GB/T 10189-2013电子设备用固定电容器第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

代替:

GB/T10189—1988

电子设备用固定电容器

第13-1部分空白详细规范

:

金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

评定水平E和EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part13-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedpolypropylenefilmdielectricmetalfoild.c.capacitors—

AssessmentlevelEandEZ

(IEC60384-13-1:2006,IDT)

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第号修改单第号修改单

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/

IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/IEC

60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》13-1。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属箔式

GB/T10189—1988《13-1:

聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和本部分与相比主要变化

EEZ》。GB/T10189—1988。,

如下

:

增加了评定水平的要求

———EZ;

质量一致性检验试验一览表中增加了分组检验组检验由改为并增加标志耐溶

———A0、BDND,

剂试验分组增加元件耐溶剂试验

、C1A;

低气压试验气压由改为

———8.5kPa8kPa;

分组由改为

———A1ILS-4S-3;

分组由改为

———A2ILⅡS-3;

Ⅱ

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

规范名称由第部分改为第部分

———“13”“13-1”。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-13-1:2006《13-1:

细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

EEZ》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999);

电子设备用固定电容器第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质

———GB/T10188—201313:

直流固定电容器

(IEC60384-13:2006,IDT)。

本部分进行了下列编辑性修改

:

第页注改为注

———IEC221;

对中编辑性错误进行勘误在表中的最后测量补充损耗角正

———IEC60384-13-1:2005,44.7.2,“

切测量要求

”。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位成都宏明电子股份有限公司

:。

本部分主要起草人安卫军董小婕

:、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T10189—1988。

Ⅲ

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

电子设备用固定电容器

第13-1部分空白详细规范

:

金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

评定水平E和EZ

引言

空白详细规范

空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括对详细规范的格式编排和最少内容的要求不

,、。

遵守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范在制定详细规范时应考

,。,

虑分规范的内容

1.4。

详细规范和电容器的识别

详细规范首页括号中的数字表明在对应的位置应填写下列相应内容

:

授权起草本详细规范的组织