标准解读
《GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)》这一标准主要规定了膜集成电路和混合膜集成电路的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存要求等内容,并引入了能力批准程序以确保产品质量。然而,您提供的信息中没有直接对比的另一个具体标准或版本,因此无法直接指出相对于某个特定标准的变更点。
若要对比此标准与另一个标准的具体变更,需要明确另一个标准的编号或名称及其相关内容。通常,不同版本或相关标准之间的变更可能涉及以下几个方面:
- 技术要求的更新:包括电气性能指标的调整、材料或工艺要求的变化。
- 试验方法的改进:引入新的检测手段或对原有测试方法进行细化、优化。
- 质量控制体系的调整:如能力批准程序的增删、质量管理体系要求的变化。
- 环境保护和安全要求:新增环保材料使用规定或产品安全标准的提升。
- 包装、运输与贮存要求:对产品保护、标识系统或物流环节的新要求。
- 术语和定义的修订:以适应技术进步或国际标准化的要求。
没有具体参照标准的情况下,只能概述可能的变更方向,而无法详述实际变更内容。如果有具体的对比标准,请提供详细信息以便进一步分析。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 1996-07-09 颁布
- 1997-01-01 实施



文档简介
ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T16465-1996IEC748-22--—1992QC760200膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)Sectionalspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedeircuitsonthei.basisofthecapabilityyapprovalprocedures1996-07-09发布1997-01-01实施国家技术监督局发布
1范围和日的1.1范围1.2目的·…………2总则、优先特性、额定值和环境(包括机械)试验严酷度2.1有关文件……2.2优先额定值和特性……….2.3详细规范应规定的内容3能力批准程序·3.1能力鉴定电路(CQCs)的选择……·3.2结构相似性·…3.3能力批准·…33.4拒收批(逐批检验)的再提交………3.5非IEC成员国中已批准的制造厂的制造工序4试验和测量程序………………附录八能力批准的结构相似规则附录B厚膜电路制造厂能力细则的最少内容要求附录C薄膜电路制造厂能力细则的最少内容要求
中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合膜集成电路分规范GB/T16465-1996(采用能力批准程序IEC748-22-1992QC760200Sectionalspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfimintegratedcireuitsonthebasisofthecapabilityapprovalprocedures本规范等同采用国际标准IEC748-22/QC760200(1992《膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)》。范围和日的本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路,包括产品目录上的电路和定制电路。1.2·日的本规范的日的是提供优先的额定值和特性值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并为根据本规范制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范规定总的性能要求。优先值的概念适用于目录电路,而不适用于定制电路。参照本分规范制定的详细规范,其规定的试验严酷度和要求应等于或高于分规范的性能水平,比其低的水平是不允许的。同本规范直接相关的是具有IEC或国家编号的空白详细规范。按照本规范2.3条的规定填写空白详细规范,即构成详细规范。应用这些详细规范授子成品电路的能力批准时,应遵照制造厂能力细则中规定的能力范围,并且应按能力认证体系的规定进行能力批准维持。2总则、优先特性、额定值和环境(包括机械)试验严酷度2.1有关文件GB/T8976—1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T16466一1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)2.2优先额定值和特性电压和电流的优先值在IEC747-1中给出;电阻器和电容器的优先值在GB/T2471中给出:定制电路可以选择任意的值和误差,本规范规定的电路其气候类别按照SJ/Z9001.1的规定分类。低温和高温试验的严酷度分别是较低和较高的温度类别。由于某些电路的结构特点,这些温度可能出现在SJ/Z9001.2和SJ/Z9001.3中给出的两个优先温度之间,在这种情况下,应选择最接近
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