PCB设计与制作XXXX-654804314-课件

印制电路板(PCB)的设计与制作杨兴华印制电路板(PCB)的设计与制作杨兴华1

一概述印制电路板(PCB)的概念

●印制板的由来:

元器件相互连接需要一个载体

●

印制板的作用：

依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其它相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。

PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。一概述印制电路板(PCB)的概念PCB是英文(Print2PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。航天汽车通信计算机家用电器PCB的应用PCB是英文(PrintedCircuitBoard)航3苹果手机iPhone4S苹果手机iPhone4S4苹果手机iPhone4S拆解图电路板后盖电池前盖其它零配件苹果手机iPhone4S拆解图电路板后盖电池前盖其它零配5苹果手机iPhone4S拆解图液晶屏主板A面16G内存主板B面光传感器和LED指示灯苹果手机iPhone4S拆解图液晶屏主板A面16G内存主6苹果笔记本MacBookAir苹果笔记本MacBookAir7苹果笔记本MacBookAir苹果笔记本MacBookAir8苹果笔记本MacBookAir整机拆解图底盖电路板等零部件电池键盘液晶屏苹果笔记本MacBookAir整机拆解图底盖电路板等零部件9苹果笔记本MacBookAir拆解图电池PCB板苹果笔记本MacBookAir拆解图电池PCB板10苹果笔记本MacBookAir内存硬盘散热片输入输出接口扬声器主板苹果笔记本MacBookAir内存硬盘散热片输入输出接口扬11原理图C1元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2如何将原理图设计成PCB图？印制板图C2原理图C1元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb122.印制电路板发展过程

印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：●电子管分立器件导线连接●半导体分立器件单面印刷板●集成电路双面印刷板●超大规模集成电路多层印刷板2.印制电路板发展过程印制电路板随着13电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子电阻2.印制电路板发展过程电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子14相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板三极管电子管电阻电解电容2.印制电路板发展过程相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用152.印制电路板发展过程单面板元件面（顶层）焊接面（底层）2.印制电路板发展过程单面板元件面（顶层）焊接面（底层）16

集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。2.印制电路板发展过程元件面（顶层）焊接面（底层）集成电路集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不17过孔焊盘A面走线B面布线2.印制电路板发展过程图例双面布线示意图过孔焊盘A面走线B面布线2.印制电路板发展过程图例双18

随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是4～8层板超大规摸集成电路2.印制电路板发展过程随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双19设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的电路板。1.电路简单，元件少，空间大选单面板2.电路复杂，元件多，空间有限双面板3.电路复杂，元件多，集成电路管脚多，

空间有限选多层板4.电路复杂，元件少，集成电路管脚多，

空间很小选多层板设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的20目前中国PCB的使用情况●单面板、双面板：电话传真、PC机、遥控器、一般电子用品汽车电子、低端板、主板；●

4～6层板：计算机、游戏机、汽车电子、光电板；●6～8层板：适配器、存储器、笔记本、汽车电子、光电板、中端板、通讯；●8层以上：服务器、基地台、手机、航天军工。目前国内企业产品主要集中在单、双面板和4～6层板等中低端板，单、双面板发展趋缓，6层以上的多层板、软板等快速发展目前中国PCB的使用情况●单面板、双面板：电话传真、PC机21二PCB设计（一）准备工作（二）布线设计（三）常见错误（四）设计工艺要求

二PCB设计（一）准备工作22（一）准备工作●1.PCB的分类●

2.确定与板外元器件连接方式●

3.确认元器件安装方式●

4.阅读分析原理图（一）准备工作●1.PCB的分类231.PCB的分类按结构分类单面板双面板多面板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜箔。1.PCB的分类按结构分类印制电路板的层数是以241.PCB的分类埋孔BuriedVia

盲孔BlindVia盲孔Blind

Via按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板通孔DrilledThroughVia

1.PCB的分类埋孔BuriedVia盲孔251.PCB的分类按成品软硬区分：硬板RigidPCB(刚性板）软板FlexiblePCB（挠性板）见左下图软硬板Rigid-FlexPCB（刚挠结合板）见右下图硬板软硬板挠性板1.PCB的分类按成品软硬区分：硬板软硬板挠性板261.PCB的分类按板材类型分：FR-4板：基材为“环氧树脂+玻璃纤维布”（最常用）常用：生益系列型号举例：S11411.62/2高频板：PTFE、陶瓷（低介电损耗等）

