电路板外包焊接外观检验标准

电板焊外验准

电板焊外验准

标题

外包焊外观检验标

WBJY-01

生效日制定部

准质量部001

页次15外包接外检验准制定：审核：批准：文件修订录日期

文件名

版次

编号

修订内

修订者外包焊外观检验标001WBJY-01

新版发3/19

4/19

1.目：明确焊接观检验准，为品质定提供收和拒收依。2.范：适用于公司所有外产品的接外观检验3.权：3.1质量部：3.1.1负责本标的制定修改。3.1.2检验人员责参照标准对产品SMT焊接的观进行验。3.2外包方：生和维修员参照本标对产品行自检或互。3.3客服返修：照本标执行返修。4.标定义：4.1判定分为：格、允和拒收。合格（：观完全满足想状况判为合格（本准后有文详解允收（Ac：观缺陷不满理想状但足允条件，能维持焊接及续组装的可度,判定为允收拒收（Re：观缺陷未能足理想况和允收条,且影产品功能和可度，判定为收。4.2缺陷等级：严重缺(CRITICAL简写CRI):不良缺,使产在生产运输或用过程中可出现危人身财产安之缺点,称严重缺点。主要缺(MAJORDEFECT,简写MAJ):不缺陷,产品失全部或部分主要能,或相对严影响的结构配的不,从显着降产品使用的缺点为主缺点。次要缺(MINORDEFECT,简写MIN):不缺陷,以造成品部分性能偏差一般外观缺,虽不影响产品性,但会产品价降低的缺点为次要点。5/19

5.检条件：5.1在正常室内光灯灯的照明条件光强度1支或2支20W光灯,检测的PCB与源之距为100CM内。5.2将待测PCB置执行测者面,目20CM约手臂)。6.检工具：AOI学检测、放大镜、微镜、子、静电手。7.名术语：7.1立碑：元器的一端开焊盘而向斜立或立现象。7.2连锡或短路两个或两个以上应相连焊点之间的锡相连,焊点的焊料与邻的导线相的不良象。7.3移位或偏位元件在盘的平面内向（水、向（垂）或旋转方向偏离定位置以元件中心线和焊的中心为基准7.3.1横向（水）偏位--元件焊盘中线的垂直方移动为向偏（图（叫：侧面移7.3.2纵向（垂）偏位--元件焊盘中线的平行方移动为向偏（图（叫：末端偏7.3.3旋转偏位-元件心线焊盘中线呈一定的角（θ为旋转偏位（图c（又叫：偏位。7.4空焊：是指件可焊没有与焊盘接的组现象。7.5反向：是指极性元贴装时方向误。6/19

7.6错件：规定置所贴的元件型号格与要不符。7.7少件：要求元件的置未贴装物。7.8露铜：面的绿脱落或损伤导致铜裸露外的现。7.9起泡：指PCBA/PCB面发生域膨胀的变。7.107.117.127.137.14

锡孔：炉后元件焊上有吹、针孔的现。锡裂：面裂纹。堵孔：膏残留于插孔/螺丝孔等导孔径堵现象。翘脚：多引脚元件脚上翘形。侧立：元件焊接端面直接接。7.15虚焊/假：指元件焊不牢固受外力或内力会出接触良，时断时。7.16反贴/反：指元件表丝印贴PCB板一面，无法别其品、规格丝字体。7.17冷焊/不锡：指焊点面不光，结晶未完熔化达可靠接效果。7.187.197.207.217.227.237.24

少锡：元件焊盘锡偏少。多件：PCB上不要求元件的置贴有元件锡尖：锡点不平滑有尖峰毛刺。锡珠：PCBA上有球状点或锡。断路：元件或PCBA线路间断开溢胶：胶从元件下延出来并在待焊区可见，影响焊接。元件浮：指元件本焊接后起脱离PCB表面的现象。8.检标准：7/19

项目

元件种片式元侧面偏(平）片式元末端偏(直）无引脚

标准要侧面偏时最小链接宽（C）得小于器件焊端宽度）或盘宽度（）的1/2按P与W的较小者算。末端偏时最大偏移宽（B）得超过件焊端宽度（）或盘宽度（）的按P与较小者计算。1.最大侧偏移宽度A不得大于城宽度

参考图

判定MAMA移位

片（）的2.不接受端偏移。侧面水平移位宽度(A)不得大于圆柱状其元件径（W）

MA件（侧偏移）

或焊盘度（P）的按P与的较小计算。

MA圆柱状件（末偏移圆柱状件末端接宽度

末端偏宽（B)不大于件焊端宽度A)末端连宽（C）大（W焊盘宽度（P）的。

MAMA8/19

三极管线圈

1.三极管移位引脚水移位不能超焊盘区域。2.垂直移其引脚应有以上的长在焊接区。线圈偏焊盘的距离D)

