硬件开发流程及注意事项

硬件开发流程及注意事项电子产品开发流程功能描述功能框图方案确定原理图PCB设计元器件清单软件设计贴装工艺标准检验文件验收硬件开发元器件的选型PCB工艺、制作文件转换注意事项特种文件的选型及定制硬件检测方法软件开发软件功能框图CPU的选定程序编制程序调试程序检测开发过程注意事项方案定型硬件开发过程中节省的办法产品抗干扰技术□开发实例噪音检测仪开发高频加热开发□电子产品开发流程产品开发、设计、制作是一件繁杂的技术性很强的工作，应遵循一定的开发规律，按一定的步骤、流程去进行，相互链接各个环节的工作，才能取得良好的结果。1.功能描述当确定要开发某一个产品时，首先要知道该产品的全部功能，这部分工作应由提出开发要求的客户来做，由客户形成书面的《电子产品开发目标书》，这个文本将含有产品的全部要求，并作为产品研发全过程的指导性文件，最终产品的《验收标准》。《电子产品开发目标书》应包含以下部分的内容:产品的应用场所及全部功能:应用场所是非常重要的，应用场所环境的不同直接影响到产品的适用等级，有民用级、工业用级及军品用级等，不同等级所采用的方案、元器件的选择都有差别，将直接影响到成本及应用。产品的功能描述应尽量做到细致，不可错漏某些细小的地方，以免影响到开发的方案最终定稿。一般说来客户对产品的功能描述有一定的片面性，这就要求要有开发经验的工程师与客户进行良好的沟通，按产品功能分块来确定，并在沟通中形成较为详尽的客户要求，形成全面的开发思路基本确定开发所用电路及主体的元器件。产品的形观形状、尺寸：电子产品功能的实现方案不是唯一的，开发过程中应确定开发要求是高可靠性方案还是低成本方案，高可靠性方案成本较高但可靠性非常好，主要用于工业设备、医疗设备及军品;而低成本方案主要用于民用一般设备，可靠性、稳定性均可降低要求。产品的形观、尺寸确定后，即可以确定产品的大致方案，如果要求尺寸小，则可能采用,,,元器件，,,,的工艺要求会显著提高，从而使得产品的成本大幅度上升。产品的外部模具、连线电子产品的外部模具在总成本中约占,,——,,,，它对产品的美观、耐用产生深远的影响，作为电子产品功能实现的核心部分应与模具有良好的结构，这个工作一定由结构工程师与美术工程师配合解决。模具及出线应尽量从使用者角度、方便的角度、安全的角度出发予以解决。产品开发周期:应确定开发时间周期。时间周期应有一个总的开发周期，作为客户配合还应有细分的时间周期表，对开发周期的各个时间断有一个细分的时间表，以便于开发过程中的统筹安排。以上四个方面应通过沟通以书面的形式确定下来，作为技术档案，在产品开发完成后可订正为验收标准。2.功能框图在《电子产品开发目标是书》的基础上，由工程师把产品的功能按电路功能分块，形成《功能框图》，附件中有功能框图的文字说明，从而基本确定所用电路及主体芯片及型号，及主要元器件的,,,文档和技术参数。方案确定根据开发目标及要求对功能框图的每个单列的图框予以确定电子设计的技术方案，形成对应于功能框图的分立原理图方案。原理图根据《功能框图》由电子工程师制定出可行的电路，先制出分立的对应于分立框图的原理图，再由分立的原理图有机连成整个《原理图》。在原理图中确定元器件的封装形式，形成属性网络，为,,,设计做好准备。PCB设计根据《原理图》及外观模具的要求，对各个元器件的外形尺寸进行排布，形成基本的元器件排布图，经接有及模具工程师确认无误后，开展布线设计工作。,,,设计中遵循《,,,布线设计规则》，对客户及模具中有特殊要求的应遵循《,,,制板工艺要求》。元器件清单对于一个全面的原理图，则可以自动生成对应的《元器件清单》。对应每一个元器件应包含有元件名称、规格、型号、封装形式、数量及品牌等参数以方便采购。软件设计同软件开发内容、最终形成软件《原文件》及《烧录文件》及对应烧录的《配置字文件》。8.贴装工艺标准当按,,,文件及《,,,制板工艺要求》制作完成，元器件按《元器件清单》采购检测完毕后，应按《贴装工艺标准》进行安装。有些产品应按环保标准粘贴，需要符合环抱标准得在《贴装工艺标准》中说明。9.检验文件依据产品功能要求及系列工艺标准形成《检验标准》文件。产品制作完成后根据标准文件进行检测、测试。10.验收依据《验收文件》验收合格后，入库由业务部送交客户。硬件开发流程及注意事项以下我将以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。