印刷电路板的制作工艺流程

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度深圳市威尔讯电子有限公司審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體

深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。

在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。

多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm,PTH能达到孔径为0.3mm,自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。

公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员，富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一支强大的团队。

优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的速度傲视同行。

“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。

“诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。

“最优质的品质,最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。

急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！公司簡介深圳市威尔讯电子有限公司目錄P2

A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2B.各項製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29PCB製作流程圖P3

流程說明

內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4

基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil

流程說明P5

PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。

內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上

流程說明P6

乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑感光乾膜內層UV光線內層底片曝光曝光後感光乾膜內層1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensitysteptablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。曝光時注意事項：(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。曝光Exposure

流程說明P7

內層影像顯影Developing感光乾膜內層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。

流程說明P8

蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻

內層內層內層線路內層線路InnerLayerTrace內層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻CopperEtching

流程說明P9

內層層內層線路路內層層內層線路路內層沖沖孔孔內層檢測測Inspection內層鑽孔孔對位孔孔及鉚合合孔以光光學校位位沖出內層影像像以光學學掃描檢檢測(AOI)(AutoOpticalInspection)流程程說說明明P10內層內層線路內層黑(棕)化化Black(Brown)Oxide內層圖案案做黑化化處理防防止氧化化及增加加表面粗粗糙黑化目的的：1.使銅面面上形成成粗化，，使膠片片的溶膠膠有較好好的固著著地。2.阻止止膠片中中的銨類類或其他他有機物物攻擊裸裸面，而而發生分分離的現現象。缺點：：當黑化化時間常常超過1.724Mg/cm2時時間較久久，造成成黑化層層較厚時時，經pth後後常會發發生粉紅紅圈(pinkring)，是是因pth中的的微蝕活活化或速速化液，，攻入黑黑化層而而將之溶溶洗掉，，露出銅銅之故，，棕化層層因厚度度較薄0.5mg/cm2較少pinkring。