MAMA移位

1.最大侧偏移（A不得于引(W)的1/3IC/脚物料J引脚元件

2.末端偏必须有2/3上的接触引长度在焊盘内。1.侧面偏（A）不得大引脚宽度(W)的1/32.末端偏时，侧面连最小长(D)不小于引宽度(W)150%

MAMA片式元倾斜超旋转片式元件出焊接部分不MA偏位

大于料W)度的9/19

圆柱状件线圈

旋转偏后其横向偏出盘部分不得大元件直径的线圈类件不允许旋转位。

MA三极管

三极管转偏位时每个都必须有脚长2/3以

MA旋转偏位

上的长在焊盘区.且以的焊接度。IC/脚物料

IC/多脚物料旋偏位时引脚偏出焊盘的宽度（A）小于脚（W）1/3，≤1/3W

MA不允许反面标反贴反白

元件翻

示的元有翻贴现象.（即：丝印

MA面向下不允许接元件有斜立直立现立碑

片式元

（元件一端脱

MA焊起10/19

焊锡高度

无引脚件

最小爬高（F）应大于堡高度

MA（H）不允许高有侧立

片式元

别的元侧（元

MA件本体转90度贴放。不接受装元件错件

所有物

规格与求不符

MA的现象少件

所有物

不允许出现元件漏贴现象。MA反向11/19

有极性

不接受极性元件方向贴反(注元件上极性MA

件

标志须与PCB板上的印标志对应一)。连锡短路

1.不允许路不同的引之间有连锡碰脚等现象成短路。所有元2.不受空脚接地脚间连锡。3.不接受脚或接地脚引脚线路连。1.焊端焊高度（F不得于元件引厚度（T）F1/2T2.引脚焊长度（D不得于

MA少锡

所有物

引脚长（L）

MA的D3/4L3.IC/脚元件不允半边无锡，面无锡，脚无锡等不良12/19

空焊

所有元

不接受盘无锡

MA的组装良。虚焊假焊

所有元

不允许焊、假焊。

MA片式元

最大焊高（E）不得大元件厚度的；以悬出焊盘延伸到金属焊的顶部；但是焊锡不得延

MA多锡

伸到元体上。不接受料触及多脚元

封装元件体的多锡现。

MA少锡13/19

1.焊锡宽（W）需大于焊盘宽（P）的片式2/3柱状元2.锡须光滑焊接轮宽度L1/2D锡面高度T≥1/4D

MA

不允许锡与元锡裂

所有元

件焊端间形成

MA的焊接在破裂或裂缝象。锡尖的度不得大于（从元件本体面计算）锡尖

所有元

且不能反元件

MI之间绝距离小于的标。不接受准检验环境下视明显锡孔

所有元

存在的孔、吹

MA孔、空。BGABGA

目视、大镜或X-ray观见的焊料接或对焊盘润不完全。

MA14/19

冷焊/锡膏所有元未融化

不接受准检验环境下视明显存在焊后锡膏未完全化的不良品。元件本浮起与

MA浮高

所有元PCB的间得大于0.1mm。不允许件引脚

暂无图MA翘脚

有引脚件

变形而成假焊、虚焊等良。

MA元件丝印

有丝印件

1.不接受丝印要求的件出现无丝或丝印无法认的

MA不良PCBA2.允许丝模糊但可辨的。元件破损

所有元

不接受件本体破损的良品。

MA金属镀层缺失

所有元

元件焊金属镀层缺失大面积不超过1/5（每一个端子

MA15/19

起铜箔

所有元

焊接造铜箔翘起的现。MA露铜PCB

1.不允许PCB线路有露的现象。2.不影响线的露铜面不得大于∮1mm。

MA1.2.

导线搭在元件引脚，焊接长度须大于引脚度的3/4导线与脚接面处的点可接受（锡饱跳线

满，光（搭

PCBA

3.

引线连时不

MA线连接）

能过于弛，需要与粘合紧贴而不对其它路造成影响4.

连接引长度不得超过20mm,同一PCB搭线不超过两。16/19

不接受膏残留于插件螺丝孔插件堵孔

PCBA

的不良象避免造成DIP组装困

MA变形PCB金手指上

难。弯曲距（≤×以弯程度严重的边为准（最大得超过2mm。1.金手指不允许有焊残留或者刮的现象（焊时应对其作护处

MA锡或者刮伤

PCB

理2.不接受手指有感划的不

MAPCB刮花PCB

良。3.5条以上（度超过10mm）无感划不接受。1.带金手指的PCB不接受感划伤2.板面允有轻微划痕长度小于宽度小于1.0mm3.可接受面或板但不可及线路。

MAPCB丝印

PCB

丝