原理图设计中要注意的问题原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析:系统能够提供的电源输入;单板需要产生的电源输出;各个电源需要提供的电流大小;电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围;整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在，5%-,3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了GE的PHY器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题，分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。芯片之间的互连要保证数据的无误传输，在这方面，高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线，在调试和测试中没有出现问题。PCB设计中要注意的问题PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括:电源的分割;内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求;高速差分线的布线等等。A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDRmemory，针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil，每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了，如果设计中所有的重要布线要求都明确了，可以转换成整体的布线约束，利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计，这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。检查和调试当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样最后一定能调试成功。一些总结的话现在从技术的角度来说，每个设计最终都可以做出来，但是一个项目的成功与否，不仅仅取决于技术上的实现，还与完成的时间，产品的质量，团队的配合密切相关，所以良好的团队协作，透明坦诚的项目沟通，精细周密的研发安排，充裕的物料和人员安排，这样才能保证一个项目的成功。一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，他/她要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，还要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试，配合测试工程师一起解决测试中发现的问题，等到产品推出到现场，如果出现问题，还需要做到及时的支持。所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力，面对压力的调节能力，同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。还有细心和认真，因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失，比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起，PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装，到测试的时候才发现短路问题，但是元器件已经都焊接到板上了，结果造成了几十万的损失。所以细心和认真的检查，负责任的测试，不懈的学习和积累，才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步，而后术业有所小成。（阅读次数：1783）硬件开发硬件开发在整个电子产品开发过程中有着重要的意义。随着材料技术的提高，芯片技术提高，芯片封装技术的提高，硬件开发过程中元器件的选择体现出越来越高的技术含量。选择不同轻则造成产品品质下降，重则使得无法工作。故在进行硬件开发过程中我们应特别重视元器件的选型及贴装。元器件的选型元器件的选型须遵循以下原则：）须有足够的富裕量:元器件的参数选择均需留有富裕量，从产品的稳定性来讲，富裕量越大越好;从产品的经济性来讲，富裕量越小越经济，故应找到一个合适的平衡点。）型号、封装:针对产品所处位置及模具的要求来确定文件的型号封装，而且元器的型号及封装形式又能直接影响到产品的生产工艺，有时甚至会带来干扰，严重影响产品的性能。）方便的采购渠道:元器件的采购渠道很多，但对于一些冷门元件，渠道较难保持畅通，而且因为采购成本高价格也会相对偏高，生产时备料周期延长，造成不必要的麻烦。故应有方便的采购渠道，保持畅通，合适的情况下还应有备选的采购供应商。）