核心工艺能力建设知识讲义

第3章核心工艺能力建设

SMT关键工序的工艺控制1.印刷工艺2.贴装元件工艺3.焊接原理和再流焊工艺一.施加焊膏工艺施加焊膏是SMT的关键工序施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有60%-80%的质量问题出在印刷工艺。了解印刷原理，提高印刷质量1.印刷焊膏的原理焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔

X

YF

刮刀的推动力F可分解为推动焊膏前进分力X和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图1-3焊膏印刷原理示意图

焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力刮板焊膏

印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模焊膏滚动2.影响焊膏脱模质量的因素(a)模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比＞0.66时焊膏释放（脱模）顺利。

面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜60%(b)焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs＞焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。(c)开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。图1-4放放大大后后的的焊膏膏印印刷刷脱脱模模示示意意图图Fs———焊焊膏膏与与PCB焊焊盘盘之之间间的的粘合合力力：：与开开口口面面积积、、焊焊膏膏黏黏度度有有关关Ft———焊焊膏膏与与开开口口壁壁之之间间的的摩檫檫阻阻力力：：与开开口口壁壁面面积积、、光滑滑度度有有关关A————焊焊膏膏与与模模板板开口口壁壁之间间的的接接触触面积积；B————焊膏膏与与PCB焊焊盘盘之之间间的的接接触触面面积积(开口口面面积积)PCB开口口壁壁面面积积A开口口面面积积B(a)垂垂直直开开口口(b)喇喇叭叭口口向向下下(c)喇喇叭叭口口向向上上易脱脱模模易易脱脱模模脱脱模模差差图1-5模模板板开口口形形状状示示意意图图3.刮刮刀刀材材料料、、形形状状及及印印刷刷方方式式(a)刮刮刀刀材材料料①橡橡胶胶（（聚聚胺胺酯酯））刮刮刀刀橡胶胶刮刮刀刀有有一一定定的的柔柔性性，，用用于于丝丝网网印印刷刷以以及及模模板板表表面面不不太太平平整整、、例例如如经经过过减减薄薄处处理理（（有有凹凹面面））的的模模板板印印刷刷。。橡胶胶刮刮刀刀的的硬硬度度：：肖肖氏氏（（shore））75度度~85度度。。②金金属属刮刮刀刀金属属刮刮刀刀耐耐磨磨、、使使用用寿寿命命长长（（约约10万万次次，，是是聚胺胺酯酯的的10倍倍左左右右）。。用用于于平平整整度度好好的的金金属属模模板板印印刷刷；；适适宜宜各各种种间间距距、、密密度度的的印印刷刷，，特特别别对对窄窄间间距距、、高高密密度度印印刷刷质质量量比比较较高高，，而而且且使使用用寿寿命命长长，，应应用用最最广广泛泛。。(b)刮刮刀刀形形状状和和结结构构橡胶胶刮刮刀刀的的形形状状有有菱菱形形和和拖拖尾尾形形两两种种。。菱形刮刀刀——是将将10mm×10mm的方形形聚胺脂脂夹在支支架中间间，前后后呈45°角。。菱形刮刮刀可采采用单刮刮刀作双双向印刷刷。刮刀刀在每个个行程末末端可跳跳过焊膏膏。菱形形刮刀的的焊膏量量不易控控制，并并容易污污染刮刀刀头。拖尾形刮刮刀——一般般都采用用双刮刀刀形式。。刮刀的的角度一一般为45°~60°。RUBMET橡胶刮刀刀金金属刮刀刀图2-7各各种不不同形状的刮刮刀示意意图手动刮刀刀(d)印印刷方方式①单向印印刷（刮刀只只能作一一个方向向印刷））单向印刷刷时有一一块刮刀刀是印刷刷用的，，另一块块刮刀是是作为回回料用的的；②双向印印刷双向印刷刷时两块块刮板进进行交替替往返印印刷。