半导体-1月份全球半导体：需求恶化大于预期

12告科技2告科技华泰研究行业月报增增持(维持)增持(维持)半导体12月板块估值回调，2023年关注芯片设计+设备/材料/零部件的国产化机会受美国通胀趋缓及美债利率回调影响，12.9-1.9SOX指数下跌4.0%，跑赢同期纳指(-4.6%)，SOX前向PE回落至18.9倍，但仍高于过去十年中位PC全球半导体行业市场规模将同比下降7%，行业去库存将持续至1H23。建议关注两大投资主线：1)国内经济及消费复苏带来的芯片设计板块投资机会；2)在不利的经营环境下国产替代紧迫性进一步提升，看好设备、材料、零部件等板块的投资机会。标的建议关注：晶晨股份、斯达半导及圣邦股份。计算芯片&无线通讯/射频：下修23年服务器需求，关注1月份新品发布12.9-1.9全球计算芯片总市值下跌9.0%，消费电子及服务器需求仍较疲软，TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2.8%(10月预估值为3.7%)。建议关注：1)数据中心库存去化仍在持续，相关厂商业绩存在进一步下修可能；2)PC/手机/服务器需求复苏及华为产能情况；3)CES2023新品及英特尔支持DDR5SapphireRapids服务器CPU1月10日发布情况。存储芯片：美光1QFY23营收不及预期，对23年终端指引偏弱12.9-1.9全球存储板块总市值上涨5.7%，美光1Q23营收同/环比下滑46.9%/38.5%，低于彭博一致预期的42.59亿美元。公司削减2023财年资本支出至70-75亿美元，并预计客户存货水平2023年中回到相对健康水平。美光对23年终端市场指引较弱：预计云端存储需求低于历史水平；PC出货量继续下跌中低个位数，而智能手机市场受中国经济复苏预计同比持平或小幅增长。建议关注三星电子月底业绩会对于产能利用率及CapEx的展望。晶圆代工：行业库存调整持续进行，11月营收普遍承压12.9-1.9全球晶圆代工板块总市值下跌3.6%。我们认为手机、PC等消费电子去库存周期仍将持续至1H23，代工厂产能利用率普遍进一步下滑，各晶圆厂除台积电外11月营收同比增速放缓，环比普遍减少。此外，当前工业和汽车需求也逐步呈现分化，建议关注国产替代下国内代工厂的业绩韧性。12.9-1.9全球功率板块总市值下跌7.0%。我们看到：1)PC、消费类需求持续疲弱，消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢，通用MOSFET和智能高边开关12月价格跌幅较大；2)车规级IGBT价格保持稳定；3)安森美、Wolfspeed等公司SiC定点项目及订单需求旺盛，SiC行业保持高景气。模拟：车用需求相对坚挺，模拟厂商仍存价格压力12.9-1.9全球模拟板块下跌0.3%，当前模拟芯片交期缩短，但车用交期尚未改善，价格方面多种物料价格回归常态，少部分车用物料出现价格下行。我们认为大部分车用需求将保持坚挺，但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产、TI调整价格，模拟厂商未来仍存价格下行压力。设备：SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模额为3354.95亿日元，环比连续2个月下滑(11月环比-2.1%)。SEMI下调2022年全球半导体制造设备销售额至1085亿美元(7月预测值为1175美元)，同比+5.9%，同时预计2023年将收缩至912亿美元。美国出口管制或将进一步影响美日荷等国半导体设备厂在华业务。风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。研究员SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066研究员SACNo.S0570522120003研究员SACNo.S0570521070004SFCNo.BPH392研究员SACNo.S0570522070002研究员SACNo.S0570522020001联系人SACNo.S0570121120092联系人SACNo.S0570122020002leping.huang@+(852)36586000+(86)2128972228chenxudong@+(86)2128972228liuyi020747@+(86)2128972228zhanghaoyi@+(86)2128972228chenyu019111@+(86)2128972228廖健雄+(86)75582492388行业走势图电子(%)电子(%)沪深300(9)(20)(30)(41)Jan-22May-22Sep-22Jan-23资料来源：Wind，华泰研究技 计算芯片：PC市场展望仍不乐观，服务器需求有所回落 7 存储：美光发布1QFY23业绩，存储价格继续下跌 10 无线通讯&射频：关注2023年智能手机需求弱复苏 14 功率：消费类MOSFET库存去化缓慢，汽车IGBT需求稳定 16 模拟：车用需求相对坚挺，模拟厂商仍存价格压力 19 晶圆代工：行业库存调整持续进行，11月营收普遍承压 23 板块总市值回落 26 设备：SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模 28 MI May-02Nov-02May-03Nov-03May-04Nov-04May-05Nov-05May-06Nov-06May-07Nov-07May-08Nov-08May-09Nov-09May-02Nov-02May-03Nov-03May-04Nov-04May-05Nov-05May-06Nov-06May-07Nov-07May-08Nov-08May-09Nov-09Nov-18May-20Nov-20May-21Nov-21May-222012/8/32012/11/32013/2/32013/5/32013/8/32013/11/32014/2/32014/5/32014/8/32014/11/32015/2/32015/5/32015/8/32015/11/32016/2/32016/5/32016/8/32016/11/32017/2/32017/5/32017/8/32017/11/32018/2/32018/5/32018/8/32018/11/32019/2/32019/5/32019/8/32019/11/32020/2/32020/5/32020/8/32020/11/32021/2/32021/5/32021/8/32021/11/32022/2/32022/5/32022/8/32022/11/3技态根据WSTS，2022年10月全球半导体行业销售额为468.6亿美元，同比减少4.6%，环比减少0.3%。费城半导体指数近一月(12.9-1.9)下跌4.0%，跑赢同期纳斯达克指数的-4.6%。