工程管理基准2009.11.14

TableofContents0.RevisionHistory1.半导体/PCB管理基准2.Bond管理基准3.干燥保管柜管理基准4.SMT4-1BondDispensing4-2Bond涂布检查4-3装载工程4-4落地部品管理4-5装载不良修理4-6Reflow温度管理4-7Bond硬化修理4-8Bond粘着强度测定4-9初品检查5.手插(ManualInsertion)6.WaveSoldering6-1Flux管理6-2Pre-heating6-3Soldering7.Re-soldering8.检查–APC9.良产保证实验·······················1························2································3···························4····································5·····························5····························6·····························7····························8····························8···························9···························12························13·································15··

·····················16···························18································18·······························20································21································24································27································28Ⅱ.工程管理基准QualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcessGreatCompanyGreatPeopleDisplayProductionDivisionPowerPCBA품질혁신TDR0.RevisionHistoryRevisionVersionDateContentsVer1.02007.04.01

新规制定Ver2.02007.07.19

4-1追加Bond-Bonddispensingnozzle及Bonddotsize的管理内容追加

4-6Reflow

温度管理2)

热传带付贴方法

-使用Bond

→Bond

或高温Solder4-6Reflow温度管理

/4)Profile修整条件

-150度以下的

Profile→最大

135度以下,130秒以上的

Profile4-6Reflow温度管理

/NOTE事项追加

9.追加量产保证1.入库1)半导体(MSL2以上,JEDEC基准)及PCB是真空包装状态.

2.检查:只测试在包装状态下能测试的项目1)IQC对入库的半导体//PCB的包装状态也要检查,判定NG时以自体的检验基准来处理

2)对真空包装NG100%

全部返品处理3.保管1)半导体PCB是真空包装状态保管

※保管温湿度基准/:25±5℃,30~60%RH

-Power业体情况时(08年末为止)25±5℃,30~60%RH基准许可2)为了先入先出管理,LOT区别保管.保管期间是Table1

依据管理.4.使用1)生产开始前半导体/PCB包装开封2)开封后剩余的半导体及PCB30分内真空包装3)开封后为了保护半导体/PCB要戴防静电手套和Wriststrap.4)半导体及PCB散化的防止/Box上面记录开封的日期时间.5)待使用中开发的半导体生产完前在恰当的LINE保管.5.

残量处理1)开封的半导体及PCB는24时内使用,24小时内没用完时保管在防潮柜

1.半导体/PCB管理基准PCBMax.3Month半导体1Year(入库基准)其他6Month※NG判定基准1.真空包装没有做好或包装状态没有包装好情2.

承认员和现物异常的情况Table1.资材保管期间2.Bond管理基准1.入库/检查:NG判定时,Bondmaker

来返品处理1)承认员及管理资料(MSDS/标准温度Profile等)一定要具备2)有限期间是入库开始到3个月的保管时.→’07.01.10

入库的Bond

有效期是의’07.02.20时不到3个月判NG2.Tag粘贴1)各Bond

盒上一定贴Tag2)Tag里一定对以下内容记载.3.

冷藏保管1)冷藏保管温度:5±3℃

2)BondMaker

事项要在冷藏保管盒旁边上反映.

4.防止上温1)BondMaker

优先符合要求事项2)上温防止时间:2~12时间

5.使用1)开封后Dispenser的Bond是使用时间48小时2)生产中,Nozzle

变更时一定空转3次后是否有异常确认后生产\.3)Dispenser的Nozzle清洗周期:1回/周以上,Bond交换时

6.残量处理1)残量保管-开封后48小时后BOND要废弃,

-

经过时间48小时未满时,冷藏保管后再使用.-经过时间是冷藏库取出的时间里算.→作业时间,Linestop及Model变更时一定要Nozzle确认后生产开始·入库时·冷藏库投入时·冷藏库不出时·开封时(使用开始时)→日期是月/日时间俩记录3.防潮保管管理基准

1.设备Setting1)地面上的平平的地方Stopper

确定固定设置2)接地端子上连接3)电源Plug

插入到插座4)DryUnit

湿度的Controller

电源是ON5)试动作后,越24小时经过后部品投入2.部品/PCB保管方法1)开封后L2

以上的半导体/PCB保管(半导体Package及PCB的散化防止)2)半导体/PCB保管时,一定要Tag

粘贴,Tag里防潮开始时间要记录3.

