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半导体材料行业发展分析我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。下面进行半导体材料行业进展分析。

半导体材料行业分析表示，2022年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占56%和44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为31%，其次依次为光掩膜版14%，电子气体14%，光刻胶及其配套试剂12%，CMP抛光材料7%，靶材3%，以及其他材料13%。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业掌握等，前三者合计占比达83%。2022年，随着《国家集成电路产业进展推动纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开头运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

以靶材为例，目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有肯定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有肯定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

目前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2022年市占率将近15%。当前大陆共有50余条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。中国大陆封测业增长显著高于全球水平，行业龙头海外并购加速。目前，全球

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