报较高，若将此参数更改则微小划痕不可测出。不良Mark点测试结果原图灰阶图不良灰阶图三:LEAD演算法检测原理检测原理:采用方法是影像比對方式，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。可用來檢查IC腳之缺件、相似度不达标等.MARK点沾锡点MARK点无异物，锡点四:ExtraBlob演算法检测原理利用ExtraBlob演算法可用來檢測MARK点表面刮傷，脏污，缺角等不良。檢測參數設定畫面系統會將超出門槛值的画素標示出來，並將其中相临的画素視為同一群組。

表面脏污及划痕处理Mark点无异物,脏污Mark点脏污MARK点异物

Color演算法原参数:80~100

现参数:85~100测mark点异色,锡点,颜色不达标。VOID演算法现参数:蓝光100;门槛值100;亮暗比0测mark点轻微划痕，锡点，发亮异物。LEAD演算法现参数:80测mark点影像相似度

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