温·湿度管理Sheet1)温湿度管理·Sheet1回/日以上测定记录.-数字记录,及浮现图要出来2)管理Sheet上记录时不要开门确认现况下确认记录,-防潮保管箱外部温湿度要观察.4.管理(Check)1)

部品担当要在防潮保管内温湿度随时确认2)防潮保管箱内温湿度非正常(基准未达)时情况,要确认保管防潮性能要确认→没有异常时按基准管理.-再确认结果后非正常时,防潮保管或温湿异常发生时报告给TEAM长后紧急修理.

3)防潮保管盒里修理期间仿制的半导体/PCB要遵守管理基准→紧急真空包装管理→BarePCB(真空包装开封后,最大7日Soldering

完毕)→干燥保管柜最小要求式样:25±3℃,10%RH以下4.SMT4-1BondDispensing1.DispensingNozzle1)DispensingNozzle

部品别使用Nozzle

,2012/3216可以用统一的Nozzle使用.2)DispensingNozzle2DotType

原则使用,1Dottype的Nozzle

不可使用3)Nozzle的内经/外经及Pitch是LG电子基准部品Type內径外径Pitch20120.3~0.350.6~0.70.732160.5~0.60.8~1.01.0内径外径Pitch2.Bond涂铺1)粘贴部品时BOND要贴到，必须接触强调离强Bond

量要涂上.(‘4-8粘贴强度参考)2)Bond过量时PAD会出现不良

所以考虑部品的SIZE及PAD间隙要考虑最少0.1mm不可侵犯在Pad部品TypePad间间距*Dotsize20120.8mm0.5~0.6mm32161.8mm1.5~1.6mmFigure.1DispensingNozzle规格Figure.2根据部品Type的BondDotsize*Dotsize:PCB上实际涂布的Bondsize4.SMT4-2Bond检查1.PCBBond检查1)最初生产开始PCB,Model变更及Bond交换时实施Bond检查\-跟以下检查2)Bond印刷检查NG时措施的Process

①NG

发生时-

作业者确认以下内容,措施结果通知给责任人.

2.Bond印刷不良PCB处理1)PCB印刷的Bond

用酒精的抹布来擦2)最好使用Air

清扫.3)完全干燥后，实施作业.▶清洗时,清洗液一定专用的酒精※印刷检查结果NG时确认事项1)装备ProgramSetting确认-Bond印刷位置,Bond突出量等2)Nozzle被堵

※Model里的BackupPin管理要做好,,Model变更时BackupPin位置管理实施

①Bond

印刷状态NG判定-Bond가没有印刷情况时-Bond

用肉眼检查,不一直时-Bond

侵犯PCBLand时-没有指定的Dot上没有印刷时-印刷的Bond量肉眼检查时,量少的时候②Bond

印刷状态OK时才能生产.1.准备1)生前前或型号变更前确认前后工程是否有生产确认①打的时候是否有异常确认②适当的型号生产时未出口及不足材料SPEC和消耗量要确认.

