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文档简介

会计学1TOSA基本结构与工艺原理光学原理：第1页/共25页结构组成:(以LDM3S502D-LC为例)TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒）第2页/共25页TO底座结构：第3页/共25页常用的两种TO封装形式：B型:A型:第4页/共25页B型打线示意图:侧面1第5页/共25页B型打线示意图:侧面2第6页/共25页A型打线示意图：侧面1第7页/共25页A型打线示意图：侧面2第8页/共25页TO帽结构示意图：第9页/共25页TO帽结构示意图：（底面）第10页/共25页TO封帽图：第11页/共25页管体结构示意图：第12页/共25页封焊管体示意图：第13页/共25页适配器：小插芯管体陶瓷套筒前卡筒第14页/共25页小插芯管体：第15页/共25页组件（小插芯管体+陶瓷套筒）第16页/共25页完整的适配器：第17页/共25页耦合示意图：第18页/共25页耦合工艺：一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧第19页/共25页焊接工艺：四光束同时点焊均分角度焊接第20页/共25页完整的TOSA外观第21页/共25页ProductProcess（测试部分）合格装管老化管芯测试合格封帽耦合焊接初测P-I-V温循终测测试相关参数，挑选符合要求器件第22页/共25页LDTO型号Chip：DFB、FPSource：Purchase（NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTDSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G第23页/共25页关键参数(KeyParameters):OutputOpticalPowerTrackingErrorSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б

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