(月度销售额增速)(费城半导体指数)半导体月度销售额同比增速(右)4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000 费城半导体指数(左) 3025205(费城半导体指数)半导体月度销售额同比增速(右)4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000 费城半导体指数(左) 30252050SOX前向PES&P500前向PE10年美债收益率(右轴)4.543.532.52510.50资料来源：WSTS，SIA，彭博，Wind，华泰研究12.9-1.9，10年期美债收益率上升0.54pct至3.88%。费城半导体指数前向市盈率有所下降，至18.9倍，但仍高于过去十年中位数水平16.8倍。注：前向PE数据来自彭博资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究2Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22计2Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22计算芯片厂商存货周转天数(天)技彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长20%15%10%5%0%-5%20222024E202320222024E资料来源：Bloomberg，华泰研究彭博一致预期EPS同比增长彭博一致预期SPS同比增长18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%20222023E202420222023E资料来源：Bloomberg，华泰研究Q3全球主要芯片厂商库存水位大部分环比有不同幅度的上涨，存储器板块涨幅居前。其中计算芯片厂商存货周转天数平均增加4.73天(QoQ：+5.3%)；模拟/IDM厂商存货周转天数平均增加0.07天(QoQ：+0.0%)；无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加5.59天(QoQ：+6.2%)；存储器厂商存货周转天数平均增加6.79天(QoQ：+6.5%)。160140120100806040存储器厂商存货周转天数(天)无线通讯芯片厂商存货周转天数(天) 模拟/IDM厂商存货周转天数(天)资料来源：彭博，华泰研究2019/12/312020/2/292020/4/302020/6/302020/8/312020/10/312020/12/312021/2/282021/4/302021/6/302019/12/312020/2/292020/4/302020/6/302020/8/312020/10/312020/12/312021/2/282021/4/302021/6/302021/8/312021/10/312021/12/312022/2/282022/4/302022/6/302022/8/312022/10/312022/12/31技近一个月(12.9-1.9)半导体各板块普遍下跌，无线通讯&射频板块、计算芯片板块、功率算芯片板块；高通(-14%)，联发科(-11%)领跌无线通讯板块；ADI(-2%)领跌模拟板块；Wolfspeed(-15%)、安森美(-11%)领跌功率板块，格罗方德(-17%)领跌代工板块；AMAT(-3%)、ACMR(-2%)领跌设备板块；SUMCO(-8%)，台胜科(-8%)领跌硅片板块。(%)计算无线通讯/射频模拟制造存储设备200150100500-50资料来源：Wind，华泰研究(%)400350300250200150100 50 (50)2019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302020/12/312021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302021/10/312021/11/302021/12/312022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/312022/8/312022/9/302022/10/312022/11/302022/12/31资料来源：Wind，华泰研究技近期业绩回顾Boadcom近期业绩回顾Boadcom发布了1QFY22业绩，Non-GAAP营收创纪录达到77.06亿美元，同比增长16%，环比增长13.7%；Non-GAAP净利润37.41亿美元，同比增长25.83%。下一季度营收指引预计达到79亿美元(yoy：+20%)。12月9日联发科发布月度业绩：2022年11月营业收入450.39亿新台币(折合人民币102.2亿元)，环比增20.39%，创历年同期新高；1月3日，联发科宣布发布Genio700物联网八核芯片组，采用6nm工艺，预计2023年二季度实现亚诺德4QFY22营收32.5亿美元，环比+4.5%，超出公司此前指引(30.5~31.5亿美元)，超出彭博一致预期(31.5亿美元)。公司指引1QFY23营收约为30.5-32.5亿美元(中值环比-3.1%)，中值符合彭博一致预期的31.5亿美元。稳懋11月和12月分别实现营业收入12.16亿新台币(YoY：-49%，QoQ：+1%)和10.85亿新台币(YoY：-54%，QoQ：-11%)；4Q22公司营业收入为35.10亿新台币(YoY：-11%；QoQ：-50%)，符合公司此前指引区间(环比下滑11%-13%)。美光科技于12月21日公布1QFY23(9-11月)业绩，公司单季度实现营收40.85亿美元，同比下滑46.9%，环比下滑38.5%，低于彭博一致预期的42.59亿美元；毛利率为22.9%，低于前期指引中位数(26%)，略高于彭博一致预期 (21.5%)。12月12日盛美上海宣布推出了一款拥有自主知识产权的UltraPmaxm等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备；12月下旬顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备。1月4日盛美上海宣布公司2023年全年营收将在36.5亿元至42.5亿元之间。环球晶圆22年11月营收6,046百万新台币，同比增长10.12%，环比下降3.95%，2022年截至11月累计营收达64,239百万新台币，同比增长15.06%。环球晶董事长徐秀兰近日表示，预计2023年会继续对员工调薪，预期2023全年营收将会先低后高，仍有望维持增长。力成科技11月实现营收60.09亿新台币(YoY：-20.1%，QoQ:-9.2%)，2022年1-11月，公司实现营收合计781.46亿新台币(YoY：+2.19%)。