2)Program作成①Program作成时部品触Sheet要作成.②粘贴顺序是小部品开始到大部品.③.粘贴顺序是左开始到右④Program作成后,PCHDD或保管处管理3)Program输入/,型号变更①组长/班长开始接到MODEL变更指示.(制造编号,MODEL,生产次数,生产Line)②装入系统时规格变更的事项要适用2.BackupPin管理1)Model

对准的BackupPin

准备.①位置用的PCBJig要准备2)BackupPin设置①位置用的PCBJig

利用后,BackupPin

设置.②Sample确认:交换完了后BackupPin

正确性判断后,PCB1张投入后,,Bonding作业BackupPin的PCBStress是否有无确认

③确认结果,NG时:BackupPin的状态,Nozzle下面高度等再确认后,把条件设盯变更再Check.NOTE:肉眼看的出PCB

摇动时NG4-3粘贴工程▶Pin:Pin脚尾部分用手按住,SPRING是否正常动作确任一下，有异常时换新品

▶SpongeType:Radial部品等外观变形(Style不良)的危险时使用不可4.SMT1.抛料部品收取

1)有抛料的部品使用镊子或VacuumPencil

来收取2)抛料收取周期:1日2回2.检查1)收取的半导体的Lead弯或异性部品的外观上异常发生时优先确认2)

休整不可或品质上问题发生时对预测上判断时必须报废.

(包含外观上的部品)3.修正1)修正好的半导体及异性部品的PCBAss’yMarking

基准依据上管理.

NOTE:抛料部品全数废弃原则,半导体及异性部品用量最好限制使用4-5粘贴不良修理1.部品粘贴状态检查1)Bond印刷后,粘贴的部品状态对以下基准检查

2)部品粘贴粘贴状态检验结果NG时

①Conveyor上面有修正可能的情况,及时使用镊子修理后投入②Conveyor

上面休整不可的PCB区分分类后休整完毕后,投入到Reflow

※半导体/CHIP/异性部品:部品的端子部位PCBPAD里超出1/3以上时NG4-4抛料部品管理4.SMT1.准备1)PCBAJig制造①基准的PCB和Size

统一,部品Layout

相同时功用使用或，不那样的时候新制作②PCB,IC及一般部品等PCB面积先考虑后,最少3Point以上Thermocouple(热传带上粘贴)

③Thermocouple(热传带)是加急使用Spot焊接,Spot

焊接部位段落时3次以下使用.

④Thermocouplewire

插3次时接焊部位上维持状态.测定Point数最少3Point以上测定位置

部品密切度最小的PCB表面

半导体

Lead

热损失最大的部品部品密切部位等+-▶Spot焊接▶Wire弯(2~3回)Figure.4Thermocouple(热传台)准备事项+-Figure.5Thermocouple(열전대)꼬았을때접점부형상OKNG4-6Reflow

温度管理4.SMTFigure.3Thermocouple(热传台)粘贴列Figure.6Thermocouple(热传台)부착예Thermocouple(热传带)内热Tape2)Thermocouple(热传台)粘贴方法

①Thermocouple(热传台)耐热Tape定在PCB上固定后

Bond或高温Solder

使用测定Point.②半导体Leadframe底部分上,一部份端子部位上贴热传带,粘贴部位Bond或高温Solder是2012CHIP部品Volume程度的最少量.③热传带不要脱落情况下张贴,不要过度量的BOND或高温SOLDER使用时,比实际温度下降的用量来使用2.温度Profile测定/确认1)

测定时期①ReflowM/C电源OFF后或再加动时②型号Change时(Profile用PCBAJig和统一的情况除外)③

型号变更1日内没有是，最少1回/1日测定.2)新规PCBA→Setting

条件变更反复后,温度Profile

适合时测定.3)量产PCBA

※基准Setting条件测定后,温度Profile基准上不符合情况1)Profile用PCBAJig的Thermocouple(热传台)粘贴状态及ProfilecheckKit的状态确认后,再测定.2)ReflowM/C的设备状态再检验后，没有异常时,Setting条件确认及变更再测定

