标准解读

GB/T 16525-1996是一项中国国家标准，全称为《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》。该标准主要针对的是电子元器件封装技术领域，具体规范了使用塑料作为基体材料，并带有引线的片式载体（即封装体）中的引线框架的设计、制造及质量检验要求。引线框架是集成电路或其它半导体器件封装中的关键部件，用于连接芯片与外部电路板，确保电气性能稳定。

标准内容概览

  1. 范围：明确了本标准适用的产品类型，即适用于采用塑料封装、带引线结构的片式载体中的引线框架，规定了其尺寸、材料、表面处理、机械性能和电性能等方面的要求。

  2. 引用标准：列出了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准或行业标准，确保各项技术指标和测试方法的一致性和协调性。

  3. 术语和定义：对标准中涉及的关键术语进行了解释和界定，帮助读者准确理解标准内容。

  4. 分类与标记：根据引线框架的材质、形状、尺寸等特性进行分类，并规定了相应的标记方法，便于生产、使用及质量管理过程中的识别与区分。

  5. 技术要求：

    • 材料：规定了引线框架应使用的材料种类及其性能要求，如铜合金是最常用的材料之一，需满足导电性、耐蚀性等要求。
    • 尺寸与公差：详细说明了引线框架的尺寸规格及其允许的公差范围，确保与封装设备的兼容性和组装的精确度。
    • 表面处理：包括镀层（如镀金、镀锡等）的种类、厚度及其均匀性要求，旨在提高焊接可靠性和防腐蚀能力。
    • 机械性能：如强度、韧性等，确保引线框架在生产、装配及使用过程中能够承受一定的机械应力而不损坏。
    • 电性能：包括导电性、绝缘性等，确保良好的信号传输和电气隔离效果。

  6. 试验方法：提供了检验引线框架各项性能指标的具体测试方法和条件，确保检验结果的准确性和可重复性。

  7. 检验规则：明确了产品检验的项目、抽样方案、合格判定准则等，用以评价产品是否符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品的标识信息、包装方式、运输注意事项以及储存条件，以保护产品在流转过程中的安全与质量。

实施意义

该标准的制定与实施，对于保证塑料有引线片式载体封装的质量稳定性、提升电子元器件的可靠性和延长使用寿命具有重要意义。它为引线框架的制造商、封装企业以及相关检测机构提供了统一的技术规范和质量控制依据，促进了行业的标准化和国际化发展。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 16525-2015
  • 1996-09-09 颁布
  • 1997-05-01 实施
©正版授权
GB/T 16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范_第1页
GB/T 16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范_第2页
GB/T 16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范_第3页
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文档简介

ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1996-09-09发布1997-05-01实施国家技术监督局发布

GB/T16525-1996前吉本标准非等效采用国际半导体设备与材料组织(SEMI)标准SEMIG27—89《塑料有引线片式载体（PLCC）封装用引线框架》。本标准与SEMIG27—89相比较，定义部分引用了GB/T14113—93《半导体集成电路封装术语》：同时，根据我国产品生产的实际需要，增加了产品检验的具体试验项目和抽样水平。本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口，本标准起草单位：厦门永红电子公司、电子工业部标准化研究所本标准主要起草人：上官鹏、陈裕、

中华人民共和国国家标准塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T16525-1996Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1范围本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC)封装引线框架（以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T7092—93半导体集成电路外形尺寸GB/T14112—93半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14113—93半导体集成电路封装术语SJ/Z9007—87计数检查抽样方案和程序3定义、符号和缩略语本规范采用的定义、符号和缩略语见GB/T14113的规定。4要求4.1设计引线框架的外形尺寸应符合GB/T7092的有关规定,并符合引线框架设计的要求。4.1.1键合区最最小扁平引线键合区，宽度为标称引线宽度的80%，长度为0.635mm.4.1.2精压深度4.1.2.1最小精压深度为0.013mm,最大精压深度为材料厚度的30%。4.1.2.2图纸上标明的尺寸为精压前尺寸。4.1.2.3每边最大精压凸出不应超过0.051mm,应受金属间隙要求的限制。4.1.3水平引线间距和位置（引线端部)4.1.3.1可保持的引线间距和

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