触摸屏指纹行业2016年新技术方向

二、GFM/GF1产品结构类型IC方案结构特点优点不足精准度工艺难点开发内容简介GFM(国内)单层互容敦泰

汇顶

新思跳线搭接

ITO宽>0.1mm

pad≥0.25*0.25单层5点触摸

RA差，

通电测试

跳线部易短路∅7测试笔头，

center±1.5,

edge±2.01、ITOpatten加工

2、跳线加工结构设计及设计规范

工艺评估及优化

材料测试及导入

项目导入及量产GF1(S客户)单层互容美法思

ZINITIX单端出线

ITOS/L=35*45um

pad=0.1*0.1单层5点触摸

易实现无边框工艺难度大∅6测试笔头，

center±1.5,

edge±2.01、ITOpatten加工

2、超精细绑定

3、AG和ITO搭接

宽度0.15mm结构设计及设计规范

工艺评估及优化

材料测试及导入

项目导入及量产GF单层自容敦泰

Mstar三角形图案制程简单

良品率高精准度差

线性度差∅8测试笔头，

center±2.0,

edge±2.5//GFF双层互容敦泰

汇顶

新思条形ESD好

精准度优

线性度优制程多

良率低

成本高∅5测试笔头，

center±1.0,

edge±1.5//二LCM+TP全贴合TP+LCM

贴合方式图片贴合设备设备厂家胶材贴合精度优点不足开发内容简介框贴

手工/Tesa泡棉胶

3M泡棉胶±0.2mm易操作，成本低有AIRGAP

透过率低

反光影响视觉/OCA全贴合

OCA真空贴合机日本掂川

联得自动化

诺峰自动化三菱G6.2150um/175um±0.05mm1、贴合精度高

2、结构薄

3、透过率高1、成本高

2、难于实现曲面贴合

3、UV固化易导致黄变设备评估

工艺评估和改善

材料评估及导入

导入项目及量产OCR全贴合

OCR真空贴合机LG公司

联得自动化乐泰胶水

迈图胶水±0.05mm1、贴合精度高

2、结构薄

3、透过率高

4、易实现曲面贴合1、工艺管控难度大

2、OCR设备投资高

设备评估

工艺评估和改善

材料评估及导入

导入项目及量产

CCD自动对位贴合精度±0.05mm尺寸：5.0”~5.5”良率高>99.5%效率高

UPH120PCS全贴合全贴合技术简介HUAWEIP85.0”HUAWEI

麦芒45.5”二、三新开发工作之产品——LCM+TP全贴合二、三超薄触摸屏客户/型号超薄GFF0.518mm较薄GFF0.8mm普通GFF0.95mmHUAWEIPZTEP865F05ZTEP172D10成品图片

LensOD尺寸63.16*123.93*0.463.55*125.41*0.5569.30*135.794*0.55Lens基材NEG（DOL35~45um；CS>650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS>650Mpa）肖特（DOL35~45um；CS>650Mpa）GFF结构400umLens+50umOCA+45umfilm+23umfilm550umlens+100umOCA+50umfilm+50umOCA+50umfilm550umLens+125umOCA+100umfilm+50umOCA+100umfilm序号①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE①②③④⑤AVE重量（g）9.39.49.49.39.39.3413.713.913.713.813.713.7617.917.918.118.118.118.02厚度（mm）0.5200.5190.5180.5210.5200.5200.810.820.810.810.810.8120.950.950.950.960.950.9524PB（mm）5.455.025.475.345.625.383.673.352.973.523.413.3844.164.194.424.134.274.234注：四轴静压按照华为标准的loadspan20mm，support

span40mm，具体图片见下一页图1。全ITO触摸屏产品类型IC方案通道阻抗图片整机效果RA结果优点不足工艺难点全ITO触摸屏Zinitix

Melfas≤250KΩ

1、RA效果OK，

85/85360H

-40~+80360H

60/90360H

2、ESD

接触8KV/空气12KV不需要AG，

节省工序通道阻抗大，需要大驱动IC1、所有工序都需要CCD捕捉ITO加工2、FPC直接绑定在ITO上二、3D曲面触摸屏产品类型IC方案热弯温度图片整机效果RA优点不足工艺难点3D曲面触摸屏敦泰

汇顶

新思

赛普拉斯600~900℃

1、RA效果OK，

85/85360H

-40~+80360H

60/90360H

2、ESD

接触12KV/空气15KV弯曲曲面边框更小，视觉更广弯曲玻璃良率低，成本高，曲面贴合难度大1、玻璃热弯

2、曲面贴合二

柔性触摸屏柔性触摸屏LENS采用0.25~0.5mm的有机树脂板材，重量6.8g(采用0.55mm玻璃的重量20.4g)表面硬度大于玻璃为9H130g钢球跌落测试跌落高度>100cm（9宫格每格跌落5次）可绕∅30mm圆柱做360度弯折1.GFF∅6mm测试笔头，中心±1.0mm，边沿±2.0mm2.GFM∅6mm测试笔头，中心±1.5mm，边沿±2.0mm轻薄化柔性表面硬度大耐冲击精准度二、三新Forcetouch触摸屏产品类型IC方案结构方案原理图片结构图片优点不足Forcetouch

触摸屏敦泰

赛普拉斯新思中框/

LCM背光

不仅可以实现X/Y方向触摸，还可以实现Z方向触摸需增加一层独立

的压力感应线路感应图案结构图二、三Forcetouch触摸屏二、三AGNanowire触摸屏直径：20~30nm长度：10~30um产品类型IC方案结构方案阻抗光学特性加工工艺优点不足应用领域ANW