NOTE:对吸收热量的部分多/少,追加的方式测定温度PROFILE结果能出来4-6Reflow温度管理4.SMT4)Profile确认①BondMaker

推荐的标准温度Profile

根据确认.②Peak温度基准,最大135度以下/130秒以上的Profile

来原则.4-6Reflow温度管理4.SMT3.生产/管理1)SMD队长在BondMaker里提供的标准Profile

基准设定后,最及Profile根据上判定,OK承认后,生产2)测定的温度Profile是恰当的型号,生产结束后为止在Line上反映3)各MODEL别温度Profile的履历管理一定要具备.NOTE-Reflow时,热的Damage忧虑的部品(例:MylarCapacitor/FilmCapacitor等)对部品Body贴付Thermocouple将实际受到的温度测定管理.020406080100120140160180200306090120150[℃]130℃,130sec以上135℃초과금지[Time/Second]1.硬化状态确认1)Bond接触强度Test和别度前PCBA的Bond

经活状态用肉眼检查2.Bond硬化不良PCB处理1)对于肉眼检查及粘着强度Test里发生的不良,贴付相关会路的不良Tag.2)不良要将放置在不符合品保管区域里的Magazine里,之后向修理室移动.3)修理师要将不良的PCB修理.①Bond有硬化问题的部品要利用修理专用的Kit来拆除,要将这定为原则.但利用镊子拆除的情况一定要注意不要损伤Pad或Pattern来作业.②要完全除去Bond硬化的残渣.③PCBPattern及铜铂Damage的有否再确认,无异常时,要使用修理用注射器或者修理用Kit来涂布Bond.-修理用Bond在开封后,7日里不可硬化.④拆除的Chip类不良部品不可再使用,半导体部品的情况要先经过特性变化/外形是否有异常的确认后,决定是否要用后再使用.4)涂布的Bond里BOM定格容量的Chip执行后要将不良Tag交接给相关Line的作业者.-修理的Bond不用在上温里经过30分.5)作业者接过修理好的PCBA实施硬化作业,硬化后出来的PCBA要对它进行重点的相关会路部位的检查.-Reflow投入前,必须要做上可识别相关PCB的Marking.3.重点管理1)肉眼检查同一部位出现2次不良时,检查人员要对班长或者QA组长报告后,采取对应措施.2)同一Point出现异常时要在作业指导书上登陆为重点检查部位后进行持续管理.4-7Repair–Bond硬化修理Bond涂上角度的机板的LAND角度要肉眼确认Bond侵犯的PCBLand

时候指定的

Dot

数里没哟涂上的时候

涂上的

Bond量用肉眼确认不要用肉眼发生为止수리용Kit:인두기,핀셋,LongnoseFlier등Bond경화수리시,열풍기및칼날은절대사용금지떼어낸부품은재사용불가함4.SMT1.准备/Sampling-准备测定粘桌强度的Push/PullGage,Jig,测定对象为PCBA的Sampling.2.测定1)测定基准

①

粘贴强度测定时Chip的最小Size的部品优先选定.(1608→2012→3216)②粘贴强度越少的部品优先选定.(C→L→R)③粘贴测定Point是1EAPCBA

最少5Point로.(4个角,中央1Point)

2)测定-测定粘贴强度后，测定结果要记录.(保存期限:1年)3)测定周期

①最少1日1回测定的原则,跟以下情况追加测试粘贴测试.4)NG时

①记录测定记录.(最初NG状态的粘贴强度要记录)②跟以下事项先确认后，工程条件也休整后再测定.

Figure7.粘着强度测定4-8Bond粘贴强度测定

ModelChange后

Dispenser

点检及

Bond交换后

Bond突出量确认

Reflow温度条件

/ProfileSpec.确认4.SMT2.测定③OK

状态结果及休整后的工程条件记录,管理履历.1)条件修正后，持续的没达到的时候LINSTOP后QCTEAM长报告2)原因分析及措施后,检验最终检验生产.部品Size基准强度(gf)16081,000以上20121,300以上32161,500以上