无线通讯-全球AVGOUSoadcomAVGOUS2454TT2454TT模拟芯片-全球ADIUSIADIUS晶圆代工-全球3105TT稳懋(Win3105TT存储器-全球半导体设备-全球ACMRUS盛ACMRUS(ACMR)硅片-全球6488TT环球晶圆(6488TT封测-全球6239TT力成科技6239TT资料来源：彭博，华泰研究技.0%。过去一个月(2022.12.9-2023.1.9)英伟达/AMD/英特尔股价分别-13.5%/-9.2%/+1.0%，市场对PC、服务器等计算芯片主要应用终端的需求预期较为悲观。PC市场，IDC、Canalys均预计4Q22市场或继续面临大幅度下滑，需求将于4Q23逐步恢复；服务器市场，TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2.8%(前值：3.7%)。英特尔第四代至强可扩展处理器SapphireRapids将于2023年1月10日正式推出，建议关注后续销售情况及相关产业链投资机会。00对涨跌幅)英伟达超威半导体英特尔赛灵思/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/122/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/7/22/7/16/7/30/8/13/8/27/9/10/9/24/10/8/10/222/11/5/11/19/12/3/12/172022/12/31注：以2022/1/1股价为基数100计算相对涨跌，赛灵思已于2022年2月被AMD收购资料来源：Wind，华泰研究4Q22PC市场需求仍不乐观，预计4Q23需求陆续恢复。根据Canalys数据，3Q22全球PC出货量为6942万台，同比下滑17.7%，美国、西欧及中国等市场降幅达两位数，受俄乌冲突、通货膨胀等因素影响较大的西欧地区跌幅超过20%。IDC、Canalys对PC4Q22预期均不乐观，预计第四季度至2023年初或遭遇PC市场十多年来最严重下滑。关于中长期展望，IDC认为2023年PC市场仍将呈现衰退走势，部分市场需求预期将于2024年逐渐恢复。Canalys预计自4Q23至2026年，市场需求将逐步回归正常季节性需求，其中疫情爆发初期推动的购机潮预估将于2024年开始陆续迎来换机潮，推动市场需求回暖。地区3Q22出货量(万台)年增减幅商用PC/笔电年增减幅美国1780.02%/-美国1780.0--17%/-3%-13.2%1309.2--20%/-25%西欧全球总量-21.6%-17.7%1280.06942.3资料来源：Canalys，华泰研究TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2.8%，前值为3.7%。受益云服务厂商需求增加及ODM厂商上一季度延期订单兑现，3Q22全球服务器出货量实现环比增长。根据Digitimes数据，3Q22全球服务器出货量环比增长4.3%，而受俄乌冲突、全球经济低迷以及部分ODM厂商仍受不同程度芯片和组件短缺等因素影响，四季度全球服务器出货环比下滑将超7%，预计全年出货量约1800万台，同比增长6.4%。展望2023年，海外经济衰退风险仍在，企业注重降本增效，海外云厂商资本开支存在不确定性，Factset预测2023年全球云计算资本开支同比增速放缓至5%，且存在进一步下修可能。TrendForce下调2023年全球服务器整机出货量增速至2.8%，此前预期增速为3.7%。全球服务器BMC芯片龙头厂商信骅科技公布11月度营收数据，公司单月营收同比+37.6%/环比-18.8%。Sep-18Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-222M204M206M208M2010M2012M202M214M216M218M2110M2112M212M224M226M228M2210M2212M22技(万元)信骅科技月度营收YoY(右轴)MoM(右轴)140120100806040200(%)100806040200-20-40-60资料来源：Wind，华泰研究4Q22主要厂商货期有所缩短，产品价格趋于稳定。3Q22以来工控需求开始转弱，MCU交期缩短。根据富昌电子发布4Q22市场行情报告显示，意法半导体、微芯、恩智浦等主要MCU厂商8位及32位产品货期较三季度均有所缩短，同时整体价格趋向稳定。从兆易创新和意法半导体主流系列产品价格来看，消费类MCU产品价格已接近21年涨价前水平；而工控类MCU产品价格下跌趋势暂未趋稳仍在持续。关于市场2023年供需情况，恩智浦半导体全球销售执行副总裁RonMartino12月15日表示，消费、移动应用需求受大环境影响表现将仍相对低迷，但车用等市场需求景气度相对较好。(元)GD32F405RGT6STM32F405RGT6200GD32F407VGT6STM32F407VGT6200180160140120100806040200资料来源：正能量电子网，华泰研究GD32F103VET6GD32F105RCT6(右轴)STM32F103VET6STM32F105RCT6(右轴)4003503002502001501005002001801601401201008060402002M204M206M208M2010M2012M202M214M216M218M2110M2112M212M224M226M228M2210M22资料来源：正能量电子网，华泰研究个股动态英特尔(INTCUS)：分拆显卡业务部门，意在提升GPU市场竞争力12月21日，英特尔宣布分拆显卡业务部门(AXG)，其中一部分专注于高性能计算，另一部分专注于游戏市场，负责人RajaKoduri将重回首席架构师职位。从产品路线规划上看，英特尔于1Q22发布第一代Alchemist产品，并于10月开始销售，此前公司预估2022年全年显卡销量将达400万。分拆后，英特尔仍将延续现有ARC消费级独立显卡规划路线，致力于推出第二代Battlemage、第三代Celestial等游戏GPU产品。技资料来源：Intel，华泰研究AMD(AMDUS)：2023年初起调涨赛灵思FPGA器件价格，多个系列产品交期延迟11月下旬，AMD针对赛灵思FPGA产品向客户发布涨价函，考虑供应成本增加及当前供求月9日起调整赛灵思FPGA产品价格，其中Spartan6系列(48nm)涨价25%，Versal系列(7nm)价格保持不变，其他系列产品涨价8%。产品交期方面，AMD预估UltraScale+系列(16nm)、UltraScale系列(20nm)和Spartan7系列 (28nm)交期将延迟至20周，并持续至2Q23，而Spartan6和Versal系列产品交期维持不变。