常用：Rogers系列、Arlon系列、Cotanic系列国产F4B/F4BK金属基板：铝基、铜基（散热性好、尺寸稳定）

铝基板常用：贝格斯、国产1.PCB的分类按板材类型分：271.PCB的分类R-4板：高频板：金属基板：1.PCB的分类R-4板：282.确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：直接焊接简单、廉价、可靠，不易维修2.确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：29接插式维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。2.确定对外连接方式接插式2.确定对外连接方式302.确定对外连接方式软驱端口PCI插座电源端口电源开关、指示灯等端口硬盘端口内存插槽打印机端口显示器端口网络端口2.确定对外连接方式软驱端口PCI插座电源端口电源开关、指313.确认元器件安装方式表面贴装通孔插装3.确认元器件安装方式表面贴装324.阅读分析原理图①线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。4.阅读分析原理图①线路中是否有高压、大电流、高频电路33②了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4.阅读分析原理图②了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线4.阅读分析原34③了解所有附加材料原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······4.阅读分析原理图③了解所有附加材料4.阅读分析原理图354.阅读分析原理图显示主芯片的散热器CPU散热器CPU散热器风扇三端直流稳压器散热器4.阅读分析原理图显示主芯片的散热器CPU散热器CPU散热36（二）布线设计（插装）●1.分层布线●

2.元件面布设要求●

3.印制导线设计要求●

4.焊盘设计要求（二）布线设计（插装）●1.分层布线37

①顶层②顶层丝印层③底层④底层丝印层⑤阻焊层（非布线层）1.分层布线①顶层1.分层布线381.分层布线①顶层

②顶层丝印单面板双面板1.分层布线①顶层②顶层丝印单面板双面板391.分层布线③底层

④底层丝印层单面板双面板1.分层布线③底层④底层丝印层单面板双面板401.分层布线⑤阻焊没有阻焊有阻焊1.分层布线⑤阻焊没有阻焊有阻焊411.分层布线⑤阻焊的作用：

防止印制板在装配焊接时引起线路桥接，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。1.分层布线⑤阻焊的作用：防止印制板在装配焊接时引起422.元件面布设要求●整齐、均匀、疏密一致●整个印制板要留有边框，通常5～10mm●元器件不得交叉重叠●单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘不推荐2.元件面布设要求●整齐、均匀、疏密一致不推荐433.印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉可接受不可接受443.印制导线设计要求②导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm(8mil)

，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。

（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil）3.印制导线设计要求②导线宽度45布线时，遇到折线最好不要走直角。例如：3.印制导线设计要求不建议使用建议使用不建议使用建议使用建议走45°角布线时，遇到折线最好不要走直角。例如：3.印制导线设计要求不463.印制导线设计要求④导线间距，一般≥0.2mm(8mil)电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。3.印制导线设计要求④导线间距，一般≥0.2mm(8m473.印制导线设计要求设计图例13.印制导线设计要求设计图例1483.印制导线设计要求设计图例23.印制导线设计要求设计图例2493.印制导线设计要求设计图例33.印制导线设计要求设计图例3503.印制导线设计要求设计图例43.印制导线设计要求设计图例4513.印制导线设计要求3.印制导线设计要求524.焊盘设计要求孔和焊盘的设计

引线孔如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d

则：

d＝（d1+0.3）mm。

焊盘如：焊盘孔为d，焊盘直径为D

则：

D≥（d+1.5）mm

过孔通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm，密度高时可减少到0.4mmd1元器件引线Dd焊盘引线孔4.焊盘设计要求孔和焊盘的设计d1元器件引线Dd焊盘引线孔534.焊盘设计要求4.焊盘设计要求54灵活掌握焊盘形状对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。4.焊盘设计要求灵活掌握焊盘形状4.焊盘设计要求55可靠性焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距4.焊盘设计要求可靠性4.焊盘设计要求56板面允许的情况下，导线尽量粗一些。导线与导线之间的间距不要过近。导线与焊盘的间距不得过近。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：板面允许的情况下，导线尽量粗一些。初学者设计时需掌握的基本原57（三）常见错误可挽回性错误多余连接——切断丢失连线——导线连接不可挽回性错误

