2019年编程烧录器行业分析报告

2019年编程烧录器行业分析报告目录一、行业基本情况 21、行业概述 22、行业发展历程 2（1）集成电路行业发展历程 2（2）编程器发展历程 33、行业上下游分析 44、行业市场规模 55、行业发展特点 8（1）技术更新迭代迅速，发展迈向高端化、系统化 8（2）编程烧录工具朝着高度自动化发展 8（3）行业技术水平和企业实力稳步提升 9（4）国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。 9（5）国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显 106、行业壁垒 10（1）市场和品牌壁垒 10（2）技术壁垒 11（3）资金壁垒 11（4）客户资源壁垒 11二、行业基本风险 121、市场竞争加剧风险 122、技术变革风险 123、产品质量风险 12三、行业未来发展趋势 13四、影响行业发展的主要因素 131、有利因素 13（1）可编程IC增量空间巨大带动相应的烧录需求 13（2）国家重大战略规划支持 142、不利因素 15（1）宏观经济增长放缓 15（2）知识产权保护力度不足 15（3）高端专业人才缺乏 16

2019年编程烧录器行业分析报告一、行业基本情况1、行业概述编程器（烧录器）是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。依使用的需求，可以分为研发用和量产用两大类型，不同的使用目的也造就了不同的设计理念和特性。编程器是半导体集成电路行业后端的一项重要电子设备，上游IC芯片经过设计、生产、封测后，通过编程器可将不同程序写入这些IC内部，从而产生不同的功能。早期的IC大部份都是固定功能的IC，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC。自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便。”2、行业发展历程”（1）集成电路行业发展历程我国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980年）、引进提高（1981～1989年）、重点建设（1990～1999年）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。据统计，2013年至2017年，我国集成电路产业年复合增长率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元。图2-6-1：2010-2016年度国内集成电路产量规模（单位：亿块）数据来源：国家统计局图2-6-2：2010-2017年度国内集成电路市场规模（单位：亿元）数据来源：中国智研资讯（2）编程器发展历程随着具备不同架构和技术的集成电路的发展，其相应的编程烧录器也不断经历着技术更新和迭代。早期可测试烧录IC指的是可用紫外线清除资料的EPROM为主，用量并不大。近年来，各种可测试烧录IC如EEPROM、Flash、单芯片控制器、PLD、SPROM及NANDFlashIC等相继问世，各种信息、通讯、家电、手持式电子产品得以在体积、功能、省电、可靠度各方面大幅改善，部份得归功于可测试烧录IC的精进。为了新产品的信息不外流，或者让库存零件保有最大弹性,半导体商出厂的上述各种可测试烧录IC其资料区为空白，在组装前最后一刻才会将其最新版的控制程序及数据以IC测试烧录器写入，这是一个比后段IC测试还要后段的必要流程，一般都由最终制造者来执行，因此也是较少被提出来探讨的利基领域。由于工业自动化的迅速发展，IC测试烧录发展方向已经非常明显：自动化、智能化、系统化。目前行业的国内外厂家都纷纷进入自动化领域，在自动化、智能化程度，以及集成化上投入重要的研发力量。欧美自动化和半导体发展比较早，全自动IC测试烧录在国外有几十年的发展历史，相对比较成熟，行业有第一集团DataI/O、BPMicrosystems、台湾快捷国际股份有限公司；第二集团：河洛半导体有限公司、力浦电子实业股份有限公司等，由于外国的技术相对比较封闭，价格昂贵，服务和支持不到位，产能比较低，更新慢，严重影响国内中大型企业的生产效率。3、行业上下游分析公司从事编程器设备的研发，该设备为用于可编程的集成电路写入数据的工具。一般来讲，半导体商出厂的上述各种可测试烧录IC其资料区为空白，在组装前最后一刻才会将其最新版的控制程序及数据以IC测试烧录器写入，这是一个比后段IC测试还要后段的必要流程，通常都由最终制造者来执行，因此也是较少被提出来探讨的利基领域。该领域可归类为IC测试的最后端，同时是各类电子产品制造的最前端。本行业的上游为IC设计、制造、封装、测试行业，下游主要为烧录服务提供商、汽车电子、消费电子、智能产品制造等厂商。下游行业涉及领域较广，包括消费类电子以及汽车等工业领域。近几年，随着国家积极推进物联网行业的快速发展、逐步加大高科技领域的投入支出，下游行业的市场规模不断增大。图2-6-3：集成电路/编程器产业链关系4、行业市场规模2016年中国生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2％。中国集成电路进口额高达2271亿美元，集成电路出口额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元，出口集成电路金额693亿美元，进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配，严重依赖进口的局面亟待改善。