4.影影响印刷刷质量的的主要因因素a首先先是模板板质量——模板板印刷是是接触印印刷，因因此模板板厚度与与开口尺尺寸确定定了焊膏膏的印刷刷量。焊焊膏量过过多会产产生桥接接，焊膏膏量过少少会产生生焊锡不不足或虚虚焊。模模板开口口形状以以及开口口是否光光滑也会会影响脱脱模质量量。b其次次是焊膏膏质量——焊膏膏的黏度度、印刷刷性（滚滚动性、、转移性性）、触触变性、、常温下下的使用用寿命等等都会影影响印刷刷质量。。c印刷刷工艺参参数——刮刀刀速度、、刮刀压压力、刮刮刀与网网板的角角度以及及焊膏的的黏度之之间都存存在一定定的制约约关系，，因此只只有正确确控制这这些参数数，才能能保证焊焊膏的印印刷质量量。d设备备精度方方面——在印印刷高密密度窄间间距产品品时，印印刷机的的印刷精精度和重重复印刷刷精度也也会起一一定的作作用。e环境境温度、、湿度、、以及环环境卫生生——环境境温度过过高会降降低焊膏膏黏度，，湿度过过大时焊焊膏会吸吸收空气气中的水水分，湿湿度过小小时会加加速焊膏膏中溶剂剂的挥发发，环境境中灰尘尘混入焊焊膏中会会使焊点点产生针针孔。（一般要要求环境境温度23±3℃，相相对湿度度45~70%）从以上分分析中可可以看出出，影响响印刷质质量的因因素非常常多，而而且印刷刷焊膏是是一种动态工艺艺。①焊焊膏的量量随时间间而变化化，如果果不能及及时添加加焊膏的的量，会会造成焊焊膏漏印印量少，，图形不不饱满。。②焊膏膏的黏度度和质量量随时间间、环境境温度、、湿度、、环境卫卫生而变变化；③模板板底面的的清洁程程度及开开口内壁壁的状态态不断变变化；……5.提提高印刷刷质量的的措施(1)加加工合格格的模板板(2)选选择适合合工艺要要求的焊焊膏并正正确使用用焊膏(3)印印刷工艺艺控制(1)加加工合格格的模板板模板厚度度与开口口尺寸基基本要求求:（（IPC7525标准准）TWL宽厚比:开开口宽度度(W)/模板板厚度(T)＞＞1.5面积比:开开口面积积(W××L)/孔壁面面积[2×(L+W)×T]＞0.66蚀刻钢板板：过度度蚀刻或或蚀刻不不足过度蚀刻刻开口变大大蚀刻不足足开口变小小孔壁粗糙糙影响焊焊膏释放放窄间距时时可采用用激光+电抛光光工艺模板开口口方向与与刮刀移移动方向向与刮刀移移动方向向垂直的的模板开开口，因因刮刀通通过的时时间短，，焊膏难难以被填填入，常常造成焊焊膏量不不足。因因此，为了使与与刮刀移移动方向向垂直与与平行的的模板开开口的焊焊膏量相相等，应应加大垂直直方向的的模板开开口尺寸寸。模板开口口长度方方向与刮刀移移动方向向垂直模板开口口长度方方向与刮刀移移动方向向平行平行垂直(2)焊焊膏的选选择方法法不同的的产品品要选选择不不同的的焊膏膏。（a））根据据产品品本身身的价价值和和用途途，高高可靠靠产品品选择择高质质量的的焊膏膏。（b））根据据PCB和和元器器件存存放时时间和和表面面氧化化程度度选择择焊膏膏的活活性。。一般采采用RMA级；；高可可靠性性产品品选择择R级级；PCB、、元器器件存存放时时间长长，表表面严严重氧氧化，，应采采用RA级级，焊焊后清清洗。。（c））根据据组装装工艺艺、印印制板板、元元器件件的具具体情情况选选择合合金组组分。。一般镀镀铅锡锡印制制板采采用63Sn/37Pb；钯钯金或或钯银银厚膜膜端头头和引引脚可可焊性性较差差的元元器件件、要要求焊焊点质质量高高的印印制板板采用用62Sn/36Pb/2Ag；；水金金板一一般不不要选选择含含银的的焊膏膏；(金与与焊料料中的的锡形形成金金锡间间共价价化合合物AuSn4，焊焊料中中金的的含量量超过过3%会使使焊点点变脆脆，用用于焊焊接的的金层层厚度度≤1µm。)（d））根据据产品品对清清洁度度的要要求来来选择择是否否采用用免清清洗。。免清洗洗工艺艺要选选用不不含卤卤素或或其它它强腐腐蚀性性化合合物的的焊膏膏；高可靠靠、航航天、、军工工、仪仪器仪仪表以以及涉涉及生生命安安全的的医用用器材材要采采用水水清洗洗或溶溶剂清清洗的的焊膏膏，焊焊后必必须清清洗干干净。。（e））BGA和和CSP一一般都都需要要采用用高质质量的的免清清洗焊焊膏；；（f））焊接接热敏敏元件件时，，应选选用含含铋的的低熔熔点焊焊膏。。