流程程說說明明P11銅箔箔內層層膠片片壓合合(1)Lamination將內層板板及P.P膠片片覆蓋銅銅皮經預預疊熱壓壓完成膠片片銅箔箔上鋼板板脫膜紙漿漿(牛皮皮紙)下鋼板板流程程說說明明P12鋼板:：主要要是均勻勻分佈熱熱量，因各各冊中之之各層上上銅量分佈不不均，無無銅處傳傳熱很慢，如如果受熱熱不均勻勻會造成數脂脂之硬化化不均，，會造成板板彎板翹翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能能在延緩緩熱量之之傳入，使使溫度曲曲線不致致太陡，並並能均勻勻緩衝(Curshion)、分佈佈壓力及趕走氣氣泡，又又可吸收收部份過大大的壓力力脫膜紙漿漿(牛皮皮紙)銅箔箔內層層膠片片壓合合(2)Lamination將內層板板及P.P膠片片覆蓋銅銅皮經預預疊熱壓壓完成目前廠內內機器有有--2台熱壓壓、1台台冷壓機機。熱熱壓須要要2小時時；冷冷壓須要要1小時時。一個鍋可可放5個個OPEN，，一個個OPEN總共共可放12層。。疊合時須須注意對對位，上上下疊合合以紅外外線對位位。紅外線對對位流程程說說明明P13靶孔孔洗靶孔定位孔鑽定位孔孔將內層定定位孔以以大孔徑徑鑽出裸裸露定位位孔圖形形將內層定定位孔圖圖形以光光學校位位方式鑽鑽出壓合合(3)Lamination流程程說說明明P14外層鑽孔孔(1)(OuterLayerDrilling)外層鑽孔孔以內層定定位孔為為基準座座標鑽出出外層相相對位置置的各種種孔徑鑽孔管理理應有有四方面面1.準確確度(Acuracy)指孔位在在X、Y座標數數據上的的精確性性，如板板子正面面與反面面在孔位位上的差差距，通通常也指指疊高三三片(甚甚至四片片)同一一孔最上上與最下下兩面的的位置誤誤差等。。2.孔壁壁的品質質(Holewallquality)3.生產產力(Productivity)指每次疊疊高(StackHigh)的片片數(Panels)。X、、Y及Z等方向向之移動動，換夾夾鑽針，，上下板板料，逐逐段鑽通通或一次次通等總總體生產產數度。。4.成本本(Cost)疊板片數數鑽針重重磨(Re-shaping)次數數，蓋板板與墊板板之用料料，鑽鑽後品檢檢之執行行等(如如數孔機機HoleCounter或檢檢孔機HoleInspecter)。。目前廠內內鑽孔機機7軸軸X4台台，5軸軸X3台台製程能力力：孔徑徑尺寸誤誤差+3mil，目目前廠內內最小成成品孔徑徑10mil。流程程說說明明P15以內層定定位孔為為基準座座標鑽出出外層相相對位置置的各種種孔徑外層鑽孔孔(2)(OuterLayerDrilling)外層鑽孔孔待鑽板的的疊高(Stacking)與固定定板子的疊疊高片數數(張數數)會影影響到孔孔位的準準確度。。以62mil的的四層板板而言，，本身上上下每片片之間即即可差到到0.5mil。。故為了了減少孔孔位偏差差，其總總厚度不不宜超過過孔徑的的2~3倍。疊疊高片數數太多，，鑽針受受到太大大的阻力力後一定定會產生生搖擺(Wander)的情情形，孔孔位當然然不準。。蓋板與墊墊板(EntryandBack-up)“墊板””是為了了防止鑽鑽針刺透透而傷及及鑽機臺臺面之用用，是一一種必須須的耗材材。蓋板板主要目目的是為為鑽針的的定位、、散熱熱、防止止上層銅銅面產生生出口性性毛頭等等。蓋板採用用合金鋁鋁板者從從長期操操作可知知，不但但平均孔孔位準度度可提高高25%，，且鑽針針本身溫溫度也可可以降低低20%，，，但多層層板則一一定要用用。流程程說說明明P16鍍通孔(1)(黑孔孔)(PlatedThroughHole)鍍通孔孔將外層孔孔以化學學及物理理方式塗塗附一層層導電膜膜黑孔(BlackHole)製程最最最早於美美國HUNTCHEMICAL，，以碳粉粉懸濁液液(TONER)對孔孔壁試做做導電塗塗佈而發發明。BLACKHOLE製程程並不複複雜，操操作控制制較容易易，此技技術主要要是以藥藥液微小小碳粉為為基礎的的水溶性性懸浮液液(SUSPENSION)，其其固態碳碳粉含量量1.35%-1.45%，，其餘餘是水及及微量添添加劑，，對操操作人員員健康比比PTH好。藥藥液不易易沉澱可可延長儲儲存時間間，仍能能保持應應有效能能及活性性，槽液液可連續續使用一一年不易易更新，，可於440C-1400C都很安安全，為為了使懸懸浮液能能夠均勻勻在孔壁壁上，必必須要將將槽液循循環攪拌拌，使BLACKHOLE後的烘烘烤能徹徹底硬化化，以免免孔壁黑黑墨被蝕蝕刻沖掉掉。優點:1.流程程縮短時時間2.廢廢水污染染低。缺點:1.對於於小孔的的板子，，尤其縱縱橫比5:1深深孔較容容易孔破破，須多多走一次次。流程程說說明明P17澎鬆→→去膠膠渣→→→整整孔→→BLACKHOLE→→微蝕蝕鍍通孔(2)(黑孔)(PlatedThroughHole)鍍通孔孔將外層孔孔以化學學及物理理方式塗塗附一層層導電膜膜微蝕:能將板子子銅面上上的氧化化物及其其它雜物物，連同同所附著著的整孔孔適況的的界面活活化劑一一起剝掉掉，使非非導體金金屬化製製程中昂昂貴的鈀鈀及銅儘儘量鍍在在孔中，，而不浪浪費在廣廣大面積積的銅面面上。去膠渣或或蝕回(De-SmearorEtchback):鑽頭在高高速旋轉轉時與孔孔壁發生生磨擦，，而產生生大量的的熱量使使溫度急急速上升升，超過過了FR-4的的Tg1200C甚多；；因而使使其環氧氧樹脂發發生熔化化，隨鑽鑽針退出出孔壁時時塗滿了了整個孔孔壁，待待其溫度度降低後後又硬化化成膠餅餅式，已已變質的的一層殼殼膜稱為為“膠渣渣”(Smear)，，當無內內層導體體的雙面面板只須須兩外層層互通電電時，此此種膠渣渣對其功功能影響響不大，，一般皆皆聽其自自然不加加以理會會。多層層板有內內層線路路必須藉藉內通孔孔之導體體與其它它各層貫貫通，故故必須將將其斷面面上的膠膠渣去掉掉。