此外，考虑到赛灵思28nm7系列器件持续受欢迎，且工业、汽车、测试测量及医疗等细分市场的用户需要更长的产品寿命，在供应链存在不确定的情况下，AMD宣布延长Spartan7系列产品生命周期至2035年，此前预期至2025年。unununununununun技过去一个月(2022.12.09-2023.01.09)全球存储器板块总市值上涨5.7%，三星/美光/海力士/西部数据股价分别上涨2.5%/3.1%/9.1%/5.5%。估值来看，行业平均PB(MRQ)进一步下跌至0.94，已接近2016年来历史底部。12月美光发布1QFY23(9-11月)业绩，营收低于下滑46.9%/38.5%，存货周转天数环比上升93天至214天，预计行业存货水平到23年中回到健康水平。公司将进一步削减2023财年资本支出至70-75亿美元(前值为80亿美元)，同比下降38%-42%，同时正在放慢工艺技术节点转换的节奏。展望各终端市场，美光认为，1)数据中心市场受关键客户削减库存影响，2023年云端存022年PC市场出货量同比将下滑17%-19%，预计2023年PC出货量将继续下跌中低个位数，接近2019年出货水平；3)智能手机市场预计2022年销量将下滑10%，此前公司预期为高个位数下滑。但伴随中国经济复苏，手机市场需求有望逐步恢复，预期2023年全年智能手机出货量同比持平或小幅增长。s/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/12/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/1/1/1/15/1/29/2/12/2/26/3/12/3/26/4/9/4/23/5/7/5/21/6/4/6/18/7/2/7/16/7/30/8/13/8/27/9/102/9/24/10/8/10/22/11/5/11/19/12/32/12/17/12/31对涨跌幅)美光海力士西部数据对涨跌幅)00注：以2022/1/1股价为基数100计算相对涨跌资料来源：Wind，华泰研究Q资料来源：Wind，华泰研究181920211819202122技12月DRAM和NAND现货价格持续下跌。DRAM和NAND市场需求表现依旧疲软，供过于求现象仍在持续，尚未出现明显反转迹象。根据DRAMexchange数据，12月主流DRAM现货价格进一步下跌，平均环比下跌3.9%，跌幅较11月进一步收窄(-5.4%)，其中8GbDDR4/16GbDDR4跌幅为4.5%/3.2%，较11月跌幅均有所缩小(-5.8%/-5.0%)。NAND方面，主流TLCNAND价格继续下跌，256GbTLCNAND价格环比下跌7.2%，较11月跌幅GbTLCNAND所缩小(-7.0%)；11月TLCNAND合约价格继续走跌，256Gb/512GbTLCNAND合约价格分别下跌9.2%/6.1%。(USD)DRAM:DDR48G(1G*8)2666MbpsDRAM:DDRDRAM:DDR416G(2G*8)2666Mbps8.07.06.05.04.03.02.000.021/08/0221/09/0221/10/0221/11/0221/12/0222/01/0222/02/0222/03/0222/04/0222/05/0222/06/0222/07/0222/08/0222/09/0222/10/0222/11/0222/12/0223/01/02资料来源：DRAMexchange，华泰研究TLCNANDTLCNAND512Gb(合约价)TLCNAND256Gb(合约价)86420资料来源：DRAMexchange，华泰研究2/20185/20188/201811/20182/20195/20198/201911/20192/20205/20208/202011/20202/20215/20218/202111/20212/20225/20228/20222/20185/20188/201811/20182/20195/20198/201911/20192/20205/20208/202011/20202/20215/20218/202111/20212/20225/20228/202211/2022.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0.0资料来源：DRAMexchange，华泰研究 TLCNAND12Gb TLCNAND12Gb7.06.05.04.03.02.01.00.0资料来源：DRAMexchange，华泰研究台系存储厂商月度营收持续走弱。11月份台系主要存储厂商营业收入普遍出现大幅下滑，南年来单月营收新低；华邦电子实现营收65.20亿新台币，同比下滑23.8%，环比增长4.7%；旺宏月度营业收入为27.65亿新台币，同比跌幅扩大至41.6%，环比下滑25.9%。三家企业May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22技(百万新台币)南亚科技月度营收(左)10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000Feb-19May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22环环比增速(右)120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%资料来源：Wind，华泰研究旺宏月度营收(左)同比增速(右)旺宏月度营收(左)同比增速(右)环比增速(右)7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000120%100%80%60%407,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000资料来源：Wind，华泰研究(百万新台币)华邦电子月度营收(左)10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000同比增速(右)环环比增速(右)May-20Oct-20Mar-21Aug-21Jan-22Jun-22Nov-22140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%资料来源：Wind，华泰研究三家企业总月度营收(左)同比增速(右)三家企业总月度营收(左)同比增速(右)环比增速(右)25,00020,00015,00010,0005,0000100%80%60%40%2025,00020,00015,00010,0005,0000资料来源：Wind，华泰研究个股动态三星电子(005930KS)：推出首款12nm级DDR5DRAM，预计2023年量产一起完成兼容性方面产品评估，公司预计将于2023年实现量产。