国内是全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国提出十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标为至2020年，晶圆自给率将达到40%，2025年达50%，在政府战略的推动导下，超大规模资金投入，高端技术人才聚集，长产业链相互协同，未来几年半导体建设将进入蓬勃发展期，半导体产业发展进入超高景气周期，需要测试烧录的芯片不断增长。图2-6-4：中国集成电路市场规模保持稳定增长态势（单位：亿元）数据来源：中国产业信息网下游需求方面，编程器产品主要针对中大型电子企业，提供IC测试烧录等服务，其应用非常广泛，包括手机电子、汽车电子、消费电子、物联网等领域的各类电子设备。上述领域给编程器产品带来各种芯片如NANDFlash、NORFlash、eMMC、EPROM、Micro-controller、CPLD、CMOSPLD、FPGA、Anti-fuse以及其他定制化芯片的烧录需求，应用面极其广泛。下游行业的规模较大，带动上游编程器产品的应用需求。据国际数据公司IDC发布2016年全球智能手机出货数据统计，2016年手机出货量超过14.7亿台；据中商产业研究院数据统计，2016年全球汽车产销量分别为9497.66万辆和9385.64万辆，增速分别为4.5%和4.7%；Gartner预计2020年将有超过260亿个各类设备接入物联网，涉及工农业、金融保险、交通运输、汽车、家居、医疗健康等各个领域，从应用到芯片都酝酿巨大市场。其中智能硬件、工业互联网和智能汽车有望接力传统移动互联网终端，成为拉动芯片需求新的增长点。随着消费类电子产品、物联网、汽车等领域的持续性增长，带动了测试烧录行业的迅猛发展。图2-6-5：未来接入物联网的设备规模图2-6-6：物联网孕育巨大芯片市场芯片市场规模将保持稳定增长态势。一方面，传统移动终端虽然增速放缓，但对存储空间的要求越来越大；另一方面，云计算、物联网等新领域将创造新的需求空间，芯片市场规模有望保持稳定增长态势。并带动对于快速、批量和稳定性要求很高的芯片烧录需求。5、行业发展特点（1）技术更新迭代迅速，发展迈向高端化、系统化可烧录IC具有技术更新频繁的显著特点，技术创新是推动行业发展的源动力之一。近年来随着下游计算机、汽车电子、物联网等技术的发展，推动着本行业的快速产品的快速迭代和更新。编程系统软件的更新换代要求行业内企业必须准确把握芯片技术、软件技术、以及应用行业的发展趋势，持续创新不断开发出功能和性能更加完善的新产品，以满足客户多样化、个性化的需求，并向高端化、系统化的方向发展。（2）编程烧录工具朝着高度自动化发展新一代IC包装正逐渐小型化及高密度化，尤其SMT包装已不适合以手工操作，人为的误差很难避免，静电破坏是另一个危险。制造业是一个以量决胜负的行业，传统用手工一次测试烧录八颗的方式已不符合实际需要。再则，OEM大厂因库存管理或者新产品软体版本更新的种种原因，其生产流程通常是在组装前的最后一刻才进行资料测试烧录，如此唯有将测试烧录工作完全自动化才有可能在短时间内完成精确又巨量的IC测试烧录。（3）行业技术水平和企业实力稳步提升中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示，2016年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16纳米先进设计水平进一步提升，华为海思目前已经发布了麒麟950、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖。（4）国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。2016年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片;高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设，总投资240亿美元;台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片;福建晋华存储器项目于7月开工建设，项目一期投资370亿元，预计2018年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。（5）国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出，2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。6、行业壁垒（1）市场和品牌壁垒编程烧录器作为集成电路封测后端重要的功能设备，为了保证消费电子、汽车电子等终端产品的品质及性能，编程烧录器的客户对于所购买的产品有较为严格的要求。为保证产品质量的稳定和持续供应，客户一般不会轻易更换供应商，而是建立长期、稳定的合作关系。因此新进编程器的供应商想要进入市场会有一个较长的时间成本。此外，与后进入的企业相比，拥有品牌基础的供应商通常在技术、设备、经验及信誉上有明显优势，更容易在市场上获得客户认可及销售订单。（2）技术壁垒IC芯片产品更新快，编程设备需要更快地跟进配套，尤其是硬件设计和相关烧录算法的研发。编程器产品属于技术密集型产品，核心技术的积累和持续的技术创新是企业取得竞争优势的关键因素之一。企业需要特别重视技术研究和开发，建立一支技术水平高、持续研发能力强的团队，不断推出适应市场技术发展水平与满足客户需求的新产品，因此企业需要大量的研发投入和一定时间的技术积累。