（g））根据据PCB的的组装装密度度（有有无窄窄间距距）来来选择择合金金粉末末颗粒粒度。常用用焊膏膏的合合金粉粉末颗颗粒尺尺寸分分为四四种粒粒度等等级，，窄间间距时时一般般选择择20—45μμm。。SMD引脚脚间距距和焊焊料颗颗粒的的关系系>38μm的颗粒应少于1%20~384>45μm的颗粒应少于1%25~453>75μm的颗粒应少于1%45~752<20μm微粉颗粒应少于10%>150μm的颗粒应少于1%75~1501微粉颗粒要求大颗粒要求80%以上合金粉末颗粒尺寸（µm）合金粉末类型焊膏的的合金金粉末末颗粒粒尺寸寸与印印刷性性的关关系焊膏的的合金金粉末末颗粒粒尺寸寸直接接影响响填充充性和和脱膜膜性细小颗颗粒的的焊膏膏印刷刷性比比较好好，特特别对对于高高密度度、窄窄间距距的产产品，，由于于模板板开口口尺寸寸小，，必须须采用用小颗颗粒合合金粉粉末，，否则则会影影响印印刷性性和脱脱摸性性。小颗粒粒合金金粉的的优点点：印印刷性性好，，印刷刷图形形的清清晰度度高。。缺点：：易塌塌边，，表面面积大大，易易被氧氧化。。合金粉粉末颗颗粒直径选选择原原则a焊焊料颗颗粒最最大直直径≤≤模板板最小小开口口宽度度的1/5；b圆圆形开开口时时，焊焊料颗颗粒最最大直直径≤≤开口口直径径的1/8。长方形形圆圆形形开口口c模模板开开口厚厚度（（垂直直）方方向，，最大大颗粒粒数应应≥3个。。焊膏焊焊盘PCB（h）合金金粉末的形形状也会影响焊膏的的印刷性和和脱膜性球形颗粒的的特点：焊焊膏粘度较较低，印刷刷性好。球球形颗粒的的表面积小小，含氧量量低，有利利于提高焊焊接质量，，但印刷后后焊膏图形形容易塌落落。适用于于高密度窄窄间距的模模板印刷，，滴涂工艺艺。目前一一般都采用用球形颗粒粒。不定形颗粒粒的特点：：合金粉末末组成的焊焊膏粘度高高，印刷后后焊膏图形形不易塌落落，但印刷刷性较差。。不定形颗颗粒的表面面积大，含含氧量高，，影响焊接接质量和焊焊点亮度。。只适用于于组装密度度较低的场场合。因此此目前一般般都不采用用不定形颗颗粒。可用用于穿心电电容等较大大焊接点场场合。（i）根据据施加焊膏膏的工艺以以及组装密密度选择焊焊膏的黏度度例如模板印印刷工艺应应选择高黏黏度焊膏、、点胶工艺艺选择低黏黏度焊膏，，高密度印印刷要求高高黏度。焊膏粘度粘度焊膏是一种种触变性流流体，在外外力的作用用下能产生生流动。粘度是焊膏膏的主要特特性指标，，它是影响响印刷性能能的重要因因素：粘度度太大，焊焊膏不易穿穿出模板的的漏孔，印印出的图形形残缺不全全。粘度太小，，印刷后焊焊膏图形容容易塌边。。影响焊膏粘粘度的主要要因素：①合金焊料料粉的百分分含量：（（合金含量量高，粘度度就大；焊焊剂百分含含量高，粘粘度就小。。）②粉末颗粒度度（颗粒大大，粘度减减小；颗粒粒减小，粘粘度增加））③温度（温度度增加，粘粘度减小；；温度降低低，粘度增增加）(a)合合金焊焊料粉含量量与黏度的的关系(b)温温度对黏度度的影响(c)合合金粉末粒粒度对黏度度的影响η粘度η粘度η粘度合金粉末含含量（wt%）T（℃）粒粒度（μμm）(a)(b)(c)触变指数和和塌落度焊膏是触变变性流体，，焊膏的塌塌落度主要要与焊膏的的粘度和触触变性有关关。触变指指数高，塌塌落度小；；触变指数数低，塌落落度大。影响触变指指数和塌落落度主要因因素：①合金焊料料与焊剂的的配比，即即合金粉末末在焊膏中中的重量百百分含量；；②焊剂载体体中的触变变剂性能和和添加量；；③颗粒形状状、尺寸。。工作寿命和和储存期限限工作寿命是是指在室温温下连续印印刷时，焊焊膏的粘度度随时间变变化小，焊焊膏不易干干燥，印刷刷性（滚动动性）稳定定；同时焊膏从被涂涂敷到PCB上后到贴装元器器件之前保保持粘结性能；；再流焊不失失效。一般般要求在常温下放置置12~24小时，，至少4小小时，其性性能保持不不变。储存期限是指在规定的保保存条件下下，焊膏从从生产日期期到使用前前性能不严严重降低，，能不失效效的正常使使用之前的的保存期限限，一般规规定在2~10℃下保保存一年，，至少3~6个月。