手工焊接培训教材课件

培训内容一.锡焊介绍二.锡焊工具介绍三.焊接姿势四.手工锡焊的步骤

贴片元件焊接(链接)五.良好焊点的标准六.不良焊点质量认知七.电路板的拿取培训内容一.锡焊介绍1

焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度（约300℃），对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。焊接的定义PCB板元器件管脚合金层焊接技术管理基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)一、焊接介绍 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度（约300℃），对此注2焊接的目的

电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。焊接满足的条件：

清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。

加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。焊接的目的

电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通3焊点形成的过程：1.铜片升至足够高的温度。2.助焊剂渐渐升温，溶剂开始蒸发，催化剂开始清除铜片和焊锡表面上的氧化物及其他的秽物，其中的防氧化同时需要防止他们表面的再氧化。3.焊锡开始湿润铜片并逐渐形成金属间的化合物。4.由于表面张力的拉升，焊锡往上扩散到一个平衡位置。5.温度下降后，焊锡凝结并与铜片间发生化学反应形成金属间的合金层。焊点形成的过程：1.铜片升至足够高的温度。4我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。二、焊接工具介绍烙铁（1）电烙铁：包括手柄、发热丝、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头清洗架。

作用：给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据焊接器件调节，一般为350~400℃

我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。二5注意事项：焊接前检查插头线路处无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝拧紧，检查烙铁嘴无氧化，没有凹凸不平以免影响受热；导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰到烙铁头；焊接前要清洁烙铁头上的焊锡，焊接后将焊锡留在烙铁头上，已保护烙铁头不被氧化。注意事项：6（2）海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可；

水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、两次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。（2）海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸7镊子：取细小的元件，锡珠和杂物等。剪钳：剪去过长的元件管脚。防静电手环：防止人本身所带静电烧坏元器件（3）其他（镊子、剪钳、防静电手环）镊子：取细小的元件，锡珠和杂物等。（3）其他（镊子、剪钳、防8三、焊接姿势双眼视线与工作台面保持约60°的交角。烙铁一般应距离鼻子30cm---40cm，防止操作时吸入有害气体。焊锡丝的正确拿法电烙铁的拿法三、焊接姿势双眼视线与工作台面保持约60°的交角。烙铁一般应9四、插件焊接步骤第2步：焊盘预热第3步：加锡丝第4步：移开锡丝第5步：移开烙铁第6步：品质确认第1步：准备四、插件焊接步骤第2步：焊盘预热第3步：加锡丝第4步：移开锡10第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。第2步：烙铁头给焊盘和管脚同时预热约1秒。技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成40±5度角。

第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握11第3步：在加热了的位置上供给适量的焊锡丝。方法：在烙铁头对面加锡，不能直接在烙铁头上加锡。第4步：移走焊锡丝——当锡线熔化一定量后，立即向左45°方向移开锡线。第5步：移走烙铁头。第3步：在加热了的位置上供给适量的焊锡丝。12第6步：检查焊点，确认品质合格。你的每个焊点，都有可能影响整个产品的质量第6步：检查焊点，确认品质合格。你的每个焊点，都有可能影响整13五、良好焊点的标准良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即形状为微 凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。4.锡点轮廓凹陷呈半月形。5.锡连续过渡到焊盘边缘。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ五、良好焊点的标准良好焊点的特性:ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ14六、不良焊点的质量认知1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。不良焊点可能原因：六、不良焊点的质量认知1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:

152.拿开烙铁时候形成锡尖:

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。3.锡表面不光滑，起皱: 烙铁温度过高，焊接时间过长。

手工焊接培训教材16其他不良焊点未焊透未焊透锡渣短路

未焊透其他不良焊点未焊透未焊透锡渣短路17其他不良焊点裂痕管角弯曲漏焊焊盘脱离过热其他不良焊点裂痕管角弯曲漏焊焊盘脱离过热18锡珠、锡渣，以及短路违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求

锡珠、锡渣，以及短路违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要19虚焊

成因：是焊点处只有少量的锡被焊上，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净。修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊.注意事项：焊盘未完全上锡，有露铜或空洞现象，也认为是虚焊，修理方法同有焊洞现象的虚焊一样。未上锡虚焊焊盘空洞虚焊成因：是焊点处只有少量的锡被焊上，造成接触不良，20不良焊点示意图不良焊点示意图21手工焊接培训教材22手工焊接培训教材23常见不良焊点及原因分析常见不良焊点及原因分析24手工焊接培训教材25手工焊接培训教材26焊点缺陷外观特点危害原因分析气泡引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时导通，但长时间容易引起导通不良1、