IC引脚顺序错误（相差1800）元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。（三）常见错误可挽回性错误58本章节总结：

重点掌握

1.元器件的封装

2.电路原理图的分析

3.连接方式的选择

4.电路板的分层设计

5.元器件的布局

6.布线原则

7.焊盘的设置本章节总结：重点掌握59（一）工厂批量生产三PCB的制作PCB的生产流程★电面板生产★双面板生产（重点讲解）★多层板生产（一）工厂批量生产三PCB的制作PCB的生产流程60菲林文件处理开料刷板打孔全板电镀擦板图形转移曝光字符化学沉铜喷锡去膜蚀刻退锡AOI检查擦板阻焊外型（冲、V-cut）电测试包装图形电镀去毛刺终检涂覆（一）工厂批量生产双面板工艺流程图菲林文件处理开料刷板打孔全板电镀擦板图形转移曝光字符化学沉铜61内层电路制作开料刷板打靶位孔黑化图形转移层压内层蚀刻（一）工厂批量生产多层板工艺流程图AOI检查打靶位孔内层电路制作开料刷板打靶位孔黑化图形转移层压内层蚀刻（一）工621.菲林文件处理(光绘)（一）工厂批量生产文件处理:

●

供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修

改，以利于提高PCB加工的良品率。

●输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。

●光绘的成本问题。成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准，即：实际电路板的面积×单价＝单张菲林的成本1.菲林文件处理(光绘)（一）工厂批量生产文件处理:63（一）工厂批量生产光绘光绘机菲林（底层）菲林（阻焊层）（一）工厂批量生产光绘光绘机菲林（底层）菲林（阻焊层）64目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面1.开料（一）工厂批量生产（双面）目的:1.开料（一）工厂批量生产（双面）65目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面、清洁、干净。流程：放板调整压力、传速出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。2.刷板（一）工厂批量生产（双面）目的:2.刷板（一）工厂批量生产（双面）66目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。3.打孔（一）工厂批量生产（双面）目的：3.打孔（一）工厂批量生产（双面）67数控钻示意图高速钻头（一）工厂批量生产（双面）数控钻示意图高速钻头（一）工厂批量生产（双面）68（一）工厂批量生产（双面）●主要技术指标：孔壁粗糙度≤25um●主要参数：叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、供应商、落速、回刀速。●主要辅助材料作用：盖板：定位、散热、减少毛头、钻头的清扫、防止压力脚直接压伤铜面，常用材料---铝板

垫板：保护钻机台面、防止出口性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的胶渣，常用材料---木板铝板垫木板（一）工厂批量生产（双面）●主要技术指标：孔壁粗糙度≤2569（一）工厂批量生产（双面）未打孔的覆铜板钻过孔的覆铜板（一）工厂批量生产（双面）未打孔的覆铜板钻过孔的覆铜板704.去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺（一）工厂批量生产（双面）4.去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺715.化学沉铜目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间

电性相通.流程：溶胀凹蚀中和除油除油

微蚀浸酸预浸活化加速沉铜流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻

孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜

缸内发生氧化还原反应，形成铜层

附于板面。注意事项：凹蚀过度孔露基材板面划伤（一）工厂批量生产（双面）5.化学沉铜目的:（一）工厂批量生产（双面）725.化学沉铜（一）工厂批量生产（双面）5.化学沉铜（一）工厂批量生产（双面）736.全板电镀目的：

对刚沉铜出来的板进行板面、孔

内铜加厚到5-8um保证在后面加工

过程中不被咬蚀掉。流程：浸酸全板电镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，

阳极铜溶解出铜离子在电场的作用

下移动到阴极得到电子还原出铜附

在板面上，起到加厚铜的作用。注意事项：保证铜厚镀铜均匀板面划伤（一）工厂批量生产（双面）6.全板电镀目的：（一）工厂批量生产（双面）747.擦板目的:去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔内

清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的

冲力,刷洗,冲洗板面与孔内

异物达到清洗作用。注意事项:

板面的撞伤孔内水份的检查（一）工厂批量生产（双面）7.擦板目的:（一）工厂批量生产（双面）758.图形转移目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁贴膜曝光显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，

