PCB流程简介分析

12012.5.16PCB制作流程简介2内容概要第一部分：前言其次部分：多层线路板基本结构第三部分：制作流程简介第四部分：内层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述第六部分：成本影响因素3第一部分：前言

PCB的定义：PCB就是印制线路板英文的缩写（PrintedCircuitBoard）。4第一部分：前言

PCB的分类（按层数）：单面板-就是只有一层导电图形层。双面板-就是有两层导电图形层。多层板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。5其次部分：多层线路板基本结构L1：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L2：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L3：铜层L4：铜层导通孔以四层板为例：分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）6第三部分：制作流程简介多层线路板制作，分为两大部分：

内层制作工序

外层制作工序7

第三部分：制作流程简介

开料（BoardCutting)前处理（Pre-treatment)影像转移（Imagetransfer)线路蚀刻（Etching)光学检查（AOI)铜面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)压合（Pressing)钻管位孔（X-Ray)修边（Edgetrimming)

PCB内层制作流程：8

第三部分：制作流程简介

钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)图像转移（Imagetransfer)图形电镀（Patternplating)线路蚀刻（Etching)防焊油丝印（Soldermask)表面处理-沉金/喷锡（Surfacetreatment)外形加工（Punching/Routing)最终品质限制（ET/FQC/FQA)

PCB外层制作流程：9

第四部分：内层制作原理阐述

开料工序（BoardCutting)定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。烘板（Baking)切料（LaminateCutting)锣圆角（Corner

Routing)打字唛（Mark

stamping)烘板：为了消退板料在制作时产生的内应力及在储存时吸取的水份，确保板料牢靠性和尺寸（涨缩）稳定性。切料：将一张大料依据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。锣圆角：为避开在下工序造成擦花等品质问题，将板料锣成圆角。打字唛：将生产板的编号资料附印在板边，使各工序能识别与追溯不同的板号。10

第四部分：内层制作原理阐述

前处理工序（SurfacePre-Treatment)定义：将铜面粗化，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。

除油微蚀酸洗热风吹干除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。酸洗：将铜离子除去及削减铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）11

第四部分：内层制作原理阐述

前处理工序（SurfacePre-Treatment)以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。基本反应：CuCu2+

反应机理：12

第四部分：内层制作原理阐述

影像转移（Imagetransfer)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：依据客户要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避开影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。13

第四部分：内层制作原理阐述

线路蚀刻（Etching)显影蚀刻褪膜显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。蚀刻：是将未曝光的露铜部份铜面蚀刻掉。褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将疼惜线路铜面的菲林去掉。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。冲孔冲孔：通过设定的标靶，冲出每层统一位置的管位孔，为下工序的排板管位运用。14

第四部分：内层制作原理阐述

线路蚀刻（Etching)

显影的作用：是将未曝光部分的干膜去掉，留下已感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，疼惜下面的铜面不被蚀刻药水溶解。

COCOOHOCH3

COCO

ONaOCH31%Na2CO3

显影的反应式：15

第四部分：内层制作原理阐述

线路蚀刻（Etching)

蚀刻的作用：

是将露出铜面蚀刻掉。

蚀刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O16

第四部分：内层制作原理阐述

示意图贴膜曝光显影蚀刻褪膜底片Cu基材干膜17

第四部分：内层制作原理阐述

自动光学检查（AutomaticOpticalInspection)自动光学检查的定义：自动光学检查通常简称为AOI,是利用一般光线或镭射光协作电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查，以代替人工目检的光学设备。自动光学检查的原理及应用：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户供应的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。18

第四部分：内层制作原理阐述

自动光学检查（AutomaticOpticalInspection)光学检查（AOI）目视检查确认目视检修及分板光学检查：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户供应的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。目视检查确认：对一些真、假缺陷进行确认或解除。目视检修及分板：对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类。

自动光学检查工序的工作流程：19棕化的作用：

棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。

第四部分：内层制作原理阐述

铜面棕化（BrownOxide)20

第四部分：内层制作原理阐述

铜面棕化（BrownOxide)

