全球及中国硅片行业市场规模及竞争格局分析

全球及中国硅片行业市场规模及竞争格局分析一、硅片行业概况按照拉晶工艺，可将硅片分类：直拉法制得的单晶硅，称为CZ硅（片）;磁控直拉法制得的单晶硅，称为MCZ硅（片）；悬浮区熔法制得的单晶硅，称为FZ硅（片）。直拉法生产出的单晶硅多用于生产低功率的集成电路元件，而区熔法生产出的单晶硅则主要用来生产高功率器件。直拉法含氧量较高、机械强度大、硅片尺寸大，适用于一般集成电路应用。随着晶棒尺寸变大，为了提高晶棒良率和品质，在CZ法中加入磁场转化为温度控制系统的MCZ法成为新选择。二、全球硅片行业发展现状分析2017-2025年，全球数据量预计将增长8倍以上；5G、AI、机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新，迎来第四次工业革命。通信技术进步下，全球数据量大幅提升，带动通信相关电子产品应用领域和数量同步增加；电子产品需求增长带来大量的硅片需求，使得全球硅片市场从2017年开始进入新一轮增长周期。据统计，2019年全球硅片市场规模为112亿美元，有鉴于全球经济放缓2019年全球半导体硅片市场规模些微下降，但是大硅片出货量依然维持增长。2017年以来，科技革新对8英寸和12英寸大硅片的大量需求驱动硅片价格上涨。经历了2011-2016年需求饱和，全球硅片制造商扩产相对保守；2017年起，5G/AI/IoT带动终端市场需求强劲；12英寸大硅片供不应求，使硅片价格上升。全球硅片行业前五大厂商：日本信越半导体（份额28%）、日本胜高科技（24%）、中国台湾环球晶圆（16%）、德国Silitronic（14%）、韩国LG（10%），市场占有率达到93%其中，仅两家日本企业所占的全球市场份额就超过50%。三、中国硅片行业市场现状分析中国芯片加速扩产，使得国内大硅片市场规模迎来突破性增长。据统计，2018年中国大陆硅片市场规模为9亿美元，相较于2017年的6亿美元，同比增长近50%；展望未来，中国大陆芯片将维持快速扩产，国内芯片产能增速降高于全球，受益于中国大陆芯片加速扩产和芯片国产化推动下，国内大硅片市场规模将同步增长。硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%；其中，12英寸大硅片占比64%。芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。产量方面，据统计，截至到2019年中国硅片产量为135GW，同比增长23.9%。据统计，2017至2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5%，增速高于全球平均水平。硅片生产线的建设周期较长，一般为2-3年，意味着在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础，使得大硅片市场供不应求；预计未来3-5年内全球12英寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大，至2022年将会有100万片/月的缺口。四、中国硅片行业竞争格局分析目前，国内主要的硅片制造公司是硅产业集团，中环股份，立昂微电子（金瑞泓）以及超硅半导体，有研半导体等等公司。其中硅产业集团是中国国内最大的硅片供应商，2018年全球市占比为2.2%，位列第8位。从产品端来看，国内部分硅片厂商只实现了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片国产代替，但是市场占比相对较小，没有形成规模效应。在12英寸硅片方面，国内公司主要供应的是测试片或者挡片，在量产片方面几乎是空白。随着国内晶圆厂的建设高峰来临，以及国际形势对于国产化的要求不断加剧。国内公司积极投资硅片研发和建设中。在8寸硅片项目中，积极扩产抢占市场，在12寸硅片项目中，积极投入研发，通过晶圆厂的认证。另一方面，扩展产能，