干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤（一）工厂批量生产（双面）8.图形转移目的：（一）工厂批量生产（双面）768.曝光（一）工厂批量生产（双面）8.曝光（一）工厂批量生产（双面）779.图形电镀目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油微蚀预浸镀铜浸酸镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、

镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，

在电场作用下移动到阴极，其得到电

子，形成铜层、锡层。注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均

匀性掉锡、手印、撞伤板面。（一）工厂批量生产（双面）9.图形电镀目的：（一）工厂批量生产（双面）789.图形电镀（一）工厂批量生产（双面）9.图形电镀（一）工厂批量生产（双面）7910.蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形流程：去膜蚀刻退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀

刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反

应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡

缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。注意事项：退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽

退锡不尽、板面撞伤。（一）工厂批量生产（双面）10.蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路8010.蚀刻（一）工厂批量生产（双面）

常用碱性蚀刻液（氯化銅CuCl2)以加温及加温与喷压方式进行铜面蚀刻。

用过氧化氢（H2O2）退去抗蚀刻的锡(铅)镀层，以露出所需图像铜面。用强碱（NaOH）以高温高压冲洗板面，将聚合于板面的干膜去除干净。去膜退锡蚀刻10.蚀刻（一）工厂批量生产（双面）常用碱性蚀刻液（氯81目的：对半成品开、短路，缺口进行检查。流程：

上板检查流程原理：利用光学原理将板进行扫

描，反映给电脑，电脑进行

分析，查出开、短路，缺口。注意事项：板面手印、漏检、撞伤线。11.AOI检查（一）工厂批量生产（双面）目的：11.AOI检查（一）工厂批量生产（双面）8212.擦板目的：清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。流程：微蚀机械磨板烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一

些铜粉，后在尼龙磨刷的作用

下、一定压力作用下，清洁板

面。注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化。（一）工厂批量生产（双面）12.擦板目的：（一）工厂批量生产（双面）8313.阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到标识作用、便于装配、维修。流程：丝印第一面预烘丝印第二面预烘对位

曝光显影固化印第一面字符预烘丝印第二面字符固化流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清（一）工厂批量生产（双面）13.阻焊字符目的：（一）工厂批量生产（双面）8413.阻焊字符（一）工厂批量生产（双面）13.阻焊字符（一）工厂批量生产（双面）8514.喷锡目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用流程:微蚀涂助焊剂喷锡清洗流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜

反生生产锡铅铜合金起到保护铜面与利

于焊接。注意事项:孔露铜焊盘露铜手指上锡锡面粗糙锡

面过高（一）工厂批量生产（双面）14.喷锡目的：（一）工厂批量生产（双面）8614.喷锡（一）工厂批量生产（双面）14.喷锡（一）工厂批量生产（双面）8715.外形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板清洗流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板

进行加工注意事项:放反板撞伤板划伤（一）工厂批量生产（双面）15.外形目的:（一）工厂批量生产（双面）8816.电测试目的:模拟板的状态,通电进行电性能

检查,是否有开、短路。流程：调进文件板定位测试流程原理：椐设计原理，在每一个有电性

能的点上进行通电，测试检查。注意事项：漏测测试机压伤板面（一）工厂批量生产（双面）针床测试飞针测试16.电测试目的:（一）工厂批量生产（双面）针床测试飞针测8917.终检目的：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检

查、满足客户要求。流程：清点数量检查流程原理：据工程指示，利用一些检测

工具对板进行测量。注意事项：漏检、撞伤板面（一）工厂批量生产（双面）17.终检目的：（一）工厂批量生产（双面）9018.Osp涂敷目的：在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，保护铜面

与提高焊接性能。流程：除油微蚀酸洗涂膜烘干流程原理：通过除油、微蚀、在干净

的铜面上通过化学的方法形

成一层有机保护膜。注意事项：颜色不均板面氧化板面划伤（一）工厂批量生产（双面）18.Osp涂敷目的：（一）工厂批量生产（双面）9119.包装目的：板包装成捆，易

于运送、保存。流程：清点数量包装流程原理：利用真空包装机

将板包扎。注意事项：撞伤板，混板。（一）工厂批量生产（双面）19.包装目的：（一）工厂批量生产（双面）92（二）手工制作手工制作工艺流程图计算机设计打印转印修板腐蚀去膜钻孔水洗涂助焊剂下料视频视频视频视频视频视频（二）手工制作手工制作工艺流程图计算机设计打印转印修板腐蚀去93（二）手工制作转印（注意转印的正反面）转印后腐蚀清洗（二）手工制作转印转印后腐蚀清洗94训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到清华大学基础工业训练中心创新实验室,使用印制板快速制作系统设备。