(2)焊焊膏的正确确使用与管管理a)必须须储存在5~10℃的条条件下；b)要求求使用前一一天从冰箱箱取出焊膏膏（至少提提前2小时时），待焊焊膏达到室室温后才能能打开容器器盖，防止止水汽凝结结；c)使用用前用不锈锈钢搅拌棒棒将焊膏搅搅拌均匀，，搅拌棒一一定要清洁洁；d)添加加完焊膏后后，应盖好好容器盖；；e)免清清洗焊膏不不能使用回回收的焊膏膏，如果印印刷间隔超超过1小时时，须将焊焊膏从模板板上拭去。。将焊膏回回收到当天天使用的容容器中；f)印刷刷后尽量在在4小时内内完成再流流焊。g)免清清洗焊膏修修板后不能能用酒精檫檫洗；h)需要要清洗的产产品，再流流焊后应当当天完成清清洗；i)印刷刷操作时，，要求拿PCB的边边缘或带手手套，以防防污染PCB。j)回收收的焊膏与与新焊膏要要分别存放放搅拌前搅拌后(3)印刷刷工艺控制制①图形对对准——通过人人工对工作作台或对模模板作X、、Y、θ的的精细调整整，使PCB的焊盘盘图形与模模板漏孔图图形完全重重合。②刮刀与与网板的角角度——角度越越小，向下下的压力越越大，容易易将焊膏注注入漏孔中中，但也容容易使焊膏膏污染模板板底面，造造成焊膏图图形粘连。。一般为45~60°。目目前自动和和半自动印印刷机大多多采用60°。③焊膏的投投入量（滚滚动直径））焊膏的滚动动直径∮h≈9~15mm较合合适。∮h过小小不利于焊焊膏漏印（（印刷的填填充性）∮h过大大，过多的的焊膏长时时间暴露在在空气中不不断滚动，，对焊膏质质量不利。。焊膏的投入入量应根据据刮刀的长长度加入。。根据PCB组装密密度（每快快PCB的的焊膏用量量），估计计出印刷100快还还是150快添加一一次焊膏。。刮刀运动方方向∮h焊膏膏高度（滚滚动直径））④刮刀压力力——刮刀压压力也是影影响印刷质质量的重要要因素。刮刮刀压力实实际是指刮刮刀下降的的深度，压压力太小，，可能会发发生两种情情况：第①①种情况是是由于刮刀刀压力小，，刮刀在前前进过程中中产生的向向下的Y分分力也小，，会造成漏漏印量不足足；第②种种情况是由由于刮刀压压力小，刮刮刀没有紧紧贴模板表表面，印刷刷时由于刮刮刀与PCB之间存存在微小的的间隙，因因此相当于于增加了印印刷厚度。。另外压力力过小会使使模板表面面留有一层层焊膏，容容易造成图图形粘连等等印刷缺陷陷。因此理想的刮刀刀压力应该该恰好将焊焊膏从模板板表面刮干干净。金属刮刀的压压力应比橡胶胶刮刀的压力力大一些，一一般大1.2~1.5倍。。橡胶刮刀的压压力过大，印印刷时刮刀会会压入开口中中，造成印刷刷量减少，特特别是大尺寸寸的开口。因因此加工模板板时，可将大大开口中间加加一条小筋。。注意：紧固金属刮刀刀时，紧固程程度要适当。用力过大由于于应力会造成成刮刀变形，，影响刮刀寿寿命。金属刮刀橡胶刮刀新型封装MLF散热焊盘盘的模板开口口设计再流焊时，由由于热过孔和和大面积散热焊盘中的的气体向外溢溢出时容易产产生溅射、锡锡球和气孔等等各种缺陷，，减小焊膏覆覆盖面积可以以得到改善。。对于大面积散热焊盘，模模板开口应缩缩小20~50%。焊膏覆盖面积积50~80%较合适。。⑤印刷速度——由于刮刀刀速度与焊膏膏的粘稠度呈呈反比关系，，有窄间距，，高密度图形形时，速度要要慢一些。速速度过快，刮刮刀经过模板板开口的时间间太短，焊膏膏不能充分渗渗入开口中，，容易造成焊焊膏图形不饱饱满或漏印的的印刷缺陷。。在刮刀角度一一定的情况下下，印刷速度度和刮刀压力力存在一定的的关系，降速速度相当于增增加压力，适适当降低压力力可起到提高高印刷速度的的效果。⑥网板（模板与PCB）分离速度有窄间距、高高密度图形时时，网板分离速度度要慢一些。为了提高窄间间距、高密度度印刷质量，，日立公司推推出“加速度度控制”方法法——随印刷刷工作台下降降行程，对下下降速度进行行变速控制。。模板与PCB分离速度分离速度增加加时，模板与与PCB间变变成负压，焊焊膏与焊盘的的凝聚力小，，使部分焊膏膏粘在模板底底面和开口壁壁上，造成少少印和粘连。。分离速度减慢慢时，PCB与模板间的的负压变小，，焊膏的凝聚聚力大，而使使焊膏很容易易脱离模板开开口壁，印刷刷状态良好。。模板分离PCB的速度2mm/s以以下为宜。卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力⑦清洗模式式和清洗频率率——经常清洗洗模板底面也也是保证印刷刷质量的因素素。应根据焊焊膏、模板材材料、厚度及及开口大小等等情况确定清清洗模式和清洗频率。（（1湿1干或或2湿1干等等，印20块块清洗一次或或印1块清洗洗一次等）模板污染主要要是由于焊膏膏从开口边缘缘溢出造成的的。如果不及及时清洗，会会污染PCB表面，模板板开口四周的的残留焊膏会会变硬，严重重时还会堵塞塞开口。手工清洗时，，顺开口长度度方向效果较较好。⑧建立检验制制度必须严格首件件检验。有BGA、CSP、高密密度时每一块块PCB都要要检验。一般密度时可可以抽检。印刷焊膏取样样规则批次范围取样数量不合格品的允许数量1～500130501～32005013201～1000080210001～350001253印刷缺陷举例例少印粘连塌边错位表1不不良品的的判定和调整整方法6SMT不锈钢钢激光模板制制作外协程序序及工艺要求求印刷模板，又又称漏板、钢钢板，它是用用来定量分配配焊膏，是保保证焊膏印刷刷质量的的关关键工装。金属模板的制制造方法:（1）化学腐腐蚀法（减成成法）——锡锡磷青铜、不不锈钢板。（2）激光切切割法——不不锈钢、高分分子聚脂板。。（3）电铸法法（加成法））——镍板。。0201、0.3mmQFP、CSP等器件1.价格昂贵2.制作周期长1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁光滑镍电铸法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加工1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光洁不锈钢高分子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口图形不够好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜过大价廉锡磷青铜易加工锡磷青铜不锈钢化学腐蚀法适用对象缺点优点基材方法三种制造方法法的比较在表面组装技技术中，焊膏膏的印刷质量量直接影响表表面组装板的的加工质量。。在焊膏印刷刷工艺中不锈锈钢模板的加加工质量又直直接影响焊膏膏的印刷质量量，模板厚度度与开口尺寸寸决定了焊膏膏的印刷量。。而不锈钢激激光模板均需需要通过外协协加工制作，，因此在外协协加工前必须须正确填写““激光模板加加工协议”和和“SMT模模板制作资料料确认表”，，选择恰当的的模板厚度和和设计开口尺尺寸等参数，，以确保焊膏膏的印刷质量量。下面介绍不锈锈钢激光模板板制作的外协协程序及模板板制作工艺要要求中各种参参数的确定方方法：8.4.1向向模板加工工厂索取“激激光模板加工工协议”和““SMT模板板制作资料确确认表目前国内不锈锈钢激光模板板加工厂主要要有以下几个个厂家：*深圳允升升吉电子有限限公司（联系系电话北京四方利华华科技发展有有限公司（联联系电话*深圳光韵达实实业有限公司司（联系电话话*深圳光宏宏电子有限公公司（联联系电话*台湾正中中印刷器材有有限公司（天天津联系电话5.2给模模板加工厂发发E-Mail(用CAD软盘)或或邮寄胶片5.2.1要要求E-Mail传送送的文件：a纯贴片的的焊盘层（（PADS））；b与贴片元元件的焊盘相相对应的丝印印层（SILK）；c含PCB边框的顶层层（TOP））；d如果是拼拼板，需给出出拼板图；5.2.2邮邮寄黑白胶胶片的要求（当没有CAD文件时，，可以邮寄黑黑白胶片）a含PCB边框纯贴片片的焊盘层（（PADS）黑白胶片片，如果是拼拼板，需给出出拼板胶片。。b必须注明明印刷面5.3按照照模板加工厂厂的要求填写写“激光模板板加工协议””和“SMT模板制作资资料确认表””，并传真给给模板加工厂厂，还可以打打电话说明加加工要求。““SMT模板板制作资料确确认表”填写写方法（即模模板制作工艺艺要求的确定定方法）：5.3.1确确认印刷面面；模板加工时要要求喇叭口向向下，有利于于印刷后焊膏膏脱模，以保保证印刷的焊焊膏图形完整整，边缘清晰晰，从而提高高印刷质量。。因此要求与与模板加工厂厂确认印刷面面。