线与焊盘孔间隙大2、

线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏1、

焊接时间太长，烙铁温度过高。剥离焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）断路焊盘上金属镀层不良焊点缺陷外观特点危害原因分析气泡引线根部有喷火式焊料隆起，内27错误不要将焊盘和部品污染七、电路板的拿法正确错误不要将焊盘和部品污染七、电路板的拿法正确28电路板重叠放置电路版的放置方法电路板重叠放置电路版的放置方法29谢谢各位！手工焊接培训教材30演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！31培训内容一.锡焊介绍二.锡焊工具介绍三.焊接姿势四.手工锡焊的步骤

贴片元件焊接(链接)五.良好焊点的标准六.不良焊点质量认知七.电路板的拿取培训内容一.锡焊介绍32

焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度（约300℃），对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。焊接的定义PCB板元器件管脚合金层焊接技术管理基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)一、焊接介绍 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度（约300℃），对此注33焊接的目的

电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。焊接满足的条件：

清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。

加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。焊接的目的

电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通34焊点形成的过程：1.铜片升至足够高的温度。2.助焊剂渐渐升温，溶剂开始蒸发，催化剂开始清除铜片和焊锡表面上的氧化物及其他的秽物，其中的防氧化同时需要防止他们表面的再氧化。3.焊锡开始湿润铜片并逐渐形成金属间的化合物。4.由于表面张力的拉升，焊锡往上扩散到一个平衡位置。5.温度下降后，焊锡凝结并与铜片间发生化学反应形成金属间的合金层。焊点形成的过程：1.铜片升至足够高的温度。35我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。二、焊接工具介绍烙铁（1）电烙铁：包括手柄、发热丝、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头清洗架。

作用：给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据焊接器件调节，一般为350~400℃

我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。二36注意事项：焊接前检查插头线路处无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝拧紧，检查烙铁嘴无氧化，没有凹凸不平以免影响受热；导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰到烙铁头；焊接前要清洁烙铁头上的焊锡，焊接后将焊锡留在烙铁头上，已保护烙铁头不被氧化。注意事项：37（2）海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可；

水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、两次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。（2）海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸38镊子：取细小的元件，锡珠和杂物等。剪钳：剪去过长的元件管脚。防静电手环：防止人本身所带静电烧坏元器件（3）其他（镊子、剪钳、防静电手环）镊子：取细小的元件，锡珠和杂物等。（3）其他（镊子、剪钳、防39三、焊接姿势双眼视线与工作台面保持约60°的交角。烙铁一般应距离鼻子30cm---40cm，防止操作时吸入有害气体。焊锡丝的正确拿法电烙铁的拿法三、焊接姿势双眼视线与工作台面保持约60°的交角。烙铁一般应40四、插件焊接步骤第2步：焊盘预热第3步：加锡丝第4步：移开锡丝第5步：移开烙铁第6步：品质确认第1步：准备四、插件焊接步骤第2步：焊盘预热第3步：加锡丝第4步：移开锡41第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。第2步：烙铁头给焊盘和管脚同时预热约1秒。技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成40±5度角。

第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握42第3步：在加热了的位置上供给适量的焊锡丝。方法：在烙铁头对面加锡，不能直接在烙铁头上加锡。第4步：移走焊锡丝——当锡线熔化一定量后，立即向左45°方向移开锡线。第5步：移走烙铁头。第3步：在加热了的位置上供给适量的焊锡丝。43第6步：检查焊点，确认品质合格。你的每个焊点，都有可能影响整个产品的质量第6步：检查焊点，确认品质合格。你的每个焊点，都有可能影响整44五、良好焊点的标准良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即形状为微 凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。4.锡点轮廓凹陷呈半月形。5.锡连续过渡到焊盘边缘。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ五、良好焊点的标准良好焊点的特性:ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ45六、不良焊点的质量认知1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。不良焊点可能原因：六、不良焊点的质量认知1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:

462.拿开烙铁时候形成锡尖:

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。3.锡表面不光滑，起皱: 烙铁温度过高，焊接时间过长。

手工焊接培训教材47其他不良焊点未焊透未焊透锡渣短路

未焊透其他不良焊点未焊透未焊透锡渣短路48其他不良焊点裂痕管角弯曲漏焊焊盘脱离过热其他不良焊点裂痕管角弯曲漏焊焊盘脱离过热49锡珠、锡渣，以及短路违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求

锡珠、锡渣，以及短路违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要50虚焊

成因：是焊点处只有少量的锡被焊上，造成接触不良，时通时断。