中国半导体材料行业发展现状分析

中国半导体材料行业发展现状分析一、概述半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于半导体生产环节中前端晶圆制造和后端封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。半导体材料根据其用途可以分为晶圆制造材料和封装材料两大类。二、产业链1、产业链结构半导体材料行业产业链上游主要为硅、有色金属、陶瓷、树脂、各类气体等原材料；中游为半导体材料的生产供应；下游主要用来制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等材料，最终应用于通讯设备、计算机、存储、电子制造等相关领域。2、上游端分析由于在半导体前段的制造过程中，硅片及硅基材料占比最大，2020年全球半导体晶圆制造材料市场中硅片及硅基材料占比达35%，金属硅为生产硅片和硅基材料的原材料。根据资料显示，2020年我国金属硅产量量为500万吨，同比2019年增长3.7%。3、下游端分析集成电路是现代信息社会的基石，也是我国主要的半导体材料下游需求端之一。随着我国信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域的不断发展，我国集成电路行业快速发展，半导体材料行业也随之不断发展。据资料显示，截至2021年11月，我国集成电路产量达3295.1亿块，同比2020年11月增长40.9%。三、行业现状分析1、市场规模情况半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。据资料显示，2020年我国半导体材料行业市场规模达97.6亿美元，同比2019年增长12.3%。2、细分结构情况从半导体材料种类占比情况来看，我国半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势不足。据资料显示，2019年我国封装材料占比为66.82%，晶圆制造材料占比为33.18%。从半导体材料细分产品结构来看，排名前三的为大硅片、气体及光掩模，占比分别为32.9%、14.1%和12.6%。3、进出口情况从进出口量情况来看，我国整体半导体材料出口量大于进口量。据资料显示，截至2021年7月，我国半导体材料进口量为11.53万吨，出口量为64.38万吨。从进出口金额来看，虽然我国半导体材料进口量远低于出口量，由于硅片、光刻胶、高纯化学试剂等高端半导体材料技术壁垒较高，我国生产技术水平暂且较低，所以我国半导体材料进口多为这些高价值的材料，而出口方面多为技术壁垒较低且价值相对较低的封装材料，所以我国半导体材料进出口额整体差额较低。据资料显示，截至2021年7月，我国半导体材料进口额为36.74亿美元，出口额为45.37亿美元。四、行业相关政策半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。多年来，国家政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等方面。五、行业竞争格局目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。目前，国内半导体材料行业相关企业按营收可分为三个梯队，处于行业第一梯队的为中环股份和有研新材；处于行业第二梯队的为兴森科技、飞凯材料、杨杰科技、鼎龙股份、隆华科技、泸硅产业、雅克科技、康强电子、晶锐电材、强力新材；处于行业第三梯队的为赛微电子、江化微、上海新阳、阿石创、容大感光、云南锗业、南大光电、石英股份。六、行业发展趋势1、政策助力行业发展随着我国半导体材料行业不断年发展，国家政府出台了一系列相关政策助力行业发展，促进行业国产化进程，在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。2、晶圆产能扩张带动行业发展目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，市场需求空间已被打开。3