经济性:在充分考虑了以上情况下应尽可能提高经济性，以保证产品的竟争力。2.PCB工艺、制作在电子产品中，PCB所占价格成本约占1%T5%，但是它是电子产品的骨架，它的工艺制作有误则会带来难以分析及难以估量的损失。PCB生产工艺复杂，流程多，一般电子工程师难以熟悉PCB工艺及制作全过程。况且PCB工艺发展较快，新的工艺不断涌现，特种工艺特种制作使得PCB不断适用电子产品发展需要特别是铝基板、金属基板、厚铜技术、多层技术、阳抗控制技术发展，值得电子产品开发工程师认真注意。作为一个公司应该有一位专业的PCB工艺工程师，即使做不到这一点，也要做到与PCB生产厂家有良好的沟通、互动，定期地主办一些互动、互学活动，以增进新工艺的实施、推广，提高产品的整体水平及质量。3.特种元件的选型及定制特种元件包括不同材质的电容、电感、开关、线等等，适应与特种场合，设计过程中往往是先有特种场合再有特种元件，不能说这元器件能用就用，我们要追求设计、开发过程的最优性。在日本、德国等先进工业国家，产品设计时会有专业的材料、工艺专家来确定特种元件的选型，并有整套的工艺参数来保证，形成特种元件的全套工艺、技术资料。我们曾在日资厂见过专取电阻的工程师，对电阻钻研很深，只负责电阻的选型，几乎不负责其它任何事务，做得很专、很窄，令人铁佩〜特殊元件定制过程中，应该备全全套的元件制作工艺参数，形成特种元件的全套工艺参数，并做好相应的检测文件及相应的治具、工具，以保证元件生产的工艺同一性。4.粘贴工艺贴片、插件的安装工艺涉及的设备较多，价格昂贵，现在市场中深圳地区有众多的贴装来料加工厂很多，有的规模较大，设备齐全，技术水平很高，但他们不做几百、几千的单，有的小厂接小单做，但他们设备陈旧技术有限，而且做样板时又表现得极其不耐烦，故开发中要有自己动手做样板的能力，生产中要有足够的耐心、敏锐的眼光，在良莠不齐、纷繁复杂的加工商中找出你的适合，建立良好的关系，共同发展。贴装工艺中，还有一个重要的问题是环保的要求:出口欧美、日本的电子产品均需达到环保的标准，现在通用的标准有RIOS标准及SONG标准，相对来讲，SONG标准比RIOS标准要求更严。达到环保标准的电子产品成本约增加8%-15%。环保标准的达到是较难实现的，难在要实现它不但要从大的方面着手，也需要考虑细小的各个环节。曾有一家公司为一欧洲客户加工制造了一批电机出口，全面达到环保标准要求，后客户说转轴不光，要求电镀，结果电镀后环保不合格，全部退货，原因是后返工电镀轴过程不达标造成环保不合格。还有因为包装不达环保造成产品不合格，还有在产品上用不环保油性表做标识而造成产品不合格，等等举不胜举。故需慎之又慎〜硬件检测方法硬件个体存在一定的差异性，在产品中差异性会影响产品的特性，所以有必要对硬件进行检测、选配以提高产品的性能。检测的办法很多，但最有效最彻底的办法是做一个模拟的治具，建一个模拟的测试环境进行全面的检测，虽然增加一定的成本但是会减少工作中的许多重复劳动，提高效率。软件开发现在的电子产品约有30%的带有CPU,从而需要有编制软件，这一比例还在大幅度上升。在实用中，与电脑相连，界面软件也在增加，数据库技术也运用得越来越多，界面越来越人性化，这是电子产品软件发展的一个方面。编制软件的过程中应遵循以下的基本步骤以少走弯路:软件功能框图在应用系统研制中，软件设计的工作量最大，也是较困难的任务，在了解了软件要实现的全部功能以后，应对系统进行定义。也就是在软件设计前，把软件承担的任务（结合硬件结构）明确表示出来，具体有以下三点:）定义各输入/输出口的功能，确定信息交换方式、与系统接口方式、接口地址、读取和输出方式等。）在程序存储器和数据存储器区域中，合理分配存储空间（包括系统主程序、常数表格、数据暂存区域、堆栈区域、程序入口地址等）。）对面板控制开关、按键等输入量以及显示、打印等输出量也必须给予定义，作为编程的依据。另外，还需对软件结构进行设计，合理的软件结构是设计单片机应用系统的基础，它能使CPU有条不紊地对各个相对独立的任务进行处理:对于简单的实时控制系统，通常用中断方法分配CPU的时间，制定哪些任务由主程序完成，哪些任务由中断服务程序完成，并指定各个中断源的优先级;对于复杂的实时控制系统，应采用实时的多任务操作系统，这种系统要求对多个对象同时进行实时控制，要求对各个对象的实时信息以足够快的速度进行处理并做出快速的响应。这就要求提高系统的实时性、并行性。为达到这个目的，实时多任务操作系统应具备任务调度、实时控制、输入输出和中断控制、系统调用、多个任务并行等功能。模块化程序设计是单片机应用系统软件设计中最常用的方法。这种设计方法是把一个完整的程序分成若干个功能相对独立的较小的程序块，各个程序模块分别进行设计和调试，最后将调试好的程序模块连接起来。