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2022年4月中国芯片半导体行业投融资情况汇总A轮投资活跃度高电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。数据显示中国芯片半导体投融资事件数整体上呈上升趋势，其中2019年投融资数量略有下降，只有107起；其后两年逐年上升，2021年投融资事件数增长至273起。2022年1-4月26日间投资事件数达114起。IT桔子\t"/tuozi/202204/_blank"显示，2021年中国芯片半导体行业共发生投融资事件273起，其中12月份发生的投资数量最多，达39起；投资金额最高的也是12月，金额达207。88亿元。IT桔子截至2022年4月26日，中国芯片半导体行业共发生投融资事件1394起，其中A轮发生的投资事件最多，达到564起，其次种子天使较多，达到301起。IT桔子2022年4月截至26日共发生20起投资事件，其中A轮占大头。当月已披露投资金额最大的事件为峰岹科技Fortior收到的IPO投资，金额达18。93亿人民币。2022年4月芯片半导体行业投融资详情汇总时间公司名轮次投资金额2022/4/25昂科技术A+轮千万级人民币2022/4/25清芯半导体A轮3000万人民币2022/4/22赛微微电IPO上市14.91亿人民币2022/4/21航顺芯片D+轮未透露2022/4/20峰岹科技FortiorIPO上市18.93亿人民币2022/4/20此芯科技天使轮数亿人民币2022/4/19英集芯IPO上市10.18亿人民币2022/4/19万众一芯B+轮1.5亿人民币2022/4/18钛方科技战略投资数千万人民币2022/4/18视海芯图战略投资数千万人民币2022/4/9云德半导体A轮未透露2022/4/8炬玄智能A轮未透露2022/4/8佳恩半导体A轮数千万人民币2022/4/8钰泰半导体Pre-IPO1亿人民币2022/4/8博创科技战略投资10.28亿人民币2022/4/8康芯威A轮1.92亿人民币2022/4/6凝眸科技战略投资未透露2022/4/2艾创微A+轮30

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