《CB产业链》教学课件

《CB产业链》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！《CB产业链》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyResin環氧樹脂(TBBPA)四溴雙酚GlassClothGlassCloth玻璃纖維布印刷電路板主要機械特性CuCopper銅箔CCLCopperCladLaminated銅箔積板(PCB原物料)PCBPrintedCircuitBoard印刷電路板(俗稱硬板)P/PPre-preg預含浸基材S/RSolderResister防焊綠漆SolderPasteSolderPaste錫膏SMTSurfaceMountTechnology表面黏著技術ozones盎司重量單位1oz=28.35g名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyRePCB生產鏈PCBCCLSMTGlassClothResinEpoxyCopperCopperP/PS/RSurfaceTreatmentSolderPaste直接點方塊

或連接相關製程簡介:主流程:附屬流程GlassClothEpoxyCCLCopperP/PP/PS/RCopperPCBPCBX-sectionPCB生產鏈PCBCCLSMTGlassResinCo玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板下一頁玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板玻璃纖維布製程Back玻璃纖維布製程BackEpoxy環氧樹脂CCH3CH3BrBrBrBrONaaNOCH2-CH-CH2-ClO+BackEpoxy環氧樹脂CCH3CH3BrBrBrBrONCCLandP/P製程BackCCLandP/P製程BackED銅箔生產流程(1/2)CuSO4(aq)1.銅瘤處理2.抗氧化處理接下頁ED銅箔生產流程(1/2)CuSO4(aq)1ED銅箔生產流程(2/2)(Ti)接下頁ED銅箔生產流程(2/2)(Ti)接下頁常用銅箔厚度的規格為何有些銅箔的厚度利用oz重量來標示:因為金屬類或石化均利用重量報價為基礎,所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標示,但隨著Finepitch的產品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2oz以下銅箔,漸漸使用μm標示厚度1ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35μm(1oz=28.35g)35μm=1oz/ft2、18μm=½oz/ft2RAED厚度μm(oz)9、12、18、25、35、70、105(1/4)(1/3)(1/2)(1)(2)(3)9、12、18、35、70應用端ConventionFPCFinepitchFPCSinglesideFPCLeadFrameLEDPackageHDIPCB接下頁常用銅箔厚度的規格為何有些銅箔的厚度利用oz銅箔厚度、規格與線寬關係7525181210FQ-VLPSQ-VLPLPTQBasefilmCuP/RBack銅箔厚度、規格與線寬關係752518121PCB生產流程(1/4)材料切割光阻貼合內層曝光UVLight顯影/蝕刻/去膜黑化粗化銅面接下頁PCB生產流程(1/4)材料切割光阻貼合真空壓合疊板機械鑽孔全板電鍍

PCB生產流程(2/4)接下頁

真空壓合疊板機械鑽孔全板電鍍PCB生產流程(外層影像轉移UVLight外層線路電鍍

外層線路蝕刻止焊漆製作印字接下頁

PCB生產流程(3/4)外層影像轉移UVLight外層線路電鍍外層線路蝕刻止焊噴錫/鍍金手指

切外型電器測試尺寸檢查

外觀檢查

烘烤包裝

PCB生產流程(4/4)接下頁

噴錫/鍍金手指切外型電器測試尺寸檢查外觀檢查PCB板厚結構組成Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.0025”(0.051)±0.0005”(0.013)106×10.003”(0.076)±0.0005”(0.013)1086×10.0042”(0.107)±0.0005”(0.013)2116×10.005”(0.127)±0.0007”(0.018)2116×10.0064”(0.162)±0.0007”(0.018)1506×10.007”(0.178)±0.0010”(0.025)7628×10.008”(0.203)±0.0010”(0.025)7628×10.010”(0.254)±0.0010”(0.025)2116×20.012”(0.305)±0.0015”(0.038)1500×20.014”(0.355)±0.0015”(0.038)7628×20.015”(0.381)±0.0015”(0.038)7628×20.021”(0.533)±0.0020”(0.051)7628×30.024”(0.610)±0.0020”(0.051)7628×30.028”(0.711)±0.0020”(0.051)7628×40.031”(0.787)±0.0030”(0.076)7628×4接下頁