NOTE-测定对象前Point粘贴强度基准以上,1EAPoint未达到的时候ＮＧ处理

Table2.粘着强度基准4-8Bond测定粘贴强度NOTE粘贴强度测定的机板时,测定

Point的

PCB铜铂

/Pattern状态要确认有异常时一定要此板废气2.部品交换的机板时一定要别度标示，追踪到ＡＳＳＹ为止管理4.SMT1.初品接收1)在Line变更Model后,要将作业完的初品PCBA接收.2.初品检查1)接收的初品PCBA要用作业知道书及BOM来确认.2)初品检查结果OK①确认的内容要在BOM检查日报里做上记录.3)初品检查结果NG①马上给生产组长报告,之后生产组长将生产停止.②生产组长在最短的时间里要将发生的问题确认及采取措施.-实物和BOM做比较/确认·BOM正确的情况:将生产中的PCBA部品变更/实施再作业③措施采取结束后生产组长将再重新生产.④BOM检查人员要在检查日报里将措施结果等做上记录.4)初品PCBA和MasterSample(GoldenSample)做为最后确认的内容.

※主要确认内容1)主要部品的型名,Version,Maker确认(半导体等)2)Suffix别相异的部品确认3)确认带方向的部品(半导体,Cap等)4)确认设计变更适用相关内容有/无5)确认作业是否有遗漏(机插/SMD)

※BOM检查日报里要记录的内容-生产日期,Model,Brand,品名,担当者(BOM检查员),问题发生内容,措施事项等4-9初品检查4.SMT1.机插(SMD)PCB投入1)LINE监督者要确认现生产的Model和制编是否一致及机插架上的现品表,且日日管理现品表.2)从Magazine抽出一张PCB投入工程后注意机插部品没有Missing(禁止把好几张PCB布盖使用)3)

投入机板的作业者必须要配带防静电手套,但线手套禁止配带.2.部品确认1)工程的作业者在机种变更时一定要确认作业知道书上的内容作业内容,部品型名,Spec是否一致.2)QC检查者要做各工程别部品确认的CrossCheck.3)手插部品的情况,Lead的长度要管理在4.0±0.5mm

里,要立使用LeadcuttingM/C来作业为原则.4)LeadcuttingM/C有一部分不可使用作业的部品的情况可Handcutting但要满足Lead的长度和Spec,要做周期性的Lead长度的测定管理.5)部品入库时,为了能满足Lead的长度,Spec来入库所以要向Maker要求让作业者和部品Touch最小化.4.0±0.5mm截断(Cutting)二极管,电阻,BeadCore等Ceramic,MylarCondenser等NOTE→Diode类确认PCBHole后准备,卧Lead(Forming)时不要给部品Body冲击Figure8.Leadcutting&Forming5.手插(ManualInsertion)3.确认设备1)机种变更时,确认PCB和Conveyor宽是否一致.2)手插工程及手插最终确认的工程必须设置CenterGuide.3)CenterGuide和PCB的间距Spec.:1mm以下4)作业管理者及管理者要确认手插工程的Conveyor宽和CenterGuide高度1会以上/日,

异常发生时不能斜.5)PCBClinching时,PCB不可斜1mm以上.4.生产1)LINE监督者要将部品没有插好使PCB歪的情况,要向管理者报告.扭曲Lead弯Figure9.Heatsink准备NGOKNOTE

在Heatsink上固定TR时歪斜或者Lead歪的话手插将不可使用(大量不良发生时,确认原因后采取措施)5.手插(ManualInsertion)1.FluxM/C条件确认1)防止Flux针对不良Spray方式的FluxM/C来使用.2)FluxM/C的ON/OFF时间及装备状态Checksheet上记录.3)FluxM/C的Nozzle要垂直在PCB上2.Flux管理条件确认1)Flux确认比重-FluxMaker的Spec.的管理基准,每日生产前周期把比重测定Checksheet上记录,履历管理2)Flux涂上状态