激光打印图纸设计图纸TPE-ZYJS双面转印机TPE-FSJ腐蚀机TPE-GSZA无刷精密高速钻床TPE-ZYJ单面转印机印制板快速制作系统设备TPE-DX灯箱训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到清华大学基础工业训练95快捷————30分钟，立等可取廉价————0.01～0.05元/优质————手工操作，专业水平精密————线宽≥0.2mm特点:实际制作的样品快捷————30分钟，立等可取特点:实际制作的样品96谢谢

谢谢979、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。2022/12/272022/12/27Tuesday,December27,202210、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。2022/12/272022/12/272022/12/2712/27/202210:08:52AM11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。2022/12/272022/12/272022/12/27Dec-2227-Dec-2212、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。2022/12/272022/12/272022/12/27Tuesday,December27,202213、Hewhoseizetherightmoment,istherightman.谁把握机遇，谁就心想事成。2022/12/272022/12/272022/12/272022/12/2712/27/202214、谁要是自己还没有发展培养和教育好，他就不能发展培养和教育别人。27十二月20222022/12/272022/12/272022/12/2715、一年之计，莫如树谷；十年之计，莫如树木；终身之计，莫如树人。十二月222022/12/272022/12/272022/12/2712/27/202216、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题，却需要有创造性的想像力，而且标志着科学的真正进步。2022/12/272022/12/2727December202217、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。2022/12/272022/12/272022/12/272022/12/27谢谢观赏

Youmademyday!我们，还在路上……9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲98印制电路板(PCB)的设计与制作杨兴华印制电路板(PCB)的设计与制作杨兴华99

一概述印制电路板(PCB)的概念

●印制板的由来:

元器件相互连接需要一个载体

●

印制板的作用：

依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其它相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。

PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。一概述印制电路板(PCB)的概念PCB是英文(Print100PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。航天汽车通信计算机家用电器PCB的应用PCB是英文(PrintedCircuitBoard)航101苹果手机iPhone4S苹果手机iPhone4S102苹果手机iPhone4S拆解图电路板后盖电池前盖其它零配件苹果手机iPhone4S拆解图电路板后盖电池前盖其它零配103苹果手机iPhone4S拆解图液晶屏主板A面16G内存主板B面光传感器和LED指示灯苹果手机iPhone4S拆解图液晶屏主板A面16G内存主104苹果笔记本MacBookAir苹果笔记本MacBookAir105苹果笔记本MacBookAir苹果笔记本MacBookAir106苹果笔记本MacBookAir整机拆解图底盖电路板等零部件电池键盘液晶屏苹果笔记本MacBookAir整机拆解图底盖电路板等零部件107苹果笔记本MacBookAir拆解图电池PCB板苹果笔记本MacBookAir拆解图电池PCB板108苹果笔记本MacBookAir内存硬盘散热片输入输出接口扬声器主板苹果笔记本MacBookAir内存硬盘散热片输入输出接口扬109原理图C1元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb2如何将原理图设计成PCB图？印制板图C2原理图C1元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2Rb1102.印制电路板发展过程

印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：●电子管分立器件导线连接●半导体分立器件单面印刷板●集成电路双面印刷板●超大规模集成电路多层印刷板2.印制电路板发展过程印制电路板随着111电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子电阻2.印制电路板发展过程电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子112相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板三极管电子管电阻电解电容2.印制电路板发展过程相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用1132.印制电路板发展过程单面板元件面（顶层）焊接面（底层）2.印制电路板发展过程单面板元件面（顶层）焊接面（底层）114

集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。2.印制电路板发展过程元件面（顶层）焊接面（底层）集成电路集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不115过孔焊盘A面走线B面布线2.印制电路板发展过程图例双面布线示意图过孔焊盘A面走线B面布线2.印制电路板发展过程图例双116