（如果喇喇叭口向上，，脱模时容易易从倒角处带带出焊膏，使使焊膏图形不不完整）。确认方法：将将含PCB边边框的顶层（（TOP）或或丝印层（SILK）的的图形发传真真给对方，在在确认表上确确认该面是否否印刷面。也也可在图纸上上标明该面是是否印刷面。。5.3.2确确认焊盘图图形是否正确确——如有不不需要开口的的图形，应在在确认表上确确认，并在传传真的图纸上上注明。5.3.3.模板的厚度度；模板印刷是接接触印刷，印印刷时不锈钢钢模板的底面面接触PCB表面，因此此模板的厚度度就是焊膏图图形的厚度，，模板厚度是是决定焊膏量量的关键参数数，因此必须须正确选择模模板厚度。另另外，可以通通过适当修改改开口尺寸来来弥补不同元元器件对焊膏膏量的不同需需求。总之，，模板的厚度度与开口尺寸寸决定了焊膏膏的印刷量。。模板厚度应根根据印制板组组装密度、元元器件大小、、引脚（或焊焊球）之间的的间距进行确确定。大的Chip元件件以及PLCC要求焊膏膏量多一些,则模板厚度度厚一些；小小的Chip元件以及窄窄间距QFP和窄间距BGA（μBGA）、CSP要求焊焊膏量少一些些,则模板厚厚度薄一些。。0.12~0.106030.30.15~0.120.65,0.51608，10050.21.27-0.83216，2125不锈钢板厚度（mm）SMD引脚间距（mm）Chip元件尺寸但通常在同一一块PCB上上既有1.27mm以上上一般间距的的元器件，也也有窄间距元元器件，1.27mm以以上间距的元元器件需要0.2mm厚厚，窄间距的的元器件需要要0.15——0.1mm厚，这种情情况下可根据据PCB上多多数元器件的的的情况决定定不锈钢板厚厚度，然后通通过对个别元元器件焊盘开开口尺寸的扩扩大或缩小进进行调整焊膏膏的漏印量。。如果在同一块块PCB上元元器件要求焊焊膏量悬殊比比较大时，可可以对窄间距距元器件处的的模板进行局局部减薄处理理，但减薄工工艺的加工成成本高一些，，因此可以采采用折中的方方法，不锈钢钢板厚度可取取中间值。例例如同一块PCB上有的的元器件要求求0.2mm厚，另一些些元器件要求求0.15——0.12mm厚，此时时不锈钢板厚厚度可选择0.18mm。填写确认认表时对一般般间距元器件件的开口可以以1:1，对对要求焊膏量量多的大Chip元件以以及PLCC的开口面积积应扩大10%。对于引引脚间距为0.65mm、0.5mm的QFP等器件件，其开口面面积应缩小10%。5.3.4网网框尺寸；；网框尺寸是根根据印刷机的的框架结构尺尺寸确定的。。一般情况下下网框尺寸应应与印刷机网网框尺寸相同同，特殊情况况下例如当印印制板尺寸很很小或印刷面面积很小时，，可以使用小小于设备网框框尺寸的小尺尺寸网框，但但设备必须配配有网框适配配器，否则不不可使用小尺尺寸网框。举例：DEK260印刷刷机的印刷面面积及网框尺尺寸：a最大PCB尺寸：420mm×450mm；b最大印刷刷面积：420mm××420mm；c模板边框框尺寸：23英寸×23英寸（584mm×584mm））；d边边框型型材规规格：：25.4mm×38.1mm；；e边边框钻钻孔尺尺寸和和位置置见图图1。。图1DEK260印印刷机机模板板边框框钻孔孔尺寸寸和位位置示示意图图另外考考虑到到刮刀刀起始始位置置和焊焊膏流流动，，在不不锈钢钢板漏漏印图图形四四围应应留有有刮刀刀和焊焊膏停停留的的尺寸寸，一一般情情况漏漏印图图形四四周与与网板板粘接接胶的的边缘缘之间间至少少要留留有40mm以以上距距离，，见图图2。。具体体留多多少尺尺寸应应根据据不同同印刷刷机确确定。。有些些印刷刷机需需要留留有65mm。。网框不锈钢钢丝网网＞＞40mm粘接胶胶不锈钢钢板漏印图图形区区域图2漏漏印图图形位位置要要求示示意图图5.3.5PCB位置置指印刷刷图形形放在在模板板的什什么位位置：：以PCB外形形居中中；或或以焊焊盘图图形居居中；；或有有特殊殊要求求，如如在同同一块块模板板上加加工两两种以以上PCB的图图形等等。（a））一一般情情况下下应以以焊盘盘图形形居中中，以以焊盘盘图形形居中中印刷刷时能能选用用小尺尺寸的的刮刀刀，可可以节节省焊焊膏，，还可可以减减少焊焊膏铺铺展面面积，，从而而减少少焊膏膏与空空气接接触面面积，，有利利于防防止焊焊膏中中溶剂剂挥发发。