模块设计的优点是单个程序模块设计和调试比较方便，容易完成，一个模块可以被多个任务功用。缺点是对各模块程序连接时有一定困难，对一般简单的任务不必模块化。2.CPU的选定根据对系统的定义及软件的结构，依据硬件选定的原则准确选定CPU。3.程序编制1.）建立数学模型根据问题的定义，描述出各个输入变量和各个输出变量之间的数学关系，称为建立数学模型。数学模型是随系统任务的不同而不同的。在有些系统中，从模拟输入通道得到的温度、压力、电压、电流等现场信息与该信号对应的实际值往往存在非线性关系，这时则需要进行非线性补偿。进行非线性补偿常用的方法有:查表法、插值法、曲线拟合等方法。其中的查表法就是将事先计算或测得的数据按一定的顺序制成表格，查表程序的任务就是根据被测参数的值或中间结果，查出最终所需的结果。查表法是一种非数值计算方法，可以进行数据补偿、计算、转换等工作，具有程序简单、执行速度快等优点。MCS-51系列单片机具有两条专门的查表指令“MOVCA，@A+PC”和“MOVCA，@A+DPTR”，因此查程序的设计比较简单。）绘制程序流程图通常进行程序设计前，先根据系统功能及操作过程列出程序的简单功能流程图，再对该图进行扩充和具体化，即对存储器、寄存器、标志位等工作单元作具体的分配和说明。把功能流程图中每一部分转变成具体的存储单元、寄存器和I/O口的操作，从而绘制出详细的程序流程图。）编写程序在完成程序图设计以后，首先应对片内RAM区进行具体分配，制定各模块使用的寄存器，分配标志位（20H-2FH的为寻址区），再估算子程序、中断以及程序中栈操作指令的使用情况，留出堆栈区，最后剩下部分作为数据缓冲区，在此基础上便可以编写程序。单片机应用程序一般采用汇编语言，编写完成后用机器语言或手工汇编成MCS-51单片机的机器码，经调试正常运行后，再固化到EPROM中，完成系统软件的设计。程序调试程序调试是利用开发工具进行在线仿真调试，在程序调试的过程中也有可能发现硬件的故障。对于一般的运算程序可以直接在计算机上利用软件进行仿真运行，其优点是:变量给定灵活、运算结果查询方便、便于观察程序执行方向。有些程序也可以采用开发机进行调试，调试的方法有很多种，列如:单步运行:一次只执行一条指令，在每步后，又返回监控调试状态;连续运行:可以从程序任意一条地址处启动，然后全速运行;断点运行:用户可以在程序任一处设置断点，当程序执行到断点时，控制返回到监控调试状态。程序的调试可以一个模块一个模块地进行，一个子程序一个子程序地调试，最后连起来总调。利用开发工具提供的单步运行和设置断点运行方式，通过检查应用系统的CPU现场、RAM的内容和1/O口的状态，检查程序执行的结果是否正确，观察应用系统I/O设备的状态变化是否正常，从而可以发现程序中的死循环错误、机器码错误以及转移地址的错误，也可以发现待测系统中软件算法错误及硬件设计错误。在调试过程中不断地调整修改应用系统的硬件和软件，直到其正确为止。访真调试正常以后，还应将软件固化到EPROM中，进行脱机试运行，只有脱机运行正确才能确定系统研制成功。程序检测依据可户的要求，结合实际进行检测。检测的过程形成统一的检测文件进入档案。□开发过程注意事项1.方案定型一个方案的最后定型要通过多次反复、提高方可实现，开发过程中应经常召集硬件、软件开发人员进行务须的会议，针对产品开发的进程、下一步可能遇到的问题从各自负责的领域来开展工作，找出问题。要有各部门人员参加的产品检测会，各自从不同的角度去发现问题集中解决，方可实现产品的完全合乎标准。2.硬件开发过程中节省的办法正确的方向，避免错误永远是最节省的办法。要把握正确的方向，前期应进行详尽细致的讨论，多方面人员参与，对各方面提的意见认真评估，系统地分析，综合解决，形成科学的决议，按计划进行来实现开发过程中的节省。3.电子产品抗干扰技术1.）形成干扰的基本要素有干扰源、传播途径和敏感器件。干扰的分类有好多种形式，通常可以按照噪音产生的原因、传导方式、波形特征等等来进行不同的分类。比方说按照干扰产生的原因可以分为放电噪声音、高频振荡噪音和浪涌噪声;按照干扰的传导方式分为可分为共模噪音和串模噪音;按照波形分为持续正玄波、脉冲电压、脉冲序列等等。干扰源产生的干扰信号是通过一定的偶合通道才对测控系统产生作用的。干扰的偶合方式，无非是通过导线、空间、公共线等等，细分下来，主要有以下几种:直接偶合、公共阻抗偶合、电容偶合、电磁感应偶合和漏电偶合。）针对形成干扰的三要素，采取的常用的抗干扰技术主要有下面的手段:抑制干扰源:也就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。切断干扰传播路径:传播路径有传导干扰和辐射干扰两类。