随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是4～8层板超大规摸集成电路2.印制电路板发展过程随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双117设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的电路板。1.电路简单，元件少，空间大选单面板2.电路复杂，元件多，空间有限双面板3.电路复杂，元件多，集成电路管脚多，

空间有限选多层板4.电路复杂，元件少，集成电路管脚多，

空间很小选多层板设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的118目前中国PCB的使用情况●单面板、双面板：电话传真、PC机、遥控器、一般电子用品汽车电子、低端板、主板；●

4～6层板：计算机、游戏机、汽车电子、光电板；●6～8层板：适配器、存储器、笔记本、汽车电子、光电板、中端板、通讯；●8层以上：服务器、基地台、手机、航天军工。目前国内企业产品主要集中在单、双面板和4～6层板等中低端板，单、双面板发展趋缓，6层以上的多层板、软板等快速发展目前中国PCB的使用情况●单面板、双面板：电话传真、PC机119二PCB设计（一）准备工作（二）布线设计（三）常见错误（四）设计工艺要求

二PCB设计（一）准备工作120（一）准备工作●1.PCB的分类●

2.确定与板外元器件连接方式●

3.确认元器件安装方式●

4.阅读分析原理图（一）准备工作●1.PCB的分类1211.PCB的分类按结构分类单面板双面板多面板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜箔。1.PCB的分类按结构分类印制电路板的层数是以1221.PCB的分类埋孔BuriedVia

盲孔BlindVia盲孔Blind

Via按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板通孔DrilledThroughVia

1.PCB的分类埋孔BuriedVia盲孔1231.PCB的分类按成品软硬区分：硬板RigidPCB(刚性板）软板FlexiblePCB（挠性板）见左下图软硬板Rigid-FlexPCB（刚挠结合板）见右下图硬板软硬板挠性板1.PCB的分类按成品软硬区分：硬板软硬板挠性板1241.PCB的分类按板材类型分：FR-4板：基材为“环氧树脂+玻璃纤维布”（最常用）常用：生益系列型号举例：S11411.62/2高频板：PTFE、陶瓷（低介电损耗等）

常用：Rogers系列、Arlon系列、Cotanic系列国产F4B/F4BK金属基板：铝基、铜基（散热性好、尺寸稳定）

铝基板常用：贝格斯、国产1.PCB的分类按板材类型分：1251.PCB的分类R-4板：高频板：金属基板：1.PCB的分类R-4板：1262.确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：直接焊接简单、廉价、可靠，不易维修2.确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：127接插式维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。2.确定对外连接方式接插式2.确定对外连接方式1282.确定对外连接方式软驱端口PCI插座电源端口电源开关、指示灯等端口硬盘端口内存插槽打印机端口显示器端口网络端口2.确定对外连接方式软驱端口PCI插座电源端口电源开关、指1293.确认元器件安装方式表面贴装通孔插装3.确认元器件安装方式表面贴装1304.阅读分析原理图①线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。4.阅读分析原理图①线路中是否有高压、大电流、高频电路131②了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4.阅读分析原理图②了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线4.阅读分析原132③了解所有附加材料原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······4.阅读分析原理图③了解所有附加材料4.阅读分析原理图1334.阅读分析原理图显示主芯片的散热器CPU散热器CPU散热器风扇三端直流稳压器散热器4.阅读分析原理图显示主芯片的散热器CPU散热器CPU散热134（二）布线设计（插装）●1.分层布线●

2.元件面布设要求●

3.印制导线设计要求●

4.焊盘设计要求（二）布线设计（插装）●1.分层布线135

①顶层②顶层丝印层③底层④底层丝印层⑤阻焊层（非布线层）1.分层布线①顶层1.分层布线1361.分层布线①顶层

②顶层丝印单面板双面板1.分层布线①顶层②顶层丝印单面板双面板1371.分层布线③底层

④底层丝印层单面板双面板1.分层布线③底层④底层丝印层单面板双面板1381.分层布线⑤阻焊没有阻焊有阻焊1.分层布线⑤阻焊没有阻焊有阻焊1391.分层布线⑤阻焊的作用：

