实验六报告-单面印制电路板(PCB)设计

实验报告实验六单面印制电路板（PCB）设计一、实验目的1、熟悉印制电路板B（也称印刷电路板）设置。2、掌握印制电路板的设计的各个环节。3、要求做到能设计出较高质量的印制电路板。二、实验原理简述印制电路板Protel电子设计软件的一个重要部分，许多工业本次实验是根据一个给出的电路原理图（如图5，若为节省时间，也可以使用以前实验中绘制过的电路，设计一块单面板。三、实验内容与主要步骤1、绘制电路图，输入每个电路封装形式，进行ERC电气规则检查。2、生成该电路的网络表。3B文件（*.pc。4、设置工作环境参数（工作环境参数也可不设置，采用默认参数即可。5、设置相对坐标原点（用命令ttr层画线确定（J+L键进行。6Design/NetlistPCB（当然也SCHDesign/UpdatePCBPCB元件，但建议使用网络表的形式。这一步要注意的是网络表不能有错误，否则要回到电路图中去修改，再次生成网络表并保存覆盖原有网络表，直到网络表正确为止。7PCB（如元件安全距离、走线角度、板层设置、布线优先级、布线技术算法、过孔、线宽等。规则较多，要求一定要理解各规则的含义和设置方法与技巧。8、自动布局（Tools/Auto（9、密度分析与DRC规则检查。用命令Tools/DensityMap进行密度图分析，看布局是否合理，否则回到上一步，继续进行调整。并进行DRC规则检查。10、自动布线规则设置（用命令AutoRoute/Setup）与自动布线(用命令AutoRoute/All，局部布线用AutoRoute/Net(或Connection、Component、Area))。、修改与调整（1）对布得不好的连线进行手工修改或调整（2）处理好电源线与地线（允许范围内，线尽可能粗些、短些（3）元件标号与参数的位置与（4）若有些部分要求进行特殊处理的要进行特殊处理（铜等（5）（6）标注尺寸与坐标。12、生成板子信息报表13、生成材料清单并与电路图的材料清单比较。14、保存15、打印（File/SetupPrinter项设置参数。（（p(Bottom、丝印层(Silkscream)、焊盘层（dr、阻焊层与助焊层(Mask)。四、实验报告要求1、截取实验图。图1 sch电路图图2 PCB电路板图3 顶层(Top打印截图图4 丝印(Silkscream)打印截图）5焊盘层打印截图2、在实验原始数据记录栏中，填写本次实验所用到的PCB元件库名称、保存的文件的名称、网络表、板子信息报告表。PCB元件库名称：PCBFootprints.lib元件库元件元件命名参数CON2J1、JP1Miscellaneous.ddbCAPACITORC110u(Miscellaneous.lib)CAPC2、C330p、30pRES1R1、R210k、1kR3-R610k、10k、10k、10k8051U18051MiscellaneousDevices.libNPNQ2、Q3SW-PBS1、S2、S3、S4DAC0800保存的文件的名称：网络表：[C1RAD0.2[C2RAD0.1[C3RAD0.1[J1SIP2CON2][JP1SIP2CON2][Q1XTAL1CRYSTAL][Q2TO-92A9013][Q3TO-92A9013][R1AXIAL0.310K][R2AXIAL0.31K][R3AXIAL0.310K][R4AXIAL0.310K][R5AXIAL0.310K][R6AXIAL0.310K][S1DIP4SW-PB][S2DIP4SW-PB][S3DIP4SW-PB][S4DIP4SW-PB][U1DIP-408051](GNDC2-1C3-1JP1-2Q2-3R1-1S1-2S2-2S3-2S4-2U1-20)(NetC2_2C2-2Q1-2U1-19)(NetC3_2C3-2Q1-1U1-18)(NetJ1_2J1-2Q2-2Q3-2)(NetQ3_1Q3-1R2-1)(NetQ3_3Q2-1Q3-3)(NetR1_2C1-2R1-2U1-9)(NetU1_1R2-2U1-1)(NetU1_21R3-1S1-1U1-21)(NetU1_22R4-1S2-1U1-22)(NetU1_23R5-1S3-1U1-23)(NetU1_24R6-1S4-1U1-24)(VCCC1-1J1-1JP1-1R3-2R4-2R5-2R6-2U1-31U1-40)板子信息报告表：SpecificationsFor实验六.PcbOn3-Jun-2020 at19:44:20SizeOfboard 3.225x3.615sqinEquivalent14pincomponents 1.90sqin/14pincomponentComponentsonboard 19Text

Layer Route Pads Tracks

ArcsTopLayer 0 74 00 00BottomLayer0TopOverlay005210500538KeepOutLayer010000MultiLayer8600005Total38862410LayerPairViasTopLayer-BottomLayer5Total5Non-PlatedHoleSizePadsViasTotal00PlatedHoleSizePadsVias28mil(0.7112mm)8530mil(0.762mm)6032mil(0.8128mm)720Total865TopLayerAnnularRingSizeCount18mil(0.4572mm)6020mil(0.508mm)622mil(0.5588mm)530mil(0.762mm)1234mil(0.8636mm)8Total91MidLayerAnnularRingSize Count18mil(0.4572mm) 6020mil(0.508mm) 622mil(0.5588mm) 530mil(0.762mm) 1234mil(0.8636mm) 8Total 91BottomLayerAnnularRingSize Count18mil(0.4572mm) 6020mil(0.508mm) 622mil(0.5588mm) 530mil(0.762mm) 1234mil(0.8636mm) 8Total 91PadSolderMask Count4mil(0.1016mm) 86Total 86PadPasteMask Count0mil(0mm) 86Total 86PadPwr/GndExpansion Count20mil(0.508mm) 86Total 86PadReliefConductorWidth Count10mil(0.254mm) 86Total 86PadReliefAirGap Count10mil(0.254mm)TotalPadReliefEntries4TotalViaSolderMask4mil(0.1016mm)TotalViaPwr/GndExpansion20mil(0.508mm)TotalTrackWidth8mil(0.2032mm)10mil(0.254mm)12mil(0.3048mm)20mil(0.508mm)Total

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