本行业技术与应用更新快，进入该行业需要有较高的技术层次，并且随着技术替代的加速，本行业的技术壁垒将越来越高。（3）资金壁垒从宏观上看，集成电路是资本密集型行业，尤其体现在晶圆制造方面。编程器方面，全自动IC测试烧录在国外已有几十年的发展历史，相对比较成熟，国内自动测试烧录发展比较落后，手动编程器对资金的需求不大，但自动化编程设备的研发涉及多学科和多技术领域，是技术密集型产品，相关的研发生产对资金有着较高的要求。（4）客户资源壁垒客户资源是公司持续经营的重要前提，只有积累相当数量的客户才能保证公司的持续发展。本行业取得客户资源往往依赖于企业的从业经验、信誉度、品牌、市场营销能力、综合服务能力等多方因素。从事编程器设备研发的企业一般都通过长期的技术应用和服务逐步形成自身稳定成熟的客户群。客户对产品的使用习惯，对服务商的熟悉，以及对服务和软件应用功能的延续性需要，使其对原有服务厂商和产品容易形成依赖，新的行业进入者很难在短期内培养出自己稳定的客户资源。二、行业基本风险1、市场竞争加剧风险集成电路行业已经聚集了数量众多的企业和从业人员，大小企业并存，行业竞争激烈。同时，编程器高端市场为欧美和台湾厂商所垄断，且近年来我国从事编程器的公司陆续增多，使得国内软件开发市场的竞争进一步加剧，如果公司不能在未来的发展中迅速扩大规模、提高品牌影响力，并不断进行技术创新，将可能导致其在市场竞争中面临淘汰。2、技术变革风险编程器的研发制造为技术密集型行业。行业发展日新月异，具有产品生命周期短、技术升级频繁的特点。随着信息化的快速发展，各行业对信息化的需求不断增长，对所应用的技术不断提出更高、更新的要求，尽管公司始终以创新为发展前提，但如果公司产品所使用的技术不能按要求进行更新换代或升级，将削弱企业已有的竞争优势，从而影响公司的竞争能力和持续发展。3、产品质量风险国内编程器设备研发起步较晚，高端市场主要由欧美和台湾厂商所垄断，且对我国进行技术封锁。国产编程器整体自动化水平低，测试烧录效率低，且技术、流程、配套不完善，系统集成度差，一旦发生烧录错误可能对芯片造成不可逆的影响。因此编程器设计制造，包括软件算法的编写和适配等环节拥有核心技术，对于产品质量非常重要。虽然公司拥有核心技术和相关软件专利，一向重视产品质量管理，但在产品不断迭代更新过程中仍存在因管理纰漏、技术瑕疵或软件更新不当导致质量事件发生的风险。三、行业未来发展趋势国内外集成电路及电子信息产业的迅猛发展给编程器产品带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、消费类电子等产品的迅速启动及飞速发展，将极大地带动编程器及烧录服务市场的发展。汽车电子虽目前仅占全球半导体下游应用的7%左右，国内市场只有3.1%左右，但是随着汽车往智能化、无人驾驶趋势发展以及电子化程度较高的新能源汽车的普及，将会为汽车半导体市场带来巨大的增量空间和相应的烧录需求。随着可测试烧录IC的普及度愈来愈高，让IC测试烧录器的生态产生急剧的变化。另外，中国作为世界的制造工厂必然是测试烧录器的重要竞争区域，其中MCU及Flash两类主要IC的巨量测试烧录更是决战关键点。基于市场需求的新特点，编程烧录测试技术正在向智能化、系统化、高稳定化、高自动化方向发展。目前行业的国内外厂家都纷纷进入自动化烧录领域，在自动化、智能化程度，以及集成化上投入重要的研发力量。四、影响行业发展的主要因素1、有利因素（1）可编程IC增量空间巨大带动相应的烧录需求着眼全球，半导体产业一方面顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场；另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间，其他电子产品难以比拟。结合未来国家强有力的扶持，综合来看处于“战略新兴”位置，半导体行业在我国逐渐步入发展高潮。国内需求充足，贸易逆差持续扩大。中国集成电路市场规模虽然大，但不可回避的问题是其自给率偏低。据海关统计，2015年中国集成电路进口金额比去年同期增长6%，达到2307亿美金，而出口金额为仅为693.1亿美元，进出口逆差仍然有1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。（2）国家重大战略规划支持2009年9月，国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级，完善集成电路产业体系。2010年10月，国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确将新一代信息技术等七大战略性新兴产业加快培育成为先导和支柱产业，其中包括着力发展集成电路产业。2011年1月，国务院印发《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，继续完善我国软件产业和集成电路的激励措施。对符合条件集成电路封装、测试关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。2015年11月，工信部印发《工业和信息化部贯彻落实<国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见>的行动计划（2015－2018年）》,加强可编程控制系统（PLC）、工控计算机、工业网络设备、安全防护产品攻关，支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。