该产品使用先进多层极紫外光刻(EUV)技术，拥有公司最高DDR5Die密度，晶圆生产率提升20%，较公司上一代DRAM产品可降低约23%功耗，将为下一代计算、数据中心和AI驱动系统等领域提供更可持续运营基础。此外，据DIGITIMES报道，全球存储器市场需求持续疲软背景下，三星将提高京畿道华城13号产线(L13)中CIS设备比例，将部分产线从存储器生产转为CMOS影像传感器(CIS)生产。华城L13主要为18nm存储器产品产线，月产能达9.5万片/月，三星此次改产CIS产品主要为调节DRAM供应量以应对市场需求变化。地点产产线制程(nm)产能(仟片/月)华城L1395华城L153华城L170平泽P1-280华城L1670平泽P2-10平泽P3-20平泽P4-20资料来源：彭博，SEMI，华泰研究技美光科技(MUUS)：1QFY23收入低于彭博一致预期，进一步削减2023财年资本支出同比下滑46.9%，环比下滑38.5%，低于彭博一致预期的42.59亿美元；毛利率为22.9%，低于前期指引中位数(26%)，略高于彭博一致预期(21.5%)。分产品来看，DRAM产品收入28.29亿美元(占比69%)，同比/环比分别-49%/-41%，出货量及ASP均出现下滑，其中位元出货量环比约下降24%-26%，ASP环比约下降21%-23%；NAND产品收入11.03亿美元(占比27%)，同比/环比分别-41%/-35%，位元出货量环比下降约14%-16%，ASP环比下降约21%-23%，主要系终端市场需求持续疲软，下游客户仍处库存调整阶段。公司1QFY23库存周转天数环比上升93天至214天，公司预期2QFY23将进一步提升达到顶展望方面，公司2QFY23营收指引为36-40亿美元，中位数符合彭博一致预期的38.05亿美元，毛利率指引为6.0%-11.0%，中位数略低于彭博一致预期的8.5%。公司预期2022年DRAM和NAND市场位元需求增速均为中低个位数，低于行业供给增速。伴随中国市场需求复苏、客户库存逐步改善，2023年DRAM/NAND市场位元需求量增速约10%/20%，将高于市场供给增速。公司进一步削减2023财年资本支出至70-75亿美元(此前计划为80亿美元)，同比降幅达38-42%，设备支出同比下降超50%，2024财年预期设备支出与2023财年持平。(百万美元)DRAMDRAMNANDOther9,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00001QFY212QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY23资料来源：公司官网，华泰研究YQFY9YYQFY9YQFY0YQFY1YQFY200000%%%% 环比增速 资料来源：公司官网，华泰研究SK海力士(000660KS)：成功开发DDR5MCRDIMM，最低数据传输速率高达8Gbps12月8日，SK海力士宣布成功开发DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCRDIMM)样其最低数据传输速率达8Gbps，较之前DDR5产品4.8Gbps速率提高67%，为业界目DRAM英特尔MCR技术为基础，利用安装在MCRDIMM上的数据缓冲器同时运行两个内存列，每次可向CPU传输128个字节数据，推动数据传输速度提高至8Gbps以上，为单个DRAM两倍。该产品推出彰显公司DDR5技术取得长足进步。西部数据(WDCUS)：推出两款车规级存储产品，积极扩大智能驾驶领域布局车规级存储产品iNANDEU321/EM132。其中，EU321为西部数据第一代车规级UFSEFD读取速度最高可达800MB/s，写入速度最高可达550MB/s，随机读写IOPS达到50/52K。EM132为车规级嵌入式eMMC存储设备，使用64层BiCS33DTLCNAND闪存打造，容量为16GB-256GB，读速高达310MB/s。西部数据持续扩充e.MMC、UFS、microSD、SSD及HDD等全线存储产品布局，积极满足单车智能与网联赋能创新融合下的车路云一体化发展需求。2021/12/312022-01-212022-02-172022-03-092022-03-292022-04-202022-05-132022-05-272022-06-102022-06-242022-07-082022-07-222022-08-052022-08-192022-09-022022-09-162022-09-302022-10-282022-12-092022-12-23Oct-162021/12/312022-01-212022-02-172022-03-092022-03-292022-04-202022-05-132022-05-272022-06-102022-06-242022-07-082022-07-222022-08-052022-08-192022-09-022022-09-162022-09-302022-10-282022-12-092022-12-23Oct-16Oct-17Oct-18Oct-19Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22技无线通讯&射频：关注2023年智能手机需求弱复苏过去一个月(12.09-1.09)，全球无线通讯&射频板块整体市值下跌10.8%。个股方面，Qualcomm、MediaTek、Skyworks、Qorvo股价分别下跌13.9%/11.2%/0.5%/6.4%。11月国内手机出货量环比下跌，我们预计全球2023年出货量将同比持平，2H23有望弱复(相对涨跌幅)110100908070605040联发科高通思佳讯QORVO注：以2021/12/31股价为基数100计算相对涨跌资料来源：Wind、华泰研究11月国内手机出货量环比下跌，预计全球2023年出货量将同比持平，2H23有望弱复苏。数据，2022年11月国内市场手机出货量2324万部，同比下降36.2%，环比下降4.6%；智能手机出货量2222万部，同比下降36.2%，环比下降6.6%；5G手机出球宏观经济下行，地缘政治局势紧张，疫情下制造业受阻等原因，2022年11月全球智能手机出货量和销量分别同比下降20%和18%，预计2022全年出货量同比下降10%，23年同比下降5%。市场份额方面，据Counterpoint报告，3Q22联发科智能手机SoC出货量市占率达36%位列第一；海思占比0%，麒麟手机芯片库存已基本清空。