棕化流程：

微蚀除油预浸棕化除油：通过碱性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。微蚀：增加铜面附着力，达至粗化铜面的效果。预浸：为棕化前供应缓和及加强药物的适应性前处理。热风吹干：将板面吹干。（+水洗）（+水洗）（+水洗）干板（+水洗）棕化：在铜表面通过反应产生一种匀整，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。21

第四部分：内层制作原理阐述

铜面棕化或黑化（BrownOxideorBlackOxide)

棕化工艺的比较：优点：工艺简洁、简洁限制；棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。22

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)排板的定义：多层板或基板在压合前，需将内层板，半固化片与铜皮等各种散材与钢板，牛皮纸垫料等，完成上下对准/落齐，或套准之工作，待送入压合机进行热压，这种事前的准备工作称之为排板。23

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)排板运用的基材：基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。Cu绝缘层Cu24

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)排板运用的铜箔：PCB行业中运用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延铜箔。通常运用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面(DrumSide),另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(MatteSide)。DrumSideMatteSide25

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)排板运用的半固化片：半固化片（Prepreg）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。B.玻璃纤维布(Glassfabric)：是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。A.树脂:是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。26排板压合的种类：大型排压法。（MassLam)将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可削减人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。销钉压板法。（PinLam)将各内层板，半固化片以及铜皮，先用梢钉予以管位，预叠后再去进行高温压合，这种小面积之排压方法，称之为销钉压板法。

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)27

第四部分：内层制作原理阐述

排板（Layup)

排板流程（MassLam)：

板材打鸡眼钉钢板清洁处理预叠压板半固化片冲定位孔切半固化片剪裁铜皮牛皮纸剪裁剪裁铜皮：将铜皮剪为所需的尺寸。切半固化片：将半固化片剪为所需的尺寸。半固化片冲定位孔：依据预叠运用的管位孔的距离，数量，位置及大小冲孔。板材打鸡眼钉：在预叠运用的管位孔位置进行层间管位。钢板清洁处理：通过机械研磨方法，清除预叠前运用的钢板表面胶渍，略微花痕。牛皮纸剪裁：通过剪床剪为所需的尺寸。预叠：将内层板，半固化片，铜皮，钢板，牛皮纸按依次的要求管位，逐层叠合。28

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)

压合流程定义：将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。

工艺条件：供应半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。供应液态树脂流淌填充线路空间所须要的压力。供应使挥发成分流出板外所须要的真空度。29

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)

压合流程：

压板拆板X-Ray钻孔修边,打字唛压板：通过设定的温度，压力的作用下，将已预叠对位的线路板进行压合。拆板：将压合散热后的线路板与钢板，梢钉进行分别。X-Ray钻孔：利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔运用的管位孔。修板打字唛：将压板的不整齐的流胶边修整，并为下一工序的识别标记打字唛，以免混板。30

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)

X-Ray钻孔：通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用：多层板中各内层板的对位。同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一样的基准。判别制板的方向。31

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)

X-Ray钻孔图示：钻孔管位孔一般为3.175mm认方向孔示意图实物图32

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)修边，打字唛：依据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到须要的尺寸。虚线外为切除部分33

第四部分：内层制作原理阐述

压合流程（Pressing)打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、版本、打印在板面上以示以后的工序区分。打字唛位置34

第五部分：外层制作原理阐述

钻孔工序（Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。

钻孔目的：35

第五部分：外层制作原理阐述

钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放：依据客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作供应依据。钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。钻孔基本流程（Drilling)36

第五部分：外层制作原理阐述

钻孔工序（Drilling)

钻机由CNC电脑系统限制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。限制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑限制机台适当的钻孔参数，机器会自动依据资料，把所需的孔位置钻出来。

机械钻机的工作原理：37

第五部分：外层制作原理阐述

钻孔工序（Drilling)镭射钻孔:UV钻孔，CO2钻孔(主要针对盲孔工艺的制作流程)

成孔的其他常用方法：38

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序磨板除胶渣孔沉铜磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及干净。39

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序机械磨板超声波清洗高压水洗机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附较坚实的颗粒粉尘在水压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60~100bar之间。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程起从前存放时，不会被氧化，同时可为检孔流程作准备。烘干超声波清洗：运用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。

磨板流程：40

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序

除胶渣流程：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和41除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流淌，产生一层薄的胶渣（EpoxySmear），假如不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不行靠。