（b））当当印制制板尺尺寸比比较大大，而而焊盘盘图形形的位位置集集中在在PCB的的某一一边时时，应应采用用以PCB外形形居中中，如如果以以焊盘盘图形形居中中，印印刷时时可能能会造造成印印制板板超出出印刷刷机工工作台台的工工作范范围。。c当当PCB尺尺寸很很小或或焊盘盘图形形范围围很小小时，，可将将双面面板的的图形形或几几个产产品的的漏印印图形形加工工在同同一块块模板板上，，这样样可以以节省省模板板加工工费。。但必必须给给加工工厂提提供几几个产产品图图形在在模板板上的的布置置要求求，用用文字字说明明或用用示意意图说说明，，见图图3。。两个产产品的的图形形间距距产品1（（10—20mm即即可））产品2图3几几个产产品的的漏印印图形形加工工在同同一块块模板板上示示意图图5.6Mark的的处理理方式式（是是否需需要Mark,放在在模板板的哪哪一面面等））；模板上上的Mark图图形是是全自自动印印刷机机在印印刷每每一块块PCB前前进行行PCB基基准校校准用用的，，因此此半自自动印印刷机机模板板上不不需要要制作作Mark图形形；全全自动动印刷刷机必必须制制作Mark图图形，，至于于放在在模板板的哪哪一面面，应应根据据印刷刷机具具体构构造（（摄象象机的的位置置）而而定。。5.3.7是是否拼拼板，，以及及拼板板要求求———如果果是拼拼板应应给出出拼板板的PCB文件件。5.3.8插插装焊焊盘环环的要要求；；由于插插装元元器件件采用用再流流焊工工艺时时，比比贴装装元器器件要要求较较多的的焊膏膏量，，因此此如果果有插插装元元器件件需要要采用用再流流焊工工艺时时，可可提出出特殊殊要求求。5.3.9测测试点点的开开口要要求———根根据设设计要要求提提出测测试点点是否否需要要开口口等要要求。。5.3.10对对焊焊盘开开口尺尺寸和和形状状的修修改要要求引引脚脚间距距、元元件尺尺寸、、焊盘盘尺寸寸、模模板开开口尺尺寸与与模板板厚度度之间间是存存在一一定关关系的的。焊焊膏的的印刷刷量与与模板板厚度度、开开口尺尺寸成成正比比，各各种元元器件件对模模板厚厚度与与开口口尺寸寸有不不同要要求，，参考考表1。表1各各种元元器件件对模模板厚厚度与与开口口尺寸寸要求求参考考表μBGA/CSP、、FlipChip采采用方方形开开口比比圆形形开口口的印印刷质质量好好。在没有有高密密度、、窄间间距情情况下下，模模板开开口宽宽度与与开口口面积积都比比较大大，在在印刷刷过程程中，，刮刀刀在模模板上但在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时不能完全、甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。5.3.10为为了正正确控制制焊膏的的印刷量量和焊膏膏图形的的质量，，高密度度、窄间间距情况况下还必必须首先先保证模模板开口口宽度与与模板厚厚度的比比率＞1.5，，模板开开口面积积与开口口四周孔孔壁面积积的比率率＞0.66（（IPC7525标准准），这这是模板板开口设设计最基基本的要要求，见见图4。TLW图4高高密度度、窄间间距印刷刷时模板板开口尺尺寸基本本要求示示意图开口宽度度(W)/模板板厚度(T)＞＞1.5开口面积积(W××L)/孔壁面面积[2×(L+W)×T]＞0.66（IPC7525标准实际生产产中，在在同一块块印制板板上往往往有各种种不同的的元器件件，它们们对焊膏膏量的要要求也不不同。因因此，确确定了模模板厚度度以后，，针对不不同的印印制板的的具体情情况，对对焊盘开开口形状状和尺寸寸应提出出不同的的修改要要求，例例如：a当没没有窄间间距情况况下模板板的开口口形状和和尺寸与与其相对对应的焊焊盘相同同即可；；b当使使用免清清洗焊膏膏，采用用免清洗洗工艺时时，为了了提高印印刷质量量，模板板的开口口尺寸应应缩小5~10%；c当在在同一块块PCB上元器器件要求求焊膏量量悬殊比比较大时时，例如如在同一一块PCB上既既有1.27mm以上上一般间间距的元元器件，，也有窄窄间距元元器件，，首先根根据PCB上多多数元器器件的的的情况决决定不锈锈钢板厚厚度，然然后根据据PCB上元器器件的具具体情况况应说明明哪些元元件1:1开口口；哪些些元件需需要扩大大或缩小小开口，，并给出出扩大或或缩小百百分比；；d适当当的开口口形状可可改善贴贴装效果果，例如如当Chip元元件尺寸寸小于1005、0603时时，由于于两个焊焊盘之间间的距离离很小，，贴片时时两端焊焊盘上的的焊膏在在元件底底部很容容易粘连连，再流流焊后很很容易产产生元件件底部的的桥接和和焊球。。