所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同,可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播,有时也可以加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大,要特别注意处理;所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决办法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感器件上加屏蔽罩。提高敏感器件的抗干扰性能:是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。其它抗干扰措施:变压器双隔离措施;采用集成式直流稳压电源；I/O口采用光电、磁电、继电器隔离,同时去掉公共地;通讯线用双绞线,排除平行互感;防雷电用光纤隔离最为有效;A/D转换用隔离放大器或采用现场转换:减少误差;外壳接大;加复位电压检测电路;印制板工艺抗干扰等等。）软件抗干扰技术:指令亢余:为防止CPU取指令过程中取操作码和操作数时由于干扰取错造成程序出错,在关键的地方人为的插入一些单字节指令,或将有效单字节指令重写称为指令亢余;拦截技术:所谓拦截，是指将乱飞的程序引向指定位置，再进行出错处理。通常设计一个合理的陷阱安排在一个恰当的位置来拦截乱飞的程序;“看门狗”技术:若失控的程序进入“死循环”，通过不断检测程序运行时间，若发现程序循环时间超过最大循环运行时间，则认为系统陷入“死循环”，需进行出错处理。非标电子产品设计、制作范畴非标电子产品指的是非通用的电子产品，一般不进入市面流通而用于特殊场合，具有很强的特殊性，需求量少，要求高，主要用于开发、生产过程中驱动、检测、夹持等过程。2.特点产品针对性强，几乎无同一性可言;产品技术性强，有相当的制作难度;产品应用面窄，推广工作有难度;需求量少。3.工艺制作注意事项非标电子产品制作过程中需注意其实用性，因其用于生产场合，工作场所排列紧凑，故此类电子产品需非常结实、耐用、方便;结构上要便于拆卸，便于连接，可以尽快改变其功能，适应生产流程;显示上要求反应快捷、直观，工作效率高，视觉不疲劳，不刺眼;操作上简单易学，不易死机，万一死机，自觉恢复快，不影响生产进程。设计制作流程首先应了解非标电子产品的应用环境，应用工作状态，最基本的性能要求，可能用到的性能要求;客户的要求，使用者的工作流程及工作习惯，同类型生产工作点的特殊性及可能的一致性，充分了解了以上各项后做出产品功能表述书，交客户及直接使用者了解、确认、改进、形成非标产品的开发资料，作为指导性文件贯彻始终，成为产品最终检验标准，交货验收的依据。其次是依据电子产品开发流程进行开发制作完成软件开发过程后，交由可户依据验收标准进行对产品的检验。元器件配套随着科学技术的发展,元器件从封装,品种到完成功能也取得了一系列的飞速的发展,贴装工艺日新月异,致使得元器件的采购,配套成为一种新型的产业,并有着不断细分的趋势.我公司地处深圳市华强北,位于赛格电子商业圈,有着天然的地理优势.由于多年来从事电子产品开发,广泛接触各行业电子产品供应商,有着顺畅的香港,日本,美国等地的采购渠道,对元器件有着深刻的技术认识,对元器件的采购,替换有着深刻的认识,可以为国内各电子厂商在元器件配套方面提供优质的服务,为您的开发,生产提供便捷,有效的服务.元器件配套服务范围:代为客户采购国外元器件及电子成品;代为客户采购国内,外已停产的电子元器件,芯片;代为客户采购国内外廉价电子元器件及电子产品;向客户推荐介绍最新,功能强大的新型材料承制的元器件及芯片;为客户提供电路分析及元器件替换服务,并进行更新,加强电路功能;提供新型,特种元器件的贴装工艺,贴装加工服务;提供元件代换后PCB的处理业务；提供元件代换后软件调整处理业务;提供元器件配套技术咨询.客户需要提供的资料:客户需提供完整的元器件配套技术要求;客户对元器件配套中出现的事项及时配合;客户需配合完成配套的技术检测工作.□元器件代换元器件配套中涉及实用中元器件的代换,而元器件代换中有功能,封装相同代换;功能相同,封装不同代换;以及功能相近封装不同代换几种情况.其中,功能,封装相同代换不需进行PCB处理.而功能相同封装不同的代换需修改PCB.功能相近,封装不同代换则需要修改原理图并修改PCB.□元器件代换后PCB的处理由于元器件代换后对PCB进行处理过程中需注意改好其配套的封装形式，对于走线形式需进行适当的调整，并需注意到其中走线的电压可能对周边造成干扰，走线最大电流是否可能承受.□元器件代换后相关软件的调整对D-A，A-D类元器件，元器件代换后对相关软件需进行调整.□PCB设计依据原理图进行PCB设计是一门易学难精永无止境的学科，随PCB制造技术的提高及工艺的改进，对PCB设计提出了更高的要求，作为PCB设计工程师应定期关注PCB行业的发展,吧新的技术和工艺加以应用，从而保证产品的先进性.1.