SMT制程不良原因及改善

SMT生產不良原因分析擬制人----楊剛分析思路：分析問題主要從以下方面入手：1、收集資源----主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。2、方法-----常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是5W1H分析法？

5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點（何地where）、時間（何時when）、人員（何人who）、方法（何法how）等六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下：

（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？2、對象(what)公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高3、場所(where) 生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。4、時間和程式(when)例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應該在什麼時間幹？5、人員(who)現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色了。

6、方式(how)手段也就是工藝方法，例如，現在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。5W2H分析法5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明5W2H分析法思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做5W2H法。

（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？（2）WHAT——是什麼？目的是什麼？做什麼工作？（3）WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？（4）WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？（5）WHO——誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？（6）HOW——怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？（7）HOWMUCH——多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？5M1E分析法5M1E------引起品質波動的原因、因素a)人（Man/Manpower）-----

操作者對品質的認識、技術熟練程度、身體狀況等；

b)機器（Machine）-------機器設備、工夾具的精度和維護保養狀況等；c)材料（Material）------

材料的成分、物理性能和化學性能等；d)方法（Method）-----

這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規程等；e)測量（Measurement）----測量時採取的方法是否標準、正確；f)環境（Environment）------工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等；例舉：SMT生產常見制程不良原因及改善對策空焊產生原因1、錫膏活性較弱；2、鋼網開孔不佳；3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；4、刮刀壓力太大；5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）6、回焊爐預熱區升溫太快；7、PCB銅鉑太髒或者氧化；8、PCB板含有水份；9、機器貼裝偏移；10、錫膏印刷偏移；11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；13、PCB銅鉑上有穿孔；改善對策1、更換活性較強的錫膏；2、開設精確的鋼網；3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊盤間距開為0.5mm；4、調整刮刀壓力；5、將元件使用前作檢視並修整；6、調整升溫速度90-120秒；7、用助焊劑清洗PCB；8、對PCB進行烘烤；9、調整元件貼裝座標；10、調整印刷機；11、松掉X、YTable軌道螺絲進行調整；12、重新校正MARK點或更換MARK點；13、將網孔向相反方向銼大；知識改變命運，學習成就未來空焊14、機器貼裝高度設置不當；15、錫膏較薄導致少錫空焊；16、錫膏印刷脫膜不良。17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；18、機器反光板孔過大誤識別造成；19、原材料設計不良；20、料架中心偏移；21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；22、元件氧化；23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性劑揮發；24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐後空焊；25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。14、重新設置機器貼裝高度；15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB

