中国集成电路行业简析

2012年中国集成电路行业

简析一、2012年我国集成电路行业简况1、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑，2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。2、2012上半年中国集成电路市场概况

2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长

2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。3、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率年份200620072008200920102011全球设计业（亿美元）494.9530542.7549.7697776设计业增长率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%设计占全球IC产业比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会2011年统计报告

IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下。

2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：CCIDConsulting，2012,035、我国集成电路产业发展概况出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路进口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路出口规模及增长率出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场的应用结构出自：：CCIDConsulting，，2012.032011年年我国国集成成电路路产品品的应应用增增长率率出自：：CCIDConsulting，，2012.032011年年我国国集成成电路路市场场产品品结构构出自：：CCIDConsulting，，2012.032011年年我国国集成成电路路市场场各产产品增增长率率二、2011年年我国国IC设计计行业业简析析1、2006-2011年我我国集集成电电路市市场规规模及及增长长率来源：：CCID，2012.032、2011年年我国国集成成电路路市场场品牌牌结构构前10位位排行行我国集集成电电路销销量中中，前前10位品品牌没没有一一家国国内厂厂商，，这前前10国外外厂商商，就就占据据了50.8%的销销量。。来源：：CCID，2012.03排名品牌销售额（亿元）市场份额1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州仪器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞萨）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合计806549.20%3、2011年年我国国集成成电路路设计计业销销售收收入及及增长长率来源：：赛迪迪顾问问，SICA整整理，，2012.034、2011年年国内内十大大IC设计计公司司来源：：CSIA(中中国半半导体体行业业协会会)，，2011.03序号企业名称2011年销售收入（亿元）1深圳海思半导体有限公司66.692展讯通讯有限公司42.883中国华大集成电路设计集团有限公司15.94杭州士兰微电子股份有限公司13.35格科微电子（上海）有限公司11.76深圳国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司9.448北京中电华大电子设计有限责任公司8.249大唐微电子技术有限公司6.2410上海华虹集成电路有限责任公司6.11、深圳海海思半导体体有限公司司（2011年销售收收入66.69亿元元人民币））背景：海思半导体体有限公司司成立于2004年年10月，，前身是创创建于1991年的的华为集成成电路设计计中心。海海思公司总总部位于深深圳，在北北京、上海海、美国硅硅谷和瑞典典设有设计计分部。产品:是无线网络络、固定网网络、数字字媒体等领领域的系统统级芯片(SoC)1供应商商。在移动动通信领域域，已推出出智能手机机等核心芯芯片。在数数字媒体领领域，已推推出网络监监控、可视视电话、数数字视频广广播(DVB)和IPTV等等应用所需需的芯片及及解决方案案。策略：背靠华为。。另外，2012年年，海思思的重要任任务除了为为华为配套套外，还将将实现对外外销售收入入超过5亿元人人民币，成成为一家专专业芯片供供应商。5、国内十十大IC公公司简介2、展讯通通信有限公公司（2011年销售收收入42.88亿元元人民币））背景：展讯公司成成立于2001年，，总部位于于中国上海张江高科技技园区，在在美国硅谷谷和中国的的北京、深深圳等地设设有分公司司和研发中中心。产品:无线通信及及多媒体终终端的核心心芯片、专专用软件和和参考设计计平台的开开发，研制制成功多款款业界领先先的GSM/GPRS终端通通信-多媒媒体一体化化核心芯片片，和TD-SCDMA/GSM双双模终端核核心芯片，，并同时开开发出相应应的软件系系统和终端端参考设计计方案，已已经为多家家主流终端端开发商所所采用。特点：立足于自主主技术创新新，展讯通通信有限公公司致力于于无线通信信及多媒体体终端的核核心芯片、、专用软件件和参考设设计平台的的开发。展讯的单芯芯片解决方方案，可扩扩展的芯片片架构，可可以使他们们快速推出出市场热销销的新功能能手机，通通过提供可可快速上市市的手机芯芯片和整体体解决方案案、提供比比欧美芯片片公司更好好的近距离离服务、不不断推出具具有新功能能，能符合合市场热点点的新款芯芯片，为为手机厂商商大大缩短短手机开发发周期、降降低了开发发成本，手手机设计公公司和手机机制造厂商商共同在市市场上、在在与国际大大公司的竞竞争中取得得双赢。3、中国华华大集成电电路设计集集团有限公公司（2011年销售收收入15.9亿元人人民币）背景：前身是中国国华大集成成电路设计计中心，成成立于1986年，，由CEC）与国家家开发投资资公司（SDIC））共同出资资设立。产品：√IC卡（通通用对称密密钥管理系系统、石化化加油卡、、组织机构构代码卡、、税控IC卡、社保保卡、道路路运输证IC卡、交交通卡、社社保卡、身身份证）√信息安全（（智能密码码钥匙、安安全KEY盘、可信信计算方案案）√消费电子（（音频功放放芯片、电电源管理芯芯片、无线线音视频方方案、接口口电路）√通信（无线局局域网、SIM卡、通讯讯设备）√EDA软件、、mp3播放放器、数字机机顶盒…特点：√CEC旗下，，最早的国有有大型集成电电路设计企业业；√经几年调整从从初期的18家企业整合合为6家核心心企业；√主导产品影响响力强（身份份证、加油卡卡、安全芯片片、电源管理理电路、音频频功放电路和和EDN工具具；√设计水平由0.35um提高到0.13um。。4、杭州士兰兰微电子股份份有限公司（（2011年年销售收入13.3亿元元）背景：成立于于1997年，2600万A股在上海证证券交易所挂挂牌上市，，股票代码600460。产品：√消费类数字音音视频系统产产品，包括以以光盘伺服为为基础的芯片片和系统、单单芯片的CD播放机系统统、MP3/WMA数字字音频解码等等系统和产品品、数字媒体体处理SOC等产品。√基于其自有生生产线的双极极、BiCMOS和BCD工艺为基基础的模拟、、数字混合产产品，包括高高性能的电源源管理电路和和系统、白光光LED驱动动电路、各类类功率驱动电电路等。√基于其自有生生产线的半导导体分立器件件，如开关二二极管、稳压压管、肖特基基管、MOS功率晶体管管、瞬态电压压抑制二极管管等产品。特点：：LED芯片片及驱驱动芯芯片的的设计计与制制造，，分立立器件件。5、格格科微微电子子（上上海））有限限公司司（2011年年销售售收入入11.7亿元元）背景景：：2003年年12月月，，由由多多名名硅硅谷谷技技术术人人员员，，在在上上海海浦浦东东张张江江高高科科技技园园区区注注册册成成立立。。产品：主要从事事CMOS图像像传感器器的设计计开发和和销售。。特点：具有多项项关于CMOS图像传传感器结结构和工工艺方面面的美国国专利。。基于这这种创新新的图像像传感器器结构和和工艺，，格科微微电子（（上海））有限公公司的CMOS图像传传感器产产品将可可以在较较低的成成本达到到CCD传感器器的图像像品质水水平，并并在功耗耗、系统统集成方方面享有有CCD无法比比拟的优优势。格科微在130万像素以以下市场占据据最大市场份份额，与Omnivision相比比，在中高端端差距较大。。格科的崛起起除了竞争对对手的策略失失误以及自身身努力外，也也与中芯策略略扶植的CMOSImageSensor设计商格科科微电子以及及山寨市场的的兴起息息相相关。6、深圳市国国微控股股份份有限公司（（2011年年销售收入11.2亿元元）背景：首家启动的国国家“909”工程集成成电路设计公公司，总投资资达1亿人民民币。公司主主要从事嵌入入式微控制器器以及高性能能SOC等消消费电子产品品专用芯片的的研发、生产产、销售，并并承接客户委委托的集成电电路设计、开开发和服务，，同时向客户户提供自主产产权集成电路路产品的系统统解决方案。。特点：拥有0.13μm以上CMOS等各各种工艺的设设计能力和设设计经验；在在嵌入式微微控制器芯片片、电能计量量芯片、显示示驱动芯片和和其它专用芯芯片等