7,000智能手机出货量非智能手机出货量7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000300%250%200%150%100%50%0%-50%资料来源：中国信通院，华泰研究12345678901212345678901111234567890121234567890111111月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月月技(万部)2G/3G4G5G5G手机占比4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500090%80%4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002021年22021年资料来源：中国信通院，华泰研究预测三三星7%苹果16%联发科36%紫光展锐10%高通31%海思0%资料来源：Counterpoint，华泰研究预测股业绩高通(QCOMUS)：控制成熟业务支出，策略倾斜汽车和物联网LTE物联网调制解调器”，赋能快速、强大、高性能的全新一代物联网解决方案；2)2023年1月根据官网消息，高通推出SnapdragonRideFlex，行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC，赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验。高通的SnapdragonRide第一代已实现商用，下一代SnapdragonRide平台和集成式SnapdragonRide视觉软件栈已面向主要汽车一级供应商出样，公司预计2025年量产。业务方面，高通首席财务官表示全球存在很多不确定性，而高通的一些客户还有大量库存，高通希望2023年减少在更成熟的业务领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网，并对某些职能部门进行了选择性裁员。在裁员的同时，高通还放慢了招聘的步伐。联发科(2454TT)：主营产品齐增长，带动11月营收创同期新高12月9日，联发科公告2022年11月营业收入达450.39亿新台币(折合人民币约102.24472.12亿新台币(折合人民币约1014.87亿元)，同比+54.36%。联发科方面表示，智慧手机、物联网及电视晶片等主要产品线皆增长，是推升营运成长的主要动力。新品方面，G用台积电先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，搭载Mali-G610六核GPU，主频最高达到3.1GHz。搭载该芯片的首款机型公司预计将于2022年4季度上市。1月3日，联发科发布Genio700物联网八核芯片组，采用6nm工艺，公司预计2023年二季度实现商用。Qorvo(QRVOUS)：将于2023年CES会展上亮相多款新产品根据12月7日官方消息称，Qorvo将在CES上展示其最新的物联网(IoT)，智能家居，5G，Wi-Fi，超宽带(UWB)，传感器和电源产品，可为消费电子、通信、宽带和汽车/电动汽车等广泛应用提供更多的数据容量、始终在线的可靠性和低延迟；2023年1月3日，公司表示将在CES上展示基于超宽带(UWB)的室内导航演示，该导航系统提供了高度精确的设备网络，用于定位GPS和其他卫星技术无法涉足的多层建筑，停车场和地下等特殊位置。Skyworks(SWKSUS)：新解决方案SkyworksICE可将前端模块功耗降低30%12月6日官方消息称，Skyworks推出了业界效率最高的Wi-Fi前端模块(FEM)产品组合，可满足下一代企业和物联网产品中Wi-Fi6/6E设备在功率、性能和散热方面的要求。Skyworks与Broadcom合作，将使SkyworksICE™FEM在处理速度，延迟和系统级电源效率方面产生实质性的改进。12月12日，纳斯达克(NDAQ)公布了纳斯达克100指数(NDX)的年度调整结果，思佳讯Skyworks从指数中被剔除。该调整结果于2022年12月19日盘前生效。2022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/31技12.9-1.9全球功率板块总市值回落7.0%，板块内公司普跌。安森美/罗姆/意法半导体/Wolfspeed近一月总市值分别下跌11.4%/8.8%/0.3%/14.6%。建议投资人关注：1)PC、消费类需求持续疲弱，且今年第一季度客户端市场策略仍趋于保守，使得消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢；2)价格方面，通用MOSFET和智能高边开关跌幅较大，车规级IGBT价格保持稳定；3)Wolfspeed、安森美等公司碳化硅定点项目及订单需求旺盛，碳化硅行业保持高景气度。英飞凌意法半导体Wolfspeed罗姆安森美120110100908070605040注：以2022/1/1股价为基数100计算相对涨跌资料来源：Wind、华泰研究价格：12月通用MOSFET和智能高边开关跌幅较大，汽车IGBT保持稳定12月主要功率厂商料号价格整体回落，通用类MOSFET，车用MOSFET，智能高边开关FS820R08A6P2BPSA1价格保持环比稳定。资料来源：正能量电子网，富昌电子，贸泽电子，华泰研究主要台湾半导体功率器件厂11月经营数据总体平稳，较10月相比有小幅下调。台半/强茂/汉磊/嘉晶11月收入分别环比下降-4.7%/-0.3%/-7.0%/-0.2%，台半和强茂营收同比波动较大，为12.9%/-18%，其余企业同比小幅增减。台半/强茂/汉磊/嘉晶11月单月营收分别达13.2/9.8/6.8/4.5亿新台币，除台半外，其余厂商营收连续三个月下跌。Sep-18Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-18Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-22Jan-20May-20Sep-20Jan-21May-21Sep-21Jan-22May-22Sep-2250%40%30%20%10%0%-20%-30%1,6001,4001,2001,000800600400200050%40%30%20%10%0%-20%-30%-40%9008007006005004003002001000技台半月度营收(左)台半月度营收(左)同比增速(右)环环比增速(右)资料来源：公司公告，华泰研究同比增速(右)(百万新台币)汉磊月度营收(左)同比增速(右)环环比增速(右)资料来源：公司公告，华泰研究 (百万新台币)强茂月度营收(左)80%60%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%1,4001,2001,0008006004002000环环比增速(右)资料来源：公司公告，华泰研究嘉晶月度营收(左)同比增速(右)环嘉晶月度营收(左)同比增速(右)环比增速(右)60%4060%40%50040020%3000%20010001000-40%资料来源：公司公告，华泰研究股动态英飞凌(IFXGR)：推出业界首款PFC和混合反激二合一IC，拟投资数十亿欧元收购新公司。