原理图的确认作为原理图的设计者，在进行PCB设计时，应对所设计的原理图进行确认，确认的内容包括:网络定义的确认,特别是对电源的地，电网络的确认，考虑到PCB设计后期的铺铜技术的情况，地，电网络的确认尤为重要.信号走向网络的确认则应保证能一一对应，则以最简的方式完成走线.封装确认进行PCB设计前应先确定元器件封装，同种元器件封装形式不同则直接影响PCB最终外形尺寸的大小，影响布线走向，影响整个产品的经济性，故应从技术及经济的角度对PCB封装形式进行确认.3•设计，布线的原则设计，布线应遵循以下原则:技术可靠性原则:首先连线应该是正确无误的;技术安全性原则:对于PCB及所布孔,线应满足正常额定的适用性，考虑到特殊情况，则还应留有足够的多余量;与模具相匹配的原则以保证装配;最短布线原则;美观性原则:使得设计出的线路板美观，大方，耐看.特种PCB工艺及制造1.PCB工艺流程单面板:下料--＞钻孔--＞印制线路--＞蚀刻--＞半检--＞阻焊--＞热风整平--＞字符--＞外形--＞成检入库双面板:下料--＞钻孔--＞沉铜--＞线路--＞镀锡--＞蚀刻--＞褪锡--＞半检--＞阻焊--＞热风整平--＞字符--＞外形--＞成检入库多层板:下料--＞内层线路--＞蚀刻--＞退膜--＞黑化--＞层压--＞钻孔--＞去胶渣--＞沉铜--＞外层线路--＞镀锡--＞蚀刻--＞褪锡--＞半检--＞阻焊--＞热风整平--＞字符--＞外形一＞成检入库2.PCB制造PCB制造依据工艺流程进行处理制造，涉及到板材，厚度，阻焊的特性，颜色有专门的文件论述以上内容.特种PCB工艺及制造特种PCB工艺及制作较为复杂，主要有特种板材PCB,如铝基板，铜基板,陶瓷基板，氟塑料基板等.特种工艺PCB板有超薄板(＜0.1mm),超厚板(＞3mm),柔性板等.涉及制作方法另文论述.完全嵌入式系统硬件开发流程(流程图)最近在嵌入式在线首页上有个“嵌入式系统硬件开发流程”的推荐文章，看后很想说上几句，这个文章的内容很好，也很实用，但文章的标题与实际的内容有些不符，文章是从技术层面的“点”上来说，而真正的“开发流程”要解决的是，用设计的过程来保证一个设计结果能够更好的符合产品设计要求、更大限度的满足用户的需求。这些只靠点是无法做到的，要有个一完善、建全的流程体系来保证。所以建议那个文章的作者把文章的名称改为“嵌入式系统硬件设计过程”(开发太大了，流程也太大了)。说到这里也想给大家分享一下一般企业的基于IPD的硬件开发流程的参考。一般硬件的开发流程都会被分为5个阶段:,C0-项目需求与计划阶段:开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求(DFM)、可服务性需求(DFS)及可测试性(DFT)等需求;对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。,Cl-原型阶段:输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测，为概要设计提供设计依据和设计支持。,C2-开发阶段:又称为“初样开发阶段”，开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。,C3-验证阶段:又称为“试样研制阶段”，从DFX各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产;验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。,C4-维护阶段:维护阶段开始于产品成功转产后，结束于产品生命周期结束。我没有找到上传附件的地方，流程图没有办法上传，有需要的朋友可以回复留下你的邮箱，单独发给你〜硬件开发流程及注意事项以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。l充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。2原理图设计中要注意的问题原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析:系统能够提供的电源输入;单板需要产生的电源输出;各个电源需要提供的电流大小;电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围;整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在，5%-,3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。时钟电路