触点脏污印迹发黄分析报告

11461017-00(H6I02691)触点脏污、印迹、发黄分析报告SICHUANHUASONELECTRONICSTECHNOLOGYCO.,LTD制作：曾哲审核：姚宗兵日期：2017-11-09

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分析结论背景Problemdescription客户反馈信息：触点焊盘脏污、印迹、发黄等外观缺陷，并且擦不掉(注：本报告对此问题统一描述为“印迹”)料号信息：料号：H6I02691客户物料号：11461017-00型号：PCB_75KWVTOGQDDJKZQQDB_2.4mm_6层_FR-4_T2客户反馈不良图片分析Analysis总结：了解原理及特性，金表面不易被氧化，只有两种可能：金面外来物污染或铜面问题1.1化学沉金原理及特性分析化学沉金是在铜面的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程，在PCB裸铜表面进行化学镀镍金；主要为活化、沉镍和沉金活化：为化镍提供催化晶体（pd2+Cu→pd+Cu2）沉镍：在钯的催化作用下，化学沉积镍（Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2）沉金：在活性镍表面通过化学置换反应沉积薄金（2Au++Ni→2Au+Ni2+）Au金：化学性质不活泼，不易被氧化，是不活泼的金属元素，只能溶于王水，硒酸，高氯酸等腐蚀性较强的物质中Ni镍：不溶于水，常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，能阻止本体金属继续氧化，防止铜离子迁移Cu触点铜，镍金载体Base基材原理123特性分析Analysis1.2是否为金面外来物污染分析总结：橡皮擦多次重复擦拭印迹仍然存在及40X放大检查，怀疑印迹在金面之下，需进一步确认橡皮擦测试及40X放大目视检查橡皮擦多次重复擦拭：无法擦掉40X放大目视检查40X分析Analysis1.3是否为金面外来物污染分析--进一步分析结论：金面印迹并非表面脏污或其他杂物SEM&EDS分析结果：金面印迹位置无异常元素（铜离子没有迁移现象）分析Analysis1.4金镍厚度是否受影响总结：印迹位置金镍厚与正常位置无明显差别，Cpk＞1.33，未受影响X-Ray测量印迹位&正常位金镍厚参考：MI及IPC-6012C(3.2.7.6)Au要求：≥0.05μmNi要求：3-8μm结果(25组数据)：Au：0.054-0.058μm/Cpk:1.76Ni：3.636-4.472μm/Cpk:1.55分析Analysis1.5导电性能否受影响总结：印迹位置与正常位置导电性能无明显变化D60K数字涡流金属电导率测量仪测试原理：当检测线圈靠近被检工件时，其表面出现电磁涡流，该涡流同时产生一个与原磁场方向相反的磁场，并部分抵消原磁场，导致检测线圈电阻和电感分量变化。若金属工件存在缺陷，就会改变涡流场的强度及分布，使线圈阻抗发生变化，通过检测这个变化就可发现有无缺陷。标定

高值：55.8MS/m

低值：5.73MS/m

单位：MS/m测量位置编号印迹位置A印迹位置B印迹位置C正常位置A正常位置B正常位置C1#26.226.529.028.626.629.02#27.927.325.927.726.826.73#26.329.127.327.526.028.74#27.827.427.726.028.426.85#26.327.626.228.626.928.06#27.729.127.728.027.427.1平均27.0327.8327.3027.7327.0227.72平均差值：0.82印迹位置与正常位置导电性能无明显变化分析Analysis1.6金面粗糙度测试总结：粗糙度符合IPC标准，但印迹位粗糙度要高于正常位置0.186μmTR200手持式粗糙仪测试原理：将粗糙度仪传感器放在工件被测表面上，由驱动机构带动传感器沿被测表面做等速滑行，传感器通过内置的锐利触针感受被测表面的粗糙度，此时工件被测表面的粗糙度引起触针产生位移，该位移使传感器电感线圈的电感量发生变化，从而在相敏整流器的输出端产生与被测表面粗糙度成比例的模拟信号并计算显示测量结果要求：＜0.8μm，参考：IPC-6012C(3.5.4.3)&IPC-600H(2.7.1.1)要求：＜0.8μm

单位：μm测量位置印迹位置A印迹位置B印迹位置C正常位置A正常位置B正常位置C编号1#0.5880.6340.5950.4000.4680.3632#0.5590.6480.5990.3490.4420.3913#0.5280.6080.6240.3070.3370.4494#0.5280.5490.5510.3410.3280.4675#0.6380.5020.5090.4860.4580.3276#0.5040.6420.5870.3050.4180.406结果：合格印迹位置粗糙度平均：0.577μm正常位置粗糙度平均：0.391μm印迹位置的粗糙要略高于正常位置0.186μm测试方法参考：IPC-TM-650(2.4.15)分析Analysis1.7将粗糙位置放大分析总结：铜面粗糙导致镀金镍层相对粗糙（粗糙度符合IPC标准），目视观察有“白色印迹“JSM-6510A扫描式电子显微镜1000X放大发现印迹位置粗糙度高于正常位置3000X放大发现晶格有凹凸，为铜面粗糙引起1000X3000X分析Analysis1.8铜面粗糙加工流程分析总结：触点印迹为粗糙度引起，而粗糙度也符合IPC要求加工流程，此流程只提及对铜面有影响的工序CCL铜箔沉铜/板电CCL加工过程会做表面粗糙化，便于压合的结合力铜面微蚀，有助于镀铜的结合力图电铜面微蚀，有助于镀铜的结合力蚀刻碱性蚀刻药水，退掉多余的铜阻焊前处理磨板、金刚砂喷砂，粗化铜面，便于阻焊层的结合，符合剥离要求流程说明铜面500X放大图铜面3000X放大图500X3000X粗糙度特性说明PCB加工过程中，既要满足剥离强度，又要满足粗糙度剥离强度大，粗糙度会增大剥离强度小，粗糙度会随之减少满足两者符合IPC要求，需做大量实验权衡两者此处触点印迹位置，粗糙度与3M测试均合格结论Conclusion结论与建议12触点脏污印迹为铜面粗