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文档简介

2021年第三代半导体最新政策一览我国第三代半导体发部的最新政策主要有《十四五规划和2035年远景目标纲要》、《中共中央国务院印发长江三角洲区域一体化发展规划纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国务院)、《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》(国家发展和改革委员会，商务部27号令)、《工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》的通告、《“十三五”国家科技创新规划》、《中国制造2025》、《财政部税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(公告2019年第68号)等，其主要内容如下：《十四五规划和2035年远景目标纲要》，其主要内容是瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。集成电路涉及工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微电机系统(MEMS)等特色工艺突破，先进储存技术升级，氮化家、氮化镣等宽禁带半导体发展。《中共中央国务院印发长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，其主要内容是纲要明确要求长三角区域加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高质量发展。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国务院)，其主要内容是指出国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》(国家发展和改革委员会，商务部27号令)，其主要内容是支持引进SiC超细粉体(纯度≥99%)、高纯抄袭氧化铝微粉(纯度≥>99%)(.高纯氮化铝(AlN)粉体(纯度≥99%，平均粒径<1

um)等精密高性能陶瓷原料外资生产企业。《工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》的通告，其主要内容是对重点新材料首批次应用给予保险补偿，GaN单晶衬底、功率器件用GaN外延片、SiC外延片、SiC单晶衬底等第三代半导体进入目录。《“十三五”国家科技创新规划》，其主要内容是启动一批面向2030年的重大项目，第三代半导体被列为国家科技创新2030重大项目“重点新材料研发及应用”。《中国制造2025》，其主要内容是明确提出要大力发展第三代半导体产业，要求2025年实现在5G通信、高效能源管理中的国产化率达到50%;在新能源汽车、消费电子中实现规模应用，在通用照明市场渗透率达到80%以上。《财政部税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(公告2019年第68号)，其主要内容是依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年兔征企业所得税，第三年至第五年

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