根据英飞凌官方12月1日消息，英飞凌推出业界首款PFC和混合反激二合一IC，可提高基于GaN的USB-CEPR适配器与充电器的性能；根据DIGITIMES12月21日消息，由于汽车芯片需求高景气，英飞凌将未来几年的营收预估成长率从9%上调至10%。CEOJochenHanebeck表示，存货预期供应不足的情况将长期存在；根据DIGITIMES12月29日消息，英飞凌CEOJochenHanebeck表示公司拟投资数十亿欧元收购新公司，用以在功率半导体、传感器、软件以及人工智能等多个领域扩大其产品组合。安森美(ONUS)：车用芯片供不应求预计大幅扩产，最新EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效。根据DIGITIMES12月21日消息，全球车用芯片市场的需求强劲，芯片厂商供不应求，安森美CEOHassaneEl-Khoury表示，旗下碳化硅芯片产品在2023年底以前的库存都已销售一空，正在扩产当中，预计2023年产能将大幅增加30%；根据安森美官方1月4日消息，在美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示其碳化硅系列EliteSiC的3款新产品：一款1700VEliteSiCMOSFET，最大Vgs范围为-15V/25V，拥有更高的击穿电压；两款1700V雪崩EliteSiC肖特基二极管，能够在高温高压下稳定运行、并由SiC赋能更高能效。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供更加可靠、高能效的性能。根据1月5日官方消息，安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模块已被起亚(KiaCorporation)选中用于EV6GT车型。该模块实现了高效电源转换，并使电动车的续航里程增加了5%。技意法半导体(STMUS)：与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术，CEO访华造访多家车企客户。根据12月8日官方消息，意法半导体推出100W无线充电器接收芯片，新型STWLC99器件可在30分钟内将一部电池容量最大的高端智能手机充满电，刷新市场记录；根据12月8日官方消息，意法半导体宣布对创新半导体材料设计公司Soitec进行产前认证，以面向未来的8英寸碳化硅衬底制造。该举将推动公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产；根据12月14日官网消息，Jean-MarcChery等意法半导体高管于11月访华，与长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等客户深入交流，并实地考察了国产新能源汽车品牌赛力斯汽车和龙头车企长安汽车，中国区总裁曹志平表示，此次拜访表明公司对高速增长的中国汽车和工业市场充满信心；根Sarica汽车中用到的半导体器件单车总价值在1500至2000美元之间，是传统汽车半导体单车的3-4倍。意法半导体官方称，将持续加强汽车领域投入，提高碳化硅和FD-SOI工艺的制造能力。罗姆(6963JP)：推出多款小型低能耗功率器件，第4代SiCMOSFET成功应用于日立安斯泰莫的电动汽车逆变器。根据罗姆12月14日官方消息，公司宣布开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET，长度1毫米，宽0.6毫米，功耗降低20%，可帮助提高无线耳机和可穿戴设备等轻薄小型设备的效率和运行安全性；根据12月21日官方消息，公司采用自有的电路和器件技术TDACC™开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件，通过替代机械继电器和MOSFET实现汽车和工业设备市场所需的功能安全；根据DIGITIMES12月23日消息，罗姆宣布第4代SiCMOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器，从2025年起将向全球电动汽车供货，助力延长续航里程和系统的小型化；Wolfspeed(WOLFUS)：与一家全球领先的半导体企业延长碳化硅供应协议，SiC功率器件供应梅赛德斯-奔驰电动车。根据12月20日官方消息，Wolfspeed宣布与一家全球领先的半导体企业延长碳化硅晶圆供应协议，目前协议价值约2.25亿美元。Wolfspeed将为该公司提供150毫米碳化硅晶圆和外延片，助力该企业从硅基半导体功率器件向碳化硅转型。根据DIGITIMES12月21日消息，WolfspeedCEOGreggLowe表示，从内燃机转向电动车的产业趋势将不会停止，功率半导体尤其是SiC市场将在2022年至2030年以14%的CAGR高速发展。1月4日公司官方消息称，公司将为奔驰未来的电动车平台供应SiC器件，产品将集成在奔驰几条电动车产线的下一代动力系统中，助力提升系统效率。相应的SiC功率器件将在北卡罗来纳州达勒姆工厂及纽约马西莫霍克谷8英寸工厂生产。2022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/312022/1/12022/1/152022/1/292022/2/122022/2/262022/3/122022/3/262022/4/92022/4/232022/5/72022/5/212022/6/42022/6/182022/7/22022/7/162022/7/302022/8/132022/8/272022/9/102022/9/242022/10/82022/10/222022/11/52022/11/192022/12/32022/12/172022/12/31技12.9-1.9全球模拟板块下跌-0.3%，德州仪器/ADI/矽力杰/PI/MPS近一月涨跌幅分别为0.5%/-1.9%/0.9%/-0.1%/4.8%。目前模拟芯片交期缩短，但车用交期尚未改善，价格方面多种物料价格回归常态，少部分车用物料出现价格下滑，虽然车用出现需求杂音，但各大IDM厂商仍保持乐观态度。另外，根据WSTS预测，2022及2023年模拟市场表现优于整体半导体市场，主要受益于通信、汽车和工业设备需求稳步增长。我们认为大部分车用需求将保持坚挺，但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产、TI调整价格，模拟厂商未来仍存价格压力。德州仪器MPS亚德诺PI120德州仪器MPS亚德诺PI120100806040200资料来源：Wind，华泰研究模拟芯片“长短料”现象明显，部分车规型号交期较长。