领域域具有芯片设设计能力以及及相应整机产产品的应用方方案开发能力力。

开发完完整的基础单单元库，积累累了系列IP核，如8位位、16位嵌嵌入式微控制制器核、大容容量高速RAM、高精度度SIGMA-DELTAA/D转换器等高高性能IP核核等。

拥有有0.13μμm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工艺制程程的IC设计计成功经验，，可提供数字字、数模混合合专用芯片设设计服务。7、联芯科技技有限公司（（2011年销售售收入9.44亿元）背景：是大唐电信科科技产业集团团下属的核心心企业,为加加快TD终端端芯片和解决决方案成熟,于2008年3月成立立。其整合了了上海大唐移移动TD终端端解决方案业业务和集团芯芯片相关设计计能力,定位位于TD-SCDMA/B3G/4G终端芯片片及解决方案案提供商。产品：联芯科技总部部位于上海，，在全球拥有有1000余余名员工，其其TD-SCDMA芯片片及整体解决决方案，涵盖盖特性手机、、智能手机和和融合终端产产品，为全球球各地40余余家终端制造造商提供成熟熟稳定、全面面细分的产品品方案选择。。特点：为TD而生的的国家队。大大唐电信科技技产业集团的的核心企业之之一，秉承大大唐电信集团团在TD-SCDMA领领域核心技术术及专利的积积极成果，十十余年专注于于TD-SCDMA终端端核心技术的的开发。8、北京中电电华大电子设设计有限责任任公司（（2011年销售收入入8.24亿亿元）背景：2002年6月成立，是是一家专业的的芯片设计企企业，其前身身为原电子工工业部的北京京集成电路设设计中心（1986年成成立）。2009年经中中国电子信息息产业集团（（CEC）资资产重组，华华大电子成为为央企所属国国有控股公司司（中国电子子集团控股有有限公司）的的全资子公司司。产品：产品主要应用用在智能卡、、射频识别以以及无线通信信领域。我们们经常使用的的第二代居民民身份证、社社保卡、加油油卡、电信卡卡、购电卡、、交通卡、无无线网络设备备等，无不嵌嵌入华大电子子的芯片产品品。特点：是专业从事智智能卡和WLAN芯片设设计的综合性性IC设计企企业，被评为为第三届和第第四届“智能能卡十强企业业”、“2004年度中中国最具成长长力的IC设设计企业”，，2005-2008连续四年随随中国华大进进入“中国十十大集成电路路设计企业””。9、大唐微电电子技术有限限公司（2011年销售售收入6.24亿元）背景：是大唐电信科科技股份有限限公司（沪市市股票代码600198）控股子公公司，前身为为原邮电部电电信科学技术术研究院集成成电路设计中中心。产品：智能卡为重点点，应用于通通信、社保、、广电、身份份识别及安全全、金融等领领域。产品包包括智能卡（（手机SIM卡、小灵通通SIM卡、、非接触卡、、金融卡等））、SOC产产品、电子证证卡模块、IC卡模块。。特点：√目前全球智能能卡领域中生生产规模最大大、产业链最最完整、生产产设备最先进进的智能卡企企业之一；√全球球唯唯一一同同时时在在芯芯片片级级、、模模块块级级、、卡卡片片级级向向客客户户提提供供全全方方位位产产品品、、服服务务与与解解决决方方案案的的企企业业；；√国家家指