更有甚之之者孔壁壁之膠渣渣若不除除去，則則由無電電銅及後後來鍍銅銅所建立立的孔壁壁，並未未扎根在在堅實的的膠面上上，正如如同房屋屋是建立立在浮沙沙上一樣樣經不起起考驗，，在經過過高溫焊焊接後，，整個孔孔壁會自自底材的的膠面及及玻璃束束上分離離，形成成所謂““拉離””(Pullaway)，，一般未未做除膠膠渣雙面面板之焊焊後微切切片，很很容易見見到這種種現象。。因未除除膠渣的的這種拉拉離現象象，很可可能造成成通孔固固著強度度試驗的的失敗(BondStrength)故故不可不不慎。流程程說說明明P18UV光線外層影像轉轉移壓膜膜曝光光Exposure曝光後後將外層底片片圖案以影影像轉移到到感光乾膜膜上乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像像透明區區已曝光區流程程說說明明P19乾膜(DryFilm)：是一種能感感光、顯像像、抗電鍍、、抗蝕刻之之阻劑流程程說說明明外層影像顯顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未未曝光影像像以顯影液液洗出裸露露銅面裸露圖案將裸露銅面面及孔內鍍鍍上厚度1mil的銅層層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而而言，最有有效完成質質量輸送的的方式，就就是鍍液快快速的攪拌拌，尤以對對pth而而言孔中鍍鍍液的快速速流通才能能有效建立立孔壁規範範，而不發發生狗骨頭頭(dogboning)電鍍純錫將已鍍上厚厚銅銅面再再鍍上一層層0.3mil的錫層錫面流程程說說明明P21鍍錫的目的的:保護其其下所覆蓋蓋的銅導體體,不致在在蝕刻受到到攻擊是一一種良好的的蝕刻阻劑劑能耐得一一般的蝕銅銅液流程程說說明明外層去去膜外層蝕蝕刻CopperEtching外層剝剝錫P22將已曝光乾乾膜部份以以去膜液去去掉裸露銅銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕蝕刻液去掉掉後底層為為基板樹脂脂樹脂將孔內及圖圖案的錫面面以剝錫液液去掉裸露露銅面圖案案流程程說說明明外層檢修測測試OuterLayerInspection防焊印印刷SolderMaskP23以目視或測測試治具檢檢測線路有有無不良測試針針將線路圖案案區塗附一一層防焊油油墨防焊油墨綠漆按品質質之不同，，而分成三三個等級Class如下：Class1：用於於一般消費費性電子產產品，如玩玩具單面板板只要有綠綠漆即可。。Class2：為一一般工業電電子線路板板用，如電電腦、通訊訊設備、厚厚度0.5mil以上。Class3：為高高信賴度長長時間操作作之設備，，厚度至少少要1mil以上上。防焊曝曝光UV光線防焊圖案以防焊底片片圖案對位位線路圖案案流程程說說明明P24防焊功能如如下:1.下游組裝裝焊接時，，使其焊錫錫只局限沾沾錫所在指指定區域。。2.後續焊焊接與清洗洗製程中保保護板面不不受污染。。3.避免氧氧化及焊接接短路。注意事項:不能漏印印、孔塞塞、空泡、、錫珠、、對準度、、PEELING。。目前公司使使用油墨:台祐YG-5(金金黃色)、、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、、C8M(綠色)。。後烘烤時間間:800C30分分/1200C30分分/1500C120分流程程說說明明噴錫錫HotAirSolderLeveling防焊顯影影烘烤P25化金、鍍鍍金手指指GoldFinger將防焊非非曝光區區以顯影影液去掉掉防焊油油墨裸露露圖案後後烘烤防焊圖案案將裸露銅銅面及孔孔內以噴噴錫著附附一層錫錫面錫面面C1C11印文字字Print以印刷方方式將文文字字體體印在相相對位對對區文字字SilkLegend文字印刷刷:將客戶所所需的文文字，商商標或零零件符號號；以網網板印刷刷(類似似絹印)的方式式印在板板面上，，再再以紫外外線照射射的方式式曝光在在板面上上。網板板C1C11R216B336文字字(SilkLegend)OR商標(Logo)流程程說說明明P26流程程說說明明C1C11成型(Router)P27依成品板板尺寸將將板邊定定位孔區區去掉成品板邊邊成型切割割：將電電路板以以CNC成型機機或模具具沖床切切割成客客戶所須須的外型型尺寸，，切割時時用插梢梢透過先先前鑽出出的定位位孔，將將電路板板固定於於床臺或或模具上上成型，，切割後後金手指指的部份份再進行行磨斜邊邊加工，，以方便便電路板板插接使使用。對對於多連連片成型型的電路路都須要要做V-CUT，做折折斷線以以方便客客戶插件件後分割割拆解，，最後再再將電路路板上的的粉屑及及表面的的離子污污染物洗洗淨。R219D345R219D345R219D345R219D345成品板邊邊成型(Router)成品板邊邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割割：將電路板板以CNC成型型機或模模具沖床床切割成成客戶所所須的外外型尺寸寸。流程程說說明明P28總檢檢FinalInspection包裝出貨貨Packing/Shipping測試Open/ShortTest檢驗OQC以測試治治具檢測測線路有有無不良良外觀及最最後總檢檢查及包包裝出貨貨C1C11測試針流程程說說明明P29深圳市威尔讯电子有限公司批號:888888

