集成电路键合专项技能培训课程标准VIP

编匕DGKB202008031类别生产辅助人员《集成电路键合》培训课程标准东莞市职业技能培011课程标准委员会办公室2020年8月集成电路键合技能培训课程标准一、培训说明本培训课程标准依据《半导体分立器件和集成电路装调工》职业技能标准编制，适用于集成电路键合工专项职业技能培训。各培训机构可根据本培训计划及培训实际情况，在不少于总课时的前提下编写具体实施培训大纲，同时，按照集成电路键合工考核标准进行考核。推荐教材,各培训机构可根据培训实际情况使用。二、培训目标掌握集成电路所必需的相关基础知识以及封装测试的基本操作技能，提高从业人员的集成电路封装的专业技能，以满足集成电路生产岗位需求。三、培训对象具有初中及以上学历，从事集成电路装调操作人员或从事本职业的相关人员。、课程设计依据职业技能标准-半导体分立器件和集成电路装调工五、培训要求.通过本单元培训，使培训对象能够：了解集成电路封装的定义和应用；(2)熟悉集成电路键合的材料及键合工艺；(3)熟悉集成电路工艺流程以及作业过程中的品质管控标准;了解键合设备的主要性能，熟练掌握主要键合设备的操作，并根据产品资料（压焊图、随工单等）准备相关辅助耗材；（5）掌握集成电路键合作业流程，根据工单产品信息设定焊线参数，并调整匹配线弧；（6）掌握键合机劈刀（瓷嘴）的更换、丝材（焊丝）的更换以及改机等基本操作技能。.师资要求具有半导体分立器件和集成电路装调工中级工以上职业等级或从事本行业2年以上工作经验的技术人员。.培训场地、设备、工量具和材料

序号名称数量规格1热超声焊线机5台Connx系列/AERO系列/Xtreme系列2夹具20套SOP封装/SOT封装/QFN封装/DFN封装3键合产品25条已装片的SOP封装/SOT封装/QFN封装/DFN封装产品4手动推力计1个BS250G（V150G的推力测试）5手动拉力计1个WP100G（＜30G的拉力测试）6超声波清洗机1台80W7自动推拉力测试仪1台WP100G（V100G的拉力测试）BS250G（V250G的推力测试）9高倍显微镜1台50x~500x测量显微镜10低倍显微镜1台20x〜40x普通显微镜11切刀5把美工刀12镶子5把直尖嘴镶子13扭力扳手5把2KG扭力14内六角扳手5套平头内六角（L5-10mm）六、培训内容1.职业基本素质培训课程模块课程学习单元学时1.职业道德1.1职业认知职业的定义和职业道德0.51.2职业守那么集成电路装调职业守那么0.52.平安文明生产与环境保护2.1平安生产操作与劳动保护键合平安生产操作与劳动保护知识0.52.2文明生产键合文明生产知识0.53.质量管理3.1岗位质量要求质量方针及工作内容0.53.2生产过程中的质量管理岗位质量保证措施与责任0.54.相关法律、法规相关法律法规劳动法、劳动合同法、环境保护法的相关规律法规知识1合计学时42、专业技能培训课程

模块课程学习单元学时1.键合作业准备1.1IC封装的定义(1)电子元件基础知识(2)封装的定义及种类41.2封装工艺(1)封装工艺原理(2)封装工艺流程21.3键合工艺(1)常见键合材料、辅材(2)键合设备的种类与工作原理(3)焊线原理及焊线流程82.键合作业2.1键合操作设置(1)相关生产图纸(配线图或者设计图)的识读(2)温度、保护气体的参数设置(3)料盒、轨道、工作台的参数设置(4)焊线程序编辑(5)线弧参数设置(6)焊接参数设置(7)打样、品检162.2准备物料(丝材劈刀的种类识别)辅材及工具的准备22.3更换劈刀和丝材(1)劈刀工作原理(2)劈刀的更换和保养(3)丝材的流程操作及考前须知42.4产品打样产品打样与品质检测23.产品检验3.1专用仪器设备使用专用测量仪器的操作规程33.2外观检验及推拉力外观的检验方法及判定标准23.3弹坑实验弹坑的检验方法及判定标准24.设备保养与维护4.1陶瓷气嘴保养气嘴的更换、保养及考前须知34.2轨道高度校正轨道高度校正方法及考前须知24.3底座平整度校正底座平整度校正方法及考前须知2合计学时52说明：本工程总学时56课时，培训课程要根据不同的学历而定，总学时可增加或减少20%0七、培训方式(1)职业基本素质培训课程可采用理论上课方式；(2)专业技能培训课程采用理论和实际相结合方式。八、培训教材或学习资源《集成