标准解读

GB/T 14708-1993 是一项中国国家标准，全称为《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》。该标准主要规定了用于挠性印制电路板（FPCB）的涂胶聚酯薄膜的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准适用范围

本标准适用于在挠性印制电路板制造过程中使用的，以聚酯薄膜为基材，并在其上涂覆有粘合剂层的材料。这类材料主要用于电子产品的连接和组装，要求具有良好的电气性能、机械强度、耐热性和化学稳定性。

技术要求

  • 基材：规定了聚酯薄膜的厚度、拉伸强度、断裂伸长率等物理性能指标，确保薄膜具有足够的机械强度和加工适应性。
  • 涂胶层：明确了粘合剂层的厚度、固含量、粘度、耐热性及耐溶剂性等要求，以保证在电路板制作及后续使用过程中的粘接可靠性与环境适应性。
  • 电气性能：包括绝缘电阻、耐电压强度等指标，确保材料在电路应用中的电性能安全稳定。
  • 尺寸稳定性：要求材料在特定温湿度条件下尺寸变化小，以维持电路图案的精度。

试验方法

详细说明了各项技术指标的测试条件、测试步骤和判定准则，如通过拉力试验机测试机械性能，用电阻计和耐电压测试仪评估电气性能等。

检验规则

规定了产品出厂前的检验分类、抽样方案及合格判定规则，确保每批产品的质量符合标准要求。

标志、包装、运输和储存

  • 标志：要求产品外包装上应清晰标注产品名称、规格、批号、生产日期等信息。
  • 包装：需采用防潮、防静电的包装材料，防止运输和储存过程中损坏或性能衰退。
  • 运输：强调避免剧烈振动、高温、潮湿等环境，确保材料完好无损送达。
  • 储存：说明了适宜的储存条件，如温度、湿度范围，以维护材料的最佳性能状态。

此标准旨在统一和提升挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜的质量水平，为电子制造行业提供可靠的基础材料标准依据。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14708-2017
  • 1993-11-16 颁布
  • 1994-07-01 实施
©正版授权
GB/T 14708-1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜_第1页
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文档简介

UDC621.3.049.75678.7L30中华人民共和国国家标准14708-93GB/T烧性印制电路用涂胶聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10发布1994-07-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准CB/T14708-93晓性印制电路用涂胶聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits主题内客与适用范围本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜(以下简称涂胶薄膜)的产品型号、材科和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贴存。本标准适用于提性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。2引用标准.GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB13556印制电路用提性覆铜箱聚酯薄膜GB/T13557印制电路用抗性覆铜材料试验方法GB/T14709搅性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜3.产品型号产品型号为PETP-111.4材料和组成本产品由单面涂以胶粘剂的聚酯薄膜组成(涂胶面可以覆盖防粘膜）4.1酯薄膜聚酯薄膜的推荐标称厚度和极限偏差应符合表1规定，在供需双方同意时也可采用其他厚度.表1聚酯薄膜推荐厚度和极限偏差标称厚度任意点极限偏差50士15751

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