①FluxM/C管理员通过(Fax纸)确认Flux的涂上状态当日开始前一个要确认是否有异常的在Checksheet上记录.Table3.FluxM/C管理Spec.Flux排线确认最少1回/日以上PumpIn-LetAir压力4Kg.f/㎠,最少1回/日以上Nozzle清扫周期最少1回/周以上(每日点检)Filter清扫周期最少1回/周以上(每日点检)NOTE1.Flux比重管理是PCBSize,Ass’y,Pattern设计上有所所差异作业时对基准条件上检讨后作业.2.Flux的比重带上有温度曲线,基本管理要按照温度特性曲线来温度对比重.3.比重检验是开始１０分前Check１日１回以上-Foamtype:1日2回-Spraytype:1日1回(Flux交换时包含)6.WaveSoldering6-1Flux管理Flux涂上状态确认方法对生产条件状态上确认，Flux是否均匀时OKTable4.Flux涂布状态CheckNOTEAirfilter

一定在

regulator的水分除掉装置设施→Flux

中有含水分，比重高的话，区分很难

，水分

5%

以上含的时后出现不良②确认感光纸及对策

3.管理1)Flux比例是对使用范围上管理.2)Flux涂上Test的感光纸(Fax纸是)File上保管履历管理6-1Flux管理6.WaveSoldering1.目的1)PCB的Soldering

出现的热量来防止热冲击.2)Flux溶解及水分蒸发后Soldering시Solder上防止表面温度.-上温中Flux用松香水不蒸发,Soldering时溶剂会气化潜在会将热抽走使温度急速下降,让Soldering性低下成为冰驻,会成为Bridge等的Soldering不良原因.2.温度管理1)Pre-Heater的温度机板的印刷的高度上测定,SolderPot

直接的温度

110℃±10℃

以内要管理2)SolderPot的Pre-Heater用DipTester

来测定3)测定周期2回/日以上进行,Checksheet上履历管理.

NOTE1.Flux

涂上时候要注意着火2.

设定温度和实际温度是生产条件及环境变化上注意3.Pre-Heater

常出现高热，所以注意着火4.Pre-Heater

温度太高，、Soldering

不良原因时,Flux粘贴的时候，对温度周期测定.(1日2回以上)6-2Pre-heating6.WaveSoldering1.Soldering

条件及管理1)管理基准①温度:257±3℃②DipTime:2.5~4sec(1,2次包含포함)③SolderPot的Solder量:FlowOff时Solderpot跟上端10mm维持④CenterGuide高度:PCB

下面和0.5mm~1.5mm以内⑤Flow高度:PCB厚度的½로要均匀2)测定周期:2回/日以上3)测定结果记录(保存期限:1年)①测定结果是SolderingM/C装备的粘贴管理.②测定结果是幅度线方式来管理.2.SolderPot内Solder交换周期及粉碎物管理①Solder品质管理入库时成分分析，SolderPot内粉碎物管理

LINE别每月分析.②粉碎物的成分分析结果Cu含有量0.85wt%未满或12个月时间上时全部交换3.Solder供应①SolderPot내Solder

供应是AutoFeedingM/C

来供应②공급량은FlowMotorOff时,SolderPot上面越10mm

调整Sensor.③Solder

供应后分类高度再确认4.设备In-Out管理-

手插Conveyor–FluxM/C–SolderingM/C–冷却ZoneConveyor간의In-Out连接部位是防止破损PCB

跟以下一样Setting

6-3Soldering▶In–Out连接部位Conveyor는1)互相的高度要统一2)水平角度(0度)

维持3)Out部位的速度是跟In部位是统一6.WaveSoldering项目细部内容备注FluxSpray方式作业前一定确认印刷Check-印刷确认

:감광지(Fax용지)사용Preheat温度110±10℃(Flux业体全长条件要掌握)-完密的向上(2℃~3℃/Sec)焊锡温度257±3℃-1,2次Pot之间温度变化要最小DipTime1,2次包含:2.5~4.0秒Conveyor角度4~4.5度程度时作业-对设备的有差异最适合为止冷却内容通过焊锡后10秒达到180℃强行冷却-Soldering最适用时一定要Check(Fan的性能也有关系)补焊Auto供应方针Solder分顺物分析1回/月-粉顺物管理基准Solder交换基本:1年-Solder交换后，,未满1年也要每月对粉碎物的含量SPECOVER后SOLDER交换