9、静静夜夜四四无无邻邻，，荒荒居居旧旧业业贫贫。。。。12月月-2212月月-22Thursday,December29,202210、雨雨中中黄黄叶叶树树，，灯灯下下白白头头人人。。。。04:44:3804:44:3804:4412/29/20224:44:38AM11、以我独沈沈久，愧君君相见频。。。12月-2204:44:3804:44Dec-2229-Dec-2212、故故人人江江海海别别，，几几度度隔隔山山川川。。。。04:44:3804:44:3804:44Thursday,December29,202213、乍见见翻疑疑梦，，相悲悲各问问年。。。12月月-2212月月-2204:44:3804:44:38December29,202214、他乡生白白发，旧国国见青山。。。29十二二月20224:44:38上上午04:44:3812月-2215、比不了了得就不不比，得得不到的的就不要要。。。十二月224:44上午午12月-2204:44December29,202216、行动出成成果，工作作出财富。。。2022/12/294:44:3804:44:3829December202217、做前前，能能够环环视四四周；；做时时，你你只能能或者者最好好沿着着以脚脚为起起点的的射线线向前前。。。4:44:38上上午4:44上上午午04:44:3812月月-229、没没有有失失败败，，只只有有暂暂时时停停止止成成功功！！。。12月月-2212月月-22Thursday,December29,202210、很多事事情努力力了未必必有结果果，但是是不努力力却什么么改变也也没有。。。04:44:3804:44:3804:4412/29/20224:44:38AM11、成功就就是日复复一日那那一点点点小小努努力的积积累。。。12月-2204:44:3804:44Dec-2229-Dec-2212、世间成成事，不不求其绝绝对圆满满，留一一份不足足，可得得无限完完美。。。04:44:3804:44:3804:44Thursday,December29,202213、不知香积积寺，数里里入云峰。。。12月-2212月-2204:44:3904:44:39December29,202214、意志志坚强强的人人能把把世界界放在在手中中像泥泥块一一样任任意揉揉捏。。29十十二二月20224:44:39上上午04:44:3912月月-2215、楚塞