TI在工控、汽车、医疗领域的需的物料已陆续到货，大多工厂2022年都有安全库存，实际紧缺的料号在逐渐减少，但仍存在少部分紧缺型号，主要集中车规物料，例如应用在汽车仪表中控上的物料，收发器、串口器、DS系列交期并不理想，甚至在未来一年内交期都不乐观；MICROCHIP的产品交期依旧维持在50周左右，现货需求在持续减少，主要紧缺的物料集中在汽车电子领域，例如KSZ系列，部分汽车级MCU需求也开始增多，例如PIC系列，目前原厂排单交期较长，达到52周以上；ADI部分物料交期仍不容乐观，目前ADXL1/2/3xxx等流行系列的交货周期达到26-52周，热门型号例如ADXL312、ADXL362和ADXL345的交付周期都要长达90周，开关稳压器交期约为20-35周，呈上升趋势，信号链芯片交期多种物料价格回归常态，车用价格相对坚挺，但部分车用料号价格开始下跌。TI的部分型号都已陆续回归至2020年的常态价，汽车类芯片的部分型号热度依旧很旺盛，价格也居高不下，但部分车规型号如TPS54260QDGQRQ1汽车降压转换器价格下跌明显，已回归至常态价格。ADI信号链芯片价格呈上升趋势，开关稳压器价格较为稳定。资料来源：正能量电子网，富昌电子，贸泽电子，华泰研究202016201720182019202020212022E2023E700,000600,000500,000400,002016201720182019202020212022E2023E700,000600,000500,000400,000300,000200,000100,0000技WSTS预测模拟表现优于整体，2022年模拟市场规模同比增长20.8%。WSTS于11月29日发布2022年秋季半导体市场预测，2022年全球半导体市场规模将比上年增长4.4%，2023年将下降4.1%，为四年来首次负增长，此次预测较此前下调较多(前值：2022+16.3%，2023+5.1%)，主要由于下游市场需求疲软，但在模拟芯片市场方面，WSTS预测2022年模拟市场规模预计同比增长20.8%，2023年同比增长1.6%，远优于半导体整体市场，模拟市场表现相对较好主要主要受益于5G终端模拟IC单价较高及汽车和工业设备需求稳步增长。半导体市场半导体市场IC市场模拟市场2016201720182019202020212022E2023E资料来源：WSTS，华泰研究40%IC市场yoy30%IC市场yoy30% 模拟市场yoy20%10%0%-20%资料来源：WSTS，华泰研究股业绩亚诺德(ADIUS)：4QFY22营业收入32.5亿美元，工业/汽车/通信收入创新高亚诺德4QFY22营收32.5亿美元，环比+4.5%，超出公司此前指引(30.5-31.5亿美元)，超出彭博一致预期(31.5亿美元)。公司指引1QFY23营收约为30.5-32.5亿美元(中值环比-3.1%)，中值符合彭博一致预期的31.5亿美元。我们看到1)亚诺德表示增加库存能更好的协调各地区和市场的最终客户需求，4QFY22库存从3QFY2022的96天增加至140天，渠道库存低于7至8周的目标范围，为提高成本效益与客户服务，亚诺德预计库存将在短期内增加，随着平衡重建和成品损耗，库存将回落；2)分市场看，工业占季度收入的51%，2022年增长29%，各细分板块都获得了较高的增长，其中数字医疗增长超过30%，连续7年创新高；汽车占季度收入的21%，从全从全年来看增长27%，主要受益于有线业务的增长；消费占季度收入的13%，在全行业消费疲软下4QFY22实现环比温和增长，从全年看增长8%，主要受益于业务多样化与创新溢QFY由于公司多个季度订单出货比大于1，目前积压订单仍超四个季度，且4QFY22中期公司看到订单放缓趋于稳定，工业与汽车订单较多，通信和消费相对偏弱。股动态德州仪器(TXNUS)：德仪犹他州新厂正式量产，价格开始调整德州仪器位于犹他州Lehi的最新12吋晶圆厂LFAB于12月22日开始量产，早于原先预TILFAB45纳米技术，全面投产后每天将制造数千万颗芯片。公司计划后续对Lehi晶圆厂总投资额将达到30亿~40亿美元，将生产各类嵌入式处理芯片，主要满足再生能源、电动车及太空望远镜等需求。为维持新厂稼动率，TI进行价格调整，市调机构集邦科技表示2023年上半年整体消费电子供应链持续进行去库存化，预期所有厂商仍将面临产品订价方面的压力。21技资料来源：TI，华泰研究模拟板块月度营收：联咏(3034TW)：11月营收7779百万新台币，同比下降35.54%88百万新台币，同比下降17.24%。矽力杰(6415TW)：11月营收1591百万新台币，同比下降18.20%百万新台币，同比下降18.20%，环比增长0.36%，2022年截至11月累计营收达21,987百万新台币，同比增长14.54%。矽创电子(8016TW)：11月营收1271百万新台币，同比下降36.72%矽创电子22年11月营收1,271百万新台币，同比下降36.72%，环比下降9.35%，2022年截至11月累计营收达16,870百万新台币，同比下降16.92%。致新(8081TW)：11月营收595百万新台币，同比下降22.48%截至11月累计营收达7,865百万新台币，同比下降9.25%。百万新台币联咏月度营收同比增速环比增速14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000Jan-20Mar-20May-Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-22120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%源：公司公告，华泰研究Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-222,500环比增2,5002,0001,5001,000500080%60%40%20%0%-20%-40%源：公司公告，华泰研究22Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20NovJan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-22技矽创电子月度营收矽创电子月度营收同比增速200%150%100%5200%150%100%50%0%-50%2,5002,0001,5001,0005000源：公司公告，华泰研究Jan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21MarJan-20Mar-20May-20Jul-20Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22Nov-221,000环比增速1,000900800700600500400300200100080%60%40%20%0%-20%-40%源：公司公告，华泰研究