間距；16、開精密的鐳射鋼鋼，調整印刷機；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；18、更換合適的反光板；19、回饋IQC聯絡客戶；20、校正料架中心；21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；22、吏換OK之材料；23、及時將PCB‘A過爐，生產過程中避免堆積；24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。知識改變命運，學習成就未來短路產生原因1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；3、回焊爐升溫過快導致；4、元件貼裝偏移導致；5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；6、錫膏無法承受元件重量；7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；8、錫膏活性較強；9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；10、回流焊震動過大或不水準；11、鋼網底部粘錫；12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。不良改善對策1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；3、調整回流焊升溫速度90-120sec；4、調整機器貼裝座標；5、重開精密鋼網，厚度一般為0.12mm-0.15mm；6、選用粘性好的錫膏；7、更換鋼網或刮刀；8、更換較弱的錫膏；9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；10、調整水準，修量回焊爐；11、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；12、更換QFP吸咀。知識改變命運，學習成就未來直立產生原因1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；2、預熱升溫速率太快；3、機器貼裝偏移；4、錫膏印刷厚度不均；5、回焊爐內溫度分佈不均；6、錫膏印刷偏移；7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；8、機器頭部晃動；9、錫膏活性過強；10、爐溫設置不當；11、銅鉑間距過大；12、MARK點誤照造成元悠揚打偏；13、料架不良，元悠揚吸著不穩打偏；14、原材料不良；15、鋼網開孔不良；16、吸咀磨損嚴重；17、機器厚度檢測器誤測。改善對策1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；2、調整預熱升溫速率；3、調整機器貼裝偏移；4、調整印刷機；5、調整回焊爐溫度；6、調整印刷機；7、重新調整夾板軌道；8、調整機器頭部；9、更換活性較低的錫膏；10、調整回焊爐溫度；11、開鋼網時將焊盤內切外延；12、重新識別MARK點或更換MARK點；13、更換或維修料架；14、更換OK材料；15、重新開設精密鋼網；16、更換OK吸咀；17、修理調整厚度檢測器。知識改變命運，學習成就未來缺件產生原因1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2、吸咀堵塞或吸咀不良；3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；4、貼裝高度設置不當；5、吸咀吹氣過大或不吹氣；6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）；7、異形元件貼裝速度過快；8、頭部氣管破烈；9、氣閥密封圈磨損；10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；11、頭部上下不順暢；12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同；14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無法粘上。改善對策1、更換真空泵碳片，或真空泵；2、更換或保養吸膈；3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測器；4、修改機器貼裝高度；5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；6、重新設定真空參數，一般設為6以下；7、調整異形元件貼裝速度；8、更換頭部氣管；9、保養氣閥並更換密封圈；10、打開爐蓋清潔軌道；11、拆下頭部進行保養；12、機器故障的板做重點標示；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；14、將印刷好的PCB及時清理下去。知識改變命運，學習成就未來錫珠產生原因1、回流焊預熱不足，升溫過快；2、錫膏經冷藏，回溫不完全；3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；4、PCB板中水份過多；5、加過量稀釋劑；6、鋼網開孔設計不當；7、錫粉顆粒不均。改善對策1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；3、將室內溫度控制到30%-60%）；4、將PCB板進烘烤；5、避免在錫膏內加稀釋劑；6、重新開設密鋼網；7、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌4M。知識改變命運，學習成就未來翹腳產生原因1、原材料翹腳；2、規正座內有異物；3、MPA3chuck不良；4、程式設置有誤；5、MK規正器不靈活；。改善對策1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好後再貼裝；2、清潔歸正座；3、對MPA3chuck進行維修；4、修改程式；5、拆下規正器進行調整。知識改變命運，學習成就未來高件產生原因1、PCB板上有異物；2、膠量過多；3、紅膠使用時間過久；4、錫膏中有異物；5、爐溫設置過高或反面元件過重；6、機器貼裝高度過高。改善對策1、印刷前清洗乾淨；2、調整印刷機或點膠機；3、更換新紅膠；4、印刷過程避免異物掉過去；5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；6、調整貼裝高度。知識改變命運，學習成就未來錯件產生原因1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；3、頭部氣閥不良；4、人為擦板造成；5、程式修改錯誤；6、材料上錯；7、機器異常導致元件打飛造成錯件。改善對策1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；2、檢查機器貼裝高度；3、保養頭部氣閥；4、人為擦板須經過確認後方可過爐；5、核對程式；6、核對站位表，OK後方可上機；7、檢查引起元件打飛的原因。知識改變命運，學習成就未來反向產生原因1、程式角度設置錯誤；2、原材料反向；3、上料員上料方向上反；4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；5、機器歸正件時反向；6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變更方向；7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。改善對策1、重新檢查程式；2、上料前對材料方向進行檢驗；3、上料前對材料方向進行確認；4、維修或更換FEEDER壓蓋；5、修理機器歸正器；6、發現問題時及時修改程式；7、檢查馬達皮帶和馬達軸。知識改變命運，學習成就未來反白產生原因1、料架壓蓋不良；2、原材料帶磁性；3、料架頂針偏位；4、原材料反白；改善對策1、維修或更換料架壓蓋；2、更換材料或在料架槽內加磁皮；3、調整料架偏心螺絲；4、生產前對材料進行檢驗。知識改變命運，學習成就未來冷焊產生原因1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足；2、元件過大氣墊量過大；3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。改善對策1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；2、調整回焊度回焊區溫度；3、更換新錫膏。知識改變命運，學習成就未來偏移產生原因1、印刷偏移；2、機器夾板不緊造成貼偏；3、機器貼裝座標偏移；4、過爐時鏈條抖動導致偏移；5、MARK點誤識別導致打偏；6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；7、吸咀反白元件誤識別；8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝偏移；9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；10、驅動箱不良或信號線鬆動；11、783或驅動箱溫度過高；12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。改善對策1、調整印刷機印刷位置；2、調整XYtable軌道高度；3、調整機器貼裝座標；4、拆下回焊爐鏈條進行修理；5、重新校正MARK點資料；6、校正吸咀中心；7、更換吸咀；8、更換X軸或Y軸絲杆或套子；9、更換頭部滑塊；10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；11、檢查783或驅動箱風扇；12、更換MAP3吸咀定位鎖。知識改變命運，學習成就未來少錫產生原因1、PCB焊盤上有慣穿孔；2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄；3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。改善對策1、開鋼網時避孔處理；2、開鋼網時按標準開鋼網；3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；4、清洗鋼網並用氣槍。知識改變命運，學習成就未來損件產生原因1、原材料不良；2、規正器不順導致元件夾壞；3、吸著高度或貼裝高度過低導致；4、回焊爐溫度設置過高；5、料架頂針過長導致；6