




版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
COB面光源封装工艺COB面光源封装工艺目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景F目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB介绍什么是COB?COB:ChipOnBoard
板上芯片封装技术(英文的简写)也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。COB介绍什么是COB?目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景F目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB产品的封装工艺COB流程COB产品的封装工艺COB流程一:固晶1原材料
芯片银胶基板银胶作用?1.固定芯片2.散热3.导电基板作用?1.固定芯片2.电路走线3.散热一:固晶1原材料银胶作用?1.2、烘烤
固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:烘烤事项1.2、烘烤二:焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机二:焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。3.2、烘烤A硅B硅透明A+B硅胶*胶水必须配好后方可开始搅拌四、匀底胶4.1先配胶水A硅B硅透明A+B硅胶四、匀底胶4.1先配胶水4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.2抽真空匀胶作用?1.方便制成控制2.提高产品良率注意:1.匀胶胶量需要保持一致,防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域,底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶匀胶作用?底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.1抽真空4.2、烘烤
匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:注意烘烤温度和烤箱水平度4.2、烘烤五、点荧光胶流程五、点荧光胶流程1、荧光粉用途:1、
和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、
配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。1、荧光粉用途:2、配粉硅胶硅胶:与荧光粉有较好的兼容性,需要较长时间的搅拌,易沉淀,粘度大,胶量变异大,白光颜色不均匀,往往有黄圈。优点:1、耐蓝光辐射,光衰小。2、弹性体,防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。2、配粉硅胶硅胶:3、电子分析天平
1荧光粉2硅胶配粉:称取一定比例的荧光粉和硅胶,将两者均匀混和,经过脱泡处理后封装成LED进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。(亦可与其他荧光粉按混合使用)3、电子分析天平
1荧光粉2硅胶配粉:4.点粉1.使用自动点胶机作业(图1)2.点分后荧光胶自动平铺表面,后转入下一工序。注意:1.点粉时注意空气洁净度,人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如:丙酮、酒精等。4.点粉1.使用自动点胶机作业(图1)5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。5抽真空检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净6.烘烤检测成品与样品颜色和光斑是否一致。6.烘烤7、长烤最后一次烘烤,对荧光胶进行完全固化烘烤,确保产品稳定。注意:1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间7、长烤6.外观检验检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤6.外观检验检验项目测试分光
测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良测试分光测试分BIN项目老化测试老化测试喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F什么是LED发光二极管什么是LED发光二极管
周期表
LED晶片的元素为III-V族化合半单体1
基本原理LED发光原理周期表1基本原理LED发光原理
材料的排列模式:Si(硅)
原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个矽的外层电子数为4个电子材料的排列模式:Si(硅)原子內各层的稳定电
N-type的排列模式:Si(硅)+As(砷)
在Si(硅)的排列中放入As(砷),则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.N-type的排列模式:Si(硅)+As(砷)
P-type的排列模式:Si(硅)+B(
硼)在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.P-type的排列模式:Si(硅)+B(硼)在
工作原理
LED的符号
P层与N层之接合狀況工作原理LED的符号P层与N层之接合狀況
LED之通電狀況順向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,則LED發光;反之,則不發光LED之通電狀況順向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,常用词语解释常用词语解释谢谢观看
————封装工程:李松岭谢谢观看COB封装工艺流程课件COB面光源封装工艺COB面光源封装工艺目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景F目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB介绍什么是COB?COB:ChipOnBoard
板上芯片封装技术(英文的简写)也可以理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式,但是随着LED产品在照明领域的应用,COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。COB介绍什么是COB?目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景F目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB产品的封装工艺COB流程COB产品的封装工艺COB流程一:固晶1原材料
芯片银胶基板银胶作用?1.固定芯片2.散热3.导电基板作用?1.固定芯片2.电路走线3.散热一:固晶1原材料银胶作用?1.2、烘烤
固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:烘烤事项1.2、烘烤二:焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机二:焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通,使芯片三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意:必须使用专用烤箱,不能与固精烤箱混用。3.2、烘烤A硅B硅透明A+B硅胶*胶水必须配好后方可开始搅拌四、匀底胶4.1先配胶水A硅B硅透明A+B硅胶四、匀底胶4.1先配胶水4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.2抽真空匀胶作用?1.方便制成控制2.提高产品良率注意:1.匀胶胶量需要保持一致,防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域,底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶匀胶作用?底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.1抽真空4.2、烘烤
匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意:注意烘烤温度和烤箱水平度4.2、烘烤五、点荧光胶流程五、点荧光胶流程1、荧光粉用途:1、
和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、
配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。1、荧光粉用途:2、配粉硅胶硅胶:与荧光粉有较好的兼容性,需要较长时间的搅拌,易沉淀,粘度大,胶量变异大,白光颜色不均匀,往往有黄圈。优点:1、耐蓝光辐射,光衰小。2、弹性体,防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。2、配粉硅胶硅胶:3、电子分析天平
1荧光粉2硅胶配粉:称取一定比例的荧光粉和硅胶,将两者均匀混和,经过脱泡处理后封装成LED进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。(亦可与其他荧光粉按混合使用)3、电子分析天平
1荧光粉2硅胶配粉:4.点粉1.使用自动点胶机作业(图1)2.点分后荧光胶自动平铺表面,后转入下一工序。注意:1.点粉时注意空气洁净度,人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如:丙酮、酒精等。4.点粉1.使用自动点胶机作业(图1)5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。5抽真空检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净6.烘烤检测成品与样品颜色和光斑是否一致。6.烘烤7、长烤最后一次烘烤,对荧光胶进行完全固化烘烤,确保产品稳定。注意:1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间7、长烤6.外观检验检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤6.外观检验检验项目测试分光
测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良测试分光测试分BIN项目老化测试老化测试喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F什么是LED发光二极管什么是LED发光二极管
周期表
LED晶片的元素为III-V族化合半单体1
基本原理LED发光原理周期表1基本原理LED发光原理
材料的排列模式:Si(硅)
原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个矽的外层电子数为4个电子材料的排列模式:Si(硅)原子內各层的稳定电
N-type的排列模式:Si(硅)+As(砷)
在Si(硅)的排列中放入As(砷),则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.N-type的排列模式:Si(硅)+As(砷)
P-type的排列模式:Si(硅)+B(
硼)在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.P-type的排列模式:Si(硅)+B(硼)在
工作原理
LED
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 二零二五年度中式快餐品牌及区域代理权转让合同
- 二零二五年度强烈在购车合同中纳入新能源车型条款
- 二零二五版变压器租赁与质量认证合同样本
- 二零二五年度财务会计培训与实习合同
- 2025版特色小吃街店铺租赁承包合同
- 二零二五年度人力资源服务采购合同员工福利与权益保障
- 二零二五年度商业综合体租赁合同示范文本新编
- 二零二五年度影视基地场地租赁安全协议
- 2025版跨境电商部分股份转让与海外市场拓展协议
- 二零二五版标准个人股权继承与分割协议书
- 2025至2030中国细胞健康筛查和和健康测试行业市场深度研究及发展前景投资可行性分析报告
- 2025发展对象考试题库带有答案
- 肝癌介入术护理课件
- 企业安全生产内部举报奖励制度
- 母乳喂养技术课件教学
- 胸痛的诊断与处理
- 低空经济城市发展全景研究报告-从典型城市低空经济发展全景图鉴到如何因地制宜发展低空经济的深度剖析
- 户外反洗钱宣传活动方案
- 声带小结护理查房
- 2025届山西中考语文真题试卷【含答案】
- 恙虫病护理查房
评论
0/150
提交评论