除胶渣作用：

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序42

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序

孔沉铜流程：水洗微蚀水洗活化整孔水洗预浸还原水洗水洗水洗沉铜43垂直化学沉铜工艺水平化学沉铜工艺

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序

PTH的两种工艺：44化学沉铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。

孔沉铜作用：

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序45

全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在干脆电镀中全板用作增加导电层的导电性。

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序

全板电镀：46

第五部分：外层制作原理阐述

孔内沉铜/全板电镀工序

全板电镀流程：水洗镀铜酸洗后处理其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。47

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)显影曝光菲林制作退膜蚀刻板面处理贴干膜图形电镀褪锡

整体流程：48

第五部分：外层制作原理阐述

前处理工序（SurfacePre-Treatment)定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。

超声波水洗水洗+火山灰酸洗热风吹干超声波水洗：提升孔内清洁实力及效果。水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁。酸洗：除油脂及削减铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。（+水洗）（+水洗）49

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：依据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避开影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。50

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)显影蚀刻褪锡显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将疼惜线路铜面的锡层去掉。图形电镀图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的疼惜层。51

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)图形电镀的作用：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的疼惜层.52

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)

图形电镀的流程：预浸微蚀预浸电镀锡酸性除油电镀铜烘干53褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将疼惜线路铜面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca++Ki：扩散速度常数（Ka＞Kb→干膜碎片小）（Ka＜Kb→干膜碎片大）扩散速度：K+＞Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键(褪膜实质上就是OH,将氢键切断)KaOH-Mn+

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)54

外层蚀刻的作用：

是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。

外层蚀刻的原理：

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2

Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2+

+Cu2Cu1+55蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面对下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无疼惜的腰面，称之为侧蚀，常常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（EtchFactor)。

EtchFactor:r=2H/(D-A)

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)ADH覆锡铜层+全电层基材图电层56

褪锡的原理：

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移（Imagetranster)锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式：

Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO257

第五部分：外层制作原理阐述

影像转移过程图例底片Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜图电褪膜58丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于疼惜PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

丝印的表述：59

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

丝网印刷（ScreenPrint)：在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。

涂布印刷（CurtainCoating)：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上匀整涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。60

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

喷涂印刷（SprayCoating)：利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛接受。61低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

丝印流程(Processflow)：62

第五部分：外层制作原理阐述

显影曝光丝印UV紫外UV紫外：使印由进一步的表面固化。显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。字符：按客户要求、印刷指定的零件符号。丝印（SolderMask)板面处理低温锔字符高温锔丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面疼惜PCB表面的线路。低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。高温锔：将绿油硬化、烘干。63

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

网纱工具的制作：丝印网版制网流程：

绷网洗网涂覆感光浆曝光显影烘网封网64将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光供应条件。

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

低温锔板：

低温锔板方法：接受隧道锔炉的方式。温度一般设定在70~75度。65

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)依据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉袒露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。

曝光（Exposure）：

曝光的要求：每种绿油有不同的曝光能量刚好间要求，一般由21格曝光尺进行检验66通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面袒露的部位铜面袒露。

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

冲板显影（Developing）：

冲板显影的主要测试项目：显影露铜点的测试。一般范围：50~60%67

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

字符印刷（Componentmark）：依据客户要求在指定区域印制元件符号和说明。字符印刷限制要素：对位精确度。丝印前应细致检查网，以避开定位漏油或漏印。68将绿油硬化、烘干。

第五部分：外层制作原理阐述

丝印（SolderMask)

高温终锔（Thermalcuring）：69沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金ElectrolessNickelImmersionGold。是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以疼惜铜面及良好的焊接性能。

第五部分：外层制作原理阐述

沉镍金工艺

沉镍金定义：70预浸活化沉金除油微蚀化学镀镍

第五部分：外层制作原理阐述

沉镍金工艺

沉镍金基本流程：71活化预浸除油化学镀镍化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。沉金：是指在活性镍表面通过化学置换反应沉积薄金。微蚀沉金除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性。微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在簇新状态（无氧化物）的状况下，进入活化缸。

第五部分：外层制作原理阐述

沉镍金工序72由于金和镍的标准