因此加加工模板板时可将将一对矩矩形焊盘盘开口的的内侧修修改成尖尖角形或或梯形，，减少元元件底部部的焊膏膏量，这这样可以以改善贴贴片时元元件底部部的焊膏膏粘连，，见图5。具体体修改方方案可参参照模板板加工厂厂的“印印焊膏模模板开口口设计””资料来来确定。。矩形焊盘盘将焊盘开开口内侧侧修改成成尖角形形或弓形形图5Chip元件模模板开口口修改方方案示意意图窄间距模板开口口设计用钢板的的开口尺尺寸和形形状来减减少印刷刷缺陷贴片前贴片后易粘连修改方法法1修改方法法20201模板开口口设计ACDBbcedf用钢板的的开口尺尺寸和形形状来调调整錫量量和元件件位置0201（0.6mm××0.3mm））焊盘设计计模板开口口设计0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.265.3.11有有无电电抛光工工艺要求求电抛光工工艺用于于开口中中心距0.5mm以下下的模板板，用于于去除激激光加工工的毛刺刺。当引引脚间距距为0.4mm、0.3mm的QFP和CSP等等情况时时需要采采用电抛抛光工艺艺。电抛光工工艺不是是每个模模板加工工厂都具具备的，，如果有有此项要要求，应应在加工工前与模模板加工工厂确认认。5.3.12用用途（（说明加加工的模模板用于于印刷焊焊膏还是是印刷贴贴片胶））5.3.13是是否需需要模板板刻字（（可以刻刻PCB板的产产品代号号、模板板厚度、、加工日日期等信信息，不不刻透））；以上要求求可以在在“SMT模板板制作资资料确认认表”中中填写，，有些特特殊要求求，如在在同一块块模板上上加工两两种以上上PCB的图形形时可以以画示意意图，又又如不需需要开口口的图形形可以打打印出含含PCB边框的的纯贴片片元件焊焊盘图并并在图上上标注，，也可以以用文字字说明。。5.4模板加工工厂收到到E-Mail和传真真后根据据需方要要求发回回“请需需方确认认”的传传真5.5如有问题题再打电电话或传传真联系系，直到到需方确确认后即即可加工工。5.6一般情况况3—6天左右右（不同同加工厂厂的交货货时间略略不同））即可收收到由模模板加工工厂特快快专递寄寄来的模模板。收收到模板板后应检检查模板板的加工工质量，，检查内内容和方方法如下下。5.6.1检查网框框尺寸是是否符合合要求，，将模板板平放在在桌面上上，用手手弹压不不锈钢网网板表面面，检查查绷网质质量，绷绷网越紧紧印刷质质量越好好。另外外还应检检查网框框四周粘粘接质量量。5.6.2举举起模板板对光目目检，检检查模板板开口的的外观质质量，有有无明显显的缺陷陷，如开开口的形形状、IC引脚脚相邻开开口之间间距离有有无异常常。5.6.3用放大镜镜或显微微镜检查查焊盘开开口的喇喇叭口是是否向下下，开口口四周内内壁是否否光滑、、有无毛毛刺，重重点检查查窄间距距IC引引脚开口口的加工工质量；；5.6.4将该产品品的印制制板放在在模板下下底面，，用模板板的漏孔孔对准印印制板焊焊盘图形形，检查查图形是是否完全全对准，，有无多多孔（不不需要的的开口））和少孔孔（遗漏漏的开口口）。5.7如果发现现问题，，首先应应检查是是否我方方确认错错误，然然后检查查是否加加工问题题，如果果发现质质量问题题，应及及时反馈馈给模板板加工厂厂，协商商解决。。9、静夜四无邻邻，荒居旧业业贫。。12月-2212月-22Thursday,December29,202210、雨雨中中黄黄叶叶树树，，灯灯下下白白头头人人。。。。14:45:0214:45:0214:4512/29/20222:45:02PM11、以我独沈沈久，愧君君相见频。。。12月-2214:45:0214:45Dec-2229-Dec-2212、故故