PCB板厚結構組成Thicknessinch(Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.036”(0.941)±0.0030”(0.076)7628×4+2116×10.036”(0.941)±0.0030”(0.076)7628×50.039”(0.991)±0.0030”(0.076)7628×50.043”(1.092)±0.0030”(0.076)7628×5+1080×20.044”(1.118)±0.0030”(0.076)7628×60.047”(1.194)±0.0030”(0.076)7628×60.059”(1.500)±0.0030”(0.076)7628×80.062”(1.575)±0.0030”(0.076)7628×8PCB板厚結構組成BackThicknessinch(mm)Tolerancesi感光型綠漆PSRBack感光型綠漆PSRBack表面處理選擇Back表面處理選擇Back錫膏錫膏Back錫膏錫膏BackSMT表面黏著錫膏印刷零件組裝迴焊檢查ICT電測BackSMT表面黏著錫膏印刷零件組裝迴焊檢查ICT電測Ba《CB产业链》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！《CB产业链》幻灯片本课件PPT仅供大家学习使用名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyResin環氧樹脂(TBBPA)四溴雙酚GlassClothGlassCloth玻璃纖維布印刷電路板主要機械特性CuCopper銅箔CCLCopperCladLaminated銅箔積板(PCB原物料)PCBPrintedCircuitBoard印刷電路板(俗稱硬板)P/PPre-preg預含浸基材S/RSolderResister防焊綠漆SolderPasteSolderPaste錫膏SMTSurfaceMountTechnology表面黏著技術ozones盎司重量單位1oz=28.35g名詞解釋Symbol全名中文EpoxyEpoxyRePCB生產鏈PCBCCLSMTGlassClothResinEpoxyCopperCopperP/PS/RSurfaceTreatmentSolderPaste直接點方塊

或連接相關製程簡介:主流程:附屬流程GlassClothEpoxyCCLCopperP/PP/PS/RCopperPCBPCBX-sectionPCB生產鏈PCBCCLSMTGlassResinCo玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板下一頁玻璃纖維布製程玻璃紗玻璃纖維布銅箔基板印刷電路板玻璃纖維布製程Back玻璃纖維布製程BackEpoxy環氧樹脂CCH3CH3BrBrBrBrONaaNOCH2-CH-CH2-ClO+BackEpoxy環氧樹脂CCH3CH3BrBrBrBrONCCLandP/P製程BackCCLandP/P製程BackED銅箔生產流程(1/2)CuSO4(aq)1.銅瘤處理2.抗氧化處理接下頁ED銅箔生產流程(1/2)CuSO4(aq)1ED銅箔生產流程(2/2)(Ti)接下頁ED銅箔生產流程(2/2)(Ti)接下頁常用銅箔厚度的規格為何有些銅箔的厚度利用oz重量來標示:因為金屬類或石化均利用重量報價為基礎,所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標示,但隨著Finepitch的產品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2oz以下銅箔,漸漸使用μm標示厚度1ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35μm(1oz=28.35g)35μm=1oz/ft2、18μm=½oz/ft2RAED厚度μm(oz)9、12、18、25、35、70、105(1/4)(1/3)(1/2)(1)(2)(3)9、12、18、35、70應用端ConventionFPCFinepitchFPCSinglesideFPCLeadFrameLEDPackageHDIPCB接下頁常用銅箔厚度的規格為何有些銅箔的厚度利用oz銅箔厚度、規格與線寬關係7525181210FQ-VLPSQ-VLPLPTQBasefilmCuP/RBack銅箔厚度、規格與線寬關係752518121PCB生產流程(1/4)材料切割光阻貼合內層曝光UVLight顯影/蝕刻/去膜黑化粗化銅面接下頁PCB生產流程(1/4)材料切割光阻貼合真空壓合疊板機械鑽孔全板電鍍

PCB生產流程(2/4)接下頁

真空壓合疊板機械鑽孔全板電鍍PCB生產流程(外層影像轉移UVLight外層線路電鍍

外層線路蝕刻止焊漆製作印字接下頁

PCB生產流程(3/4)外層影像轉移UVLight外層線路電鍍外層線路蝕刻止焊噴錫/鍍金手指

切外型電器測試尺寸檢查

外觀檢查

烘烤包裝

PCB生產流程(4/4)接下頁

噴錫/鍍金手指切外型電器測試尺寸檢查外觀檢查PCB板厚結構組成Thicknessinch(mm)Tolerancesinch(mm)ConstructionCCLorP/P0.0025”(0.051)±0.0005”(0.013)106×10.003”(0.076)±0.0005”(0.013)1086×10.0042”(0.107)±0.0005”(0.013)2116×10.005”(0.127)±0.0007”(0.018)2116×10.0064”(0.162)±0.0007”(0.018)1506×10.007”(0.178)±0.0010”(0.025)7628×10.008”(0.203)±0.0010”(0.025)7628×10.010”(0.254)±0.0010”(0.025)2116×20.012”(0.305)±0.0015”(0.038)1500×20.014”(0.355)±0.0015”(0.038)7628×20.015”(0.381)±0.0015”(0.038)7628×20.021”(0.533)±0.0020”(0.051)7628×30.024”(0.610)±0.0020”(0.051)7628×30.028”(0.711)±0.002