防止印制板在装配焊接时引起线路桥接，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。1.分层布线⑤阻焊的作用：防止印制板在装配焊接时引起1402.元件面布设要求●整齐、均匀、疏密一致●整个印制板要留有边框，通常5～10mm●元器件不得交叉重叠●单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘不推荐2.元件面布设要求●整齐、均匀、疏密一致不推荐1413.印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉可接受不可接受3.印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉可接受不可接受1423.印制导线设计要求②导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm(8mil)

，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。

（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil）3.印制导线设计要求②导线宽度143布线时，遇到折线最好不要走直角。例如：3.印制导线设计要求不建议使用建议使用不建议使用建议使用建议走45°角布线时，遇到折线最好不要走直角。例如：3.印制导线设计要求不1443.印制导线设计要求④导线间距，一般≥0.2mm(8mil)电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。3.印制导线设计要求④导线间距，一般≥0.2mm(8m1453.印制导线设计要求设计图例13.印制导线设计要求设计图例11463.印制导线设计要求设计图例23.印制导线设计要求设计图例21473.印制导线设计要求设计图例33.印制导线设计要求设计图例31483.印制导线设计要求设计图例43.印制导线设计要求设计图例41493.印制导线设计要求3.印制导线设计要求1504.焊盘设计要求孔和焊盘的设计

引线孔如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d

则：

d＝（d1+0.3）mm。

焊盘如：焊盘孔为d，焊盘直径为D

则：

D≥（d+1.5）mm

过孔通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm，密度高时可减少到0.4mmd1元器件引线Dd焊盘引线孔4.焊盘设计要求孔和焊盘的设计d1元器件引线Dd焊盘引线孔1514.焊盘设计要求4.焊盘设计要求152灵活掌握焊盘形状对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。4.焊盘设计要求灵活掌握焊盘形状4.焊盘设计要求153可靠性焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距4.焊盘设计要求可靠性4.焊盘设计要求154板面允许的情况下，导线尽量粗一些。导线与导线之间的间距不要过近。导线与焊盘的间距不得过近。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：板面允许的情况下，导线尽量粗一些。初学者设计时需掌握的基本原155（三）常见错误可挽回性错误多余连接——切断丢失连线——导线连接不可挽回性错误

IC引脚顺序错误（相差1800）元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。（三）常见错误可挽回性错误156本章节总结：

重点掌握

1.元器件的封装

2.电路原理图的分析

3.连接方式的选择

4.电路板的分层设计

5.元器件的布局

6.布线原则

7.焊盘的设置本章节总结：重点掌握157（一）工厂批量生产三PCB的制作PCB的生产流程★电面板生产★双面板生产（重点讲解）★多层板生产（一）工厂批量生产三PCB的制作PCB的生产流程158菲林文件处理开料刷板打孔全板电镀擦板图形转移曝光字符化学沉铜喷锡去膜蚀刻退锡AOI检查擦板阻焊外型（冲、V-cut）电测试包装图形电镀去毛刺终检涂覆（一）工厂批量生产双面板工艺流程图菲林文件处理开料刷板打孔全板电镀擦板图形转移曝光字符化学沉铜159内层电路制作开料刷板打靶位孔黑化图形转移层压内层蚀刻（一）工厂批量生产多层板工艺流程图AOI检查打靶位孔内层电路制作开料刷板打靶位孔黑化图形转移层压内层蚀刻（一）工1601.菲林文件处理(光绘)（一）工厂批量生产文件处理:

●

供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修

改，以利于提高PCB加工的良品率。

●输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。

●光绘的成本问题。成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准，即：实际电路板的面积×单价＝单张菲林的成本1.菲林文件处理(光绘)（一）工厂批量生产文件处理:161（一）工厂批量生产光绘光绘机菲林（底层）菲林（阻焊层）（一）工厂批量生产光绘光绘机菲林（底层）菲林（阻焊层）162目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面1.开料（一）工厂批量生产（双面）目的:1.开料（一）工厂批量生产（双面）163目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面、清洁、干净。流程：放板调整压力、传速出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。2.刷板（一）工厂批量生产（双面）目的:2.刷板（一）工厂批量生产（双面）164目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。3.打孔（一）工厂批量生产（双面）目的：3.打孔（一）工厂批量生产（双面）165数控钻示意图高速钻头（一）工厂批量生产（双面）数控钻示意图高速钻头（一）工厂批量生产（双面）166（一）工厂批量生产（双面）●主要技术指标：孔壁粗糙度≤25um●主要参数：叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、供应商、落速、回刀速。●主要辅助材料作用：盖板：定位、散热、减少毛头、钻头的清扫、防止压力脚直接压伤铜面，常用材料---铝板