触摸屏敦泰

赛普拉斯GF/GFM/GFF40~150欧T≥88%

Z≥0.6，≤1.5B*≤2.5

和ITO的加工工艺一样，比较好的外观加工效果为图案采用激光光刻1、耐弯折性好

∅3,500g,10000次

2、阻抗低

3、单价便宜1、银发白，蚀刻痕差

2、雾化度高

3、信号量较ITO膜弱

4、银胶要搭配材料

TOYOBO/凤凰油墨Allinone

Notebook

半透明产品二、三新Metalmesh触摸屏产品类型IC方案结构方案metalmesh

加工方案加工方法目前

最小线宽加工厂家代表阻抗膜厚优点不足应用领域metalmesh

触摸屏敦泰

赛普拉斯

新思

汇顶GFF1铜膜photo

metalmesh铜膜铬板mask曝光显影蚀刻≤3um富士

凸版<5欧姆<0.5um1、加工设备通用性高

2、阻抗低，可以用于

超大尺寸触摸屏

3、图案改变方便，

成本低

无摩尔纹问题1、铜烦红，线条明显，

外观较差Allinone

Notebook

电视/电子白板2铝膜photo

metalmesh铜膜铬板mask曝光显影蚀刻≤3umLGC<50欧姆<0.5um1、线条细，外观好

2、图案改变方便，

成本低

无摩尔纹问题1、铝沉积技术难度大Allinone

Notebook

Tablet3银胶压印

metalmesh凸模压印

清洗法≤5um欧菲光

苏大维格<50欧姆1~3um1、阻抗较小，可以用于

中大尺寸触摸屏1、需投资专用设备，

投资大，门槛高

2、线条大，厚度大，

外观差

3、易有摩尔纹，

需要和LCD一对一

搭配设计Allinone

Notebook4银胶photo

metalmesh银胶铬板mask曝光显影蚀刻≤5umToray<50欧姆1~3um1、阻抗较小，可以用于

中大尺寸触摸屏

2、加工设备通用性高

3、图案改变方便，

成本低

无摩尔纹问题1、线条大，厚度大，

外观差Allinone

Notebook二、三新Metalmesh加工工艺对比LGCmetalmeshO-filmmetalmesh二、三新半导体指纹识别

体积成像能力成像质量分辨率识别位置FAR

认假率FRR

拒真率灵敏度耐用性功耗成本识别角度安装方案便携性光学式大干手指差，抗汗渍和

污染能力差较差

（有畸变，

需人工矫正）500dpi皮肤表层1/100001/1000.5~1.0秒好大（工作电流100~150mA，

待机电流：15uA）低1个固定角度空间大成本高NO半导体电容式小干手指好、抗汗渍和

污染能力强好

（无畸变，

自动矫正图像）500dpi真皮识别1/500001/100200~400毫秒好小

（工作电路：3.5mA,

待机电流：1uA）低任意角度空间小成本低Yes超声波大干手指好，抗汗渍和

污染能力强好

（无畸变，

自动矫正图像）700dpi真皮识别1/500001/100200~400毫秒好较大很高任意角度空间大成本高Yes电容式

指纹识别类型图片特点工艺工作方式优点不足芯片颜色FAR

FRRcoating方案

直接在芯片上

coating颜色1、coating工艺被动式颜色多样化

coating厚度50um

灵敏度高耐冲击性差

耐刮花性差汇顶

思立微多样化一样玻璃方案

在芯片上

贴玻璃保护片1、电磁阀喷胶

2、贴合cover被动式

玻璃厚度150~250um

耐刮花性好

贴合cover需控制在20um的公差范围汇顶

思立微IFS方案

lens不开孔直接贴在lens下面1、电磁阀喷胶

2、贴合Lens被动式玻璃不需要开孔，

直接用于产品正面耐冲击性差

灵敏度较低

玻璃强度差

玻璃厚度≤0.3mm汇顶跑道型方案

环形金属圈

椭圆玻璃保护片1、点银胶贴合金属环

2、电磁阀喷胶

3、贴合Lens主动式ESD最优成本高，有金属ring

加工工艺复杂汇顶思立微二、三新指纹识别二、三新玻璃cover式指纹识别加工工艺组合bezel二、三新Coating式指纹识别加工工艺组合bezel二、三新PhotoITO类型设备材料治工具加工精度效率外观效果良率成本投资成本工艺优势材料破坏性PhotoITO1、干膜贴合机

2、曝光机

3、显影线

4、蚀刻剥膜线干膜

NaCO3

HCl+HNO3

NaHO光罩30~50um较高最好最高较低较高可以加工超精细的复杂图案只去掉ITO对材料无破坏性

耐酸ITO1、印刷机

2、UV干燥设备

3、蚀刻剥膜线耐酸油墨

HCl+HNO3

NaHO网版200~300um最高最差最高最低最低只能加工简单粗糙的图案只去掉ITO对材料无破坏性

激光ITO1、激光光刻机无无30~50um最低较差最低最高较低工艺简单

绿色环保会破坏IM层/HC层，甚至破坏基材二、三新PhotoITO二、三PhotoAG类型设备材料材料特性印刷厚度治工具加工精度效率外观效果良率成本投资成本工艺不足PhotoAG1、印刷机

2、曝光机

3、显影线银胶油墨

NaCO3感光银，

粘度250±803~5um500目钢网

25400光罩10~30um较高最好最高较低较高工艺难度大

环保不足印刷AG1、印刷机银胶油墨印刷银胶