GaNLED芯片工艺简介_第1页
GaNLED芯片工艺简介_第2页
GaNLED芯片工艺简介_第3页
GaNLED芯片工艺简介_第4页
GaNLED芯片工艺简介_第5页
已阅读5页，还剩46页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

GaNLED芯片工艺简介2015-09-18LED白光LED的前程LED芯片的实物照片LED发光管是怎样练成的衬底材料生长或购买衬底LED结构MOCVD生长芯片加工芯片切割器件封装Sapphire蓝宝石2-inch衬底片

氮化物LED发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴复合发光P欧姆接触N欧姆接触蓝宝石或碳化硅MOCVD外延蓝宝石缓冲层N-GaNp-GaNMQWMOCVD机台第一步清洗有机物金属离子第二步n区光刻

爆光机刻蚀Cl2+Bcl3+ArPlasmalabSystem133去胶3#液p电极蒸发蒸发机台P电极光刻P电极腐蚀KI+I2去胶丙酮+酒精P电极合金O2合金炉N电极光刻N电极蒸发N剥离N退火N2P压焊点光刻P压焊点蒸发P压焊点剥离钝化层沉积气体，功率PECVD机台钝化层光刻钝化层刻蚀钝化层去胶丙酮中道终测检验LED芯片制作LED芯片制作---LASER/裂片LASER/裂片生产流程:减薄划片LED芯片制作LED芯片制作---LASER/裂片LASER/裂片目的：将２寸的Ｗafer通过高温划片，再用裂片机进行剁成若干个所要的小chip.裂片扩膜划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图测试分检测试机LED芯片制作LED芯片制作---分选分选目的:根据型号规格要求把同一Wafer上相同型号规格的晶片分到同一BIN上．分选的流程１．通过网络读出分类好的Mapping图２．核对Mapping图３.通过做晶粒教导，INK点设定、自动对位等步骤，设置工艺参数，（比如设定双胞胎、电极刮伤、发光区沾污的合理的分数值），然后就可以正常的进行分选。

LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackaging

CharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:交通灯全彩显示Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光学知识Solidangle:sr=2(1-cos(θ/2))立体角:如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P*62.139(lm

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论