垫板：保护钻机台面、防止出口性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的胶渣，常用材料---木板铝板垫木板（一）工厂批量生产（双面）●主要技术指标：孔壁粗糙度≤25167（一）工厂批量生产（双面）未打孔的覆铜板钻过孔的覆铜板（一）工厂批量生产（双面）未打孔的覆铜板钻过孔的覆铜板1684.去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺（一）工厂批量生产（双面）4.去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺1695.化学沉铜目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间

电性相通.流程：溶胀凹蚀中和除油除油

微蚀浸酸预浸活化加速沉铜流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻

孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜

缸内发生氧化还原反应，形成铜层

附于板面。注意事项：凹蚀过度孔露基材板面划伤（一）工厂批量生产（双面）5.化学沉铜目的:（一）工厂批量生产（双面）1705.化学沉铜（一）工厂批量生产（双面）5.化学沉铜（一）工厂批量生产（双面）1716.全板电镀目的：

对刚沉铜出来的板进行板面、孔

内铜加厚到5-8um保证在后面加工

过程中不被咬蚀掉。流程：浸酸全板电镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，

阳极铜溶解出铜离子在电场的作用

下移动到阴极得到电子还原出铜附

在板面上，起到加厚铜的作用。注意事项：保证铜厚镀铜均匀板面划伤（一）工厂批量生产（双面）6.全板电镀目的：（一）工厂批量生产（双面）1727.擦板目的:去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔内

清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的

冲力,刷洗,冲洗板面与孔内

异物达到清洗作用。注意事项:

板面的撞伤孔内水份的检查（一）工厂批量生产（双面）7.擦板目的:（一）工厂批量生产（双面）1738.图形转移目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁贴膜曝光显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，

干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤（一）工厂批量生产（双面）8.图形转移目的：（一）工厂批量生产（双面）1748.曝光（一）工厂批量生产（双面）8.曝光（一）工厂批量生产（双面）1759.图形电镀目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油微蚀预浸镀铜浸酸镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、

镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，

在电场作用下移动到阴极，其得到电

子，形成铜层、锡层。注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均

匀性掉锡、手印、撞伤板面。（一）工厂批量生产（双面）9.图形电镀目的：（一）工厂批量生产（双面）1769.图形电镀（一）工厂批量生产（双面）9.图形电镀（一）工厂批量生产（双面）17710.蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形流程：去膜蚀刻退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀

刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反

应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡

缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。注意事项：退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽

退锡不尽、板面撞伤。（一）工厂批量生产（双面）10.蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路17810.蚀刻（一）工厂批量生产（双面）

常用碱性蚀刻液（氯化銅CuCl2)以加温及加温与喷压方式进行铜面蚀刻。

用过氧化氢（H2O2）退去抗蚀刻的锡(铅)镀层，以露出所需图像铜面。用强碱（NaOH）以高温高压冲洗板面，将聚合于板面的干膜去除干净。去膜退锡蚀刻10.蚀刻（一）工厂批量生产（双面）常用碱性蚀刻液（氯179目的：对半成品开、短路，缺口进行检查。流程：

上板检查流程原理：利用光学原理将板进行扫

描，反映给电脑，电脑进行

分析，查出开、短路，缺口。注意事项：板面手印、漏检、撞伤线。11.AOI检查（一）工厂批量生产（双面）目的：11.AOI检查（一）工厂批量生产（双面）18012.擦板目的：清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。流程：微蚀机械磨板烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一

些铜粉，后在尼龙磨刷的作用

下、一定压力作用下，清洁板

面。注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化。（一）工厂批量生产（双面）12.擦板目的：（一）工厂批量生产（双面）18113.阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到标识作用、便于装配、维修。流程：丝印第一面预烘丝印第二面预烘对位

曝光显影固化印第一面字符预烘丝印第二面字符固化流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清（一）工厂批量生产（双面）13.阻焊字符目的：（一）工厂批量生产（双面）18213.阻焊字