Mini-SAS产品检验重点

MiniSAS产品检验重点ZTE中兴2010-01-12裁线1.绝缘层不可以有压痕或损伤2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开外被线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤，被剥去镀层剥铝箔线皮没有被压伤，不可以被明显压扁切口平整，不能伤到芯线和地线开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼（重要）线皮没有被压伤，不可以被明显压扁（重要）开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平，要求切断口平整开芯线导体，镀层不可以损伤，被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平浸锡无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.无锡尖或搭桥浸锡PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥导体（上下/左右）无偏斜,无芯线过紧.焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。焊线焊接后导导体长度度不超过过PCB的最前前端。焊焊接后绝绝缘近可可能接近近PCB的边缘缘，最远远不可以以超过1毫米焊线焊接时导导体一定定要紧贴贴PCB的金手手指，不不可以抬抬高，或或导体和和金手指指有倾斜斜。（重要））焊线各导体排排线不可可以交叉叉焊接。。线的排位位颜色符符合SOP规定定，特特别注意意PCB版上位位置A1和B1的规定定。6导体，，镀层不不可以损损伤，被被剥去去镀层。。焊接7线皮没没有被明明显压伤伤，不可可以有压压痕，不不可以被被明显压压扁（重要））焊接不良良焊接不良良焊接不良良焊接不良焊接焊接不良图片片焊接焊接不良图片片焊接焊接不良图片片焊接焊接不良图片片焊接焊接不良图片片焊接焊接不良图片片焊接图片所示去皮皮太长要求：铝箔去去皮长度为0.5~0.75mm图片所示去皮皮太长。打胶打胶需适量,不能影响后后续组装,芯芯线不可交叉叉,需将外被被开剥口包褒褒住.胶一定要完全全烤干打胶PCB版金手手指处不可以以有胶打胶不可以太多胶胶打胶打胶不良图片片成型PCB不可以以倾斜（在2度内）（重重要）装弹片需装到位，卡卡扣不可能变变形（绝不可可以重工（重重要）插头无破损变变形成型无缩水,缺料料,变形,露露铜,SR无明显流纹纹无无杂色,线线尾溢膠线皮没有被压压伤，不可以以被压扁（重重要）成型热缩管位置符符合SOP要要求测试操作员每天需需要用酒精清清洗测试头内内部毛丝。测试员工需将将100%将将产品插入测测试冶具中，，确保弹片对对锁功能OK成品检验PCB金手指指处不可以有有胶线皮不可以破破损产品无缩水,开口,外露露,刮伤等不不良.Label字字体清晰，内内容正确无误误成品检验PCB不可以以倾斜（在2度内）（重重要）(员工工目视检查)成型塑胶扣位位没破损（见见下图成品检验卡扣不可以变变形（绝不可可以重工)PCB版金手手指处不可以以有胶各线长短不一一在接受样板板范围内过程重点控制制事项要点1.开线不允许有有刮伤导体情情形（用显微微镜检查）。。2.处理铝铝箔时不可刮刮伤芯线绝缘缘。3.焊接要求求必须严格按按照焊接的标标准执行。4.各道次须须对金手指进进行很好的保保护，不允许许有仍何的刮刮伤/损伤之之不良情形。。5.金金手指上面面不允许附有有其它物质。。6．成型时时不允许有压压线不良，不不可刮伤PCB。7.外外模外观良良好：不允许许有缩水，缺缺料，冲胶等等不良情形。。8.安安装弹片后后须检查此部部位尺寸1.8+/-0.2mm.确保合格。。9．PCB的偏度不不能超过2度度。10．整个过过程中此线材材不可被弯折折。11．测试人人员须认真检检查测试治具具，