Table5.SolderingM/C管理条件6-3Soldering6.WaveSoldering▶Solder합금조성:Sn3.0Ag0.5Cu254~260℃,2.5~4.0sec100℃~120℃Preheatzone30~45secCoolingzone40~60sec90℃20℃以内Figure10.标准温度ProfileImpurity(Element)Criteria(wt%)Cu(Copper)<0.85Au(Gold)<0.200Cd(Cadmium)<0.005Zn(Zinc)<0.005Al(Aluminum)<0.006Sb(Antimony)<0.500Fe(Iron)<0.020As(Arsenic)<0.030Bi(Bismuth)<0.025Ni(Nickel)<0.010Pb(Lead)<0.1000.08over时更换Table6.Solder不纯物管理基准6-3Soldering6.WaveSoldering1.准备1)Re-soldering作业前必须根据’电烙铁管理基准’确认电烙铁的状态.-GND状态,温度状态,外观状态等2)工程别温度根据下面的基准进行管理.

2.烙铁Tip管理1)烙铁Tip要使用作业性和热效形状好的Tip,给部品及接触部位带来Damage的Tip不可使用.2)烙铁Tip的形状顾虑作业性之后根据用途来区分使用.3)

烙铁Tip的温度根据工程别的温度管理Spec来管理,烙铁Tip温度管理Checksheet要记录管理.3.Re-soldering1)Re-soldering作业及重点管理项目根据相关的工程别作业知道书来.2)

烙铁Tip在PCB上限于1~3Point作业后,为了防止PCBSolder掉落烙铁Tip必须在Sponge擦拭后重新实施Re-soldering作业.3)部品插入不良修理时,为了防止铜铂破损所以使用吸桶.4)Solder垃圾放在垃圾盒上5)Re-soldering

作业顺序参照以下①烙铁安装Tip:Soldering

部位的部品上Lead和PCB的同时加热②Wiresolder

供应:在加热的部位上供应适当的Wiresolder를③Wiresolder除掉:供应的Wiresolder

漫漫的除掉(注意发生Solderball)④烙铁Tip拿掉:有充分的Solder是烙铁TIP漫漫的拿掉.⑤Re-soldering,结合部是否有(Fillet)现象项目内容备注烙铁Leadfree专用烙铁使用陶瓷/高频电烙铁等作业温度SMT部品:330±20℃烙铁温度/排线电压是周期Check-派线电压Spec.:0.01V(AC)-测定电阻:10Ω一般部品:380±20℃Heatsink/大型部品:430±20℃Table7.电烙铁及工程别温度管理基准7.Re-solderingWireSolder烙铁Tip准备加热Solder投入Solder除去除去烙铁Figure11.Re-soldering作业5Step종류

XILAMIX烙铁Tip高周波烙铁Tip특징温度偏差发生

随时

Check温度

必要

Calibration必要

Tip寿命

:约2~3周

没有温度偏差

没有必要调整温度

Calibration没有必要

Tip寿命

:约

3~4周Table8.根据烙铁Tip的特征[参照]※

温度高的时候1.PCB铜铂面掀起.2.Solder会早期氧化.※温度下降的时候1.作业时间长2.有冷焊现象发生Table9.温度会给PCB机板带来的影响7.Re-soldering

NOTE:TipCleaning是指除去Solderwire的Flux碳化及PCB上粘有异物,为了防止Tip的过热所以要时常TipCleaning.4.Re-soldering

作业时注意事项1)长时间的过热繁盛的部品损伤时PAD上不能再过热，注意防止防静电2).

加热的烙铁一定放在原位3)承认过烙铁不能使用在别的物体上使用,做正确的Re-soldering

4)不要拿着加热的烙铁随意活动，作业结束后清扫干净Off后热量完前么没有情况下，整理线.5)烙铁附件不要放容易着火的东西.6)烙铁Tip

不能随意加工，变形7)烙铁Tip