105客户投诉回复报告

鼎盛兴电路有限公司III8D改善报告8DCorrectiveActionReport发生区域Area■外部(Outside) □内部(Inside)客户名称CustomerName105鼎盛兴型号S2R2022A0S2R2023A0S2R2024A0客户型号/品名CustomerP/NBP1039V02PCB1BP1039V02PCB2BP1039V02PCB3发生日期HappenedDate2012-3-26要求回复日期RespondDate2012-3-27样本Samples□有(Yes)■无(No)文件Files■有(Yes)□无(No)D1问题描述(ProblemsDescription)槽孔偏位。上锡板试验不全面。铜厚报告太过简单。提出者(Issuedby):陈丽 审核(Approvedby)：陈海于D2客户处理成员(Teammembers):内部处理成员(Teammembers):品质部：陈海于龚艳生产部：陈椿生张晶晶工程：毛木林D31i缶时对策(ContainmentC/Aplan)：这三款板请贵司让步接收。负责人(Principal)：陈海于 要求完成日期(FinishedDate):2012-3-26D4原因分析(RootCauses)：槽孔偏位：经查看工程资料，此槽孔尺寸为1.23mm*2.03mm，而目前在PCB行业内，槽孔长度需大于槽孔宽度的2.6倍，普通钻机才能保证槽孔的精度，若低于这个要求，制作出来的槽孔将根据钻孔叠板数量的不同而呈现不同程度的偏位，叠板越多，偏位越严重；由于我司工程人员对钻机的工艺制作能力不了解，因此在处理工程资料时，未与贵司技术人员沟通；导致资料直接下发生产，并未作特别的工艺控制要求。上锡板试验不全面：我司所有上锡板都是按照IPC-TM-650的要求进行可焊性试验，验证PCB板的可焊性、阻焊的附着力以及铜箔的结合力。铜厚报告太简单：我司提供给客户的样板出货报告中都只有最终的铜厚值，但是物理实验室在实际测量铜厚时，选取6个不同的位置进行测量，最后计算出平均值为最终的铜厚结果，同时面铜厚度也进行了测量。负责人(Principal)：陈椿生毛木林陈海于 审核(Approvedby):张晶晶D5长期改善措施(PermanentC/Aplan)：槽孔偏位：针对类似订单，工程在接单是与客户沟通是否接受偏孔或者更改为圆孔，若客户接受偏孔，钻孔在生产时，减少叠板数量，降低槽孔偏移度。上锡试验不全面：按照贵司要求，上锡板用制作切片的板子进行可焊性试验。铜厚报告过于简单：按照贵司的要求提供孔铜和面铜测试报告。负责人(Principal):陈椿生龚艳毛木林 审核(Approvedby)：陈海于D6效果验证(EffectiveVerified)：已要求相关部门按照改善措施执行。负责人(Principal):陈海于 审核(Approvedby)：陈海于

D7防止再发生对策(PreventiveRecurrenceAction)：将贵司的要求加入客户特殊标准要求规范中，并逐步完善形成受控文件。审核(Approvedby)：审核(Approvedby)：张晶晶D8结案(CongratulationYour